Protel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)例教程(第2版)基本信息

書(shū)????名 Protel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)例教程(第2版) 作????者 楊建輝、王瑩瑩、史國(guó)媛
ISBN 9787302435907 定????價(jià) 49元
出版社 清華大學(xué)出版社 出版時(shí)間 2016年8月

第1章 Protel DXP概述 1

1.1 Protel DXP的基礎(chǔ)知識(shí) 1

1.1.1 Protel DXP的組成和特點(diǎn) 1

1.1.2 計(jì)算機(jī)配置要求 2

1.1.3 Protel DXP的安裝過(guò)程 2

1.2 Protel DXP的工作環(huán)境 6

1.2.1 打開(kāi)Protel DXP的工作界面 6

1.2.2 介紹Protel DXP工作界面 7

1.3 原理圖編輯系統(tǒng) 9

1.4 PCB編輯系統(tǒng) 10

1.5 Protel DXP項(xiàng)目管理 11

1.6 系統(tǒng)設(shè)置與編譯項(xiàng)目 13

1.6.1 比較器設(shè)置 13

1.6.2 ECO設(shè)置 14

1.6.3 輸出路徑與網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置 15

1.6.4 多通道設(shè)置 15

1.6.5 打印輸出設(shè)置 16

1.6.6 編譯項(xiàng)目 16

1.7 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 17

1.7.1 General選項(xiàng)卡設(shè)置 17

1.7.2 Graphical Editing 選項(xiàng)卡的

設(shè)置 20

1.7.3 Default Primitives 選項(xiàng)卡的

設(shè)置 22

本章習(xí)題 24

第2章 Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 26

2.1 Protel DXP原理圖的設(shè)計(jì)步驟 26

2.1.1 設(shè)計(jì)印制電路板的一般步驟 26

2.1.2 設(shè)計(jì)Protel DXP原理圖的一般

步驟 27

2.2 基本操作 29

2.2.1 工具欄或下拉列表的設(shè)置 29

2.2.2 圖紙操作 30

2.2.3 原理圖圖紙的設(shè)置 31

2.3 元件庫(kù)的操作 36

2.3.1 打開(kāi)元件庫(kù)管理器 36

2.3.2 元件庫(kù)管理器面板 38

2.3.3 添加元件庫(kù) 39

2.3.4 刪除元件庫(kù) 40

2.3.5 搜索元件 41

2.4 元件操作 42

2.4.1 放置元件 42

2.4.2 編輯元件 44

2.4.3 元件位置調(diào)整 46

2.4.4 繪制導(dǎo)線 52

2.4.5 放置電源和接地符號(hào) 53

2.4.6 連接線路和放置節(jié)點(diǎn) 54

2.5 管理電路圖元件 55

2.5.1 使用瀏覽器面板查找

對(duì)象(Navigator) 56

2.5.2 使用相似對(duì)話框查找對(duì)象

(Find Similar Objects) 57

2.5.3 修改被選中對(duì)象 58

2.5.4 將所有電容封裝在一起 59

2.5.5 改變電源地端的類型 60

2.5.6 改變?cè)韴D庫(kù)中引腳的

長(zhǎng)度 60

2.5.7 替換所有原理圖中的同一個(gè)

字符串 61

2.6 制作一個(gè)簡(jiǎn)單的原理圖 61

2.6.1 創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目 62

2.6.2 建立新的電路原理圖 63

2.6.3 查找組件 64

2.6.4 放置組件 66

2.6.5 放置電源和接地符號(hào) 67

2.6.6 繪制導(dǎo)線 68

本章習(xí)題 68

第3章 電路原理圖繪制高級(jí)操作 70

3.1 使用繪制電路工具 70

3.1.1 繪制總線 71

3.1.2 網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 73

3.1.3 放置電路方塊及其進(jìn)出端點(diǎn) 76

3.1.4 放置電路輸入/輸出點(diǎn) 78

3.1.5 放置忽略 ERC 測(cè)試點(diǎn) 80

3.1.6 放置PCB布線指示 81

3.2 設(shè)計(jì)層次原理圖 82

3.2.1 層次電路原理圖的設(shè)計(jì)方法 82

3.2.2 不同層次電路之間的切換 84

3.3 建立多通道原理圖 84

3.3.1 創(chuàng)建一個(gè)多通道設(shè)計(jì) 84

3.3.2 設(shè)置布局空間和標(biāo)識(shí)符格式 86

3.3.3 布局空間命名 87

3.3.4 編譯項(xiàng)目 87

3.4 層次原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例 89

3.4.1 由方塊電路符號(hào)生成新原理圖

中的I/O端口符號(hào) 91

3.4.2 原理圖文件產(chǎn)生方塊電路

符號(hào) 92

本章習(xí)題 92

第4章 制作元件和建立元件庫(kù) 94

4.1 元件庫(kù)編輯器與管理元件庫(kù) 94

4.1.1 啟動(dòng)元件庫(kù)編輯器 94

4.1.2 元件庫(kù)管理 94

4.2 常用畫(huà)圖工具的使用 96

4.2.1 畫(huà)圖工具條與IEEE符號(hào)的

工具條 96

4.2.2 項(xiàng)目工程元件庫(kù)的生成 98

4.2.3 生成元件報(bào)表 99

4.3 制作新元件 101

4.4 制作含有多個(gè)部件的元件 113

本章習(xí)題 118

第5章 檢查電氣規(guī)則和元件列表 119

5.1 電氣規(guī)則檢查(ERC) 119

5.1.1 設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則 120

5.1.2 生成檢查結(jié)果 121

5.2 網(wǎng)絡(luò)表 122

5.2.1 Protel 的網(wǎng)絡(luò)表格式 122

5.2.2 生成網(wǎng)絡(luò)表 123

5.3 元件列表 124

5.3.1 創(chuàng)建一個(gè) BOM報(bào)告 124

5.3.2 在說(shuō)明欄里排列數(shù)據(jù) 126

5.4 元件交叉參考表 128

本章習(xí)題 129

第6章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 131

6.1 PCB介紹 131

6.1.1 PCB的結(jié)構(gòu) 132

6.1.2 多層板概念 132

6.1.3 過(guò)孔 133

6.1.4 膜 133

6.1.5 焊盤(pán) 134

6.1.6 組件的封裝 134

6.2 PCB圖的設(shè)計(jì)過(guò)程 137

6.3 PCB設(shè)計(jì)的基本原則 138

6.3.1 PCB設(shè)計(jì)的基本原則

與方法 138

6.3.2 PCB設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng) 139

6.4 PCB編輯器 140

6.4.1 PCB編輯器啟動(dòng)方式 140

6.4.2 PCB編輯環(huán)境 141

6.4.3 加載元件封裝庫(kù) 142

6.5 PCB設(shè)計(jì)基本操作 144

6.5.1 PCB 圖紙基本設(shè)置 144

6.5.2 放置坐標(biāo)指示 148

6.5.3 距離標(biāo)注 149

6.5.4 放置導(dǎo)線 151

6.5.5 敷銅 153

6.5.6 補(bǔ)淚滴 155

6.5.7 放置文字 156

6.5.8 放置過(guò)孔 157

6.5.9 放置焊盤(pán) 159

6.5.10 放置填充 160

6.5.11 繪制圓弧或圓 161

6.5.12 放置元件封裝 164

6.5.13 元件封裝的修改 164

本章習(xí)題 166

第7章 PCB高級(jí)設(shè)計(jì) 167

7.1 多層板的設(shè)計(jì) 167

7.1.1 內(nèi)層的建立 167

7.1.2 刪除所有導(dǎo)線 169

7.1.3 重新布置導(dǎo)線 169

7.1.4 內(nèi)層的顯示 169

7.2 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 171

7.2.1 General(一般) 172

7.2.2 Display(顯示) 173

7.2.3 Show/Hide(顯示/隱藏) 174

7.2.4 Defaults(默認(rèn)) 174

7.2.5 PCB 3D(3D設(shè)置) 175

7.3 導(dǎo)航控制面板的管理 176

7.3.1 管理Nets(網(wǎng)絡(luò))對(duì)象 177

7.3.2 管理Components(元件封裝)

對(duì)象 178

7.4 利用向?qū)?chuàng)建PCB 178

7.5 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及其檢查 183

7.5.1 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 183

7.5.2 設(shè)計(jì)檢查 193

7.6 元件的自動(dòng)與手動(dòng)布局 196

7.6.1 自動(dòng)布局原則 196

7.6.2 自動(dòng)布局 197

7.6.3 手動(dòng)布局 199

7.7 自動(dòng)與手動(dòng)布線 201

7.7.1 自動(dòng)布線設(shè)置 201

7.7.2 自動(dòng)布線菜單 202

7.7.3 自動(dòng)布線實(shí)例 203

7.7.4 手動(dòng)布線 204

7.7.5 手動(dòng)布線實(shí)例 204

7.7.6 放置導(dǎo)線 206

7.7.7 放置導(dǎo)線實(shí)例 207

7.8 PCB布線策略 208

7.8.1 直角走線 208

7.8.2 差分走線 209

7.8.3 蛇形線 211

7.9 PCB報(bào)表和電路板打印 211

7.9.1 生成報(bào)表 211

7.9.2 PCB的打印輸出 213

本章習(xí)題 215

第8章 元件封裝的制作與管理 216

8.1 元件封裝簡(jiǎn)介 216

8.2 創(chuàng)建元件封裝 217

8.2.1 啟動(dòng)元件封裝編輯器 217

8.2.2 元件封裝管理器 218

8.2.3 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝 221

8.2.4 手動(dòng)創(chuàng)建元件封裝 223

8.2.5 使用不規(guī)則焊盤(pán)創(chuàng)建元件

封裝 228

本章習(xí)題 231

第9章 原理圖與PCB圖的交互

驗(yàn)證 232

9.1 由原理圖生成PCB圖 232

9.1.1 單個(gè)PCB原理圖創(chuàng)建

網(wǎng)絡(luò)表 232

9.1.2 生成PCB板 233

9.2 PCB與原理圖的相互更新 235

9.2.1 由PCB原理圖更新PCB 235

9.2.2 由PCB更新原理圖 236

本章習(xí)題 237

第10章 電路仿真 238

10.1 常見(jiàn)仿真元件介紹 238

10.2 初始狀態(tài)設(shè)置 239

10.2.1 節(jié)點(diǎn)電壓設(shè)置 239

10.2.2 初始條件(IC)設(shè)置 241

10.3 仿真器的設(shè)置 241

10.3.1 進(jìn)入分析主菜單 241

10.3.2 一般設(shè)置 242

10.3.3 瞬態(tài)特性分析 242

10.3.4 直流分析 243

10.3.5 交流小信號(hào)分析 243

10.3.6 噪聲分析 244

10.3.7 溫度掃描分析 244

10.3.8 參數(shù)掃描分析 245

10.3.9 蒙特卡羅分析 246

10.4 設(shè)計(jì)仿真原理圖 247

10.5 電路仿真實(shí)例 248

10.5.1 模擬電路仿真 248

10.5.2 數(shù)字電路仿真 250

10.5.3 仿真波形的運(yùn)算處理 253

本章習(xí)題 256

第11章 PCB信號(hào)完整性分析 257

11.1 信號(hào)完整性分析器 257

11.1.1 簡(jiǎn)介 257

11.1.2 自動(dòng)信號(hào)分析器 258

11.1.3 信號(hào)完整性分析器設(shè)置 258

11.2 信號(hào)波形分析實(shí)例 266

本章習(xí)題 271

第12章 IC卡考勤機(jī)的設(shè)計(jì) 273

12.1 設(shè)計(jì)任務(wù) 273

12.2 繪制原理圖 274

12.2.1 創(chuàng)建項(xiàng)目 274

12.2.2 查找元件庫(kù) 276

12.2.3 制作元件 276

12.2.4 布局與連線 282

12.3 后期處理 285

12.3.1 編譯項(xiàng)目 285

12.3.2 生成報(bào)表 286

12.3.3 保存與打印 287

12.4 元件屬性表 287

本章習(xí)題 292

第13章 U盤(pán)PCB設(shè)計(jì) 293

13.1 設(shè)計(jì)任務(wù) 293

13.2 創(chuàng)建項(xiàng)目 294

13.3 裝載元件庫(kù) 294

13.3.1 查找元件庫(kù) 295

13.3.2 制作元件 296

13.4 布局與連線(一) 297

13.5 原理圖后期處理 300

13.6 規(guī)劃電路板 301

13.7 網(wǎng)絡(luò)表與元件封裝的載入 302

13.8 布局與布線(二) 303

13.8.1 手動(dòng)布局與調(diào)整 303

13.8.2 布線規(guī)則設(shè)置 304

13.8.3 預(yù)布電源線與自動(dòng)布線 306

13.8.4 敷銅 308

13.8.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 309

13.9 3D效果圖 310

13.10 元件屬性 310

本章習(xí)題 311

第14章 Z80微處理器電路設(shè)計(jì) 313

14.1 設(shè)計(jì)任務(wù) 313

14.2 設(shè)計(jì)原理圖 316

14.2.1 設(shè)計(jì)層次原理圖 317

14.2.2 繪制原理圖 321

14.3 設(shè)計(jì)PCB 334

14.3.1 載入元件封裝 335

14.3.2 手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 337

14.3.3 設(shè)置布線規(guī)則 338

14.3.4 電源線與自動(dòng)布線 341

14.3.5 敷銅 343

14.3.6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 345

14.4 3D效果圖 346

14.5 元件列表 346

本章習(xí)題 347

第15章 無(wú)線遙感電路設(shè)計(jì) 349

15.1 設(shè)計(jì)任務(wù) 349

15.2 發(fā)射模塊設(shè)計(jì) 351

15.2.1 創(chuàng)建發(fā)射模塊項(xiàng)目工程 351

15.2.2 創(chuàng)建元件 352

15.2.3 繪制原理圖 355

15.2.4 編譯項(xiàng)目 356

15.2.5 設(shè)置電路板 357

15.2.6 載入元件封裝 359

15.2.7 手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 361

15.2.8 設(shè)置布線規(guī)則 362

15.2.9 電源線與自動(dòng)布線 364

15.2.10 敷銅 366

15.2.11 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 367

15.2.12 3D效果圖 368

15.3 接收模塊設(shè)計(jì) 368

15.3.1 創(chuàng)建接收模塊項(xiàng)目工程 368

15.3.2 創(chuàng)建元件 368

15.3.3 繪制原理圖 372

15.3.4 編譯項(xiàng)目 374

15.3.5 設(shè)置電路板 375

15.3.6 載入元件封裝 377

15.3.7 手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 378

15.3.8 設(shè)置布線規(guī)則 379

15.3.9 電源線與自動(dòng)布線 381

15.3.10 敷銅 382

15.3.11 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 385

15.4 元件列表 385

本章習(xí)題 388

第16章 理療儀電路設(shè)計(jì) 389

16.1 設(shè)計(jì)任務(wù) 389

16.2 繪制原理圖 390

16.2.1 創(chuàng)建項(xiàng)目 390

16.2.2 創(chuàng)建元件 391

16.2.3 布局與連線 392

16.2.4 后期處理 394

16.3 設(shè)計(jì)PCB 395

16.3.1 規(guī)劃電路板 395

16.3.2 載入元件封裝 397

16.3.3 手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 399

16.3.4 設(shè)置布線規(guī)則 400

16.3.5 電源線與自動(dòng)布線 403

16.3.6 敷銅 404

16.3.7 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 407

16.4 3D效果圖 407

16.5 元件列表 407

本章習(xí)題 410

附錄A Protel常用元件及封裝 411

附錄B Protel DXP快捷鍵匯總 412

參考文獻(xiàn) 415

Protel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)例教程(第2版)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
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kW.h 陽(yáng)江市海陵島區(qū)2022年7月信息價(jià)
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kW·h 潮州市饒平縣2022年5月信息價(jià)
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電路游戲2 展項(xiàng)由展臺(tái)、手柄、導(dǎo)線及溫度計(jì)等組成.搖動(dòng)發(fā)機(jī)搖柄,速度越快,產(chǎn)生的流越大,溫度升高的越快;導(dǎo)線越長(zhǎng),阻越大,溫度升高越快.流流經(jīng)線、器等部位時(shí),因本身的阻因素,引起線、器等發(fā)熱現(xiàn)象.|1項(xiàng) 1 查看價(jià)格 安徽東一特電子技術(shù)有限公司 全國(guó)   2022-09-16
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本書(shū)在前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)優(yōu)化改版,此次基于Protel DXP 2004編寫(xiě)而成,全書(shū)共分為16章,分別介紹了Protel DXP 2004基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)原理圖、繪制原理圖、制作元件庫(kù)、設(shè)計(jì)層次原理圖、生成原理圖報(bào)表、印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、繪制印制電路板、制作元件封裝、生成PCB報(bào)表、電路仿真、PCB信號(hào)、IC卡考勤機(jī)設(shè)計(jì)、U盤(pán)電路的設(shè)計(jì)、Z80微處理器電路設(shè)計(jì)、無(wú)線遙感電路設(shè)計(jì)、理療儀電路設(shè)計(jì)。本書(shū)內(nèi)容講解細(xì)致詳實(shí),由淺入深、層次清楚、圖文并茂,使讀者能快速掌握軟件的基本應(yīng)用,具備PCB的設(shè)計(jì)能力。

本書(shū)適合Protel DXP高等院校電子類、電氣類、通信類、機(jī)電類等專業(yè)的教材,也可作為職業(yè)技術(shù)教育、技術(shù)培訓(xùn)及從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的參考用書(shū)。

Protel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)例教程(第2版)常見(jiàn)問(wèn)題

  • 怎么把protel dxp中的圖轉(zhuǎn)到cad 中

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Protel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)例教程(第2版)文獻(xiàn)

Protel Dxp 2004電路設(shè)計(jì)軟件在電子一體化教學(xué)中的應(yīng)用 Protel Dxp 2004電路設(shè)計(jì)軟件在電子一體化教學(xué)中的應(yīng)用

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Protel Dxp 2004電子設(shè)計(jì)軟件課程是一門(mén)以動(dòng)手實(shí)踐操作為主的課程,單純通過(guò)理論知識(shí)無(wú)法掌握其內(nèi)容核心和精髓,而一體化教學(xué)是將理論和實(shí)踐相結(jié)合的一種教學(xué)模式,對(duì)于Protel Dxp 2004電子設(shè)計(jì)軟件的深入學(xué)習(xí)有重要的意義。本文介紹了Protel Dxp 2004在電路設(shè)計(jì)軟件中的應(yīng)用,并對(duì)Protel Dxp 2004電路設(shè)計(jì)軟件在電子一體化教學(xué)中的應(yīng)用進(jìn)行了論述。

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Protel DXP2004—多層PCB板設(shè)計(jì) Protel DXP2004—多層PCB板設(shè)計(jì)

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本文介紹了Protel DXP2004多層PCB板設(shè)計(jì)原理和流程,并闡述了多層電路板設(shè)計(jì)的基本理念,電磁兼容的設(shè)計(jì)原則和多層板內(nèi)電層的分割方法。供電路板設(shè)計(jì)者參考交流。

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《電子CAD-Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)(第2版)》由任富民編著,是教育部職業(yè)教育與成人教育司推薦的規(guī)劃教材,是《電子CAD-Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)(第2版)》的第2版,采用軟件為Protel DXP 2004 SP2?!峨娮覥AD-Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)(第2版)》共12章,介紹了電子CAD的基本概念以及安裝和使用方法。以三端穩(wěn)壓電源為例講解了原理圖的基本繪制方法。講解了原理圖元件的制作和編輯方法。以單片機(jī)顯示電路為例講解了較復(fù)雜原理圖的繪制方法,以單片機(jī)多路數(shù)據(jù)采集器為例介紹了層次性原理圖的繪制方法。講解了印制電路板和PCB元件引腳封裝的基本概念、創(chuàng)建和編輯方法。以制作三端穩(wěn)壓電源PCB板為例講解了單面板的設(shè)計(jì)方法,以三端穩(wěn)壓電源板為例介紹了PCB板的進(jìn)一步編輯和完善。介紹PCB元件引腳封裝。以單片機(jī)多路數(shù)據(jù)采集器為例介紹了雙面板的設(shè)計(jì)方法,以制作u盤(pán)PCB板為例講解了多層板的制作方法。以計(jì)算機(jī)音箱和2008年、2010年全國(guó)職業(yè)院校電工電子類專業(yè)技能大賽電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試技能項(xiàng)目競(jìng)賽題為綜合實(shí)例,以實(shí)訓(xùn)形式培養(yǎng)學(xué)生實(shí)際制板技能。

根據(jù)職業(yè)學(xué)校電子CAD的教學(xué)特點(diǎn),《電子CAD-Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)(第2版)》在注重先進(jìn)性和科學(xué)性的基礎(chǔ)上更加突出了實(shí)用性和操作性。在授課內(nèi)容的安排上采取項(xiàng)目式教學(xué)方法,將各章節(jié)知識(shí)點(diǎn)融入具體實(shí)例中,而在上機(jī)實(shí)訓(xùn)中采取任務(wù)式驅(qū)動(dòng)的方法,并且對(duì)2008年、2010年技能競(jìng)賽題進(jìn)行了深入剖析和詳細(xì)講解。《電子CAD-Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)(第2版)》可作為中等、高等職業(yè)學(xué)校電子CAD課程的教材,也可供從事電子CAD繪圖和制板的工程技術(shù)人員參考。

第1章 Protel DXP基礎(chǔ) 1

1.1 Protel DXP系統(tǒng)要求 1

1.1.1 計(jì)算機(jī)配置要求 1

1.1.2 屏幕分辨率的設(shè)置 2

1.1.3 Protel DXP系統(tǒng)的安裝 3

1.2 Protel DXP的工作環(huán)境 3

1.2.1 啟動(dòng)Protel DXP 3

1.2.2 Protel DXP的工作環(huán)境 4

1.3 Protel DXP的文件組織結(jié)構(gòu) 7

1.4 Protel DXP的文件管理 8

1.4.1 項(xiàng)目工程的管理 8

1.4.2 單個(gè)文件的編輯 10

1.5 Protel DXP工作界面的管理 12

1.5.1 輔助查看工具的管理 12

1.5.2 設(shè)計(jì)文件的窗口管理 13

1.5.3 工作窗口的拆分與合并 14

1.5.4 Protel DXP各種控制面板的

操作 15

1.6 思考與練習(xí) 17

第2章 Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 18

2.1 Protel DXP原理圖的設(shè)計(jì)步驟 18

2.1.1 印制電路板設(shè)計(jì)的一般步驟 18

2.1.2 Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)的一般

步驟 19

2.2 Protel DXP電路圖設(shè)計(jì)工具 21

2.2.1 原理圖設(shè)計(jì)工具欄 21

2.2.2 圖紙的放大和縮小 22

2.3 設(shè)置圖紙 23

2.3.1 圖紙大小設(shè)置 23

2.3.2 圖紙方向 25

2.3.3 設(shè)置圖紙顏色 26

2.4 設(shè)置系統(tǒng)字體 27

2.5 圖紙的柵格和光標(biāo)設(shè)置 28

2.5.1 圖紙柵格的可視性 28

2.5.2 圖紙柵格的形狀 28

2.5.3 電氣節(jié)點(diǎn) 29

2.5.4 設(shè)置光標(biāo) 30

2.6 設(shè)計(jì)文件組織的設(shè)置 30

2.7 思考與練習(xí) 32

第3章 電路原理圖設(shè)計(jì) 33

3.1 裝載元器件庫(kù) 33

3.1.1 元器件庫(kù)的載入 33

3.1.2 元器件的查找 35

3.2 放置元器件 36

3.2.1 放置元器件的方法 37

3.2.2 利用Digital Objects工具條放置

元器件 39

3.3 編輯元器件 39

3.3.1 編輯元器件的屬性 39

3.3.2 編輯元器件組件的屬性 41

3.4 元器件位置的調(diào)整 42

3.4.1 元器件對(duì)象的選取 42

3.4.2 元器件的移動(dòng) 43

3.4.3 旋轉(zhuǎn)元器件 45

3.4.4 取消選取的元器件 45

3.4.5 剪貼元器件 46

3.4.6 刪除元器件 46

3.4.7 陣列式粘貼元器件 46

3.5 排列和對(duì)齊元器件 48

3.6 放置電源和接地符號(hào) 49

3.7 連接線路和放置節(jié)點(diǎn) 51

3.7.1 連接線路 51

3.7.2 放置節(jié)點(diǎn) 52

3.8 對(duì)電路圖圖元進(jìn)行管理 52

3.9 繪制一張簡(jiǎn)單的電路原理圖 53

3.10 思考與練習(xí) 57

第4章 電路原理圖繪制提高 58

4.1 使用繪制電路工具 58

4.1.1 放置導(dǎo)線 59

4.1.2 放置總線及其進(jìn)出端點(diǎn) 59

4.1.3 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 60

4.1.4 放置電路方塊圖及其進(jìn)出

端點(diǎn) 62

4.1.5 放置電路輸入輸出點(diǎn) 64

4.2 繪制圖形 66

4.2.1 畫(huà)圖工具條 66

4.2.2 畫(huà)直線 67

4.2.3 畫(huà)貝賽爾曲線 67

4.2.4 畫(huà)圓弧線 67

4.2.5 畫(huà)多邊形 68

4.2.6 插入文字 69

4.2.7 插入文本框 69

4.2.8 畫(huà)矩形 70

4.2.9 畫(huà)圓角矩形 71

4.2.10 畫(huà)橢圓或圓 71

4.2.11 插入圖片 72

4.3 原理圖環(huán)境參數(shù)的設(shè)置 73

4.3.1 原理圖編輯環(huán)境設(shè)置 74

4.3.2 圖形編輯環(huán)境的設(shè)置 76

4.3.3 默認(rèn)編輯環(huán)境的設(shè)置 77

4.4 繪制一張完整的電路原理圖 79

4.5 思考與練習(xí) 82

第5章 制作元器件和建立元器件庫(kù) 84

5.1 使用元器件庫(kù)編輯器和管理

元器件庫(kù) 84

5.1.1 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器 85

5.1.2 元器件庫(kù)編輯器界面的組成 85

5.1.3 元器件庫(kù)的管理 85

5.1.4 Tools菜單下的元器件

管理命令 87

5.2 常用畫(huà)圖工具的使用 88

5.2.1 畫(huà)圖工具條 88

5.2.2 放置元器件引腳 89

5.2.3 放置IEEE符號(hào)的工具條 90

5.3 元器件的制作 92

5.4 項(xiàng)目工程元器件庫(kù)的生成 96

5.5 生成元器件報(bào)表 97

5.6 思考與練習(xí) 99

第6章 設(shè)計(jì)層次原理圖 100

6.1 層次電路原理圖的設(shè)計(jì)方法 100

6.2 建立層次原理圖 102

6.3 不同層次電路之間的切換 105

6.4 由方塊電路符號(hào)生成新原理圖中的

I/O端口符號(hào) 105

6.5 由原理圖文件產(chǎn)生方塊電路符號(hào) 107

6.6 思考與練習(xí) 108

第7章 檢查電氣規(guī)則和生成報(bào)表 109

7.1 生成ERC表 109

7.2 網(wǎng)絡(luò)表 114

7.2.1 Protel網(wǎng)絡(luò)表格式 114

7.2.2 生成網(wǎng)絡(luò)表 116

7.3 產(chǎn)生元器件列表 116

7.4 元器件交叉參考表 119

7.5 項(xiàng)目層次列表 120

7.6 原理圖的輸出 121

7.7 思考與練習(xí) 123

第8章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 124

8.1 PCB板的介紹 124

8.2 PCB圖的設(shè)計(jì)過(guò)程 125

8.3 PCB設(shè)計(jì)窗口的啟動(dòng) 126

8.3.1 PCB設(shè)計(jì)窗口的啟動(dòng)步驟 126

8.3.2 PCB設(shè)計(jì)窗口 127

8.3.3 加載元器件封裝庫(kù) 128

8.4 PCB組件命令的啟動(dòng)方法 129

8.5 放置元器件封裝 130

8.5.1 啟動(dòng)元器件放置命令 130

8.5.2 元器件封裝的放置 132

8.5.3 設(shè)置元器件封裝的屬性 133

8.6 元器件封裝的基本操作 134

8.6.1 元器件封裝移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和

板層的切換 134

8.6.2 元器件封裝復(fù)制、粘貼 137

8.6.3 元器件封裝的修改 139

8.7 放置導(dǎo)線 140

8.7.1 啟動(dòng)放置導(dǎo)線命令 140

8.7.2 放置導(dǎo)線 140

8.7.3 設(shè)置導(dǎo)線屬性 142

8.7.4 修改、刪除導(dǎo)線 143

8.7.5 導(dǎo)線放置舉例 144

8.8 放置圓弧導(dǎo)線 146

8.8.1 啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線 147

8.8.2 設(shè)置圓弧導(dǎo)線屬性 147

8.8.3 放置圓弧導(dǎo)線實(shí)例 148

8.8.4 修改圓弧導(dǎo)線 149

8.9 放置焊點(diǎn) 150

8.9.1 啟動(dòng)放置焊點(diǎn)命令 150

8.9.2 放置焊點(diǎn) 151

8.9.3 設(shè)置焊點(diǎn)屬性 151

8.10 放置導(dǎo)孔 153

8.10.1 啟動(dòng)放置導(dǎo)孔命令 153

8.10.2 放置導(dǎo)孔 153

8.10.3 設(shè)置導(dǎo)孔屬性 153

8.11 放置矩形填充 154

8.11.1 啟動(dòng)放置矩形填充命令 154

8.11.2 放置矩形填充 154

8.11.3 設(shè)置矩形填充屬性 155

8.11.4 修改矩形填充 156

8.12 放置敷銅 157

8.12.1 啟動(dòng)放置敷銅命令 157

8.12.2 設(shè)置敷銅屬性 157

8.12.3 放置敷銅 159

8.12.4 修改敷銅 159

8.13 放置淚滴 160

8.13.1 啟動(dòng)放置淚滴命令 160

8.13.2 放置淚滴 160

8.13.3 刪除淚滴 161

8.14 放置屏蔽導(dǎo)線 161

8.14.1 選擇網(wǎng)絡(luò) 161

8.14.2 啟動(dòng)放置屏蔽導(dǎo)線命令 161

8.15 放置字符串 162

8.15.1 啟動(dòng)放置字符串命令 162

8.15.2 放置字符串 162

8.15.3 設(shè)置字符串屬性 162

8.15.4 修改字符串 163

8.16 放置標(biāo)注 164

8.17 放置坐標(biāo)與相對(duì)原點(diǎn) 165

8.17.1 放置坐標(biāo) 165

8.17.2 放置相對(duì)原點(diǎn) 166

8.18 PCB圖的快速設(shè)計(jì) 166

8.18.1 PCB圖的規(guī)劃 166

8.18.2 PCB工作層面與電路板屬性

的設(shè)置 167

8.18.3 從原理圖生成PCB圖 172

8.18.4 元器件封裝的布局與對(duì)齊 173

8.18.5 手動(dòng)布線 178

8.19 思考與練習(xí) 182

第9章 PCB高級(jí)設(shè)計(jì) 183

9.1 層管理器 183

9.1.1 啟動(dòng)層管理器對(duì)話框 183

9.1.2 層管理器對(duì)話框中參數(shù)設(shè)置 184

9.2 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 187

9.2.1 啟動(dòng)系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框 187

9.2.2 編輯系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框 187

9.3 導(dǎo)航控制面板的管理 193

9.3.1 認(rèn)識(shí)PCB導(dǎo)航控制面板 193

9.3.2 管理Nets(網(wǎng)絡(luò))對(duì)象 194

9.3.3 管理Components(元器件封裝)

對(duì)象 197

9.3.4 管理Rules(規(guī)則)對(duì)象 198

9.3.5 管理From-To Editor(飛線編輯

器)對(duì)象 199

9.4 利用向?qū)?chuàng)建PCB 201

9.5 設(shè)計(jì)規(guī)則及其檢查 204

9.5.1 設(shè)計(jì)規(guī)則 205

9.5.2 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC) 231

9.6 自動(dòng)布線 234

9.6.1 自動(dòng)布線設(shè)置 235

9.6.2 自動(dòng)布線 237

9.7 思考與練習(xí) 240

第10章 元器件封裝的制作與管理 241

10.1 元器件封裝簡(jiǎn)介 241

10.1.1 元器件封裝的分類 241

10.1.2 元器件封裝的編號(hào) 242

10.1.3 常用的元器件封裝 242

10.1.4 啟動(dòng)元器件封裝編輯器 244

10.2 創(chuàng)建元器件封裝 245

10.2.1 完全手工創(chuàng)建元器件封裝 245

10.2.2 修改已有元器件封裝來(lái)

創(chuàng)建新元器件封裝 249

10.2.3 利用向?qū)?chuàng)建元器件封裝 249

10.3 元器件封裝管理 252

10.3.1 封裝瀏覽器介紹 252

10.3.2 元器件封裝瀏覽器的應(yīng)用 252

10.4 思考與練習(xí) 255

第11章 原理圖與PCB圖的交互驗(yàn)證 256

11.1 由原理圖生成PCB圖 256

11.1.1 設(shè)計(jì)原理圖和編譯項(xiàng)目

工程 256

11.1.2 規(guī)劃電路板 258

11.1.3 裝入元器件封裝庫(kù) 258

11.1.4 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝 259

11.1.5 對(duì)元器件進(jìn)行布局 260

11.1.6 自動(dòng)布線與手工調(diào)整 262

11.1.7 局部修改和輸出 262

11.2 原理圖與PCB圖之間交互驗(yàn)證 262

11.2.1 PCB設(shè)計(jì)變化在原理圖上

的反映 262

11.2.2 設(shè)計(jì)原理圖的變化在PCB

上的反映 264

11.3 PCB圖的三維效果圖 265

11.4 PCB板設(shè)計(jì)的一般原則 267

11.4.1 電路板的選材 268

11.4.2 電路板的尺寸 268

11.4.3 布局 268

11.4.4 布線 269

11.4.5 接地 269

11.4.6 焊盤(pán) 270

11.4.7 配置去耦電容 270

11.5 思考與練習(xí) 271

第12章 PCB報(bào)表和電路板打印 273

12.1 生成各種報(bào)表 273

12.1.1 生成電路板信息報(bào)表 273

12.1.2 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表 275

12.1.3 生成元器件報(bào)表 276

12.1.4 生成NC鉆孔報(bào)表 276

12.1.5 生成元器件位置報(bào)表 277

12.1.6 PCB報(bào)表的其他項(xiàng)目 279

12.2 PCB的打印輸出 280

12.3 思考與練習(xí) 282

第13章 電路仿真 283

13.1 概述 283

13.2 Protel DXP仿真庫(kù)中的元器件 284

13.2.1 繼電器 284

13.2.2 電阻 286

13.2.3 電位器 286

13.2.4 電容 286

13.2.5 電感 287

13.2.6 二極管、三極管和各種場(chǎng)

效應(yīng)管 287

13.2.7 保險(xiǎn)絲 289

13.2.8 晶振 289

13.2.9 開(kāi)關(guān) 289

13.2.10 TTL及CMOS集成電路 290

13.2.11 運(yùn)算放大器和比較器 290

13.2.12 傳輸線 290

13.2.13 仿真專用函數(shù)元器件庫(kù) 291

13.2.14 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)元器件庫(kù) 291

13.3 Protel DXP中的激勵(lì)源描述 292

13.3.1 直流源 292

13.3.2 正弦仿真源 294

13.3.3 周期脈沖源 296

13.3.4 分段線性源 297

13.3.5 指數(shù)激勵(lì)源 298

13.3.6 可調(diào)頻信號(hào)源 299

13.3.7 線性受控源 300

13.3.8 非線性受控源 301

13.4 初始狀態(tài)的設(shè)置 303

13.4.1 定義仿真電路的節(jié)點(diǎn) 303

13.4.2 初始狀態(tài)的設(shè)置 303

13.5 仿真器的設(shè)置 304

13.5.1 工作點(diǎn)分析 304

13.5.2 瞬態(tài)分析和傅立葉分析 307

13.5.3 直流掃描分析 309

13.5.4 交流小信號(hào)分析 310

13.5.5 噪聲分析 311

13.5.6 傳遞函數(shù)分析 312

13.5.7 溫度掃描分析 313

13.5.8 參數(shù)掃描分析 314

13.5.9 蒙特卡羅分析 315

13.6 設(shè)計(jì)仿真原理圖 317

13.6.1 加載元器件庫(kù) 318

13.6.2 仿真原理圖元器件的選用 319

13.6.3 仿真原理圖 320

13.7 原理圖仿真實(shí)例 320

13.7.1 仿真實(shí)例一 320

13.7.2 仿真實(shí)例二 322

13.7.3 仿真實(shí)例三 327

13.7.4 仿真實(shí)例四 333

13.8 思考與練習(xí) 335

第14章 PCB信號(hào)完整性分析 336

14.1 Protel DXP信號(hào)完整性分析器 336

14.1.1 概述 336

14.1.2 信號(hào)完整性分析器 337

14.2 信號(hào)波形分析 344

14.3 思考與練習(xí) 347

II

Protel DXP電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)教程

第1章 Protel DXP概述

1.1 電子線路CAD的基本概述

1.1.1 CAD的基本概念

1.1.2 電子線路CAD的基本概念

1.1.3 電子線路CAD設(shè)計(jì)的基本流程

1.2 PROTEL DXP的發(fā)展、新增功能和配置要求

1.2.1 Protel DXP的發(fā)展過(guò)程

1.2.2 Protel DXP的新增功能和優(yōu)點(diǎn)

1.2.3 Protel DXP的系統(tǒng)配置要求

1.3 PROTEL DXP的安裝

1.3.1 更改操作系統(tǒng)的語(yǔ)言項(xiàng)設(shè)置

1.3.2 安裝Protel DXP

1.4 PROTEL DXP的啟動(dòng)和主窗口

1.4.1 Protel DXP的啟動(dòng)

1.4.2 Protel DXP的主窗口

1.4.3 菜單欄

1.4.4 工作區(qū)面板

1.4.5 工具欄

1.4.6 標(biāo)簽欄

1.4.7 狀態(tài)欄和命令行

1.5 PROTEL DXP的文件管理

1.5.1 創(chuàng)建新的工程文件

1.5.2 保存新的工程文件

1.5.3 新建設(shè)計(jì)文件

1.5.4 保存設(shè)計(jì)文件

1.5.5 打開(kāi)工程文件

習(xí)題1

第2章 繪制三端穩(wěn)壓電源原理圖

2.1 原理圖的一般設(shè)計(jì)流程和基本原則

2.1.1 原理圖的一般設(shè)計(jì)流程

2.1.2 設(shè)計(jì)原理圖的基本原則

2.2 新建原理圖文件并設(shè)置圖紙

2.2.1 新建原理圖文件

2.2.2 設(shè)置圖紙

2.3 原理圖模板的制作和調(diào)用

2.3.1 原理圖模板的制作

2.3.2 原理圖模板的調(diào)用

2.4 加載和卸載元件庫(kù)

2.4.1 原理圖元件庫(kù)

2.4.2 加載元件庫(kù)

2.4.3 卸載元件庫(kù)

2.5 放置原理圖元件并設(shè)置屬性

2.6 原理圖元件的布局調(diào)整

2.6.1 在元件的放置過(guò)程中調(diào)整元件的方向

2.6.2 元件放置到圖紙后的方向和位置調(diào)整

2.6.3 元件的選取

2.6.4 元件的刪除、復(fù)制和粘貼

2.7 原理圖元件的連線

2.7.1 打開(kāi)原理圖工具欄

2.7.2 連接導(dǎo)線

2.7.3 放置節(jié)點(diǎn)

2.8 放置電源和接地符號(hào)

2.8.1 通過(guò)電源及接地符號(hào)欄放置

2.8.2 通過(guò)原理圖工具欄放置

習(xí)題2

第3章 創(chuàng)建原理圖元件

3.1 原理圖元件的查找

3.1.1 放置原理圖元件常見(jiàn)問(wèn)題

3.1.2 查找元件

3.2 創(chuàng)建原理圖庫(kù)元件

3.2.1 新建原理圖庫(kù)文件

3.2.2 繪制原理圖元件

3.3 復(fù)制、編輯原理圖元件

3.3.1 打開(kāi)原元件庫(kù)復(fù)制原元件

3.3.2 在自制元件庫(kù)粘貼原元件

3.3.3 編輯原元件

3.4 在原理圖中直接修改元件管腳

3.4.1 修改原理圖的工作環(huán)境

3.4.2 取消原理圖元件管腳的鎖定狀態(tài)

3.4.3 修改元件管腳屬性

3.5 制作含有子件的原理圖元件

3.5.1 子件的概念

3.5.2 繪制第一個(gè)子件

3.5.3 繪制第二個(gè)子件

3.6 從PROTEL 99 SE中導(dǎo)入元件庫(kù)

3.6.1 轉(zhuǎn)換元件庫(kù)格式

3.6.2 加載轉(zhuǎn)換好的元件庫(kù)并放置元件

習(xí)題3

第4章 繪制U盤(pán)原理圖

4.1 創(chuàng)建U盤(pán)原理圖元件

4.1.1 創(chuàng)建原理圖元件

4.1.2 放置自制的原理圖元件

4.2 添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和繪制總線

4.2.1 添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)

4.2.2 繪制總線

4.3 工程的編譯和查錯(cuò)

4.3.1 設(shè)置工程編譯參數(shù)

4.3.2 編譯工程

4.3.3 利用編譯信息修改錯(cuò)誤

4.4 生成元件報(bào)表清單

4.5 打印原理圖文件

習(xí)題4

第5章 繪制多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)原理圖

5.1 層次性原理圖的基本概念

5.2 從上向下設(shè)計(jì)層次原理圖

5.2.1 創(chuàng)建工程文件和主原理圖文件

5.2.2 繪制方塊電路符號(hào)

5.2.3 放置方塊電路端口

5.2.4 連接方塊電路端口并添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)

5.2.5 產(chǎn)生并繪制顯示模塊子原理圖

5.2.6 產(chǎn)生并繪制CPU模塊子原理圖

5.2.7 產(chǎn)生并繪制AD轉(zhuǎn)換模塊子原理圖

5.2.8 產(chǎn)生并繪制存儲(chǔ)器模塊子原理圖

5.2.9 產(chǎn)生并繪制電源模塊子原理圖

5.3 從下而上設(shè)計(jì)層次原理圖

5.3.1 繪制CPU模塊子原理圖

5.3.2 繪制直流電機(jī)控制模塊子原理圖

5.3.3 繪制步進(jìn)電機(jī)控制模塊子原理圖

5.3.4 新建主原理圖并產(chǎn)生各子原理圖的方塊電路符號(hào)

5.3.5 利用導(dǎo)航欄實(shí)現(xiàn)層次性原理圖之間的轉(zhuǎn)換

習(xí)題5

第6章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

6.1 認(rèn)識(shí)印制電路板

6.1.1 元件的外形結(jié)構(gòu)

6.1.2 印制電路板的結(jié)構(gòu)

6.1.3 印制電路板的種類

6.1.4 印制電路板的制作流程

6.2 PROTEL DXP中印制電路板的層面

6.2.1 層面的概念

6.2.2 Protel DXP PCB編輯器常用層面

6.2.3 Protel DXP PCB編輯器中顯示層面的設(shè)置方法

6.3 元件封裝概述

6.4 添加和瀏覽PCB元件庫(kù)

6.4.1 新建PCB文件

6.4.2 添加封裝庫(kù)

6.4.3 瀏覽元件庫(kù)

6.5 常用直插式元件封裝

6.5.1 電阻

6.5.2 電容

6.5.3 二極管

6.5.4 三極管

6.5.5 電位器

6.5.6 場(chǎng)效應(yīng)管

6.5.7 單排直插元件

6.5.8 雙列直插元件

6.5.9 整流橋堆

6.5.10 晶體振蕩器

6.6 常用表面貼裝元件封裝

6.6.1 表面貼裝元件

6.6.2 片狀元件封裝

6.6.3 貼片二極管封裝

6.6.4 貼片三極管、場(chǎng)效應(yīng)管和三端穩(wěn)壓器封裝

6.6.5 小尺寸封裝

6.6.6 塑料方形扁平式封裝(PQFP)

6.6.7 塑料有引線芯片載體封裝(PLCC)

6.6.8 球形網(wǎng)格陣列封裝(BGA)

6.6.9 管腳網(wǎng)格陣列封裝(PGA)

6.7 PCB板設(shè)計(jì)流程

習(xí)題6

第7章 三端穩(wěn)壓電源PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例

7.1 PCB板制作前期準(zhǔn)備

7.1.1 繪制原理圖

7.1.2 確定合適的元件封裝

7.1.3 更改元件管腳封裝

7.2 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表

7.3 新建PCB文件并規(guī)劃電路板

7.4 載入元件封裝與網(wǎng)絡(luò)

7.5 元件布局

7.5.1 自動(dòng)布局

7.5.2 手工調(diào)整元件布局

7.6 設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則

7.6.1 設(shè)置導(dǎo)線寬度規(guī)則

7.6.2 設(shè)置布線層面規(guī)則

7.7 自動(dòng)布線和3D效果圖

習(xí)題7

第8章 PCB板的編輯和完善

8.1 載入管腳封裝和網(wǎng)絡(luò)時(shí)常見(jiàn)錯(cuò)誤的修改與排除

8.1.1 錯(cuò)誤原因分析

8.1.2 封裝庫(kù)或封裝形式損壞的修復(fù)

8.1.3 手工放置封裝元件并修改封裝元件的焊盤(pán)屬性

8.2 布線規(guī)律檢查和走線修改

8.2.1 布線原則

8.2.2 布線規(guī)律檢查和手工修改導(dǎo)線

8.3 加入電源連線端點(diǎn)

8.4 添加標(biāo)注和說(shuō)明性文字

8.5 添加安裝孔和標(biāo)注尺寸

8.6 添加覆銅區(qū)

8.7 打印輸出PCB文件

8.8 數(shù)字電路PCB板常見(jiàn)錯(cuò)誤和修改方法

8.8.1 數(shù)字集成塊不同單元的選擇

8.8.2 數(shù)字集成塊元件標(biāo)號(hào)引起的PCB板錯(cuò)誤

8.8.3 數(shù)字集成電路的電源和接地問(wèn)題

8.9 PCB板制作完成后的進(jìn)一步檢查

習(xí)題8

第9章 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

9.1 創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)文件

9.1.1 為什么要自制PCB元件管腳封裝

9.1.2 自制PCB元件管腳封裝的方法

9.1.3 創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)文件的步驟

9.2 利用向?qū)?chuàng)建PCB元件管腳封裝

9.2.1 確定元器件封裝參數(shù)

9.2.2 利用向?qū)?chuàng)建PCB元件管腳封裝的步驟

9.3 手工創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

9.3.1 手工創(chuàng)建PCB元件管腳封裝的必要性

9.3.2 手工創(chuàng)建PCB元件管腳封裝的具體步驟

9.4 復(fù)制、編輯PCB元件管腳封裝

9.5 在PCB板中直接修改管腳封裝

習(xí)題9

第10章 單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)PCB板制作

10.1 確定和添加元件封裝

10.2 新建PCB文件并繪制電路板邊框

10.3 引用自制PCB元件管腳封裝

10.3.1 單個(gè)元件引用自制PCB元件管腳封裝

10.3.2 利用全局修改功能修改多個(gè)元件管腳封裝

10.4 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表并載入PCB管腳封裝與網(wǎng)絡(luò)

10.4.1 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表

10.4.2 載入元件管腳封裝與網(wǎng)絡(luò)

10.5 元件布局

10.5.1 顯示部分元件布局

10.5.2 其他方塊電路元件布局

10.6 自動(dòng)布線

10.6.1 設(shè)置布線參數(shù)

10.6.2 自動(dòng)布線的步驟

10.7 手工修改雙面板導(dǎo)線

10.7.1 調(diào)整顯示模式并分析自動(dòng)布線結(jié)果

10.7.2 調(diào)整顯示層面并規(guī)劃修改方案

10.7.3 修改導(dǎo)線

10.8 補(bǔ)淚滴

10.9 包地和覆銅

10.9.1 包地

10.9.2 添加電源、接地端、安裝孔并覆銅

10.10 DRC檢查和違規(guī)錯(cuò)誤排除

10.10.1 運(yùn)行DRC檢查

10.10.2 修改違規(guī)錯(cuò)誤

習(xí)題10

第11章 U盤(pán)PCB板設(shè)計(jì)

11.1 確定和添加元件封裝

11.1.1 確定元件封裝

11.1.2 自制元件封裝

11.1.3 添加元件管腳封裝

11.2 新建PCB文件并繪制電路板邊框

11.2.1 利用向?qū)е谱鱑盤(pán)PCB板

11.2.2 手工修改PCB板輪廓

11.3 載入元件管腳封裝并修改內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性

11.3.1 載入元件管腳封裝

11.3.2 設(shè)置內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性

11.4 多層板元件布局調(diào)整

11.4.1 確定布局方案

11.4.2 設(shè)置布局參數(shù)

11.4.3 具體布局

11.5 內(nèi)電層分割和焊盤(pán)屬性修改

11.5.1 內(nèi)電層分割

11.5.2 USB連接插頭J1焊盤(pán)屬性修改

11.6 多層板自動(dòng)布線

11.6.1 設(shè)置多層板布線參數(shù)

11.6.2 執(zhí)行多層板自動(dòng)布線命令

11.7 手工修改多層板導(dǎo)線和覆銅

11.7.1 分析自動(dòng)布線結(jié)果并找出明顯需要修改的導(dǎo)線

11.7.2 修改底層導(dǎo)線

11.7.3 修改頂層導(dǎo)線

11.7.4 連接未布通的導(dǎo)線并微調(diào)其他短導(dǎo)線

11.7.5 覆銅

習(xí)題11

第12章 電路板綜合設(shè)計(jì)實(shí)例

12.1 計(jì)算機(jī)有源音箱PCB板的制作

12.1.1 制作原理圖元件并繪制原理圖

12.1.2 確定封裝形式并自制PCB管腳封裝

12.1.3 制作各PCB板

12.2 計(jì)算機(jī)P4開(kāi)關(guān)電源PCB板的制作

12.2.1 制作原理圖元件并繪制原理圖

12.2.2 制作PCB封裝形式并產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表

12.2.3 制作主電路板

12.2.4 制作小信號(hào)控制電路板

習(xí)題12

第13章 電路仿真應(yīng)用

13.1 電路仿真的基本概念和操作步驟

13.1.1 電路仿真的基本概念

13.1.2 電路仿真的操作步驟

13.2 加載仿真激勵(lì)源庫(kù)和確定仿真元件

13.2.1 加載仿真激勵(lì)源庫(kù)

13.2.2 確定仿真元件

13.3 設(shè)置仿真激勵(lì)源參數(shù)

13.3.1 直流電源

13.3.2 正弦波激勵(lì)源

13.3.3 脈沖激勵(lì)源

13.3.4 分段線性激勵(lì)源

13.3.5 調(diào)頻波激勵(lì)源

13.3.6 指數(shù)函數(shù)激勵(lì)源

13.4 電路仿真類型和參數(shù)設(shè)置

13.4.1 仿真類型和常規(guī)參數(shù)設(shè)置

13.4.2 各仿真類型的工作參數(shù)設(shè)置

13.5 仿真實(shí)例分析

13.5.1 單管放大電路仿真分析--工作點(diǎn)和瞬態(tài)分析仿真實(shí)例

13.5.2 數(shù)字電路仿真實(shí)例--同步八進(jìn)制加法計(jì)數(shù)器電路仿真實(shí)例

習(xí)題13

附錄A 原理圖工作環(huán)境設(shè)置

附錄B PCB板工作環(huán)境設(shè)置

附錄C 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)繪圖員技能鑒定樣題和操作提示(電路類中級(jí))

附錄D GB9316-88規(guī)定的電路板外形尺寸

附錄E 計(jì)算機(jī)電子電路輔助設(shè)計(jì)工(中級(jí))考核大綱

附錄F 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(Protel DXP)技能鑒定評(píng)分表(中級(jí))

附錄G 計(jì)算機(jī)電子電路輔助設(shè)計(jì)工(高級(jí))考核大綱

附錄H 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(Protel DXP)技能鑒定評(píng)分表(高級(jí))

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