《電子設(shè)備熱設(shè)計》是2009年電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是趙惇殳。
書名 | 電子設(shè)備熱設(shè)計 | 作者 | 趙惇殳 |
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ISBN | 9787121081033 | 定價 | 35.00 元 |
出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時間 | 2009年03月 |
開本 | 16開 |
電子設(shè)備著重弱電(就是低壓電)的,像移動通信用的交換機(jī),網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)備,移動里面的大部分設(shè)備都是這類產(chǎn)品,包括我們用的手機(jī) mp3都是電子設(shè)備。而電氣設(shè)備主要偏重強(qiáng)電,就是220v左右的,像工廠里面控制...
購入?yún)群皣娙O(shè)備是機(jī)器設(shè)備還是電子設(shè)備?
購入?yún)群皣娙O(shè)備是機(jī)器設(shè)備,應(yīng)該談不上電子設(shè)備,通過安裝一個控制模塊,根據(jù)喊聲的大小和持續(xù)時間來控制水柱。
電磁脈沖能使晶體二極管、晶體管、集成電路、電阻及電容、濾波器、繼電器和粒波器等電子元器件受到損壞;可以與電纜、導(dǎo)線和天線等耦合,把電磁脈沖的能量傳遞給電子設(shè)備,引起電子設(shè)備的失效或損壞、電路開關(guān)跳閘和...
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頁數(shù): 1頁
評分: 4.4
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,雷達(dá)等電子設(shè)備集成度的不斷提高,熱設(shè)計成為電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中的重要部分。本文通過對某電子設(shè)備的熱分析及熱計算,進(jìn)而對該雷達(dá)進(jìn)行了總體熱設(shè)計理論校核分析,并通過高低溫及外場試驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。
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頁數(shù): 5頁
評分: 4.3
介紹了熱控制設(shè)計的目標(biāo)和基本原則,在熱控制方法上,詳述了元器件布局、熱屏蔽、模塊自然散熱等自然冷卻設(shè)計方法,并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行了舉例說明;給出了熱分析流程和注意事項(xiàng),對開展熱試驗(yàn)提出了切實(shí)有效的試驗(yàn)方法,最后就如何提高熱設(shè)計水平給出了一些感悟和建議。
電子設(shè)備熱設(shè)計及分析技術(shù)一書介紹電子元器件、組件及整機(jī)設(shè)備或系統(tǒng)的熱設(shè)計、熱分析技術(shù)及其相關(guān)理論。其中包括電子設(shè)備熱設(shè)計的理論基礎(chǔ)概述,電子設(shè)備用肋片式散熱器及冷板設(shè)計,機(jī)箱和電路板的傳導(dǎo)冷卻及風(fēng)冷設(shè)計,微電子器件與組件的熱設(shè)計,電子設(shè)備的輻射冷卻和相變冷卻,熱管散熱及熱電制冷在電子設(shè)備熱設(shè)計中的應(yīng)用,電子設(shè)備的瞬態(tài)冷卻,電子設(shè)備熱設(shè)計技術(shù)的新進(jìn)展等。對上述各種熱設(shè)計及分析技術(shù)所涉及的傳熱學(xué)和流體力學(xué)的基礎(chǔ)理論,也進(jìn)行了介紹。
"電子設(shè)備熱設(shè)計及分析技術(shù)"是為解決電子元器件及設(shè)備的溫升控制問題而發(fā)展起來的新學(xué)科。
書中給出大量公式、曲線、圖表和具體的技術(shù)參數(shù),各部分內(nèi)容均配有實(shí)際設(shè)計計算例題,供工程應(yīng)用時參考。
《電子設(shè)備熱設(shè)計及分析技術(shù)》可作為高等院校相關(guān)專業(yè)研究生教材,亦可供從事電子設(shè)備熱設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和可靠性技術(shù)研究的科研工作者、工程技術(shù)人員以及從事飛行器與其他運(yùn)載工具的熱控制、環(huán)境控制和低溫制冷工程的專業(yè)人員閱讀。
書 名: 電子設(shè)備熱設(shè)計及分析技術(shù)
作 者:余建祖 謝永奇
出版社: 北京航空航天大學(xué)出版社
出版時間: 2008年11月
ISBN: 9787811244915
開本: 16開
定價: 45.00 元
電子設(shè)備的機(jī)殼是接受設(shè)備內(nèi)部熱量,并通過它將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中去的一個重要熱傳遞環(huán)節(jié)。機(jī)殼的設(shè)計在采用自然散熱和一些密閉式的電子設(shè)備中顯得格外重要。試驗(yàn)表明,不同結(jié)構(gòu)形式和涂覆處理的機(jī)殼散熱效果差異較大。機(jī)殼熱設(shè)計應(yīng)注意下列問題:
(1)增加機(jī)殼內(nèi)外表面的黑度,開通風(fēng)孔(百葉窗)等都能降低電子設(shè)備內(nèi)部元器件的溫度;
(2)機(jī)殼內(nèi)外表面高黑度的散熱效果比兩測開百葉窗的自然對流效果好,內(nèi)外表面高黑度時,內(nèi)部平均降溫20℃左右,而兩側(cè)開百葉窗時(內(nèi)外表面光亮),其溫度只降8℃左右;
(3)機(jī)殼內(nèi)外表面高黑度的降溫效果比單面高黑度的效果好,特別是提高外表面黑度是降低機(jī)殼表面溫度的有效辦法;
(4)在機(jī)殼內(nèi)外表面黑化的基礎(chǔ)上,合理地改進(jìn)通風(fēng)結(jié)構(gòu)(如頂板、底板、左右兩側(cè)板開通風(fēng)孔等),加強(qiáng)空氣對流,可以明顯地降低設(shè)備的內(nèi)部溫度環(huán)境;
(5)通風(fēng)口的位置應(yīng)注意氣流短路而影響散熱效果,通風(fēng)孔的進(jìn)出口應(yīng)開在溫差最大的兩處,進(jìn)風(fēng)口要低,出風(fēng)口要高。風(fēng)口要接近發(fā)熱元件,是冷空氣直接起到冷卻元件的作用;
(6)在自然散熱時,通風(fēng)孔面積的計算至關(guān)重要,圖3示出了通風(fēng)孔面積與散熱量的關(guān)系,可供設(shè)計通風(fēng)口時作依據(jù),亦可根據(jù)設(shè)備需要由通風(fēng)口的散熱量用下式計算通風(fēng)孔的面積。
S0=Q/7.4×10-5·H · △t1. 5 (4)
式中:
S0——進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口的總面積〔cm2〕;
Q——通風(fēng)孔自然散熱的熱量〔設(shè)備的總功耗減去壁面自然對流和輻射散去的熱量〕〔W〕;
H——進(jìn)出風(fēng)口的高度差〔cm〕;
△t ==t2-t1——設(shè)備內(nèi)部空氣溫度t2與外部空氣溫度t1之差〔0C〕。
(7)通風(fēng)口的結(jié)構(gòu)形式很多,有金屬網(wǎng),百葉窗等等,設(shè)計時要根據(jù)散熱需要,既要使其結(jié)構(gòu)簡單,不易落灰,又要能滿足強(qiáng)度,電磁兼容性要求和美觀大方。
(8)密封機(jī)殼的散熱主要靠對流和輻射,決定于機(jī)殼表面積和黑度,可以通過減小發(fā)熱器件與機(jī)殼的傳導(dǎo)熱阻,加強(qiáng)內(nèi)部空氣對流(如風(fēng)機(jī))增加機(jī)殼表面積(設(shè)散熱筋片)和機(jī)殼表面黑度等來降低內(nèi)部環(huán)境溫度。