高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計
《高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計》是2018年12月電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是陳正浩。
高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計基本信息
| 書????名 | 高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計 | 作????者 | 陳正浩 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時間 | 2018年12月 |
| ISBN | 9787121355875 | ||
第1章總則
1.1 概述 ................................................................................................................................1
1.2 我國電子制造業(yè)面臨的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二：DFM的嚴重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三：不適應先進生產力發(fā)展的舊工藝管理體制 .................................6
1.2.4 困境之四：被嚴重低估了的工藝和制造價值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的電子裝聯(lián)標準 ................................................................................8
1.3 實現(xiàn)高可靠質量目標的因素 ..................................................................................9
1.4 中國制造需要“大國工藝” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技藝源自先進的工藝技術 ...........................................................10
1.4.2 電子裝聯(lián)技術的重要性 ...................................................................................11
1.5 先進制造技術 ...........................................................................................................12
1.5.1 什么是先進制造技術 .......................................................................................12
1.5.2 電氣互連先進制造技術 ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件與高密度組裝技術 .......................................................................12
1.5.4 微組裝先進制造技術 .......................................................................................13
1.5.5 可制造性設計是實現(xiàn)先進制造技術的前提和技術支撐 ...............................13
1.6 可制造性設計理念的拓展.....................................................................................14
1.7 結束語 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA設計缺陷案例分析
2.1 焊盤尺寸設計缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盤設計缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件錯誤的“常見病、多發(fā)病” ........................................................20
2.1.3 焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范 .......................................................................21
2.1.4 焊盤寬度及相互間距離不均勻 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盤寬度間距過大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盤設計缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安裝孔金屬化，焊盤設計不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盤問題導致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 熱焊盤設計不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式電容器焊盤長度設計不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盤設計缺陷 .........................................................................................28
2.2 絲網(wǎng)和阻焊膜設計不良 .........................................................................................30
2.2.1 絲網(wǎng)設計不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜設計不良 ...............................................................................................33
2.3 元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局設計不良 ...................................................................................................35
2.3.2 應用波峰焊接工藝時，元器件布局沒有采取克服“陰影效應”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工藝要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP沒有設計成“菱形”和設計導流盤 ........37
2.3.5 雙面組裝PCBA焊接面元器件焊盤或本體邊緣與插件零件邊緣距離過小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自動化生產要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距緊固件太近的設計缺陷 ...................................................39
2.3.8 波峰焊應用中的布局設計缺陷 .......................................................................40
2.3.9 再流焊應用中的布局設計缺陷 .......................................................................42
2.3.10 PCB布局混亂，嚴重影響焊接可靠性 ........................................................42
2.4 拼板設計不正確 .......................................................................................................44
2.5 PCB材料與尺寸不合適........................................................................................46
2.5.1 翹曲、扭曲 .......................................................................................................46
2.5.2 PCB材質選用不當，制作質量低劣 ..............................................................48
2.6 BGA的常見設計問題 ...........................................................................................49
2.7 _通孔插裝中元器件引線直徑與金屬化孔孔徑和焊盤的不匹配 ................51
2.8 “飛線”問題 ..............................................................................................................54
2.9 PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理 ............................................................54
2.10 插裝元器件安裝設計不良 ...............................................................................59
2.11 導通孔設計不良 ..................................................................................................61
2.11.1 導通孔設計在焊盤上 .....................................................................................61
2.11.2 導通孔與焊盤或元器件距離過小 .................................................................63
2.11.3 導通孔在屏蔽罩位置 .....................................................................................67
2.11.4 導通孔尺寸過大 .............................................................................................67
2.11.5 導通孔在元器件底部 .....................................................................................68
2.12 電連接器接觸偶與金屬化孔間隙比 ...............................................................69
2.13 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確 .......................................................70
2.14 焊盤與導線的連接 ...............................................................................................71
2.15 PCB基準識別點缺失、設計不規(guī)范 ...........................................................72
2.16 元器件裝配設計不良 ........................................................................................74
2.17 設計缺陷所造成的焊接缺陷 .............................................................................95
2.17.1 插裝設計缺陷所造成的焊接缺陷 .................................................................95
2.17.2 貼裝 .................................................................................................................97
2.18 大面積接地和大面積PCB應用設計缺陷 ...................................................99
2.19 工藝設計錯誤 ......................................................................................................100
2.20 鍍金引線/焊端直接進行錫焊的缺陷案例分析 ......................................101
2.21 多種設計缺陷 ......................................................................................................101
2.22 _因設計缺陷、物流控制失控和焊接溫度不符合規(guī)定要求引起的焊接故障 ................................................................................................................102
2.22.1 虛焊與冷焊 ...................................................................................................102
2.22.2 金屬化孔透錫率不符合要求 .......................................................................104
2.23 設計缺陷對元器件返修返工的影響 .............................................................105
2.24 設計缺陷對檢驗檢測的影響 ...........................................................................106
2.25 設計缺陷對清洗的影響 ....................................................................................106
2.26 印制電路板組件的反變形安裝 ......................................................................106
2.27 潮濕敏感元器件（MSD）損壞 .....................................................................110
2.28 靜電敏感元器件使用上的錯誤 .......................................................................111
2.29 返工返修（電裝整修，二次焊接） ................................................................112
2.30 電子產品電路設計及制造缺陷實例 .............................................................113
第3章現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念及發(fā)展趨勢
3.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念 .......................................................................................117
3.1.1 電子裝聯(lián)技術與產品質量的關系 .................................................................117
3.1.2 應用DFX實施軍品可靠性設計 ...................................................................117
3.1.3 基本概念 .........................................................................................................119
3.1.4 現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念 .................................................................................122
3.2 電路設計現(xiàn)狀 .........................................................................................................126
3.2.1 引言 .................................................................................................................126
3.2.2 概述 .................................................................................................................126
3.2.3 電路設計功能的逐漸弱化 .............................................................................127
3.3 電子裝聯(lián)技術的迅速發(fā)展...................................................................................129
3.3.1 電子裝聯(lián)工程的基本概念 .............................................................................129
3.3.2 電子裝聯(lián)元器件的高速發(fā)展 .........................................................................132
3.3.3 可制造性分析軟件的應用 .............................................................................134
3.3.4 國內電子研制生產企業(yè)可制造性分析軟件應用嚴重滯后原因分析 .........149
3.3.5 構建DFM平臺 ..............................................................................................152
3.3.6 可制造性分析與可制造性設計 .....................................................................153
3.4 板級電路組裝技術的發(fā)展趨勢 .........................................................................154
3.4.1 元器件級 .........................................................................................................154
3.4.2 板級電路模塊 .................................................................................................154
3.4.3 post-SMT .......................................................................................................155
3.4.4 堆疊裝配技術 .................................................................................................157
3.4.5 高密度組裝中的“微焊接”工藝設計 ........................................................159
3.4.6 電子產品高密度小型化設計 .........................................................................159
3.5 微波組件基本概念及應用技術標準現(xiàn)狀 .......................................................161
3.5.1 微波組件基本概念 .........................................................................................161
3.5.2 微波電路應用標準現(xiàn)狀 .................................................................................162
3.6 微組裝技術基本概念及標準應用現(xiàn)狀 ............................................................164
3.6.1 微組裝技術的特征 .........................................................................................165
3.6.2 微組裝技術的定義及關鍵點 .........................................................................165
3.6.3 微組裝技術應用標準現(xiàn)狀 .............................................................................166
3.6.4 微組裝結構 .....................................................................................................168
3.6.5 微波組件微組裝技術的應用 .........................................................................172
3.7 整機級先進制造技術 ............................................................................................175
3.7.1 3D線扎設計 ...................................................................................................175
3.7.2 立體建模的條件 .............................................................................................176
3.7.3 存在問題 .........................................................................................................176
3.7.4 3D布線的核心 ...............................................................................................177
3.7.5 整機/系統(tǒng)級“無線纜”連接技術 ..........................................................177
3.7.6 剛-撓基板連接技術 .....................................................................................178
3.7.7 背板連接技術 .................................................................................................179
3.7.8 機架安裝 .........................................................................................................179
3.7.9 整機3D CAPP集成設計技術 .......................................................................180
3.7.10 電子產品虛擬裝配技術 ...............................................................................182
第4章電路可制造性設計基礎
4.1 概述 ............................................................................................................................184
4.1.1 電子產品電裝生產質量問題的主要成因 .....................................................184
4.1.2 電路設計錯誤或缺乏可制造性給制造帶來了什么 .....................................185
4.1.3 不使用DFM可能面臨高成本與高風險的巨大挑戰(zhàn) ..................................186
4.1.4 可制造性設計的嚴重缺失是導致國內外電子產品質量差別的核心
要素之一 ........................................................................................................186
4.1.5 實施DFM提高核心競爭力 ..........................................................................187
4.1.6 在設計初期進行DFM ...................................................................................187
4.1.7 DFM是面向產品生命周期各環(huán)節(jié)設計的關鍵 ..........................................187
4.1.8 DFM不是單純的一項技術，它是一種思想，一個先進的理念 ..............188
4.1.9 引入DFM來提高利潤和產量 ......................................................................189
4.1.10 執(zhí)行IPC、MIL或GJB、GB及行業(yè)標準的前提 ....................................189
4.1.11 缺乏DFM到處存在 ....................................................................................189
4.1.12 對設計缺陷的錯誤認識 ...............................................................................191
4.1.13 產品的質量和可靠性是設計出來的 ...........................................................192
4.2 電路可制造性設計是嶄新的概念 .....................................................................192
4.2.1 電路可制造性設計是一個嶄新的概念 .........................................................192
4.2.2 可制造性設計應用的廣泛性 .........................................................................192
4.3 概述 ............................................................................................................................193
4.3.1 可制造性設計主要解決什么問題 .................................................................193
4.3.2 電路、結構和工藝三者之間的關系 .............................................................194
4.4 電路可制造性設計基本文件 ..............................................................................194
4.4.1 電子裝聯(lián)用基本電路設計文件 .....................................................................194
4.4.2 電子裝聯(lián)常用標準 .........................................................................................195
4.4.3 企業(yè)技術標準（典型工藝規(guī)范） ...................................................................204
4.4.4 電子裝聯(lián)常用產品工藝文件 .........................................................................205
4.5 可制造性設計（DFM）的基本理念 ..............................................................206
4.5.1 可制造性設計與設計工藝性或可生產性是一致的 .....................................206
4.5.2 DFM的誕生 ...................................................................................................207
4.5.3 DFM的定義 ...................................................................................................208
4.5.4 DFM基本工作目標 .......................................................................................208
4.5.5 DFM的職責 ..................................................................................................209
4.5.6 DFM的相關活動 ..........................................................................................210
4.5.7 DFM主要活動與原理 ...................................................................................210
4.5.8 DFM 團隊與主要職責 ...................................................................................210
4.5.9 支持 DFM 工作的工具技能 ..........................................................................210
4.5.10 DFM系統(tǒng)的主要元素 .................................................................................211
4.5.11 DFM的涵蓋面及定義 .................................................................................211
4.5.12 SMT領域的DFM ........................................................................................211
4.5.13 電路可制造性設計的基本理念及意義 .......................................................212
4.5.14 應用先進電子裝聯(lián)技術的電路可制造性設計 ...........................................213
4.6 關鍵在于理念的更新 ............................................................................................215
第5章PCB/PCBA可制造性設計（DFM）
5.1 概述 ............................................................................................................................216
5.2 PCBA設計缺陷的影響 ......................................................................................217
5.3 印制電路板組件DFM的核心理念 .................................................................218
5.4 可制造性設計的組織保證措施 .........................................................................219
5.5 可制造性設計實施方案 .......................................................................................219
5.6 電路設計文件可制造性審核（工藝性審核） ................................................220
5.6.1 電路設計文件工藝性審查的形式 .................................................................220
5.6.2 電路設計文件工藝性審查（以PCBA為例） ..............................................221
5.6.3 電裝工藝設計原則與依據(jù) .............................................................................227
5.6.4 工藝性審查存在的問題 .................................................................................228
5.7 印制電路組件可制造性設計（DFM）基本概念 .......................................228
5.7.1 印制電路板可制造性設計 .............................................................................228
5.7.2 印制電路板可制造性設計目的 .....................................................................228
5.7.3 印制電路板可制造性設計范圍 .....................................................................229
5.7.4 印制電路板可制造性設計的重點 .................................................................229
5.7.5 印制電路板可制造性設計內容 .....................................................................229
5.7.6 可制造性設計程序解析 .................................................................................229
5.7.7 PCBA組裝方式決定焊接工藝流程 .............................................................231
5.7.8 印制電路板電路設計 .....................................................................................239
5.8 確保PCBA可制造性設計實施的物料要素 .................................................243
5.8.1 總則 .................................................................................................................243
5.8.2 高可靠印制電路板的可接受條件 .................................................................244
5.8.3 高可靠電子裝備電子元器件選用要求 .........................................................248
第6章PCB元器件布局設計及焊盤設計
6.1 表面組裝技術元器件布局設計及片式元器件焊盤設計 .................................254
6.1.1 表面貼裝元器件的焊接可靠性 .....................................................................254
6.1.2 SMT印制電路板電路設計一般要求 ..........................................................255
6.1.3 SMT工藝對元器件布局設計的要求 ..........................................................257
6.1.4 采用再流焊接焊工藝的元器件焊盤設計 .....................................................261
6.1.5 再流焊工藝導通孔設計 .................................................................................373
6.2 波峰焊工藝元器件布局設計及焊盤圖形設計 ..............................................374
6.2.1 采用傳統(tǒng)波峰焊工藝的元器件布局設計 ...................................................374
6.2.2 采用傳統(tǒng)波峰焊工藝的元器件焊盤設計 .....................................................380
第7章通用設計技術
7.1 通用設計...................................................................................................................385
7.1.1 焊盤形狀設計 .................................................................................................385
7.1.2 焊盤與印制電路板的距離 .............................................................................386
7.1.3 焊盤的開口 .....................................................................................................386
7.1.4 相鄰焊盤設計 .................................................................................................386
7.1.5 大型元器件焊盤設計 .....................................................................................386
7.1.6 大導電面積設計 .............................................................................................386
7.1.7 采用傳統(tǒng)波峰焊工藝時孔的設計規(guī)則 .........................................................386
7.1.8 焊盤設計 .........................................................................................................388
7.1.9 焊盤與孔的關系 .............................................................................................389
7.1.10 導通孔與焊盤的連接設計 ...........................................................................390
7.1.11 元器件孔距設計 ...........................................................................................395
7.1.12 環(huán)寬要求 .......................................................................................................395
7.1.13 導體層的隔熱設計 .......................................................................................396
7.1.14 THT圖形設計 ..............................................................................................397
7.1.15 焊盤和印制導線的連接 ...............................................................................398
7.1.16 雙列直插式（DIP）集成電路焊盤設計 ....................................................401
7.1.17 元器件的安裝間距 .......................................................................................403
7.1.18 布線設計 .......................................................................................................415
7.1.19 模板設計 .......................................................................................................428
7.2 設備對設計的要求 ................................................................................................441
7.2.1 印制電路板外形、尺寸設計 .........................................................................442
7.2.2 印制電路板定位孔的設計要求 .....................................................................444
7.2.3 印制電路板夾持邊設計 .................................................................................446
7.2.4 光學定位基準標志（Mark）設計 ................................................................446
7.2.5 局部基準標志 .................................................................................................449
7.2.6 拼板設計 .........................................................................................................450
7.2.7 選擇元器件封裝及包裝形式 .........................................................................454
7.3 阻焊、絲網(wǎng)的設計 ................................................................................................454
7.3.1 阻焊膜設計 .....................................................................................................454
7.3.2 絲網(wǎng)圖形設計 .................................................................................................457
7.4 印制電路板組件導熱和散熱設計 .....................................................................458
7.4.1 概述 ................................................................................................................458
7.4.2 印制電路板導熱和散熱設計工藝性要求 .....................................................459
7.4.3 元器件導熱和散熱設計要求 .........................................................................459
7.4.4 元器件導熱和散熱設計的主要填充材料和使用 .........................................460
7.4.5 印制電路板散熱設計的內容和要求 .............................................................464
7.5 印制電路板制圖的基本要素 ..............................................................................470
7.5.1 印制電路板的表面鍍涂 .................................................................................470
7.5.2 印制電路板的標記 .........................................................................................471
7.5.3 印制電路板圖樣的繪制 .................................................................................472
第8章通孔插裝元器件焊接工藝選擇
8.1 選擇性波峰焊接是PCBA焊接工藝流程的必然選擇 ..............................483
8.2 選擇性波峰焊接對比手工焊接 .........................................................................484
8.3 選擇性波峰焊接對比通孔回流焊接（PHR） ......................................487
8.3.1 通孔回流焊接工藝的優(yōu)點 .............................................................................488
8.3.2 通孔回流焊接工藝的缺點 .............................................................................488
8.3.3 通孔回流焊接工藝的適用條件（例） ...........................................................491
8.3.4 結束語 .............................................................................................................492
8.4 選擇性波峰焊接對比傳統(tǒng)波峰焊接 ................................................................493
8.4.1 雙面混裝焊接工藝比較 .................................................................................493
8.4.2 避免了傳統(tǒng)波峰焊接元器件布局的局限性 ...............................................496
8.4.3 使用帶有治具的傳統(tǒng)波峰焊接工藝 .............................................................500
8.4.4 選用選擇性波峰焊的優(yōu)越性 .........................................................................503
8.4.5 結束語 .............................................................................................................506
8.5 焊接質量要求 .........................................................................................................507
8.5.1 焊接潤濕角 .....................................................................................................507
8.5.2 良好的焊點要素 .............................................................................................511
8.5.3 通孔插裝元器件手工焊與選擇性波峰焊質量比較 .....................................515
8.6 選擇性波峰焊導流盤的設置 ..............................................................................518
8.6.1 傳統(tǒng)雙波峰焊原理 .........................................................................................518
8.6.2 傳統(tǒng)的雙波峰焊時DIP元器件的焊盤排列走向、橋連產生的原因及
導流盤的設置 ................................................................................................518
8.6.3 橋連現(xiàn)象及其產生的原因 .............................................................................520
8.7 高密度高可靠PCBA焊接工藝流程選擇 .....................................................521
8.8 選擇性波峰焊對PCB/PCBA設計的要求...................................................522
8.8.1 PCB設計一般要求 ........................................................................................522
8.8.2 選擇性波峰焊PCB設計特殊要求 ...............................................................525
8.8.3 防止橋連工藝 .................................................................................................528
8.9 選擇性波峰焊的局限性 .......................................................................................530
8.10 與波峰焊相關的禁限用工藝 .........................................................................531
第9章PCBA元器件可組裝性設計（DFA）
9.1 通孔插裝元器件穿孔安裝...................................................................................532
9.1.1 一般要求 .........................................................................................................532
9.1.2 通孔插裝元器件安裝詳細要求 .....................................................................535
9.2 表面安裝...................................................................................................................563
9.2.1 有引線的表面安裝 .........................................................................................563
9.2.2 無引線的表面安裝 .........................................................................................564
9.2.3 GJB 3243、QJ 3086、QJ 3173A和QJ 165B規(guī)定的表面貼裝元器件
安裝要求 .........................................................................................................565
9.3 THC/THD在微波基板上的安裝焊接設計 .................................................573
9.3.1 引線搭接 .........................................................................................................573
9.3.2 圓形引線搭接 .................................................................................................573
9.3.3 扁平引線搭接 .................................................................................................573
9.3.4 通孔插裝元器件引線的搭接焊接要求 .........................................................574
9.4 非返工返修PCBA的跨接線（飛線、跳線） ..............................................574
9.4.1 跨接線的定義 .................................................................................................574
9.4.2 跨接線一般使用原則 .....................................................................................575
9.4.3 特殊情況下允許使用跨接線的原則 .............................................................575
9.5 PCBA返修和返工中跨接線的處理 ................................................................576
9.5.1 增設跨接線原則 .............................................................................................576
9.5.2 跨接線所選用的導線的選擇 .........................................................................577
9.5.3 跨接線分類 .....................................................................................................577
9.5.4 跨接線的布線 .................................................................................................577
9.5.5 跨接線的連接 .................................................................................................579
9.5.6 THT跨接線焊接要求 ...................................................................................580
9.5.7 SMT跨接線焊接要求 ..................................................................................582
9.5.8 跨接線的黏接固定 .........................................................................................587
第10章高可靠PCBA禁限用工藝及分析
10.1 高可靠PCB/PCBA禁用設計與禁用安裝工藝 ......................................589
10.1.1 概述 ...............................................................................................................589
10.1.2 什么是禁用工藝 ...........................................................................................589
10.1.3 什么是限用工藝 ...........................................................................................590
10.1.4 高可靠PCB/PCBA禁用設計與禁用安裝工藝72條 ...............................590
10.1.5 高可靠電子設備禁用工藝與材料 ...............................................................592
10.1.6 高可靠電子設備限用工藝與設計 ...............................................................593
10.2 _軍品PCBA軸向引線元器件通孔插裝安裝方式——不允許軸向引線元器件垂直安裝 .........................................................596
10.2.1 問題提出 .......................................................................................................596
10.2.2 軍品（3級或C級產品）PCBA軸向通孔插裝元器件 ...........................597
10.2.3 分析 ...............................................................................................................598
10.3 軍品（3級或C級產品）PCBA通孔插裝元器件要求 ..........................599
10.3.1 軸向引腳水平安裝 .......................................................................................599
10.3.2 徑向引腳水平安裝 .......................................................................................602
10.3.3 分析 ...............................................................................................................603
10.3.4 結束語 ...........................................................................................................604
10.4 3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析 .....................................604
10.4.1 概述 ...............................................................................................................604
10.4.2 問題提出 .......................................................................................................605
10.4.3 軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規(guī)定 ...............................606
10.4.4 分析 ...............................................................................................................606
10.4.5 試驗驗證 .......................................................................................................610
10.4.6 結束語 ...........................................................................................................610
10.5 F型封裝大功率管的安裝焊接 .......................................................................610
10.6 QJ 3117A《導線在印制電路板上搭接焊接》質疑 .............................611
10.7 元器件鍍金引線/焊端除金搪錫 ..................................................................614
10.7.1 問題提出 .......................................................................................................615
10.7.2 元器件引腳/焊端未除金搪錫導致的金脆化案例 ...................................615
10.7.3 金脆化分析 ...................................................................................................619
10.7.4 鍍金引線/焊端的除金規(guī)定 .......................................................................621
10.7.5 無須糾結的鍍金引線/焊端除金處理 .......................................................623
10.7.6 元器件引線/焊端“除金”工藝 ...............................................................624
10.7.7 射頻電連接器焊杯除金工藝 .......................................................................627
10.7.8 低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝 .......................................................627
10.7.9 先進除金搪錫設備及工藝介紹 ...................................................................632
10.7.10 鍍金PCB焊接中產生的金脆化案例 .......................................................637
10.7.11 鍍金引線除金的爭議 .................................................................................639
10.7.12 結束語 .........................................................................................................642
10.8 軍用PCBA通孔插裝元器件“禁止雙面焊” ............................................643
10.8.1 引言 ...............................................................................................................643
10.8.2 什么是禁限用工藝 .......................................................................................644
10.8.3 提出“禁止雙面焊”的必要性 ...................................................................644
10.8.4 基于Pro/Mechanical對透錫量的驗證 .......................................................649
10.8.5 “禁止雙面焊”可以做到 .............................................................................655
10.8.6 影響通孔插裝元器件金屬化孔透錫率的主要因素 ...................................655
10.8.7 如何提高印制電路板金屬化孔透錫率 .......................................................657
10.8.8 實踐驗證 ....................................................................................................664
10.8.9 結束語 ...........................................................................................................664
附錄A"para eb946e" label-module="para">2100433B
高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計造價信息
本書以豐富詳盡的設計缺陷案例分析為抓手，指出導致電子裝備質量問題的主要因素是設計缺乏可制造性，在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可制造性設計的設計理念、設計程序和設計方法，創(chuàng)新性地將設計與工藝、工藝與工藝過程控制結合起來，以幫助電子企業(yè)的管理者、電路設計師和電子裝聯(lián)工藝師建立“設計是源頭，工藝是關鍵，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯(lián)核心理念，掌握可制造性設計程序和具體方法，并對業(yè)內極為關注的若干現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術問題進行了答疑與詮釋。本書既可作為電路設計師、電子裝聯(lián)工藝師、產品質量保障師、企業(yè)管理人員、電裝技師及高級技師等人員的工作指導手冊和培訓教材，也可作為相關高等院校電路設計和工藝制造等專業(yè)師生的教學用書。
高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計常見問題
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高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計文獻
縫制系統(tǒng)高可靠性開關電源的設計
格式：pdf
大?。?span id="6yqs1l2" class="single-tag-height">804KB
頁數(shù)： 2頁
評分： 4.5
電源是縫制設備系統(tǒng)中其重要組成部分.論文介紹了雙管正激拓撲結構的優(yōu)點,分析了雙管正激拓撲原理及變壓器設計方法.最后基于PI公司最新芯片Hiper系列電源控制芯片設計出高可靠性開關電源.結果表明該方案可以有效提高產品可靠性.
電子設備工藝缺陷與可靠性、維修性分析
格式：pdf
大?。?span id="7mekn0a" class="single-tag-height">804KB
頁數(shù)： 1頁
評分： 4.6
電子設備在設計制造過程中,不可避免地會出現(xiàn)各種問題,導致電子設備工藝缺陷,而且在生產過程中工藝缺陷是視覺可見的,對于設備的后期使用和維修會造成很大的影響.所以,在電子設備的設計和制造過程中,可以通過嚴格的檢驗及時發(fā)現(xiàn)問題,并且及時采取措施消除缺陷,但是在實際的生產和檢驗過程中還發(fā)現(xiàn)很多輕微缺陷是難以發(fā)現(xiàn)的.許多的輕微缺陷需要借助儀表進行檢測,甚至有的還需要進行多次實驗以及檢驗才能發(fā)現(xiàn).所以,對于電子設備工藝缺陷的研究具有重要意義,其可靠性和維修性分析對于電子設備的使用也具有不可替代的作用.
本書以提高電子產品可靠性為主線，從工藝角度系統(tǒng)介紹了包括設計、制造和使用維護在內的產品全壽命周期過程中各個環(huán)節(jié)和不同階段的相關設計要求、設計方法和注意事項，內容涉及可制造性、可裝配性、可測試性、可維護性等諸多方面。全書按照材料、零部組件、單機、整機的層次進行敘述，分為元器件與材料工藝選型、可制造性設計、結構設計與防護設計。與國內同類書籍相比，本書具有內容更全面、角度更新穎、案例更典型、實用性更強等特點。本書可作為電子產品結構設計師、電路設計師的參考手冊，也可作為電裝工藝師、產品質量工程師和檢測工程師及電裝操作人員的工作指導手冊和培訓教材，還可作為相關院校電子產品設計和工藝制造專業(yè)師生的參考和教學用書。
王威，工學博士，高級工程師，廣東省電子學會SMT專業(yè)委員會資深專家委員，現(xiàn)任中國科學院長春光機所電裝中心主任，在電子產品可靠性工程、電子產品可制造性設計和電子產品工藝可靠性設計等方面擁有豐富的實踐經驗。 2100433B
篇 設計質量的現(xiàn)狀及面臨的問題
1 設計缺陷的背景和原因
2 設計業(yè)務和檢查審查的現(xiàn)狀
3 提高設計質量的施策
第二篇 設計缺陷的案例及分析
1 概述
2 橋梁結構的設計缺陷（50例）
2.1 缺陷案例概述
2.2 缺陷案例的分析
3 地下結構的設計缺陷（50例）
3.1 缺陷案例概述
3.2 缺陷案例分析
4 附屬結構的設計缺陷（16例）
4.1 缺陷案例概述
4.2 缺陷案例的分析
5 使用階段的缺陷（50例）
5.1 缺陷案例概述
5.2 缺陷案例分析
6 總結
第三篇 審查檢查制度和法律責任
1 日本的設計審查檢查制度
1.1 公路工程（國土交通?。?
1.2 公路工程（地方政府）
1.3 港灣工程
1.4 建筑工程
2 美國的設計審查檢查制度（加利福尼亞州）
2.1 概述
2.2 承包商的檢查
2.3 業(yè)主的審查
3 英國的設計審查檢查制度
3.1 概述
3.2 承包方的檢查
3.3 發(fā)包者的審查
4 德國的設計審查檢查制度
4.1 結構檢查工程師制度概述
4.2 結構檢查工程師制度下的檢查工作
5 設計施工總承包方式的設計審查檢查制度
5.1 設計施工總承包的設計檢查的重要性
5.2 仁川大橋（Incheon Bridge）的檢查制度
6 日本的設計者法律責任
6.1 設計單位的責任
6.2 設計人員的責任
6.3 缺陷擔保責任
6.4 業(yè)主索賠的動向
7 美國的設計者法律責任
7.1 加利福尼亞州內自治體外包合同中對賠償責任的規(guī)定
7.2 過失的解釋
8 英國的設計者法律責任
9 業(yè)主、承包商、審核者的責任分擔（事例）
9.1 土岐展覽連接橋事故
9.2 英國對責任分擔的規(guī)定
9.3 德國對責任分擔的規(guī)定
9.4 美國對責任分擔的規(guī)定
10 總結
第四篇 提高設計質量的措施及實例
1 措施概述
1.1 總體構思
1.2 缺陷案例的把握及檢查表的使用
1.3 工程信息共享系統(tǒng)
1.4 設計流程管理
1.5 審查機制的建立
2 提高審查和設計質量的實例
2.1 由第三方機構進行審查的設計審查機制
2.2 動態(tài)分析審查
2.3 橋梁設計值的宏觀數(shù)據(jù)分析
2.4 隧道設計值的宏觀數(shù)據(jù)分析
日文版后記 2100433B
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