PADS9.5實(shí)戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計(jì)

林超文，EDA365論壇榮譽(yù)版主，興森科技CAD事業(yè)部二部經(jīng)理。十余年高速PCB設(shè)計(jì)和PCB培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，擅長通信工控和數(shù)碼類的高速PCB設(shè)計(jì)，主要致力于研究PADS軟件的實(shí)戰(zhàn)及高級功能的應(yīng)用。曾在上海、北京、深圳主講過多場關(guān)于PADS實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)方法的公益培訓(xùn)和講座，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛贊譽(yù)，目前負(fù)責(zé)EDA365論壇PADS版塊的管理與維護(hù)。

第1章概述

1.1PADS的發(fā)展

1.2PADS 9.5的新功能及特點(diǎn)

1.3PADS 9.5軟件的安裝

1.4PADS設(shè)計(jì)流程簡介

1.5本章小結(jié)

第2章PADS Logic圖形用戶界面

2.1PADS Logic用戶界面

2.2PADSLogic鼠標(biāo)指令

2.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置

2.3.1常規(guī)設(shè)置

2.3.2設(shè)計(jì)設(shè)置

2.3.3文本設(shè)置

2.3.4線寬設(shè)置

2.4中英文菜單切換

2.5顯示顏色

2.6無模命令（Modeless Commands）

2.7本章小結(jié)

第3章PADS Logic元件庫管理

3.1PADS元件庫的結(jié)構(gòu)

3.2創(chuàng)建元件庫

3.3新的元件類型的創(chuàng)建

3.3.1插座的創(chuàng)建

3.3.2電阻元件的創(chuàng)建

3.3.3排阻的創(chuàng)建

3.3.4集成電路IC的創(chuàng)建

3.3.5多gate門電路IC的創(chuàng)建

3.4電源符號的創(chuàng)建和管理

3.5本章小結(jié)

第4章PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)

4.1添加和編輯多頁原理圖

4.1.1添加多頁原理圖

4.1.2編輯多頁原理圖

4.2添加元件

4.3建立和編輯連線

4.3.1建立新連線

4.3.2編輯連線

4.4總線操作

4.4.1繪制總線

4.4.2連接總線

4.5修改原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

4.5.1更改已分配的PCB封裝

4.5.2更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注

4.5.3更改元件

4.5.4更改元件描述

4.6本章小結(jié)

第5章PADS Logic文件輸出

5.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

5.1.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表

5.1.2創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表

5.2創(chuàng)建材料清單（BOM表）

5.3創(chuàng)建智能PDF文件

5.4本章小結(jié)

第6章PADS Logic高級應(yīng)用

6.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表

6.2PADS Logic與PCB Layout的相互更新

6.3從PCB導(dǎo)入規(guī)則

6.4本章小結(jié)

第7章PADS Layout圖形用戶界面

7.1PADS Layout用戶界面

7.1.1繪圖工具欄

7.1.2設(shè)計(jì)工具欄

7.2PADS Layout無模命令和快捷鍵

7.2.1PADS全局設(shè)置命令

7.2.2Grid命令

7.2.3檢索命令

7.2.4角度命令

7.2.5設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令

7.2.6布線命令

7.2.7繪圖相關(guān)命令

7.2.8與鼠標(biāo)動作相關(guān)的命令

7.2.9其他命令

7.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置

7.3.1全局標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.2設(shè)計(jì)標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.3柵格和捕獲標(biāo)簽頁參數(shù)的設(shè)置

7.3.4顯示標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.5布線標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.6熱焊盤標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.7分割/混合平面標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.8繪圖標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.9尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.10過孔樣式標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.3.11模具元器件標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置

7.4PADS Layout鼠標(biāo)操控

7.5過濾器（Filter）介紹

7.6本章小結(jié)

第8章PADS Layout PCB設(shè)計(jì)

8.1配置元件庫

8.2輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

8.2.1導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框

8.2.2導(dǎo)入網(wǎng)表

8.3設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備

8.3.1顯示顏色設(shè)置

8.3.2原點(diǎn)設(shè)置

8.3.3板層參數(shù)

8.3.4過孔設(shè)置

8.3.5設(shè)計(jì)規(guī)則

8.4元器件的布局

8.4.1布局設(shè)置

8.4.2布局基本操作

8.4.3按元器件類型自動排列

8.4.4模塊化布局

8.4.5布局復(fù)用

8.5布線

8.5.1布線前設(shè)置

8.5.2布線基本操作

8.6灌銅

8.6.1建立銅箔

8.6.2覆銅

8.6.3平面層處理

8.7ECO工程更改

8.7.1ECO模式

8.7.2CompareECO網(wǎng)絡(luò)表對比

8.8虛擬過孔

8.9關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

8.10增加測試點(diǎn)

8.10.1自動增加測試點(diǎn)

8.10.2手動增加測試點(diǎn)

8.11尺寸標(biāo)注工具

8.12加中/英文文本

8.13驗(yàn)證設(shè)計(jì)

8.13.1安全間距驗(yàn)證

8.13.2連接性驗(yàn)證

8.13.3高速驗(yàn)證

8.13.4驗(yàn)證平面層

8.13.5測試點(diǎn)驗(yàn)證

8.13.6可制造性驗(yàn)證

8.13.7驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的常用錯誤標(biāo)志

8.14本章小結(jié)

……

第9章PADS Layout元件庫

第10章 PADS Layout文件輸出

第11章 PADS Router布線操作

第12章 PCB的層疊設(shè)計(jì)

第13章 HDTV_Player PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

第14章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例1–HDTV Player PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

第15章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例2–兩片DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例

第16章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例3–四片DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例

第17章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例4–平板電腦A13 DDR3x2片設(shè)計(jì)

第18章 IPC首屆PCB設(shè)計(jì)大賽考試板：四片DDR3

第19章 PADS 軟件的高級功能應(yīng)用2100433B

超大容量多媒體語音教學(xué)視頻贈送，總時長超過23小時；業(yè)界一本真正由一線PCB設(shè)計(jì)師編寫的以PADS9.5為基礎(chǔ)的實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例講解教程；內(nèi)容涉及高速PCB設(shè)計(jì)方法和DDR2、DDR3的設(shè)計(jì)技巧，并配以視頻實(shí)例演示教程；希望本書能成為國內(nèi)PADS用戶必備的一本“武功秘籍”。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共19 章，主要內(nèi)容包括：原理圖設(shè)計(jì)，元件庫制作，PCB 元件的布局、布線，Gerber 及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出的設(shè)計(jì)流程，PADS 高級功能應(yīng)用，多層印制電路板的設(shè)計(jì)原則與方法，HDTV 播放器設(shè)計(jì)實(shí)例，多片存儲器DDR2 設(shè)計(jì)實(shí)例，A13 DDR3 布線實(shí)例及IPC 考試板四片DDR3 的設(shè)計(jì)技巧等。隨書配套光盤提供了書中實(shí)例的源文件及部分實(shí)例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。

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書 名：裝修布置實(shí)戰(zhàn)攻略

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ISBN：9787538442625

開本： 16開

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目錄

開發(fā)基礎(chǔ)篇

第1章概述

1.1手機(jī)組成介紹

1.1.1功能機(jī)

1.1.2智能機(jī)

1.1.3手機(jī)的電子料和結(jié)構(gòu)料

1.2手機(jī)硬件功能介紹

1.2.14G通信模塊

1.2.2藍(lán)牙(BT)功能

1.2.3指紋功能

1.2.4定位系統(tǒng)

1.2.5WiFi介紹

1.2.6NFC介紹

1.2.7FM介紹

1.2.8紅外(IR)介紹

1.2.9無線充電介紹

1.3各種傳感器介紹

1.3.1磁場傳感器(Msensor)

1.3.2重力加速度傳感器(Gsensor)

1.3.3陀螺儀傳感器(Gyrosensor)

1.3.4距離傳感器(Dsensor)

1.3.5光線傳感器(Lsensor)

1.3.6氣壓傳感器(Psensor)

1.3.7溫度傳感器(Tsensor)

1.3.8霍爾開關(guān)(Hall Switch)

1.4其他結(jié)構(gòu)件介紹

1.4.1屏蔽罩(Shielding Case)

1.4.2SIM卡座(SIM Socket)

1.4.3SD卡座(SD Socket)

1.4.4LCD模組(LCM)

1.4.5攝像頭(Camera)

1.4.6按鍵(Key)

1.4.7數(shù)據(jù)接口(USB)

1.4.8揚(yáng)聲器(Speaker)

1.4.9話筒(MIC)

1.4.10發(fā)動機(jī)(MOT)

1.4.11聽筒(REC)

1.4.12音頻接口(Audio Jack)

1.5小結(jié)

1.6習(xí)題

第2章手機(jī)平臺發(fā)展及EDA介紹

2.1手機(jī)網(wǎng)絡(luò)介紹

2.1.11G時代——頻分多址(FDMA)

2.1.22G時代——時分多址(TDMA)

2.1.33G時代——碼分多址(CDMA)

2.1.44G時代——增強(qiáng)LTE(LTEA)

2.1.55G時代——新空口(NR)

2.2手機(jī)芯片主要廠家介紹

2.2.1華為

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4蘋果

2.2.5三星

2.2.6展訊

2.3EDA介紹

2.3.1初識線路板

2.3.2高階板(HDI)介紹

2.3.3EDA簡介

2.3.4設(shè)計(jì)軟件介紹

2.3.5安裝Cadence 16.6設(shè)計(jì)環(huán)境

2.4小結(jié)

2.5習(xí)題

第3章OrCAD使用介紹

3.1工程的建立和設(shè)置

3.1.1創(chuàng)建項(xiàng)目

3.1.2設(shè)置顏色和參數(shù)

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建頁面

3.1.5復(fù)制其他項(xiàng)目頁面

3.1.6刪除頁面

3.2元器件庫管理

3.2.1創(chuàng)建元器件庫

3.2.2添加和刪除元器件庫

3.2.3創(chuàng)建Part

3.2.4創(chuàng)建異形Part

3.2.5Part屬性管理

3.2.6創(chuàng)建分裂元器件

3.2.7Part的復(fù)制和刪除

3.3原理圖編輯

3.3.1頁面重命名

3.3.2放置Part

3.3.3同頁面建立互連

3.3.4不同頁面建立互連

3.3.5總線的使用和命名

3.3.6放置地和電源

3.3.7Part的更新

3.3.8添加文本(Text)

3.3.9添加圖形(Picture)

3.3.10批量更改Footprint的名字

3.4工程預(yù)覽

3.4.1查詢元器件位號

3.4.2查詢網(wǎng)絡(luò)

3.4.3其他查詢

3.4.4統(tǒng)計(jì)引腳數(shù)量

3.5原理圖輸出

3.5.1DRC檢查

3.5.2輸出Netlist文件

3.5.3輸出PDF文件

3.5.4輸出元器件清單(BOM)

3.6小結(jié)

3.7習(xí)題

第4章Allegro 16.6使用介紹

4.1項(xiàng)目的建立和設(shè)置

4.1.1創(chuàng)建一個項(xiàng)目

4.1.2項(xiàng)目文件命名規(guī)則

4.1.3快捷鍵介紹

4.2PCB元器件庫管理

4.2.1設(shè)置元器件庫路徑

4.2.2創(chuàng)建Padstack和命名規(guī)則

4.2.3創(chuàng)建Package symbol

4.2.4創(chuàng)建異形Shape symbol

4.2.5創(chuàng)建異形Package symbol

4.2.6新建Mechanical symbol

4.2.7建庫向?qū)?

4.2.8其他 Symbol

4.2.9PCB庫文件導(dǎo)出

4.3PCB文件操作

4.3.1工作界面介紹

4.3.2各種文件的擴(kuò)展名介紹

4.3.3各層包含內(nèi)容介紹

4.3.4圖層添加和刪除

4.3.5Move功能介紹

4.3.6Mirror功能介紹

4.3.7Change功能介紹

4.3.8其他Edit功能介紹

4.3.9導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖

4.3.10設(shè)置板層

4.3.11創(chuàng)建板框(Outline)

4.3.12創(chuàng)建元器件放置區(qū)(Package Keepin)

4.3.13創(chuàng)建允許走線區(qū)(Route Keepin)

4.3.14創(chuàng)建禁止走線區(qū)(Route Keepout)

4.3.15添加線(Line)

4.3.16添加文本(Text)

4.3.17查看屬性

4.3.18查看間距

4.3.19導(dǎo)入原理圖

4.4元器件布局(Placement)

4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)

4.4.2手動擺放元器件(Manually)

4.4.3交換位置(Swap)

4.4.4布局規(guī)則介紹

4.4.5元器件移動(Move)

4.4.6元器件鏡像(Mirror)

4.4.7設(shè)置Group

4.4.8鼠線(Rats)操作

4.4.9高亮(Highlight)功能

4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能

4.4.11元器件鎖定(Fix)

4.4.12元器件解鎖(Unfix)

4.4.13元器件封裝更新

4.4.14導(dǎo)出2D和3D文件

4.5走線規(guī)則(Router Rule)設(shè)置

4.5.1添加過孔(Via)

4.5.2設(shè)置線寬(Physical)

4.5.3設(shè)置線距(Spacing)

4.5.4設(shè)置區(qū)域規(guī)則(Region)

4.5.5建立Bus Class

4.5.6建立Pin Pair

4.5.7建立差分走線(Differential Pair)

4.5.8規(guī)則的輸入和輸出

4.5.9Tech文件

4.6走線(Router)介紹

4.6.1手動走線

4.6.2差分走線

4.6.3過孔編輯

4.6.4Slide功能介紹

4.6.5Delete功能介紹

4.6.6復(fù)用走線(SubDrawing)功能

4.6.7創(chuàng)建銅箔(Shape)

4.6.8Shape優(yōu)先級設(shè)置

4.6.9合并Shape

4.6.10避空(Void)Shape

4.6.11Shape邊界(Boundry)修改

4.6.12去除孤島(Island)Shape

4.7走線檢查

4.7.1DB Doctor使用

4.7.2DRC(Short)檢查

4.7.3元器件完全放置

4.7.4連線(Open)檢查

4.7.5絲印檢查

4.7.6定位基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial或Mark)放置

4.7.7漏銅(Soldermask)處理

4.8資料輸出

4.8.1Artwork設(shè)置

4.8.2輸出鉆孔(Drill)文件

4.8.3用CAM350檢查Gerber文件

4.9小結(jié)

4.10習(xí)題

第5章射頻(RF)部分

5.1射頻的擺件

5.1.1屏蔽罩的介紹

5.1.2π形電路擺件

5.1.3收發(fā)器的擺件

5.1.42G射頻功放擺件

5.1.54G射頻功放擺件

5.1.6RF天線擺件

5.1.7四合一芯片擺件

5.1.8NFC擺件

5.2走線規(guī)則

5.2.1微帶線

5.2.2IQ線

5.2.3電源線

5.2.4GND處理

5.3小結(jié)

5.4習(xí)題

第6章電源部分

6.1電源樹介紹

6.1.1電源的種類及電壓

6.1.2DCDC

6.1.3LDO

6.1.4PMU

6.1.5PMI

6.1.6電壓采樣電路

6.1.7USB充電電路

6.2重要電源

6.2.13個核心電源

6.2.2電池電源VBAT

6.2.3SIM卡電源VSIM

6.2.4SD卡電源 VMCH

6.2.5發(fā)動機(jī)電源VIBR

6.2.6攝像頭電源VCAM

6.3電源元器件擺放

6.3.1電容擺放

6.3.2電感擺放

6.3.3隔離和靠近

6.4電源走線

6.4.1線寬的通流能力

6.4.2通孔的通流能力

6.4.3旁路電容和TVS管

6.4.4菊花鏈布線

6.4.5星形布線

6.4.6總分布線

6.4.7與敏感線隔離

6.5小結(jié)

6.6習(xí)題

第7章音頻部分介紹

7.1音頻的組成介紹

7.2話筒電路

7.2.1擺件規(guī)則

7.2.2走線規(guī)則

7.3Speaker電路

7.3.1擺件規(guī)則

7.3.2走線規(guī)則

7.4Audio PA電路

7.4.1擺件規(guī)則

7.4.2走線規(guī)則

7.5Receiver電路

7.5.1擺件規(guī)則

7.5.2走線規(guī)則

7.6Audio Jack電路

7.6.1FM天線

7.6.2Audio Jack接口

7.7小結(jié)

7.8習(xí)題

第8章時鐘介紹

8.1實(shí)時時鐘

8.2邏輯電路主時鐘

8.2.1邏輯電路主時鐘的作用

8.2.2電路的擺放

8.3其他時鐘

8.4走線要求

8.5小結(jié)

8.6習(xí)題

第9章MIPI系統(tǒng)介紹

9.1MIPI接口介紹

9.1.1MIPI的用途

9.1.2MIPI的定義

9.1.3元器件擺件

9.2MIPI設(shè)備介紹

9.2.1前攝像頭

9.2.2后攝像頭

9.2.3輔攝像頭

9.2.4高清屏

9.3MIPI走線介紹

9.4小結(jié)

9.5習(xí)題

實(shí)戰(zhàn)操作篇

第10章高通SDM439

10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)

10.1.1電源系統(tǒng)

10.1.2時鐘系統(tǒng)

10.1.3射頻系統(tǒng)

10.1.4音頻系統(tǒng)

10.1.5MIPI系統(tǒng)

10.2元器件擺放

10.2.1導(dǎo)入原理圖

10.2.2TOP面擺件

10.2.3BOTTOM面擺件

10.2.4導(dǎo)出2D和3D圖

10.3走線介紹

10.3.1信號層規(guī)劃

10.3.2DDR線復(fù)用

10.3.3走線的優(yōu)先級

10.3.4重要線處理

10.3.5檢查連通性

10.4小結(jié)

10.5習(xí)題

第11章整理資料

11.1設(shè)計(jì)文件

11.2制板文件

11.2.1阻抗文件

11.2.2制板說明

11.2.3拼板文件

11.2.4GERBER文件

11.2.5IPC文件

11.2.6ODB文件

11.3生產(chǎn)文件

11.3.1鋼網(wǎng)文件

11.3.2夾具文件

11.3.3位號文件

11.3.4坐標(biāo)文件

11.4FPC制板文件

11.4.1BOM文件

11.4.2加工文件

11.5小結(jié)

11.6習(xí)題

第12章生產(chǎn)問題處理

12.1工程確認(rèn)

12.1.1板材確認(rèn)

12.1.2疊層確認(rèn)

12.1.3阻抗線確認(rèn)

12.1.4綠油橋確認(rèn)

12.1.5塞孔確認(rèn)

12.1.6其他

12.2試產(chǎn)報告

12.2.1焊盤與實(shí)物不符

12.2.2元器件包裝方式

12.2.3元器件干涉

12.2.4爐溫曲線

12.3小結(jié)

12.4習(xí)題

第13章信號完整性仿真和電源完整性仿真

13.1信號完整性

13.1.1信號完整性仿真文件提交

13.1.2信號完整性仿真報告分析

13.1.3根據(jù)信號完整性報告進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化

13.2電源完整性

13.2.1電源完整性仿真文件提交

13.2.2電源完整性報告分析

13.2.3根據(jù)電源完整性報告優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

13.3小結(jié)

13.4習(xí)題

附錄A電子技術(shù)專業(yè)術(shù)語

附錄B常用PCB封裝術(shù)語 2100433B