纖粘接灌封膠為雙組份耐高溫環(huán)氧樹脂類粘接劑。主要用于光纖連接器,光無源器件,光纖跳線和陶瓷插芯等光通訊器。同時也用于其它半導(dǎo)體,電子器件和醫(yī)用設(shè)備器件中,該產(chǎn)品符合ROHS綠色環(huán)保無鉛化標(biāo)準(zhǔn)。
顏色:A組分 |
無色透明 |
B組分 |
淡黃或琥珀色 |
粘稠度: |
易繞注液體 |
粘度25℃/5RPM: |
1000-2000cps |
觸變指數(shù): |
1 |
轉(zhuǎn)化溫度(Tg): |
90℃ |
邵氏硬度: |
85D |
剪切強(qiáng)度23℃: |
>2600psi |
晶片剪切強(qiáng)度23℃: |
≥5000psi |
分析溫度(TGA): |
320℃ |
固化熱失重300℃: |
0.20% |
工作環(huán)境溫度: |
連續(xù):-55℃ to 200℃ |
儲能模量23℃: |
516912psi |
雜離子:C1- |
200ppm |
NH4 |
400ppm |
符合光通信器件Telecordia 1221標(biāo)準(zhǔn)
1、用于光纖到插芯的粘對,光傳輸范圍:800-1550nm。
2、光纖器件封裝:主動光效準(zhǔn),光構(gòu)裝環(huán)境密封,V型槽光纖陣列。
半導(dǎo)體應(yīng)用:CSP wafer-wafer粘合;MEMs微電機(jī)器件封裝;芯片倒裝底部填充。
提供傳感器密封;抗高溫器件封裝,可抗>200℃工作條件。
1、電容器生產(chǎn)中作為介質(zhì)膜層;超聲波或噴墨設(shè)備作為層壓PZT鐵電膜。
2、漬制和絕緣馬達(dá)和感應(yīng)銅線圈繞組;粘接鐵氧體芯和磁體。
3、在硬盤裝置中作為構(gòu)造級環(huán)氧樹脂;粘接SST金屬,聚亞酰胺軟材和磁體。
1、在光導(dǎo)和內(nèi)窺鏡器件中作為光纖束導(dǎo)入SST套圈的灌封膠,可經(jīng)受高壓消毒器,ETO,伽瑪,H?O?,plasma的殺菌循環(huán)操作。
2、符合醫(yī)療植入USP Class VI級生物相容性標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證產(chǎn)品;用于醫(yī)用導(dǎo)管裝置,包括支架和導(dǎo)線。
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光纖-光纜-光纖連接器,光纖插芯,光纖測試資料教材