集成電路芯片結(jié)構(gòu)

電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。

芯片命名方式太多了，一般都是 字母 數(shù)字 字母

前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。

中間的數(shù)字是功能型號(hào)。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。

數(shù)字芯片有74系列和40（含14）系列，當(dāng)然還有微機(jī)片即模擬電路片（如家電應(yīng)用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當(dāng)然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從事那些方面的工作，這里無法詳細(xì)列舉。 解讀詞條背后的知識(shí) 查看全部

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    集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)

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    2020-03-071
  • 東方財(cái)富網(wǎng) 東方財(cái)富網(wǎng)官方帳號(hào),優(yōu)質(zhì)財(cái)經(jīng)領(lǐng)域創(chuàng)作者

    格力公開“保護(hù)電路和集成電路芯片”專利大幅提高抗靜電能力

    近日，珠海格力電器股份有限公司公開“一種保護(hù)電路和集成電路芯片”的專利，涉及防靜電領(lǐng)域，于2019年8月5日申請(qǐng)，申請(qǐng)公布號(hào)為CN112332392A。從背景技術(shù)來看，目前 ，集成電路從生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、運(yùn)輸?shù)綉?yīng)用，所有環(huán)節(jié)都會(huì)存在著ESD(Electro-Static d...

    2021-02-090
  • 愛集微APP 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟官方帳號(hào)

    涉及防靜電領(lǐng)域 格力公開“一種保護(hù)電路和集成電路芯片”專利

    集微網(wǎng)消息，企查查顯示，近日，珠海格力電器股份有限公司新增多項(xiàng)專利信息，其中包括了“一種保護(hù)電路和集成電路芯片”，該專利公開日為2月5日。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種保護(hù)電路和集成電路芯片，所述電路包括：一級(jí)保護(hù)電路和二級(jí)保護(hù)電路，一級(jí)保護(hù)電路的輸入端用于與集成電路的輸入端...

    2021-02-080
  • 南山電子NSCN 品牌企業(yè)

    愛普生集成電路芯片：門陣列芯片，嵌入式陣列芯片，標(biāo)準(zhǔn)單元芯片

    大家好，今天來給大家介紹三類愛普生專用集成電路芯片：門陣列芯片,嵌入式陣列芯片,標(biāo)準(zhǔn)單元芯片。愛普生憑借其門陣列，嵌入式陣列和標(biāo)準(zhǔn)單元的IC產(chǎn)品為客戶提供各種ASIC解決方案。愛普生將繼續(xù)成為您可靠的ASIC開發(fā)合作伙伴，通過快速周轉(zhuǎn)和開發(fā)滿足您的設(shè)計(jì)環(huán)境來滿足您對(duì)薄型緊湊...

    2020-12-080
• • 深圳夸克微科技 品牌企業(yè),深圳市夸克微科技有限公司官方帳號(hào)

    1V升壓5V和1.5V升壓5V的集成電路芯片

    1.5V和1V輸入，要升壓輸出5V的集成電路芯片合適？干電池標(biāo)準(zhǔn)電壓是1.5V，放電電壓后面在0.9V-1V左右，如果要選用干電池1.5V升壓到5V的合適的芯片，需要滿足低壓1V或者0.9V更好的低壓輸入范圍的升壓芯片。PW5100是輸入電壓范圍在0.7V低壓，到5V的寬范...

    2020-12-250

本書共11章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造概述、襯底材料硅晶片結(jié)構(gòu)及制備、常見微電子器件的結(jié)構(gòu)、集成電路芯片的制造工藝、硅片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。最后用集成電路芯片生產(chǎn)實(shí)例將各工藝環(huán)節(jié)串聯(lián)起來，給讀者一個(gè)完整的工藝概念。同時(shí)各章配了真實(shí)的生產(chǎn)操作視頻，用二維碼鏈接，幫助學(xué)生從理論到實(shí)踐的認(rèn)知。

本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師或技術(shù)人員入職培訓(xùn)用書，還可作為微電子技術(shù)人員的參考用書。

《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》主要有13章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術(shù)、擴(kuò)散技術(shù)、光刻技術(shù)、刻蝕、離子注入、化學(xué)氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學(xué)隔離技術(shù)、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設(shè)備等內(nèi)容。附錄一中還介紹了硅材料基礎(chǔ)知識(shí)和硅材料的制備，附錄二給出了Fab廠常用術(shù)語的中英文對(duì)照。

《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》力求在技術(shù)體系合理完整的基礎(chǔ)上，使內(nèi)容由淺人深，從制造技術(shù)的原理出發(fā)，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便讀者理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程?！都呻娐沸酒圃旃に嚰夹g(shù)》可作為高職高專院校微電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書，也可作為工程技術(shù)人員的參考用書。

本書詳細(xì)論述了半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)及PN結(jié)的結(jié)構(gòu)與原理。通過三個(gè)實(shí)際設(shè)計(jì)實(shí)例： 雙極型器件及集成電路設(shè)計(jì)、場(chǎng)效應(yīng)器件及MOS型集成電路設(shè)計(jì)、大功率器件及功率集成電路設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)原理、設(shè)計(jì)思路、設(shè)計(jì)技巧等逐一展現(xiàn)給讀者。從簡(jiǎn)到難邊學(xué)邊做，從不會(huì)到會(huì)，再到創(chuàng)新思維的培養(yǎng)。本書配置的圖片都是首次應(yīng)用，同時(shí)還配套了一些視頻幫助讀者理解集成電路設(shè)計(jì)的原理，讀者可以掃描文中二維碼直接觀看。

本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師或技術(shù)人員入職培訓(xùn)用書，還可作為微電子技術(shù)人員的參考用書。