中文名 | H3C S5560X-54F-HI | 產(chǎn)品類型 | 萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換機(jī) |
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背板帶寬 | 2.4Tbps/24Tbps | 包轉(zhuǎn)發(fā)率 | 513/705Mpps |
電源電壓 |
額定電壓范圍:100V~240V AC,50/60Hz 最大電壓范圍:90V~264V AC,47~63Hz |
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電源功率 |
靜態(tài): 單AC:39W 雙AC:44W 滿負(fù)荷時(shí): 單AC:231W 雙AC:234W |
產(chǎn)品尺寸 |
440×360×43.6mm |
產(chǎn)品重量 |
≤7.2kg |
環(huán)境標(biāo)準(zhǔn) |
工作溫度:-5-45℃ 工作濕度:5%-95%(無(wú)凝結(jié)) |
傳輸速率 |
10/100/1000/10000Mbps |
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交換方式 |
存儲(chǔ)-轉(zhuǎn)發(fā) |
端口描述 |
42個(gè)1000BASE-X SFP端口,6個(gè)1G/10GBase-X SFP Plus端口,2個(gè)40G QSFP 端口 |
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控制端口 |
1個(gè)RJ-45 Console口,1個(gè)Micro USB Console口(不能同時(shí)工作,Micro USB優(yōu)先) |
擴(kuò)展模塊 |
擴(kuò)展插槽:2個(gè) 擴(kuò)展板卡: 2端口萬(wàn)兆SFP Plus以太網(wǎng)光接口模塊 4端口萬(wàn)兆SFP Plus以太網(wǎng)光接口模塊 8端口萬(wàn)兆SFP Plus接口板 8端口萬(wàn)兆SFP Plus帶MACSec接口模塊 8端口 1/2.5/5G BASE-T以太網(wǎng)電接口模塊 8端口 1/2.5/5/10G BASE-T 以太網(wǎng)電接口模塊 2端口25G SFP28以太網(wǎng)光接口模塊 2端口40G QSFP Plus接口板 |
VLAN |
支持基于端口的VLAN 支持基于MAC的VLAN 基于協(xié)議的VLAN 基于IP子網(wǎng)的VLAN 支持QinQ,靈活QinQ 支持VLAN Mapping 支持Voice VLAN 支持MVRP |
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QOS |
支持L2(Layer 2)~L4(Layer 4)包過(guò)濾功能,提供基于源MAC地址、目的MAC地址、源IP(IPv4/IPv6)地址、目的IP(IPv4/IPv6)地址、TCP/UDP端口號(hào)、VLAN的流分類 每端口支持8個(gè)隊(duì)列 支持對(duì)端口接收?qǐng)?bào)文的速率和發(fā)送報(bào)文的速率進(jìn)行限制,最小粒度為64Kbps 支持報(bào)文的802.1p和DSCP優(yōu)先級(jí)重新標(biāo)記 支持靈活的隊(duì)列調(diào)度算法,可以同時(shí)基于端口和隊(duì)列進(jìn)行設(shè)置,支持SP、WRR、SP WRR三種模式 |
組播管理 |
支持IGMP Snooping v1/v2/v3,MLD Snooping v1/v2 支持PIM Snooping 支持MLD Proxy 支持組播VLAN 支持IGMP v1/v2/v3,MLD v1/v2* 支持PIM-DM,PIM-SM,PIM-SSM 支持MSDP,MSDP for IPv6* 支持MBGP,MBGP for Ipv6 |
網(wǎng)絡(luò)管理 |
支持XModem/FTP/TFTP加載升級(jí) 支持命令行接口(CLI),Telnet,Console口進(jìn)行配置 支持SNMPv1/v2/v3,WEB網(wǎng)管 支持RMON (Remote Monitoring)告警、事件、歷史記錄 支持iMC智能管理中心 支持系統(tǒng)日志,分級(jí)告警,調(diào)試信息輸出 支持NTP 支持電源的告警功能,風(fēng)扇、溫度告警 支持Ping、Tracert 支持VCT(Virtual Cable Test)電纜檢測(cè)功能 支持DLDP(Device Link Detection Protocol)單向鏈路檢測(cè)協(xié)議 |
安全管理 |
支持用戶分級(jí)管理和口令保護(hù) 支持802.1X認(rèn)證/集中式MAC地址認(rèn)證 支持Guest VLAN 支持RADIUS認(rèn)證 支持SSH 2.0 支持端口隔離 支持端口安全 支持EAD 可支持MAC地址認(rèn)證 支持動(dòng)態(tài)ARP檢測(cè),防止中間人攻擊和ARP拒絕服務(wù) 支持BPDU guard, Root guard 支持IP/Port/MAC的綁定功能 支持OSPF、RIPv2報(bào)文的明文及MD5密文認(rèn)證 支持PKI(Public Key Infrastructure,公鑰基礎(chǔ)設(shè)施) |
H3C S7502E 以太網(wǎng)交換機(jī) WS-C3560X-24T-S 哪個(gè)好
當(dāng)然是S75了,c3560和S75不是一個(gè)級(jí)別的設(shè)備。一個(gè)是1U的盒式設(shè)備,一個(gè)是4u的模塊化設(shè)備。處理能力也是不一樣的。有錢(qián)當(dāng)然買(mǎi)S75
console可以進(jìn)入命令行,跟大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備一樣啊
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評(píng)分: 4.5
云計(jì)算環(huán)境下安全風(fēng)險(xiǎn)分析 1 什么是云計(jì)算安全? 在互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的今天, 網(wǎng)絡(luò)的安全是不可回避的問(wèn)題, 尤其是各種安全威脅 對(duì)業(yè)務(wù)系統(tǒng)的潛在危害逐漸放大的今天,任何 IT 系統(tǒng)的建設(shè)都很難忽視安全問(wèn) 題的存在。而各種“私有云”或是“公有云”的數(shù)據(jù)中心建設(shè), 安全、高效的業(yè) 務(wù)交付也是其成功的基礎(chǔ)和必備的要求。 每一刻建設(shè)的環(huán)節(jié), 包括物理環(huán)境的搭 建過(guò)程、云計(jì)算業(yè)務(wù)系統(tǒng)的構(gòu)建、 服務(wù)器存儲(chǔ)資源池的部署, 以及系統(tǒng)的運(yùn)營(yíng)操 作等,都是安全風(fēng)險(xiǎn)的潛在制造者和影響系統(tǒng)安全交付的因素。來(lái)自 Forrester Consulting 2011 年的調(diào)查報(bào)告顯示(如圖 1所示),在云計(jì)算的部署過(guò)程中, 對(duì)于安全的擔(dān)憂已經(jīng)成為用戶選擇云計(jì)算服務(wù)時(shí)的重要參考。 圖 1 云計(jì)算部署過(guò)程中用戶關(guān)注點(diǎn)調(diào)查 作為處于云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈中的主要參與者, 企業(yè)客戶、云計(jì)算服務(wù)商、 云計(jì)算設(shè)備 供應(yīng)商等對(duì)于云安全都有自身
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H3C交換機(jī)
慧渠網(wǎng)絡(luò)關(guān)于H3C S5028的組網(wǎng)應(yīng)用介紹如下表所示:
慧渠網(wǎng)絡(luò)在此聲明:以上內(nèi)容均來(lái)自互聯(lián)網(wǎng),僅供參考。
《H3C網(wǎng)絡(luò)學(xué)院參考書(shū)系列:H3C路由器典型配置指導(dǎo)》是H3C網(wǎng)絡(luò)學(xué)院參考書(shū)系列教材之一,是一本易懂、詳細(xì)、全面的H3C路由器典型配置手冊(cè)。
《H3C網(wǎng)絡(luò)學(xué)院參考書(shū)系列:H3C路由器典型配置指導(dǎo)》從簡(jiǎn)到難,通過(guò)貼近實(shí)際應(yīng)用的場(chǎng)景,給出大量的H3C路由器配置實(shí)例。本書(shū)的最大特點(diǎn)是將配置實(shí)例與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景緊密結(jié)合,通過(guò)給定場(chǎng)景與相應(yīng)的配置實(shí)例,能夠使讀者更快、更直觀地掌握路由器特性的應(yīng)用和配置,增強(qiáng)讀者的動(dòng)手技能。
本書(shū)是為希望快速、簡(jiǎn)易配置H3C中低端路由器的人員編寫(xiě)的。
以下是華為光模塊主要分類及說(shuō)明:
⑴、H3C 1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。
⑷、H3C SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前最高數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封裝光模塊:應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng),采用SC接口。
⑹、H3C XFP封裝光模塊:10G光模塊,可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口。