外文名 | H3C S5024PV2-EI-HPWR | 所屬品牌 | H3C |
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產(chǎn)品類型 | 交換機 | 產(chǎn)品型號 | S5024PV2-EI-HPWR |
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品型號 |
S5024PV2-EI-HPWR |
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背板帶寬 |
192Gbps |
包轉(zhuǎn)發(fā)率 |
42Mpps |
接口數(shù)目 |
24口 |
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QoS支持 |
支持QoS,支持Diff-Serv QoS,支持WRR/HQ-WRR等隊列調(diào)度機制,支持802.1p、DSCP優(yōu)先級映射,支持對端口雙向速率限制 |
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VLAN支持 |
支持VLAN功能,支持802.1Q (最大4K個VLAN),支持基于協(xié)議的VLAN,支持基于IP子網(wǎng)的VLAN,支持基于MAC的VLAN,支持GUEST VLAN |
網(wǎng)絡安全 |
支持用戶分級管理和口令保護 支持SSHv2,為用戶登錄提供安全加密通道 支持SSL,保障數(shù)據(jù)傳輸安全 支持可控IP地址的FTP登錄和口令機制 支持防止ARP、未知組播報文、廣播報文、未知單播報文、TTL=1報文、協(xié)議報文等攻擊功能 支持防Dos攻擊 支持MAC地址限制 支持IP+MAC PORT VLAN綁定功能 支持IEEE 802.1x 支持SAVI 源地址有效性驗證 支持Radius、支持HWTACACS 支持安全網(wǎng)管SNMPv3 支持廣播報文抑制 支持CPU防攻擊 |
PoE供電 |
支持PoE供電 |
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電源電壓 |
AC:100V~240V AC,50/60Hz;DC:220V |
最大功率 |
380W |
外形尺寸 |
440×260×44mm |
其它 |
運行環(huán)境溫度:0℃~40℃ 存儲環(huán)境溫度:-40℃~70℃ 運行環(huán)境濕度:5%~95%(非凝結) 存儲環(huán)境濕度:5%~95%(非凝結) |
2100433B
console可以進入命令行,跟大多數(shù)網(wǎng)絡設備一樣啊
H3C S7502E 以太網(wǎng)交換機 WS-C3560X-24T-S 哪個好
當然是S75了,c3560和S75不是一個級別的設備。一個是1U的盒式設備,一個是4u的模塊化設備。處理能力也是不一樣的。有錢當然買S75
S1024R/百兆交換機http://www.netland.com.cn/page234?product_id=97S1024/百兆交換機http://www.netland.com...
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大?。?span id="ewzvyvs" class="single-tag-height">250KB
頁數(shù): 5頁
評分: 4.5
云計算環(huán)境下安全風險分析 1 什么是云計算安全? 在互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的今天, 網(wǎng)絡的安全是不可回避的問題, 尤其是各種安全威脅 對業(yè)務系統(tǒng)的潛在危害逐漸放大的今天,任何 IT 系統(tǒng)的建設都很難忽視安全問 題的存在。而各種“私有云”或是“公有云”的數(shù)據(jù)中心建設, 安全、高效的業(yè) 務交付也是其成功的基礎和必備的要求。 每一刻建設的環(huán)節(jié), 包括物理環(huán)境的搭 建過程、云計算業(yè)務系統(tǒng)的構建、 服務器存儲資源池的部署, 以及系統(tǒng)的運營操 作等,都是安全風險的潛在制造者和影響系統(tǒng)安全交付的因素。來自 Forrester Consulting 2011 年的調(diào)查報告顯示(如圖 1所示),在云計算的部署過程中, 對于安全的擔憂已經(jīng)成為用戶選擇云計算服務時的重要參考。 圖 1 云計算部署過程中用戶關注點調(diào)查 作為處于云計算產(chǎn)業(yè)鏈中的主要參與者, 企業(yè)客戶、云計算服務商、 云計算設備 供應商等對于云安全都有自身
慧渠網(wǎng)絡關于H3C S5028的組網(wǎng)應用介紹如下表所示:
慧渠網(wǎng)絡在此聲明:以上內(nèi)容均來自互聯(lián)網(wǎng),僅供參考。
《H3C網(wǎng)絡學院參考書系列:H3C路由器典型配置指導》是H3C網(wǎng)絡學院參考書系列教材之一,是一本易懂、詳細、全面的H3C路由器典型配置手冊。
《H3C網(wǎng)絡學院參考書系列:H3C路由器典型配置指導》從簡到難,通過貼近實際應用的場景,給出大量的H3C路由器配置實例。本書的最大特點是將配置實例與實際應用場景緊密結合,通過給定場景與相應的配置實例,能夠使讀者更快、更直觀地掌握路由器特性的應用和配置,增強讀者的動手技能。
本書是為希望快速、簡易配置H3C中低端路由器的人員編寫的。
以下是華為光模塊主要分類及說明:
⑴、H3C 1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。
⑷、H3C SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前最高數(shù)率可達4G,多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封裝光模塊:應用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接口。
⑹、H3C XFP封裝光模塊:10G光模塊,可用在萬兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口。