led金線

金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電路，相比較其他材質(zhì)而言，其最大的優(yōu)點就是抗氧化性，這是金線廣泛應(yīng)用于封裝的主要原因。

常用的包裝有500米,1000米,其中500M的包裝如如圖1:2100433B

市面上LED鍵合金線，根據(jù)使用范圍不同，有16um—50um不同的直徑，一般每卷長度為500M.市面上也有每卷1000M的金線

金線在LED封裝中起到一個導(dǎo)線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導(dǎo)通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發(fā)光。

金線第一品牌當屬日本田中，但其價格昂貴，國內(nèi)金線制造工藝已非常成熟，主要廠家有 招遠賀利氏，四川長城，北京達博，等等。

Led合金線

銀合金線是近兩年來led行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的替代傳統(tǒng)金線的產(chǎn)品。由于近兩年來黃金價格不斷攀高，用于Led封裝用的金絲價格也不斷增長，于此同時，Led產(chǎn)品價格卻不斷下降，因此，廉價的替代品--銀合金線，便應(yīng)時而出 。據(jù)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計，至2011年6月，約有1/3的Led封裝廠家已經(jīng)由金線制程開始實驗轉(zhuǎn)為銀線制程，2012年底滲透率有望攀升至80%！

優(yōu)點

1，價格便宜，與同等線徑的金絲比，銀線價格只有金線的5分之一左右；

2，導(dǎo)電性好；

3，在與鍍銀支架焊接時，可焊性比較好；

4，反光性好，不吸光，亮度與使用金線的比較可提高10%左右；

5，散熱性好；

缺點

1，在老式焊線設(shè)備上應(yīng)用不成熟或要加裝氮氣保護才能使用。

2，對廠商技術(shù)要求較高，為達到理想效果，前期通常需要長時間設(shè)備調(diào)試。

銀合金線的成分主要為單晶銀，一般含量為90%-99%。其他成分為各種微量元素。目前，在大陸、臺灣和日本都相關(guān)廠家推出同類產(chǎn)品，彼此的技術(shù)與性能差距較大。