厚度測試儀?標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、

TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、

JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

厚度測試儀適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

1，2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積

2，2D 錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上， 因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖

1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實 現(xiàn)非接觸式的快速測量。產(chǎn)品特性

1．Windows視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打?。?/p>

3．測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5．機(jī)身小巧靈活，移動方便。 適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗； 功能：

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數(shù)值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結(jié)果的單點及多點列表；

5．X-Bar管制圖，Range管制圖；

6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。

瓦楞紙板厚度測試儀適用于瓦楞紙板厚度的測量，厚度是指瓦楞紙板試樣在規(guī)定的壓力下，在厚度儀兩平行平面之間測量的距離，儀器結(jié)構(gòu)和技術(shù)性能完全符合QB/T1055《紙和紙板厚度測定儀》和GB/T6547《瓦楞紙板厚度的測定法》及ISO3034標(biāo)準(zhǔn)。

測試儀采用了電子測控技術(shù)，根據(jù)需要可以選擇不同的測量模式，也可以通過轉(zhuǎn)接器接到電腦上，并在電腦上讀取數(shù)據(jù)和進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和打印，是自動化較強(qiáng)的測量儀器。