高強(qiáng)粉煤灰復(fù)合材料基礎(chǔ)研究

在國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)信息工程方法論階段研究成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合大型信息系統(tǒng)建設(shè)實(shí)踐指導(dǎo)的需要研究并提出了大型企業(yè)信息系統(tǒng)集成的根本機(jī)制是重構(gòu)數(shù)據(jù)環(huán)境，建立在主題數(shù)據(jù)庫(kù)為主體的高檔次數(shù)據(jù)環(huán)境，在此基礎(chǔ)上開發(fā)集成化、網(wǎng)絡(luò)化的信息系統(tǒng)的理論與工程化方法。完成了兩個(gè)大型企業(yè)現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的總體數(shù)據(jù)規(guī)劃工作，并在一個(gè)大型企業(yè)中以相銜接的應(yīng)用開發(fā)工程證實(shí)并修訂了總體數(shù)據(jù)規(guī)劃方法的理論基礎(chǔ)與實(shí)施策略。提交的論文與技術(shù)報(bào)告表明該項(xiàng)研究成果對(duì)我國(guó)大型企業(yè)信息化建設(shè)有重要的指導(dǎo)作用，其經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益都很可觀，具有推廣意義。企業(yè)數(shù)據(jù)環(huán)境重構(gòu)可與數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)研究相結(jié)合，以更好地發(fā)揮企業(yè)信息化“倍增器”的作用。 2100433B

金剛石顆粒增強(qiáng)碳化硅復(fù)合材料（Diamond/SiC）因其具有高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、低熱膨脹系數(shù)和低密度等特點(diǎn)，是高性能電子裝備用最有發(fā)展前景的新一代封裝材料之一。本項(xiàng)目針對(duì)Diamond/SiC復(fù)合材料難復(fù)合和難加工成形等問(wèn)題，以建立高性能Diamond/SiC復(fù)合材料零件的粉末注射成形－氣相硅反應(yīng)滲透近終形成形技術(shù)為目標(biāo)。通過(guò)研究復(fù)合材料界面行為和高溫下金剛石顆粒的石墨化機(jī)理，探索增強(qiáng)界面結(jié)合、降低界面熱阻和抑制金剛石石墨化的途徑；通過(guò)金剛石顆粒注射成形流動(dòng)充模規(guī)律、預(yù)成形坯孔隙演化規(guī)律以及氣相硅反應(yīng)滲透過(guò)程的研究，建立金剛石預(yù)成形坯的組織與尺寸精確控制理論，揭示Diamond/SiC復(fù)合材料的致密化機(jī)理，為發(fā)展高性能Diamond/SiC復(fù)合材料零件的近終形成形技術(shù)奠定理論和技術(shù)基礎(chǔ)。研究成果對(duì)于促進(jìn)Diamond/SiC復(fù)合材料的應(yīng)用，滿足先進(jìn)武器裝備和現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展需要具有重要意義。