OTN交換

OTN交叉連接設(shè)備所采用的實現(xiàn)方式看，有采用雙核或者多核技術(shù)，有采用單核技術(shù)的。雙核與多核技術(shù)是將包交換、ODUk交換與VC交換分別以各自的交換盤(或芯片)進行處理。業(yè)務盤和線路盤根據(jù)信號業(yè)務的分類分別調(diào)度到不同的交換盤(或芯片)進行交換調(diào)度。單核技術(shù)則是采用統(tǒng)一交換核心處理包交換、ODUk交換和VC交換。

至于交換內(nèi)核的技術(shù)取向，有采用信元交換的，也有采用VC交叉的。有以下幾種交換技術(shù)實現(xiàn)方式。

(1)信元與包交換技術(shù)

信元與包交換是將OTN業(yè)務分割成信元，利用包交換芯片進行調(diào)度，然后再恢復裝載成OTN業(yè)務。數(shù)據(jù)分組業(yè)務可以直接用包交換芯片進行處理。

(2)空分交叉技術(shù)

空分交叉可以解決幾乎所有的TDM業(yè)務交叉，但對包交換無能為力。在空分交換網(wǎng)絡(luò)內(nèi)，對各個接續(xù)，有一個獨立的物理路由。供不同的連接用的路由沒有公共點，并且在每個連接建立期間均保持這一路由。一條路由是由一組內(nèi)部鏈路組成的，是通過按矩陣配置的交叉接點來相互連接的。交叉接點有兩個穩(wěn)定狀態(tài):開斷狀態(tài)和閉合狀態(tài)?？辗志仃噷嶋H上是一種空間接線器，通常以電的形式將輸入和輸出在空間的某一點(或某幾點)上實現(xiàn)物理連接，因而接續(xù)時間極短。

其最大的優(yōu)點在于業(yè)務無關(guān)性，其最大的問題在于容量的限制。

(3)時分交叉技術(shù)

時分交換網(wǎng)絡(luò)向用戶提供的路由只是一個時隙，即僅在給定的時隙內(nèi)，這條路由是指定給某一對用戶使用的。在別的時間內(nèi)則可能分配給別的用戶使用。時分矩陣實際是一種時隙交換器，常用隨機存儲器來實現(xiàn)。通過將輸入信號存儲在不同的空間位置，利用讀出控制電路控制在不同時隙中的時間讀出不同列的內(nèi)容，從而實現(xiàn)不同輸入信號之間的時隙交換。這種矩陣的延時較大，遠遠大于空分矩陣。

當前的交叉芯片的實現(xiàn)技術(shù)主要有兩種:一種是采用時分-空分-時分(TST)結(jié)構(gòu)的交叉技術(shù)來實現(xiàn)，采用該技術(shù)，芯片電路規(guī)模小一點，但交叉連接的實現(xiàn)算法比較復雜，交叉連接的實現(xiàn)速度、重構(gòu)性等方面有些不足;另一種結(jié)構(gòu)是一種基于比特切割的實現(xiàn)方法，可以實現(xiàn)任意端口任意時隙之間的交叉，實現(xiàn)算法簡單，容易級聯(lián)與擴展，交叉連接的速度快，重構(gòu)性強。

國外設(shè)備制造商偏重于ODUk與VC交換，國內(nèi)市場則更重視ODUk與包交換。從技術(shù)的發(fā)展來看，相對于SDH交換而言，包交換應給予更多的重視與容量分配。從器件供應商以及OIF標準發(fā)展來看，OTN支持分組功能則很可能是今后一段時間的發(fā)展方向。

如同SDH設(shè)備一樣，OTN設(shè)備也會存在阻塞現(xiàn)象，業(yè)務一般經(jīng)過ODUk封裝后，通過背板總線進入交叉矩陣單元，如果業(yè)務自身顆粒度較大，例如ODU2，總線帶寬就不會浪費，但是業(yè)務顆粒較小時，例如ODU1或ODU0，單獨承載一個業(yè)務的這條總線的帶寬不會用滿，業(yè)務數(shù)量較多，總線被用盡，其他業(yè)務就無法實現(xiàn)交叉功能。

傳統(tǒng)的OTN設(shè)備處理流程是異步處理流程，業(yè)務信號經(jīng)ODU映射，進入交叉矩陣，再經(jīng)過ODU成幀器，成為OTUk彩光口，反之亦然。這種實現(xiàn)方式首先是難以超大容量的ODUk交叉，對于所有粒度的ODUk難以實現(xiàn)無阻交叉。