電子工藝與實(shí)訓(xùn)簡(jiǎn)明教程

緒論

第1章 電子元器件的檢測(cè)工藝

1.1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)

1.1.1 電阻器的主要參數(shù)

1.1.2 電位器

1.1.3 電阻(位)器的測(cè)試

1.2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)

1.2.1 電容器的型號(hào)命名法

1.2.2 電容器的主要參數(shù)

1.2.3 常見(jiàn)電容器的類(lèi)型與選用原則

1.2.4 電容器的檢測(cè)

1.3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)

1.3.1 電感器

1.3.2 變壓器

1.3.3 電感線(xiàn)圈和變壓器的型號(hào)及命名方法

1.3.4 電感器的主要參數(shù)

1.3.5 電感器和變壓器的選用及測(cè)量

1.4 半導(dǎo)體分立器件的識(shí)別與檢測(cè)

1.4.1 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法

1.4.2 半導(dǎo)體二極管

1.4.3 半導(dǎo)體三極管

1.5 集成電路的測(cè)量

1.5.1 數(shù)字集成電路

1.5.2 模擬集成電路

1.5.3 音樂(lè)集成電路

1.6 電聲器件與光電器件的檢測(cè)

1.6.1 電聲器件的檢測(cè)

1.6.2 光電器件

1.7 開(kāi)關(guān)、接插件和繼電器的檢測(cè)

1.7.1 開(kāi)關(guān)器件

1.7.2 接插件

1.7.3 繼電器

1.8 半導(dǎo)體傳感器

1.8.1 熱敏傳感器

1.8.2 磁敏傳感器

1.8.3 力敏傳感器

1.8.4 氣敏傳感器

1.8.5 濕敏傳感器

1.9 壓電元件和霍爾元件的檢測(cè)

1.9.1 壓電元件

1.9.2 霍爾元件

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)1 電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)

第2章 電子材料的選擇與使用工藝

2.1 一般安裝導(dǎo)線(xiàn)的選擇與使用

2.1.1 電氣因素

2.1.2 環(huán)境因素

2.1.3 裝配工藝因素

2.2 絕緣材料的選擇與使用

2.2.1 絕緣材料的分類(lèi)

2.2.2 絕緣材料的性能指標(biāo)

2.2.3 常用電工絕緣材料的選擇

2.3 印制電路板的使用

2.3.1 PCB基本知識(shí)

2.3.2 PCB的分類(lèi)

2.3.3 導(dǎo)線(xiàn)的印制

2.3.4 PCB的對(duì)外連接

2.4 焊接材料的選擇與使用

2.4.1 焊料的種類(lèi)

2.4.2 焊接電子產(chǎn)品時(shí)焊料的選擇

2.4.3 助焊劑的種類(lèi)

2.4.4 助焊劑的選用

2.5 磁性材料的選擇與使用

2.5.1 常用磁性材料的分類(lèi)及特點(diǎn)

2.5.2 磁性材料的應(yīng)用范圍

2.6 粘接材料的選擇與使用

2.6.1 粘合劑簡(jiǎn)介

2.6.2 粘合機(jī)理與粘合面表面的處理

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)2 電子材料的認(rèn)識(shí)與檢測(cè)

第3章 電子測(cè)量?jī)x器的使用

3.1 指針萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用

3.1.1 MF-47型萬(wàn)用表

3.1.2 DT-830型數(shù)字萬(wàn)用表

3.2 雙蹤示波器和信號(hào)發(fā)生器的使用

3.2.1 示波器

3.2.2 低頻信號(hào)發(fā)生器

3.2.3 高頻信號(hào)發(fā)生器

3.3 電子電壓表的使用

3.4 直流穩(wěn)壓電源的使用

3.4.1 SG1731型直流穩(wěn)壓電源的技術(shù)指標(biāo)

3.4.2 SG1731型直流穩(wěn)壓電源面板上的各按鍵和旋鈕

3.4.3 SG1731型直流穩(wěn)壓電源的使用方法

3.5 萬(wàn)用電橋和Q表的使用

3.5.1 QS18A型萬(wàn)用電橋的使用

3.5.2 QBG-3D高頻Q表的使用

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)3 示波器、信號(hào)發(fā)生器和毫伏表的使用

第4章 電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備工藝

4.1 導(dǎo)線(xiàn)加工的方法

4.1.1 絕緣導(dǎo)線(xiàn)的加工方法

4.1.2 屏蔽導(dǎo)線(xiàn)端頭的加工

4.2 線(xiàn)扎的制作

4.3 電子元器件裝配前的加工

4.3.1 元器件引線(xiàn)的成形要求

4.3.2 元器件引線(xiàn)成形的方法

4.3.3 元器件引線(xiàn)的浸錫

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)4 導(dǎo)線(xiàn)加工與線(xiàn)扎的制作

第5章 電子元器件的焊接工藝

5.1 手工焊接工具的使用和操作方法

5.1.1 手工焊接工具

5.1.2 手工焊接的方法

5.2 手工錫焊的操作技巧

5.2.1 手工焊接的訣竅

5.2.2 具體焊件的錫焊操作技巧

5.3 手工拆焊方法與技巧

5.3.1 拆焊操作的原則與工具

5.3.2 具體元件的拆焊操作

5.4 工廠焊接設(shè)備與工藝

5.4.1 浸焊與浸焊設(shè)備

5.4.2 波峰焊與波峰焊接的工藝流程

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)5 手工焊接技能訓(xùn)練

第6章 印制電路板的制作工藝

6.1 印制電路板的種類(lèi)和特點(diǎn)

6.1.1 印制電路板的類(lèi)型

6.1.2 印制電路板的材料

6.2 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

6.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求

6.2.2 印制電路板的布局

6.2.3 印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法

6.3 印制電路板的制造與檢驗(yàn)

6.3.1 印制電路板的制造工藝

6.3.2 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)

6.3.3 印制電路板的手工制作方法

6.4 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)

6.4.1 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路板軟件

6.4.2 CAD與EDA

6.5 印制電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

6.5.1 多層印制電路板

6.5.2 特殊印制電路板

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)6 手工制作印制電路板技能訓(xùn)練

第7章 電子產(chǎn)品安裝工藝

7.1 電子產(chǎn)品緊固工具及緊固件的選用

7.1.1 緊固工具及緊固方法

7.1.2 常用緊固件的選用

7.2 電子產(chǎn)品元部件的安裝

7.2.1 陶瓷零件、膠木零件和塑料件的安裝

7.2.2 儀器面板零件的安裝

7.2.3 大功率器件的安裝

7.2.4 集成電路的安裝

7.2.5 扁平電纜線(xiàn)的安裝

7.2.6 屏蔽線(xiàn)纜的安裝

7.2.7 一般電子元器件的安裝方法

7.3 電子產(chǎn)品的其他安裝方法

7.3.1 壓接

7.3.2 繞接

7.4 電子產(chǎn)品的整機(jī)安裝

7.4.1 整機(jī)安裝的內(nèi)容

7.4.2 整機(jī)安裝的方式

7.4.3 整機(jī)安裝的原則

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)7 元件安裝和整機(jī)裝配訓(xùn)練

第8章 電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝

8.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容與設(shè)備

8.1.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試設(shè)備配置與調(diào)試內(nèi)容

8.1.2 電子產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試工作

8.1.3 電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)的調(diào)試工作

8.2 電子產(chǎn)品的檢測(cè)方法

8.2.1 觀察法

8.2.2 測(cè)量電阻法

8.2.3 測(cè)量電壓法

8.2.4 替代法

8.2.5 波形觀察法

8.2.6 信號(hào)注入法

8.3 電子產(chǎn)品的調(diào)整方法

8.3.1 電路靜態(tài)工作點(diǎn)的調(diào)整

8.3.2 動(dòng)態(tài)特性調(diào)整

8.4 實(shí)際電子產(chǎn)品的調(diào)試

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)8 電子產(chǎn)品調(diào)試訓(xùn)練

第9章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝工藝

9.1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝

9.1.1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)項(xiàng)目

9.1.2 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)時(shí)間

9.1.3 電子產(chǎn)品的樣品試驗(yàn)

9.2 電子產(chǎn)品的包裝工藝

9.2.1 電子產(chǎn)品的包裝要求

9.2.2 電子產(chǎn)品的包裝材料

9.2.3 電子產(chǎn)品包裝的防偽要求

9.2.4 電子產(chǎn)品的整機(jī)包裝工藝

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)9 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝工藝認(rèn)識(shí)

第10章 電子元件表面安裝工藝

10.1 表面安裝技術(shù)

10.1.1 表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和存在的問(wèn)題

10.1.2 表面安裝技術(shù)的基本工藝

10.1.3 安裝技術(shù)的發(fā)展

10.2 表面安裝元器件和材料

10.2.1 表面安裝元器件

10.2.2 表面安裝的其他材料

10.3 表面安裝設(shè)備與手工操作SMT

10.3.1 表面安裝設(shè)備

10.3.2 手工SMT的基本操作

自測(cè)題

實(shí)訓(xùn)10 工業(yè)表面貼裝設(shè)備的認(rèn)識(shí)訓(xùn)練

第11章 電子工藝文件的識(shí)讀

11.1 電子工藝文件的內(nèi)容

11.1.1 電子工藝文件的種類(lèi)

11.1.2 電子工藝文件的內(nèi)容

11.1.3 工藝文件的格式

11.2 實(shí)際電子產(chǎn)品工藝文件示例

自測(cè)題

第12章 電子工藝綜合訓(xùn)練

12.1 超外差式收音機(jī)的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.2 數(shù)字萬(wàn)用表的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.3 充電器和穩(wěn)壓電源兩用電路的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.4 集成電路擴(kuò)音機(jī)的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.5 集成時(shí)基電路555的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)

12.6 多路競(jìng)賽搶答器的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.7 交通信號(hào)控制系統(tǒng)的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.8 數(shù)字電子鐘的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

12.9 數(shù)字調(diào)諧式收音機(jī)(SMT)的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)

附錄

附錄1 電子電路中常用的二極管和三極管

附錄2 74LS系列集成電路邏輯功能速查表

附錄3 Protel 99的元件庫(kù)名中英文對(duì)照表

參考文獻(xiàn)

……

《電子工藝與實(shí)訓(xùn)簡(jiǎn)明教程》在選材上具有先進(jìn)性和實(shí)用性，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)步驟的仿真，可作為高職院校電子信息和應(yīng)用電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)的教材，對(duì)從事電子產(chǎn)品工藝的技術(shù)人員也有一定的參考價(jià)值。

本書(shū)以基本電子工藝知識(shí)和電子裝配基本技術(shù)為主，對(duì)電子產(chǎn)品制造過(guò)程及典型工藝作了全面介紹。在理論與實(shí)踐的結(jié)合上強(qiáng)調(diào)了實(shí)踐性。全書(shū)共8章，內(nèi)容分別為安全用電、焊接技術(shù)、電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、準(zhǔn)備工藝及裝配、調(diào)試工藝基礎(chǔ)、電子技術(shù)文件、電子小產(chǎn)品安裝調(diào)試案例等。

本書(shū)內(nèi)容充實(shí)，可讀性強(qiáng)，兼有實(shí)用性、資料性和先進(jìn)性。

本書(shū)既可作為理工科學(xué)生參加電子工藝實(shí)習(xí)與訓(xùn)練的教材，亦可作為電子科技創(chuàng)新實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)實(shí)踐等活動(dòng)的實(shí)用指導(dǎo)書(shū), 同時(shí)還可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及有關(guān)技術(shù)人員參考。