金屬化聚丙膜抗干擾電容器

金屬化聚丙膜抗干擾電容器用金屬化聚丙烯膜作為電介質(zhì)/電極繞制而成，導(dǎo)線采用鍍錫銅包鋼線，使用環(huán)氧樹脂密封在塑料殼內(nèi),外觀整體上看上去為一黃色的的長方體。

X2-MKP為無感結(jié)構(gòu)，

MKP電容適用于旁路，耦合，離合，電源跨線降噪抑制干擾電路以及火花的抑制器回路中,有優(yōu)良的抗干擾能力,適用于電源開關(guān)中,能承受2.5KV的脈沖電壓

特性：

無感型結(jié)構(gòu),自愈性好，壽命長,阻燃性塑料封裝,高耐濕性特性,容易焊接

引用標(biāo)準(zhǔn)

GB/T14472-1998(IEC 60384-14)

氣候類別

40/100/21

額定電壓

280VAC

電容量范圍

0.0047～4.7μf

電容量偏差

±5%（J）,±10%（K）,±20%（M）

耐電壓

4.3URDC（5s）

損耗角正切

≤1.2%（CR≤1μF)≤0.3%(CR>1μF)(20oC,10kHz)

絕緣電阻

≥15000MΩ（CR≤0.33μF）

≥15000s（CR>0.33μF）

(20oC,1min)2100433B

金屬化薄膜電容器

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當(dāng)成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(Metallized Film)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容 器。例如常見的MKP電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代稱，而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。

金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的自我復(fù)原作用(Self Healing Action)，即假設(shè)電極的微小部份因為電界質(zhì)脆弱而引起短路時，引起短路部份周圍的電極金屬，會因當(dāng)時電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢復(fù)絕緣，使電容器再度恢復(fù)電容器的作用。

金屬化薄膜電容器的特點

金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：

一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。

另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，在制造工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有：

1. 用雙面金屬化薄膜做電極；

2. 增加金屬化鍍層的厚度；

3. 端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。

CL11-有感箔式聚酯膜電容器；

CL12-無感箔式聚酯膜電容器；

CL21-無感金屬化聚酯膜電容器；

（其中CL21X為小型化產(chǎn)品）

CL20-金屬化軸向引線聚酯膜電容器；

CBB13-無感箔式聚丙烯膜電容器；

CBB21-無感金屬化聚丙烯膜電容器；

CBB81-膜/箔串聯(lián)式高壓聚丙烯薄膜電容器；

CBB62-交流金屬化聚丙烯薄膜電容器；

（亦稱X電容）

CBB20-金屬化軸向引線聚丙烯膜電容器；

CH11-有感式，聚酯膜/聚丙烯膜復(fù)合介質(zhì)電容器。