覆銅板等級

覆銅板常用的有以下幾種:

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂

FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)

CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化鋁

SIC ──碳化硅

市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類:

紙基板

玻纖布基板

合成纖維布基板

無紡布基板

復(fù)合基板

其它

所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。

若按形狀分類，可分成以下4種。

覆銅板

屏蔽板

多層板用材料

特殊基板

上述4種板材，分別說明如下。

覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面

或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。

屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱"帶屏蔽層的覆銅板"。

多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

覆銅板的結(jié)構(gòu)和材料(樹脂、基材)，見表1。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，如圖1所 示。

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動

通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如:

1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。

1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環(huán)氧氯丙烷合成了環(huán)氧樹脂。

1938年，美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。

1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)了用電解法制作銅箔技術(shù)。

以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。

積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨