《頻率合成原理與設(shè)計》是2008年電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)(VadimManassewitsch)宋亞梅。
書名 | 頻率合成原理與設(shè)計 | 作者 | (美國)(VadimManassewitsch)宋亞梅 |
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ISBN | 9787121055409 | 定價 | 42.00 元 |
出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時間 | 2008年01月 |
開本 | 16開 |
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評分: 4.4
結(jié)合在地下電磁波儀器中的應(yīng)用,介紹了鎖相環(huán)路的基本原理,給出了地下電磁波儀器中的數(shù)字鎖相環(huán)路(DPLL)頻率合成方案以及鎖相環(huán)路的設(shè)計,實際應(yīng)用得到滿意效果.
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評分: 4.6
提出了一種覆蓋S/U雙波段的小數(shù)分頻鎖相環(huán)型頻率合成器。該頻率合成器采用一種新型多模分頻器,與傳統(tǒng)的小數(shù)分頻頻率合成器相比具有穩(wěn)定速度快、工作頻率高和頻率分辨率高的優(yōu)點。該鎖相環(huán)采用了帶有開關(guān)電容陣列(SCA)的LC-VCO實現(xiàn)了寬頻范圍,使用3階MASHΔ-Σ調(diào)制技術(shù)進(jìn)行噪聲整形,降低了帶內(nèi)噪聲。設(shè)計基于TSMC 0.25μm 2.5 V 1P5M CMOS工藝實現(xiàn)。測試結(jié)果表明,頻率合成器頻率范圍達(dá)到2.450~3.250 GHz;波段內(nèi)偏離中心頻率10 kHz處的相位噪聲低于-92.5 dBc/Hz,1 MHz處的相位噪聲達(dá)到-120 dBc/Hz;最小頻率分辨率為13 Hz;在2.5 V工作電壓下,功耗為36 mW。
由于頻率合成調(diào)諧器采用了I2C控制、全數(shù)字選臺技術(shù),實現(xiàn)了信號穩(wěn)定、選臺快速準(zhǔn)確的特點。
頻率合成調(diào)諧器技術(shù)原理:從本振送出的本振信號經(jīng)放大后先經(jīng)8倍的預(yù)分頻,再經(jīng)15位可編程分頻器得到fdiv。晶振產(chǎn)生4MHZ振蕩信號經(jīng)過預(yù)分頻得到一個標(biāo)準(zhǔn)頻率fref,F(xiàn)S電調(diào)外部的PLL控制器(或整機)提供電調(diào)所需的SCL、SDA、AS數(shù)據(jù)信號,其中SDA將提供所需頻道15位可編程分頻器的數(shù)據(jù)及控制頻段的頻信息數(shù)據(jù),以控制TSA5520輸出調(diào)諧器所需的段電壓,當(dāng)fdiv>fref時,數(shù)字相位比較器的輸出控制電荷泵放電,降低調(diào)諧電壓,降低本振頻率直到fdiv=fref,這時電荷泵不再充放電,調(diào)諧電壓為固定值,調(diào)諧器調(diào)諧到所需頻道上。 該產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo):接收頻率范圍: 48 ~ 860MHz; 功率增益: VHF ≥ 34dB;UHF≥ 31dB; 噪聲系數(shù):VHF ≤ 9.0 dB;UHF≤ 9.0dB;彩色副載波干擾抑制比:≥ 50dB; AGC控制范圍 : VHF ≥ 45dB;UHF≥40dB; RF輸入端本振干擾電壓:≤46dB; 中頻抑制比: VHF ≥ 55dB;UHF≥ 65dB; 鏡像抑制比: VHF ≥55dB;UHF≥ 46dB; 電壓駐波比: VHF ≤ 5.0; UHF≤ 5.0; 交擾調(diào)制抑制比: VHF ≥ 65dBμV;UHF≥60dBμV;
頻率合成器原理
頻率合成源是微波系統(tǒng)的重要功能單元,在收發(fā)信機、雷達(dá)探測、通信、檢測儀器等電子設(shè)備中被廣泛使用。
從普通VCO、介質(zhì)振蕩器(DRO)、同軸振蕩器(CRO)、釔鐵石榴石振蕩器(YIG)中選擇合適的振蕩器配以各種合成技術(shù),從而為您提供性價比最高的頻率合成源。配以大洋微波開發(fā)的先進(jìn)的開環(huán)預(yù)置、閉環(huán)實時修正等輔助捕獲技術(shù),可為您提供極短的頻率轉(zhuǎn)換時間。
第1章 鎖相環(huán)與頻率合成器電路基礎(chǔ) 1
1.1 頻率合成的基本方法和指標(biāo) 1
1.1.1 頻率合成的基本方法 1
1.1.2 頻率合成器的主要技術(shù)指標(biāo) 2
1.2 鎖相環(huán)路(PLL)電路基礎(chǔ) 4
1.2.1 鎖相環(huán)路的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 4
1.2.2 數(shù)字鎖相式頻率合成器的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 7
1.2.3 全數(shù)字鎖相環(huán)的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 8
1.3 直接數(shù)字式頻率合成器(DDS)基礎(chǔ) 14
1.3.1 DDS的結(jié)構(gòu)與工作原理 14
1.3.2 DDS的技術(shù)特點 19
1.3.3 DDS的輸出信號頻譜特性 21
1.3.4 DDS的調(diào)制特性 23
1.4 頻率合成器電路結(jié)構(gòu) 23
1.4.1 單環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 23
1.4.2 前置分頻型單環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 25
1.4.3 下變頻型單環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 26
1.4.4 變模前置分頻型數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 26
1.4.5 小數(shù)分頻型數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 28
1.4.6 多環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 29
1.4.7 環(huán)外插入混頻器的DDS+PLL頻率合成器電路 31
1.4.8 環(huán)內(nèi)插入混頻器的DDS+PLL頻率合成器電路 32
1.4.9 DDS激勵PLL的頻率合成器電路 33
第2章 正弦波振蕩器電路基礎(chǔ)[ST][HT5"SS] 35
2.1 反饋型正弦波振蕩器的基本原理 35
2.1.1 反饋型正弦波振蕩器的組成 35
2.1.2 自激振蕩的平衡條件 36
2.1.3 自激振蕩的起振條件 36
2.1.4 振蕩器的穩(wěn)定條件 37
2.2 LC振蕩器 40
2.2.1 三點式振蕩器電路的基本結(jié)構(gòu) 40
2.2.2 改進(jìn)的電容三點式振蕩器電路 42
2.2.3 幾種三點式振蕩器電路的比較 44
2.3 石英晶體振蕩器電路 45
2.3.1 石英晶體諧振器 45
2.3.2 石英晶體振蕩器基本電路結(jié)構(gòu) 47
2.3.3 普通晶體振蕩器 48
2.3.4 溫度補償晶體振蕩器 49
2.3.5 恒溫晶體振蕩器 51
2.4 壓控振蕩器電路 53
2.4.1 壓控振蕩器的主要技術(shù)指標(biāo) 53
2.4.2 變?nèi)荻O管壓控振蕩器 54
2.4.3 射極耦合多諧振蕩器構(gòu)成的VCO 56
2.4.4 環(huán)形振蕩器結(jié)構(gòu)的VCO 57
2.5 振蕩器頻率和振幅的穩(wěn)定 58
2.5.1 振蕩器頻率的穩(wěn)定 58
2.5.2 振蕩器振幅的穩(wěn)定 61
2.6 寄生振蕩 63
2.6.1 寄生振蕩的表現(xiàn)形式 63
2.6.2 寄生振蕩的產(chǎn)生原因及其防止或消除方法 64
第3章 PLL頻率合成器電路設(shè)計 68
3.1 ADF4106 500~600 MHz PLL頻率合成器電路 68
3.1.1 ADF4106的主要技術(shù)特性 68
3.1.2 ADF4106的芯片封裝與引腳功能 69
3.1.3 ADF4106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 70
3.1.4 ADF4106的應(yīng)用電路設(shè)計 77
3.2 ADF4110~4113 0.55~4.0 GHz PLL頻率合成器電路 79
3.2.1 ADF4110~4113的主要技術(shù)特性 79
3.2.2 ADF4110~4113芯片封裝和引腳功能 79
3.2.3 ADF4110~4113內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 81
3.2.4 ADF4110~4113應(yīng)用電路設(shè)計 88
3.3 ADF4116~4118 0.55~3.0 GHz PLL頻率合成器電路 92
3.3.1 ADF4116~4118主要技術(shù)特性 92
3.3.2 ADF4116~4118芯片封裝和引腳功能 92
3.3.3 ADF4116~4118內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 94
3.3.4 ADF4116~4118應(yīng)用電路設(shè)計 95
3.4 ADF4153 4 GHz PLL頻率合成器電路 97
3.4.1 ADF4153主要性能指標(biāo) 97
3.4.2 ADF4153引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 97
3.4.3 ADF4153應(yīng)用電路設(shè)計 104
3.5 ADF4154 500 MHz~4 GHz PLL頻率合成器電路 105
3.5.1 ADF4154主要性能指標(biāo) 105
3.5.2 ADF4154引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 105
3.5.3 ADF4154應(yīng)用電路設(shè)計 105
3.6 ADF4193 3.5 GHz PLL頻率合成器電路 106
3.6.1 ADF4193主要技術(shù)特性 106
3.6.2 ADF4193芯片封裝和引腳功能 106
3.6.3 ADF4193內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 108
3.6.4 ADF4193應(yīng)用電路設(shè)計 109
3.7 ADF4212L 雙頻2.4 GHz/1.0 GHz PLL頻率合成器電路 110
3.7.1 ADF4212L主要技術(shù)特性 110
3.7.2 ADF4212L芯片封裝和引腳功能 111
3.7.3 ADF4212L內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 112
3.7.4 ADF4212L應(yīng)用電路設(shè)計 117
3.8 ADF4217L~4219L 雙頻PLL頻率合成器電路 118
3.8.1 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L主要技術(shù)特性 118
3.8.2 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L芯片封裝和引腳功能 119
3.8.3 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 120
3.8.4 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L應(yīng)用電路設(shè)計 122
3.9 CX7925 300 MHz/350 MHz鎖相環(huán)頻率合成器電路 124
3.9.1 CX7925主要技術(shù)特性 124
3.9.2 CX7925封裝形式與引腳功能 124
3.9.3 CX7925內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 125
3.9.4 CX7925應(yīng)用電路設(shè)計 127
3.10 CXA3106AQ LCD監(jiān)視器/放映機用PLL電路 128
3.10.1 CXA3106AQ主要技術(shù)特性 128
3.10.2 CXA3106AQ封裝形式與引腳功能 128
3.10.3 CXA3106AQ內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 129
3.10.4 CXA3106AQ應(yīng)用電路設(shè)計 132
3.11 CXA3266Q LCD監(jiān)視器/放映機用PLL電路 135
3.11.1 CXA3266Q主要技術(shù)特性 135
3.11.2 CXA3266Q封裝形式與引腳功能 135
3.11.3 CXA3266Q內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 135
3.11.4 CXA3266Q應(yīng)用電路設(shè)計 135
3.12 FS8108E 40~100 MHz PLL頻率合成器電路 140
3.12.1 FS8108E的主要技術(shù)特性 140
3.12.2 FS8108E的封裝形式與引腳功能 140
3.12.3 FS8108E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 141
3.12.4 FS8108E的應(yīng)用電路設(shè)計 144
3.13 HPLL-8001 4~160 MHz PLL頻率合成器電路 144
3.13.1 HPLL-8001的主要技術(shù)特性 145
3.13.2 HPLL-8001的芯片封裝與引腳功能 145
3.13.3 HPLL-8001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 146
3.13.4 HPLL-8001的應(yīng)用電路設(shè)計 150
3.14 LMX2306U/LMX2316U/LMX2326U 550 MHz/1.2 GHz/2.8 GHz頻率合成器電路 152
3.14.1 LMX2306U/LMX2316U/LMX2326U主要技術(shù)特性 152
3.14.2 LMX2306/16/26芯片封裝和引腳功能 152
3.14.3 LMX2306/16/26的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 153
3.14.4 LMX2306的應(yīng)用電路設(shè)計 160
3.15 LMX2310/1/2/3U 2.5 GHz/2.0 GHz/1.2 GHz/600 MHz頻率合成器電路 161
3.15.1 LMX2310/1/2/3U主要技術(shù)特性 161
3.15.2 LMX2310/1/2/3U芯片封裝和引腳功能 161
3.15.3 LMX2310/1/2/3U的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 163
3.15.4 LMX2310/1/2/3U的應(yīng)用電路設(shè)計 166
3.16 LMX233xU 2.5 GHz/600 MHz, 2.0 GHz/600 MHz,1.2 GHz/600 MHz雙頻頻率合成器電路 168
3.16.1 LMX233xU主要技術(shù)特性 168
3.16.2 LMX233xU芯片封裝和引腳功能 168
3.16.3 LMX233xU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 170
3.16.4 LMX233xU的應(yīng)用電路設(shè)計 171
3.17 LMX2346/LMX2347 0.2~2.5 GHz PLL電路 173
3.17.1 LMX2346/LMX2347的主要技術(shù)特性 173
3.17.2 LMX2346/LMX2347的封裝形式與引腳功能 174
3.17.3 LMX2346/LMX2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 175
3.17.4 LMX2346/LMX2347的應(yīng)用電路設(shè)計 178
3.18 LMX2350/LMX2352 小數(shù)N分頻RF/整數(shù)N分頻IF的雙頻頻率合成器電路 183
3.18.1 LMX2350/LMX2352主要技術(shù)特性 183
3.18.2 LMX2350/LMX2352封裝形式和引腳功能 183
3.18.3 LMX2350/LMX2352的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 185
3.18.4 LMX2350/LMX2352的應(yīng)用電路設(shè)計 187
3.19 LMX243x 3.0/0.8 GHz, 3.6/1.7 GHz, 5.0/2.5 GHz雙頻頻率合成器電路 187
3.19.1 LMX243x主要技術(shù)特性 187
3.19.2 LMX243x引腳封裝、 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 188
3.19.3 LMX243x的應(yīng)用電路設(shè)計 190
3.20 LMX2502/LMX2512帶有集成壓控振蕩器的頻率合成器電路 194
3.20.1 LMX2502/LMX2512主要技術(shù)特性 194
3.20.2 LMX2502/LMX2512芯片封裝和引腳功能 194
3.20.3 LMX2502/LMX2512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 195
3.20.4 LMX2502/LMX2512應(yīng)用電路設(shè)計 197
3.21 LMX2525帶有集成壓控振蕩器的雙頻頻率合成器電路 201
3.21.1 LMX2525主要技術(shù)特性 201
3.21.2 LMX2525封裝形式與引腳功能 201
3.21.3 LMX2525的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 202
3.21.4 LMX2525的應(yīng)用電路設(shè)計 204
3.22 LMX2542 帶有VCO的蜂窩電話和GPS的頻率合成器電路 208
3.22.1 LMX2542主要技術(shù)特性 208
3.22.2 LMX2542的芯片封裝及引腳功能 208
3.22.3 LMX2542的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理 210
3.22.4 LMX2542的應(yīng)用電路設(shè)計 210
3.23 MB1504 串行輸入PLL頻率合成器電路 214
3.23.1 MB1504封裝形式與引腳功能 214
3.23.2 MB1504 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 215
3.23.3 MB1504應(yīng)用電路設(shè)計 218
3.24 MC145106 4~12 MHz PLL頻率合成器電路 218
3.24.1 MC145106主要技術(shù)特點 218
3.24.2 MC145106封裝形式與引腳功能 218
3.24.3 MC145106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 220
3.24.4 MC145106的應(yīng)用電路設(shè)計 221
3.25 MC145170-2 使用串行接口的PLL頻率合成器電路 223
3.25.1 MC145170-2主要技術(shù)特性 223
3.25.2 MC145170-2的芯片封裝和引腳功能 223
3.25.3 MC145170-2芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 223
3.25.4 MC145170-2的應(yīng)用電路設(shè)計 224
3.26 PE3291 1200 MHz/550 MHz雙頻PLL頻率合成器電路 228
3.26.1 PE3291主要技術(shù)特性 228
3.26.2 PE3291的封裝形式與引腳功能 228
3.26.3 PE3291的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理 230
3.26.4 PE3291的應(yīng)用電路設(shè)計 233
3.27 PE3342 0.3~2.7 GHz帶EEPROM的PLL電路 235
3.27.1 PE3342主要技術(shù)特性 235
3.27.2 PE3342的芯片封裝與引腳功能 235
3.27.3 PE3342的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 237
3.27.4 PE3342的應(yīng)用電路設(shè)計 242
3.28 PMB2347 2.8 GHz/500 MHz雙頻PLL頻率合成器電路 242
3.28.1 PMB2347主要技術(shù)特性 243
3.28.2 PMB2347的封裝形式與引腳功能 243
3.28.3 PMB2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 244
3.28.4 PMB2347應(yīng)用電路設(shè)計 248
3.29 SA8026 350~2500 MHz PLL頻率合成器電路 253
3.29.1 SA8026的主要技術(shù)特性 254
3.29.2 SA8026封裝形式與引腳功能 254
3.29.3 SA8026內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 255
3.29.4 SA8026的應(yīng)用電路設(shè)計 260
3.30 SA8027 0.5~2.5 GHz小數(shù)N分頻頻率合成器電路 262
3.30.1 SA8027主要技術(shù)特性 262
3.30.2 SA8027引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 263
3.30.3 SA8027應(yīng)用電路設(shè)計 264
3.31 SP5748 80 MHz~2.4 GHz PLL頻率合成器電路 267
3.31.1 SP5748的主要技術(shù)性能與特點 267
3.31.2 SP5748封裝形式與引腳功能 267
3.31.3 SP5748內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 268
3.31.4 SP5748的應(yīng)用電路設(shè)計 270
3.32 SP5769 3 GHz I2C總線頻率合成器電路 274
3.32.1 SP5769的主要技術(shù)特性 274
3.32.2 SP5769芯片封裝與引腳功能 275
3.32.3 SP5769內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 275
3.32.4 SP5769的應(yīng)用電路設(shè)計 279
3.33 SP8853A/B 1.3 GHz PLL頻率合成器電路 283
3.33.1 SP8853A/B的主要技術(shù)特性 283
3.33.2 SP8853A/B芯片封裝與引腳功能 283
3.33.3 SP8853A/B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 284
3.33.4 SP8853A/B的應(yīng)用電路設(shè)計 288
3.34 SP8854E 2.7 GHz PLL頻率合成器電路 294
3.34.1 SP8854E的主要技術(shù)性能與特點 294
3.34.2 SP8854E芯片封裝與引腳功能 295
3.34.3 SP8854E內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 296
3.34.4 SP8854E的應(yīng)用電路設(shè)計 298
3.35 STW81100 0.82~4.4 GHz多頻帶PLL頻率合成器電路 303
3.35.1 STW81100 主要技術(shù)特性 303
3.35.2 STW81100 的芯片封裝與引腳功能 303
3.35.3 STW81100內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 304
3.35.4 STW81100的應(yīng)用電路設(shè)計 312
3.36 STW81101 0.82~4.4 GHz多頻帶PLL頻率合成器電路 314
3.36.1 STW81101 主要技術(shù)特性 314
3.36.2 STW81101 的芯片封裝與引腳功能 314
3.36.3 STW81101內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 316
3.36.4 STW81101的應(yīng)用電路設(shè)計 318
3.37 STW81102 0.75~4.6 GHz多頻帶頻率合成器電路 319
3.37.1 STW81102 主要技術(shù)特性 319
3.37.2 STW81102 引腳功能、 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 320
3.37.3 STW81102的應(yīng)用電路設(shè)計 320
3.38 TRF1112/TRF1212 用于IF下變頻器的雙VCO/PLL合成器電路 320
3.38.1 TRF1112/TRF1212主要技術(shù)特性 320
3.38.2 TRF1112/TRF1212引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 321
3.38.3 TRF1112/TRF1212應(yīng)用電路設(shè)計 324
3.39 TRF1121/TRF1221 用于IF上變頻器的雙VCO/PLL合成器電路 326
3.39.1 TRF1121/TRF1221主要技術(shù)特性 326
3.39.2 TRF1121/TRF1221引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 326
3.39.3 TRF1121/TRF1221應(yīng)用電路設(shè)計 328
3.40 U2786B 800~1000 MHz PLL頻率合成器電路 330
3.40.1 U2786B的主要技術(shù)特性 330
3.40.2 U2786B封裝形式與引腳功能 330
3.40.3 U2786B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 331
3.40.4 U2786B的應(yīng)用電路設(shè)計 333
3.41 UMA1014 50~1100 MHz低功耗PLL頻率合成器電路 334
3.41.1 UMA1014的主要技術(shù)特性 334
3.41.2 UMA1014封裝形式與引腳功能 334
3.41.3 UMA1014內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 335
3.41.4 UMA1014的應(yīng)用電路設(shè)計 339
[WTHZ]第4章 壓控振蕩器(VCO)電路設(shè)計 347
4.1 ISL3183 748 MHz VCO電路 347
4.1.1 ISL3183的主要技術(shù)特性 347
4.1.2 ISL3183引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 347
4.1.3 ISL3183應(yīng)用電路設(shè)計 348
4.2 MAX2605~MAX2609 45~650 MHz差分輸出IF壓控振蕩器電路 350
4.2.1 MAX2605~MAX2609主要技術(shù)特性 350
4.2.2 MAX2605~MAX2609引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 350
4.2.3 MAX2605~MAX2609系列芯片應(yīng)用電路設(shè)計 351
4.3 MAX2620 10~1050 MHz RF振蕩器電路 353
4.3.1 MAX2620主要技術(shù)特性 353
4.3.2 MAX2620引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 353
4.4 MAX2622/MAX2623/MAX2624 855~998 MHz VCO電路 356
4.4.1 MAX2622/MAX2623/MAX2624主要技術(shù)性能 356
4.4.2 MAX2622/MAX2623/MAX2624 芯片封裝與引腳功能 356
4.4.3 MAX2622/MAX2623/MAX2624應(yīng)用電路設(shè)計 357
4.5 MAX2750/MAX2751/MAX2752 2.4 GHz VCO電路 358
4.5.1 MAX2750/MAX2751/MAX2752主要技術(shù)性特性 358
4.5.2 MAX2750/MAX2751/MAX2752封裝形式與引腳功能 359
4.5.3 MAX2750/MAX2751/MAX2752芯片應(yīng)用電路設(shè)計 359
4.6 MAX2753 2.4GHz VCO電路 360
4.6.1 MAX2753的主要技術(shù)特性 360
4.6.2 MAX2753封裝形式與引腳功能 361
4.6.3 MAX2753的應(yīng)用電路設(shè)計 361
4.7 MAX2754 1.2 GHz VCO電路 363
4.7.1 MAX2754的主要技術(shù)特性 363
4.7.2 MAX2754引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 363
4.7.3 MAX2754的應(yīng)用電路設(shè)計 365
4.8 MC1648 225 MHz VCO電路 366
4.8.1 MC1648主要技術(shù)特性 366
4.8.2 MC1648引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 366
4.8.3 MC1648的應(yīng)用電路設(shè)計 367
4.9 MC12148 1100 MHz低功耗VCO電路 369
4.9.1 MC12148芯片主要技術(shù)性能 369
4.9.2 MC12148引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 369
4.9.3 MC12148芯片應(yīng)用電路設(shè)計 369
4.10 Si550 10 MHz~1.4 GHz VCXO電路 370
4.10.1 Si550 主要技術(shù)特性 370
4.10.2 Si550引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 370
4.10.3 Si550應(yīng)用電路設(shè)計 371
4.11 VTO-8000系列600 MHz~10.85 GHz VCO電路 371
4.11.1 VTO-8000系列VCO主要技術(shù)特性 371
4.11.2 VTO-8000系列VCO的封裝形式與引腳功能 372
4.11.3 VTO-8000系列VCO的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 372
4.11.4 VTO-8000系列VCO的應(yīng)用電路設(shè)計 373
4.12 VTO-9000系列 320 MHz~2.3 GHz VCO電路 373
4.12.1 VTO-9000系列VCO主要技術(shù)特性 373
4.12.2 VTO-9000系列VCO引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 374
4.12.3 VTO-9000系列VCO應(yīng)用電路設(shè)計 374
4.13 Si530/531 10 MHz~1.4 GHz晶體振蕩器 374
4.13.1 Si530/531主要技術(shù)特性 374
4.13.2 Si530/531引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 374
4.13.3 Si530/531的應(yīng)用電路設(shè)計 375
4.14 MAX2472/MAX2473 0.5~2.5 GHz VCO緩沖放大器電路 376
4.14.1 MAX2472/MAX2473主要技術(shù)特性 376
4.14.2 MAX2472/MAX2473封裝形式與引腳結(jié)構(gòu) 377
4.14.3 MAX2472/MAX2473內(nèi)部結(jié)構(gòu) 377
4.14.4 MAX2472/MAX2473應(yīng)用電路設(shè)計 378
4.15 MAX2470/MAX2471 10~500 MHz VCO輸出緩沖電路 380
4.15.1 MAX2470/MAX2471的主要技術(shù)特性 380
4.15.2 MAX2470/MAX2471引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 381
4.15.3 MAX2470/MAX2471的應(yīng)用電路設(shè)計 382
4.16 MAX9987/MAX9988 LO緩沖器/功率分配器電路 384
4.16.1 MAX9987/MAX9988主要技術(shù)特性 384
4.16.2 MAX9987/MAX9988引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 384
4.16.3 MAX9987/MAX9988應(yīng)用電路設(shè)計 385
4.17 MAX9989/MAX9990 LO 緩沖器/功率分配器電路 387
4.17.1 MAX9989/MAX9990主要技術(shù)特性 387
4.17.2 MAX9989/MAX9990引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 387
4.17.3 MAX9989/MAX9990應(yīng)用電路設(shè)計 387
4.18 RF2301 300~2500 MHz高隔離的緩沖放大器 389
4.18.1 RF2301的主要技術(shù)特性 389
4.18.2 RF2301引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 389
4.18.3 RF2301的應(yīng)用電路設(shè)計 390
4.19 μPG2304TK 720 MHz/1320 MHz VCO緩沖器電路 391
4.19.1 μPG2304TK主要技術(shù)特性 391
4.19.2 μPG2304TK引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 391
4.19.3 μPG2304TK應(yīng)用電路設(shè)計 392
第5章 前置分頻器電路設(shè)計[ST][HT5"SS] 393
5.1 PE3501/PE83501 0.4~3.5 GHz 2分頻前置分頻器電路 393
5.1.1 PE3501/PE83501主要技術(shù)特性 393
5.1.2 PE3501/PE83501引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 393
5.1.3 PE3501/PE83501芯片應(yīng)用電路設(shè)計 394
5.2 PE3502/PE83502 1.5~3.5 GHz 4分頻前置分頻器電路 396
5.2.1 PE3502/PE83502主要技術(shù)特性 396
5.2.2 PE3502/PE83502引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 396
5.2.3 PE3502/PE83502芯片應(yīng)用電路設(shè)計 396
5.3 PE3503/PE83503 1.5~3.5 GHz 8分頻前置分頻器電路 396
5.3.1 PE3503/PE83503主要技術(shù)特性 396
5.3.2 PE3503/PE83503引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 396
5.3.3 PE3503/PE83503芯片應(yīng)用電路設(shè)計 397
5.4 PE3511 DC~1500 MHz 2分頻前置分頻器電路 397
5.4.1 PE3511主要技術(shù)特性 397
5.4.2 PE3511引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 397
5.4.3 PE3511芯片應(yīng)用電路設(shè)計 398
5.5 PE3512 DC~1500 MHz 4分頻前置分頻器電路 399
5.5.1 PE3512主要技術(shù)特性 399
5.5.2 PE3512引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 399
5.5.3 PE3512芯片應(yīng)用電路設(shè)計 400
5.6 PE3513 DC~1500 MHz 8分頻前置分頻器電路 400
5.6.1 PE3513主要技術(shù)特性 400
5.6.2 PE3513引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 400
5.6.3 PE3513芯片應(yīng)用電路設(shè)計 400
5.7 PE83511 DC~1500 MHz 2分頻前置分頻器電路 401
5.7.1 PE83511主要技術(shù)特性 401
5.7.2 PE83511引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 401
5.7.3 PE83511芯片應(yīng)用電路設(shè)計 402
5.8 PE83512 DC~1500 MHz 4分頻前置分頻器電路 402
5.8.1 PE83512主要技術(shù)特性 402
5.8.2 PE83512引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 402
5.8.3 PE83512芯片應(yīng)用電路設(shè)計 403
5.9 PE83513 DC~1500 MHz 8分頻前置分頻器電路 403
5.9.1 PE83513主要技術(shù)特性 403
5.9.2 PE83513引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 403
5.9.3 PE83513芯片應(yīng)用電路設(shè)計 404
5.10 PMB2313/PMB2314 1.1/2.1 GHz前置分頻器電路 404
5.10.1 PMB2313/PMB2314 主要技術(shù)特性 404
5.10.2 PMB2313/PMB2314引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 404
5.10.3 PMB2313/PMB2314應(yīng)用電路設(shè)計 405
5.11 μPB1509GV 1 GHz前置分頻器電路 407
5.11.1 μPB1509GV的主要技術(shù)特性 407
5.11.2 μPB1509GV引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 407
5.11.3 μPB1509GV的應(yīng)用電路設(shè)計 408
第6章 DDS(直接數(shù)字頻率合成器)電路設(shè)計 410
6.1 DDS系列芯片簡介 410
6.2 AD9830 50 MHz CMOS DDS電路 412
6.2.1 AD9830主要技術(shù)特性 412
6.2.2 AD9830引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 412
6.2.3 AD9830的應(yīng)用電路 414
6.3 AD9831 25 MHz CMOS DDS電路 416
6.3.1 AD9831主要技術(shù)特性 416
6.3.2 AD9831引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 416
6.3.3 AD9831的應(yīng)用電路 419
6.4 AD9832 25 MHz CMOS DDS電路 421
6.4.1 AD9832主要技術(shù)特性 421
6.4.2 AD9832引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 422
6.4.3 AD9832的應(yīng)用電路 423
6.5 AD9833 0~12.5 MHz可編程波形發(fā)生器電路 426
6.5.1 AD9833主要技術(shù)特性 426
6.5.2 AD9833引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 426
6.5.3 AD9833的應(yīng)用電路 427
6.6 AD9834 50 MHz DDS 電路 429
6.6.1 AD9834的主要技術(shù)特性 429
6.6.2 AD9834引腳功能、 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 429
6.6.3 AD9834的應(yīng)用電路 440
6.7 AD9835 50 MHz CMOS DDS電路 442
6.7.1 AD9835主要技術(shù)特性 442
6.7.2 AD9835引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 442
6.7.3 AD9835的應(yīng)用電路 443
6.8 AD9850 125 MHz CMOS DDS電路 445
6.8.1 AD9850主要技術(shù)特性 445
6.8.2 AD9850引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 446
6.8.3 AD9850應(yīng)用電路 447
6.9 AD9851 180 MHz CMOS DDS/DAC電路 450
6.9.1 AD9851主要技術(shù)特性 450
6.9.2 AD9851引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 450
6.9.3 AD9851應(yīng)用電路 450
6.10 AD9852 300 MSPS CMOS DDS電路 456
6.10.1 AD9852的主要技術(shù)特性 456
6.10.2 AD9852引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 456
6.10.3 AD9852的應(yīng)用電路 468
6.11 AD9854 300 MSPS CMOS正交DDS電路 472
6.11.1 AD9854主要技術(shù)特性 472
6.11.2 AD9854引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 473
6.11.3 AD9854應(yīng)用電路 473
6.12 AD9858 1GSPS DDS電路 477
6.12.1 AD9858的主要技術(shù)特性 477
6.12.2 AD9858引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 478
6.12.3 AD9858的應(yīng)用電路 494
6.13 AD9859 400MSPS 1.8 V CMOS DDS電路 498
6.13.1 AD9859主要技術(shù)特性 498
6.13.2 AD9859引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 498
6.13.3 AD9859應(yīng)用電路 501
6.14 AD9910 1GSPS 3.3 V 14位DDS電路 501
6.14.1 AD9910主要技術(shù)特性 501
6.14.2 AD9910引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 502
6.14.3 AD9910 應(yīng)用電路 505
6.15 AD9912 1GSPS 3.3 V 14位 DDS電路 508
6.15.1 AD9912主要技術(shù)特性 508
6.15.2 AD9912引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 508
6.15.3 AD9912 應(yīng)用電路 510
6.16 AD9951 400MSPS 1.8 V 14位CMOS DDS電路 515
6.16.1 AD9951主要技術(shù)特性 515
6.16.2 AD9951引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 515
6.16.3 AD9951應(yīng)用電路 515
6.17 AD9952 400MSPS 1.8 V 14位CMOS DDS電路 515
6.17.1 AD9952主要技術(shù)特性 515
6.17.2 AD9952引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 516
6.17.3 AD9952應(yīng)用電路 518
6.18 AD9953 400MSPS 1.8 V 14位CMOS DDS電路 519
6.18.1 AD9953主要技術(shù)特性 519
6.18.2 AD9953引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 519
6.18.3 AD9953應(yīng)用電路 522
6.19 AD9954 400MSPS 1.8V CMOS DDS電路 522
6.19.1 AD9954主要技術(shù)特性 522
6.19.2 AD9954引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 523
6.19.3 AD9954應(yīng)用電路 525
6.20 AD9956 基于2.7 GHz DDS的 AgileRFTM 合成器電路 528
6.20.1 AD9956主要技術(shù)特性 528
6.20.2 AD9956內(nèi)部結(jié)構(gòu)、 芯片封裝與功能引腳 528
6.20.3 AD9956 應(yīng)用電路 530
6.21 AD9958 雙通道 500 MSPS DDS電路 535
6.21.1 AD9958主要技術(shù)特性 535
6.21.2 AD9958引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 535
6.21.3 AD9958 的應(yīng)用電路 538
6.22 AD9959 500MSPS 4通道DDS電路 539
6.22.1 AD9959主要技術(shù)特性 539
6.22.2 AD9959引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 540
6.22.3 AD9959應(yīng)用電路 543
6.23 ISL5314 125MSPS 14位DDS電路 548
6.23.1 ISL5314的主要技術(shù)特性 548
6.23.2 ISL5314引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 548
6.23.3 ISL5314的應(yīng)用電路 555
6.24 Xilinx DDS v5.0 558
6.24.1 DDS v5.0主要技術(shù)特性 558
6.24.2 DDS引腳端符號與定義 558
6.24.3 DDS基本結(jié)構(gòu)與工作原理 559
6.24.4 DDS參數(shù)設(shè)置 561
第7章 時鐘發(fā)生器電路設(shè)計 564
7.1 AD9510 1.2 GHz PLL內(nèi)核8輸出的時鐘發(fā)生器電路 564
7.1.1 AD9510主要技術(shù)特性 564
7.1.2 AD9510 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 564
7.1.3 AD9510的應(yīng)用電路設(shè)計 567
7.2 AD9511 1.2 GHz PLL內(nèi)核5輸出的時鐘發(fā)生器電路 567
7.2.1 AD9511主要技術(shù)特性 567
7.2.2 AD9511 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 567
7.2.3 AD9511的應(yīng)用電路設(shè)計 569
7.3 AD9512 1.6 GHz輸入/1.2 GHz 5輸出的時鐘發(fā)生器電路 570
7.3.1 AD9512主要技術(shù)特性 570
7.3.2 AD9512引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 570
7.3.3 AD9512的應(yīng)用電路設(shè)計 574
7.4 AD9540 655 MHz低抖動時鐘發(fā)生器電路 576
7.4.1 AD9540主要技術(shù)特性 576
7.4.2 AD9540 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 576
7.4.3 AD9540的應(yīng)用電路設(shè)計 579
7.5 ADF4001 200 MHz鎖相環(huán)時鐘發(fā)生器電路 580
7.5.1 ADF4001主要技術(shù)特性 580
7.5.2 ADF4001的引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 580
7.5.3 ADF4001的應(yīng)用電路設(shè)計 581
7.6 MC12439 50~800 MHz PLL時鐘發(fā)生器電路 584
7.6.1 MC12439主要技術(shù)特性 584
7.6.2 MC12439的封裝形式與引腳功能 584
7.6.3 MC12439的應(yīng)用電路設(shè)計 587
7.7 MPC9229 400 MHz低電壓時鐘發(fā)生器電路 588
7.7.1 MPC9229芯片主要技術(shù)特性 588
7.7.2 MPC9229引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 589
7.7.3 MPC9229應(yīng)用電路設(shè)計 592
7.8 MPC9992 400 MHz PLL時鐘發(fā)生器電路 594
7.8.1 MPC9992主要技術(shù)特性 594
7.8.2 MPC9992引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 595
7.8.3 MPC9992應(yīng)用電路 596
參考文獻(xiàn) 598