中文名 | 光電器件基礎與應用 | 作????者 | 彭軍 |
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出版日期 | 2009年06月 | 出版社 | 科學出版社 |
ISBN | 9787030245083 | 定????價 | 39.8 元 |
開????本 | 16 開 | 出版時間 | 2009-06 |
光電器件基礎與應用圖書目錄
第1章 可見光發(fā)光二極管
第2章 紅外發(fā)光二極管
第3章 半導體激光器
第4章 受光器件
第5章 紅外傳感器
第6章 光敏器件的應用
第7章 應用光電器件的光傳感器單元
第8章 光斷續(xù)器
第9章 光耦合器
第10章 固態(tài)繼電器
第11章 IR通信用器件
第12章 遙控器受光單元
第13章 光纖環(huán)
《光電器件基礎與應用》內容分為兩大部分,第一部分介紹各種半導體發(fā)光、受光器件的基本知識,以及在傳感技術、測量技術中的應用;第二部分主要介紹以0PIC為代表的、發(fā)光器件與受光器件的組合應用,例如光耦合器、光斷續(xù)器、固體繼電器、IrDA器等。《光電器件基礎與應用》內容與時俱進,實用性強,可以作為半導體器件、光電子、傳感技術等專業(yè)本科生、研究生的教學參考書,也可供相關領域工程技術人員參考。
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應用:1、測觸點電阻用萬能表的電阻檔,測量常閉觸點與動點電阻,其阻值應為0,(用更加精確方式可測得觸點阻值在100毫歐以內);而常開觸點與動點的阻值就為無窮大。由此可以區(qū)別出那個是常閉觸點,那個是常開...
1、按制造行業(yè)劃分——元件與器件 元件與器件的分類是按照元器件制造過程中是否改變材料分子組成與結構來區(qū)分的,是行業(yè)劃分的概念。在元器件制造行業(yè),器件是由半導體企業(yè)制造,而元件則由電子零部件企業(yè)制造。...
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頁數(shù): 60頁
評分: 4.7
Ⅱ-Ⅵ族直接帶隙化合物半導體氧化鋅(ZnO)的禁帶寬度為3.37 eV,室溫下激子束縛能高達60 meV,遠高于室溫熱離化能(26 meV),是制造高效率短波長探測、發(fā)光和激光器件的理想材料。歷經10年的發(fā)展,ZnO基半導體的研究在薄膜生長、雜質調控和器件應用等方面的研究獲得了巨大的進展。本文主要介紹了以國家"973"項目(2011CB302000)研究團隊為主體,在上述方面所取得的研究進展,同時概述國際相關研究,主要包括襯底級ZnO單晶的生長,ZnO薄膜的同質、異質外延,表面/界面工程,異質結電子輸運性質、合金能帶工程,p型摻雜薄膜的雜質調控,以及基于上述結果的探測、發(fā)光和激光器件等的研究進展。迄今為止,該團隊已經實現(xiàn)了薄膜同質外延的二維生長、硅襯底上高質量異質外延、基于MgZnO合金薄膜的日盲紫外探測器、可重復的p型摻雜、可連續(xù)工作數(shù)十小時的同質結紫外發(fā)光管以及模式可控的異質結微納紫外激光器件等重大成果。本文針對這些研究內容中存在的問題和困難加以剖析并探索新的研究途徑,期望能對ZnO材料在未來的實際應用起到一定的促進作用。
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.6
1.引言將元器件、芯片等組裝到PCB基板上稱為二級封裝,也可稱為板卡級封裝,業(yè)界也普遍認可\"組裝\"這個術語。目前電子組裝主要利用表面貼裝技術SMT(surface mounted technology)和通孔安裝技術THT(through hole technology)。這兩種組裝技術可以單獨使用,也可以混合同時使用,現(xiàn)階段SMT技術占主導地位。光電器件因其不斷提高的光電集成水平,需要滿足高速傳輸速率、優(yōu)秀性能指標、小型