紅外線接收模塊含義

紅外線接收模塊，又叫紅外線接收頭，簡(jiǎn)稱(chēng)接收頭，英文名稱(chēng)：Infrared receive module，縮寫(xiě)IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料組成，而將各種原材料組裝起來(lái)，形成接收頭成品的工廠有個(gè)名稱(chēng)叫“封裝廠”。

整體的生產(chǎn)工藝流程分為4個(gè)環(huán)節(jié)，分別是，固晶、邦定、封裝（壓模）、后處理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。

紅外線接收模塊固晶工序

又叫DIE BOND，就是將芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、銀膠，IC是接收頭的處理元件，主要由硅晶和電路組成，是一個(gè)高度集成的器件、主要功能有濾波、整形、解碼、放大等功能。PD是光敏二極管，主要功能是接收光信號(hào)。支架是接收頭的引腳部分，將IC功能腳外接，固定芯片等作用。銀膠的組成主要是銀粉和環(huán)氧樹(shù)脂以及其他的原料，主要作用是導(dǎo)電和固定。

紅外線接收模塊焊線工序

又叫WIRE BOND,是將IC和PD各功能點(diǎn)用金線連起來(lái)，本工序涉及到的材料主要是金線。本工序的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的成品質(zhì)量，以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

紅外線接收模塊封裝工序

是固定外形的，有三種封裝模式兩種外形，一種是灌膠鼻梁型，二是模壓球形，三是灌膠球形。三種模式各有利弊，主要以灌膠鼻梁進(jìn)行生產(chǎn)。該工序是產(chǎn)品成形關(guān)鍵，一經(jīng)封裝，就不容許再進(jìn)行返工，所以在封裝之前應(yīng)對(duì)固焊工序進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)。主要用到的材料有液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂。

紅外線接收模塊后處理

主要有裝殼、焊殼、沖筋、測(cè)試、二切、包裝等環(huán)節(jié)。

可靠性試驗(yàn)主要有冷、熱、冷熱循環(huán)、電老化、鍍錫等另外有的客戶(hù)還要做電擊試驗(yàn)。

紅外線接收模塊冷凍試驗(yàn)

的條件是-25度、-45度，一般存放1個(gè)小時(shí)左右再進(jìn)行測(cè)試，或在試驗(yàn)溫度下進(jìn)行測(cè)試，批量測(cè)試時(shí)，不用在試驗(yàn)溫度下測(cè)試，可以上機(jī)臺(tái)測(cè)試。試驗(yàn)溫度下測(cè)試適用于試樣或抽檢。

紅外線接收模塊熱試驗(yàn)

試驗(yàn)條件灌膠產(chǎn)品是140-150度，模壓150-160度，一般采用整體測(cè)試，在高溫箱內(nèi)的帶機(jī)器測(cè)試問(wèn)題一般在75-80度，還要兼顧其他材料的耐溫特性。

紅外線接收模塊冷熱循環(huán)

主要是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行冷熱沖擊，驟冷驟熱來(lái)檢測(cè)產(chǎn)品膠體、焊接等對(duì)其耐荷性，這是判斷產(chǎn)品優(yōu)劣的關(guān)鍵試驗(yàn)項(xiàng)目。

紅外線接收模塊電老化試驗(yàn)

是對(duì)接收頭進(jìn)行超過(guò)48小時(shí)的通電，主要檢測(cè)焊線工序的可靠性，通常有些虛焊、或其他的存在隱患的焊接不良品是經(jīng)不住考驗(yàn)的。

紅外線接收模塊鍍錫實(shí)驗(yàn)

是對(duì)接收頭進(jìn)行模擬客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)使用條件進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)，來(lái)驗(yàn)證產(chǎn)品對(duì)焊接條件的適應(yīng)性。常規(guī)實(shí)驗(yàn)條件是280度10秒。