產品類別 集成電路(IC) 產品特點 非鎖定
產品型號 ULN2004AG 規(guī)格描述 七個帶保護的復合晶體管驅動器
產品類別 集成電路(IC) 產品型號 ULN2004AG
封裝形式 DIP16
封裝形式 DIP16
1、材類:鋅合金、鋼、 尼龍、鐵、不銹鋼2、表面處理:噴粉、鍍鋅合金、鍍鋅鋼、噴砂、鍍鉻鋅合金、鍍鎳鋼、拉絲和拋光等處理
你好!很高興為你解答,一、 變頻器的調試方法(以電機功率1.5kw為基礎講解) 對于SIMENS 440變頻器,調試分兩個步驟: 步驟一:首先要對變頻器...
采艾美特hu1301的基本參數用超酷黑色機身,盡顯時尚。三檔功率選擇,連續(xù)可調溫控器,使用起來方便貼心。寬型葉片采用精密數控壓力滾焊技術,一體成型,有效延長產品使用壽命,約熱灌裝高效導熱油,運行時無水...
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螺桿的基本參數 一般螺桿分為三段即加料段,壓縮段,均化段。 加料段——底經較小, 主要作用是輸送原料給后段,因此主要是輸送能力問題,參數( L1,h1), h1=(0.12-0.14)D。 壓縮段——底經變化,主要作用是壓實、熔融物料,建立壓力。參數壓 縮比 ε=h1/h3 及 L2。準確應以漸變度 A=(h1-h(huán)3)/ L2。 9 F6 A 1 v" T 2 X1 Z 均化段(計量段)——將壓縮段已熔物料定量定溫地擠到螺桿最前端、 參數( L3,h3), h3=(0.05-0.07)D。 對整條螺桿而言,參數 L/D-長徑比 8 i8 \, L# y+ z; C5 X! }+ E% p2 h L/D利弊: L/D與轉速 n,是螺桿塑化能力及效果的重要因素, L/D 大則物料在機筒里停留時間長,有利于塑化,同時壓力流、漏流減少,提高 了塑化能力,同時對溫度分布要求較高的物料有利,但大
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電動裝置基本參數 閥門電動裝置是實現閥門程控、自控和遙控不可缺少的驅動設備,其運動過程可由行程、 轉矩或軸向推力的大小來控制。由于閥門電動裝置的工作特性和利用率取決于閥門的種類、 裝置工作規(guī)范及閥門在管線或設備上的位置。 電動裝置一般由下列部分組成: 專用電動機,特點是過載能力強﹑起動轉矩大﹑轉動慣量小,短時﹑斷續(xù)工作。 減速機構,用以減低電動機的輸出轉速。 行程控制機構,用以調節(jié)和準確控制閥門的啟閉位置。 轉矩限制機構,用以調節(jié)轉矩 (或推力 )并使之不超過預定值。 手動﹑電動切換機構,進行手動或電動操作的聯鎖機構。 開度指示器,用以顯示閥門在啟閉過程中所處的位置。 一、根據閥門類型選擇電動執(zhí)行器 1.角行程電動執(zhí)行器(轉角 <360 度) 適用于蝶閥、球閥、旋塞閥等。 電動執(zhí)行器輸出軸的轉動小于一周, 即小于 360 度,通常為 90 度就實現閥門的啟閉過程控 制。此類電動執(zhí)行器
德州儀器業(yè)務發(fā)展
德州儀器的歷史可以追溯到1930年,J·克萊倫斯·卡徹和尤金·麥克德莫特創(chuàng)建一個叫做"地球物理業(yè)務公司"的為石油工業(yè)提供地質探測的公司。
在1939年,這個公司重組為Coronado公司。1941年12月6日,麥克德莫特和其他三名GSI的雇員J·埃里克·約翰遜、塞瑟爾·H·格林以及H·B·皮科克買下了GSI公司。在第二次世界大戰(zhàn)期間,GSI為美國軍用信號公司和美國海軍制造電子設備。戰(zhàn)爭結束后,GSI公司繼續(xù)其電子產品的生產。1951年,公司重新命名為德州儀器,GSI變?yōu)榈轮輧x器的一個全資子公司。
從1942年開始,德州儀器憑借潛水艇的探測設備開始進入國防電子領域。這些技術基于原來它為石油工業(yè)開發(fā)的地質探測技術。
在20世紀80年代,這個產業(yè)的產品質量成為了新的焦點。80年代早期一個質量提升計劃被啟動。80年代晚期,德州儀器和伊士曼柯達公司和聯合信號公司(Allied Signal)一起,開始參與摩托羅拉的六標準差規(guī)范的制定。
這類產品包括雷達系統(tǒng)、紅外線系統(tǒng)、導彈、軍用計算機、激光導航炸彈等。
早在1952年,德州儀器就從西部電子公司(Western Electric Co.,AT&T的制造部門)以25,000美元的代價購買了生產晶體管的專利證書。到同年末,德州儀器已經開始制造和銷售這些晶體管。公司副總裁帕特里克·哈格蒂頗有遠見,意識到了電子技術領域的美好前景。隨后,原本在新澤西州的貝爾實驗室工作的戈登·K·蒂爾在看了一則紐約時報的廣告后加入德州儀器,被哈格蒂任命為研究主任,回到了其故鄉(xiāng)得克薩斯州工作。
蒂爾在1953年1月將他在半導體晶體方面的專業(yè)知識帶到了工作中。哈格蒂讓他建立了一支由科學家和工程師組成的團隊,使德州儀器保持半導體行業(yè)的領先地位。蒂爾的第一個任務是組織公司的中央研究實驗室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂爾的之前職業(yè)背景,這個新的部門基于貝爾實驗室。
另一名物理化學家,威爾克斯·阿道克斯,在1953年早些時候加入了德州儀器,開始領導一支較小的研究團隊,致力于研制生長結晶體管。不久,阿道克斯成為了德州儀器的一名首席研究員。
1954年1月,塔尼巴恩在貝爾實驗室研制出了第一個可以工作的硅半導體。這個工作在1954年春季的固態(tài)設備大會上被報道,隨后在應用物理學報(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上發(fā)表。
戈登·蒂爾在1954年2月也獨立研制出了第一個商用硅晶體管并在1954年2月14日對它進行了測試。1954年5月10日,在俄亥俄州的代頓舉行的無線電工程師學會(Institute of Radio Engineers, IRE)國家航空電子大會上上,蒂爾正式對外界公布了他的成就,宣稱"與同事告訴你的關于硅晶體管的嚴峻前景相反,我卻恰好能把這些東西裝在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)",并在大會期間發(fā)表了一篇題為《近期硅鍺材料和設備的發(fā)展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的論文。
在這一點上,德州儀器成為了當時唯一一個大批量生產硅晶體管的公司。隨后在1955年,利用固態(tài)雜質擴散的擴散型晶體管被發(fā)明。不過,當時硅管的價格比鍺管昂貴得多。
工作在中央研究實驗室的杰克·基爾比在1958年研制出了世界上第一款集成電路?;鶢柋仍缭?958年7月就有了對于集成電路的最初構想,并在1958年10月12日展示了世界上第一個能工作的集成電路 。6個月后,仙童半導體公司的羅伯特·諾伊斯也獨立地開發(fā)出了具有交互連接的集成電路,也被認為是集成電路的發(fā)明人之一?;鶢柋纫虼双@得了2000年的諾貝爾物理學獎以表彰他在集成電路領域的貢獻。諾伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的,而基爾比的發(fā)明是由鍺制造的。2008年,德州儀器建立了一個以"基爾比"命名的實驗室,用于研究那些半導體技術創(chuàng)新思維。
德州儀器的7400系列晶體管-晶體管邏輯(TTL)芯片在20世紀60年代被開發(fā)出來,使計算機邏輯方面的集成電路的使用更加普及。
德州儀器在1967年發(fā)明了手持計算器(當時價格高達2,500美元)。隨后,在1971年研制出了單芯片微型計算機,并在同年的10月4日被授予了單芯片微型計算機的第一個專利證書。
TMC0280型聲音合成器
1978年,德州儀器介紹了第一款單芯片線性預測編碼語音合成器。在1976年,德州儀器即開始了一個存儲強度應用方面的研究,很快他們開始聚焦于語音方面的應用。這個研究的結果就是TMC0280型單芯片線性預測編碼(Linear predictive coding (LPC))語音合成系統(tǒng),成為了第一款能夠通過電子復制模擬人聲的商業(yè)產品。這個成果在德州儀器多個商用產品中被應用。2001年,德州儀器將它轉讓給了加利福尼亞州圣克拉拉的Sensory公司。
在發(fā)展半導體和微處理器之后,德州儀器遇到了兩個關于工程和產品開發(fā)方面的有趣的問題。第一,用于創(chuàng)造半導體的化學藥品、機械和技術原先都不存在,必須通過自己"發(fā)明"他們;第二,早期的市場需求較小,公司必須"發(fā)明"這些產品的"用途"以打開銷路。例如,其第一款晶體管收音機就是這樣發(fā)明的。另外一個例子是,20世紀70年代后期開發(fā)的安裝在墻上、由計算機控制的家用恒溫器,很可能由于其價格較為高昂,無人問津。德州儀器在田納西州約翰遜城設立了一個工業(yè)控制部門,為化學和食品工業(yè)生產自動進程控制計算機。這個商業(yè)非常成功。1991年9月,德州儀器把它賣給了西門子公司,隨后轉向了軍用和政府設施方面,最好的例子就是美國的阿波羅登月計劃里的電子設備的制造。
在全球,德州儀器把第一顆IC帶到世人面前,是半導體領域的先趨者、精英聚集的殿堂,薰陶過如張忠謀等國際級企業(yè)領導者。
在臺灣,德州儀器是臺灣科技產業(yè)界最重要的元件供應夥伴
新華美通北京2005年12月23日電:TI 并購領先 RF 收發(fā)器與片上系統(tǒng) IC 供應商 Chipcon,進一步豐富高性能模擬產品系列
“日前,德州儀器 (TI) 宣布將并購低功耗、短距離無線 RF 收發(fā)器 IC 領域的領先設計公司 Chipcon。將 Chipcon 在 RF 收發(fā)器及 SoC 芯片領域的豐富經驗與 TI 高級模擬硅芯片技術和廣博而精深的系統(tǒng)經驗相結合,將會顯著增強 TI 實力,為客戶在消費類電子、家庭和樓宇自動化等應用領域提供全面的短距離無線解決方案。該并購還將進一步豐富 TI RF 系列解決方案,并加強其在 ZigBee(TM)(全球無線監(jiān)控應用標準)領域的領先地位。TI 同意向 Chipcon 支付約2億美元,并購交易預計將于2006年1月完成。”2100433B