青島品爍華章置業(yè)有限公司

芯華章研發(fā)團隊將基于過去20年的EDA研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累，在軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計算、AI等新一代技術(shù)，通過新路徑對EDA進行持續(xù)研發(fā)。

芯華章科技股份有限公司EDA驗證產(chǎn)品與系統(tǒng)

從大的產(chǎn)品布局上，芯華章將推出的EDA驗證產(chǎn)品，包括：

· 硬件仿真器 ( Hardware Emulation System )、 FPGA 原型驗證 ( FPGA-based Prototyping )、智能驗證 ( Intelligent Verification )、形式驗證 ( Formal Verification )、邏輯仿真 ( Logic Simulation )

芯華章科技股份有限公司EDA驗證策略與技術(shù)

隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展，當(dāng)今的系統(tǒng)級芯片能將數(shù)字 / 模擬單元、嵌入式處理器、存儲器、高速 IO、內(nèi)部 / 第三方 IP 等在內(nèi)的各種 IP，集成到單個設(shè)備上，但傳統(tǒng)的驗證技術(shù) ( 如定向測試 ) 根本無法應(yīng)對這種復(fù)雜性。

芯華章科技股份有限公司驗證技術(shù)專家服務(wù)

芯華章助力客戶解決驗證所面臨的挑戰(zhàn)，并為芯片設(shè)計提供全面的驗證解決方案，包含：

· UVM的架構(gòu)支持、 驗證規(guī)劃、特征提取、功能覆蓋率和調(diào)試、使用SVA進行基于斷言的驗證、 形式驗證技術(shù)、使用先進工具度量驅(qū)動（Metric Driven）驗證技術(shù)，提高驗證可信度、驗證IP（VIP）開發(fā)、第三方IP集成、創(chuàng)建包裝器和多語言接口套接字、 使用傳統(tǒng)HDL語言和高級HVL語言創(chuàng)建參考模型，如系統(tǒng)Verilog、C、C 和C系統(tǒng)、模塊和完整系統(tǒng)的循環(huán)精確C建模、回歸管理FPGA原型、硬件仿真平臺和系統(tǒng)演示、FPGA原型、仿真平臺和系統(tǒng)演示、低功耗驗證技術(shù)——功耗測算、CPF/UPF、從技術(shù)規(guī)范到RTL簽核的端到端驗證全服務(wù)、 門級電路仿真、支持設(shè)計和驗證復(fù)用的抽象寄存器流程、設(shè)計針對激活代理和協(xié)議的檢查程序、 使用PLI對嵌入式處理器進行協(xié)同仿真

芯華章科技股份有限公司驗證規(guī)劃與策略

芯華章采用結(jié)構(gòu)完備的驗證流程，根據(jù)多個項目與應(yīng)用領(lǐng)域獲得的經(jīng)驗，運用行業(yè)內(nèi)的最佳設(shè)計實踐和設(shè)計方法，基于客戶公司所具備的驗證技術(shù)，定義一個全面的驗證策略，包含：

· 設(shè)計規(guī)范審查：確定待驗證的關(guān)鍵特征/模塊，以及驗證每一個關(guān)鍵特征/模塊的最合適方法、如混合信號設(shè)計、低功率（UPF、CPF）、車規(guī)（如ISO26262）等特殊要求、 基于資源、時間表和費用制定驗證計劃、可能使用內(nèi)部或第三方驗證IP（VIP）、內(nèi)部既有驗證技術(shù)/知識的可用性、EDA工具選擇和流程設(shè)計的建議、模塊、子系統(tǒng)和芯片級驗證、硬件/軟件協(xié)同驗證技術(shù)、基于UVM的規(guī)劃

芯華章科技股份有限公司EDA云驗證平臺

隨著5G、人工智能和高性價比計算等應(yīng)用場景的增加，軟硬件協(xié)同開發(fā)需求的激增，驗證硬件解決方案的需求在提高。

芯華章科技采用領(lǐng)先的驗證解決方案與原型設(shè)計，提供基于云的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，幫助客戶在設(shè)計復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片時提高驗證效率并降低芯片驗證成本。

芯華章推出的驗證云平臺能夠給設(shè)計公司提供擴展性與靈活性、讓各地的工程師團隊可以更緊密的合作，云平臺配置優(yōu)化成本，釋放創(chuàng)新活力。

芯華章始終懷有支持和推動芯片事業(yè)發(fā)展的初心，一直積極參與行業(yè)人才的培養(yǎng)和發(fā)掘。

芯華章科技股份有限公司集結(jié)中流砥柱

芯華章骨干團隊均來自國際領(lǐng)先EDA、集成電路設(shè)計、軟件以及人工智能企業(yè)，在各自領(lǐng)域工作超過20年，擁有產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗。

芯華章科技股份有限公司院校合作

芯華章積極助力“集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽”，為賽事出題 ，旨在加強學(xué)生使用EDA工具解決最新集成電路設(shè)計問題的能力。

聯(lián)合打造“X-行動” ，定制面向新生代工程師開設(shè)的EDA工程師培訓(xùn)課程體系，并通過一些甄選的生態(tài)項目實現(xiàn)技術(shù)攻堅，同時設(shè)立項目創(chuàng)新激勵計劃、專利申請激勵計劃等，積極為中國EDA行業(yè)儲備優(yōu)秀的新生代技術(shù)力量。

芯華章科技股份有限公司加速完善中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

2020年9月起，芯華章將基于經(jīng)典驗證方法學(xué)與技術(shù)、逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產(chǎn)品， 并在易用性、穩(wěn)定性上提供專業(yè)技術(shù)支持，推出具有開放性與協(xié)作性的開源生態(tài)社區(qū)EDAGit ，以期加快EDA創(chuàng)新并降低其使用門檻，在加速完善中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈的同時提高集成電路創(chuàng)新效率。

芯華章推出的業(yè)界首例開源產(chǎn)品為驗證仿真工具，在EDA開源產(chǎn)品之中具備業(yè)界最快的動態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質(zhì)量和調(diào)試能力上有極大的提高，對Verilog語言的支持更加全面，進而提高芯片設(shè)計的驗證效率。此一產(chǎn)品將于9月中正式在EDA開源生態(tài)社區(qū)上線，為中國芯片設(shè)計公司提供真正意義上的研發(fā)效率提升。

芯華章依托于團隊的EDA研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累，持續(xù)推動行業(yè)向開放、共創(chuàng)、共榮的生態(tài)圈發(fā)展，促進EDA技術(shù)突破與研發(fā)人才的培養(yǎng)，并加速形成中國集成電路完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

芯華章創(chuàng)始人、董事長王禮賓表示：“中國EDA企業(yè)必須群策群力，各司所長，緊密合作，打通中國集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)，并促成國內(nèi)國際雙循環(huán)的發(fā)展格局。芯華章秉承 ‘從芯定義智慧未來’的愿景，制定開創(chuàng)性的產(chǎn)品策略，在融入全新技術(shù)底層架構(gòu)打造面向未來的新一代EDA產(chǎn)品的同時，也同步基于經(jīng)典EDA技術(shù)推出商用級別開源產(chǎn)品，以期加速完善中國集成電路EDA產(chǎn)業(yè)鏈，推動集成電路設(shè)計社區(qū)快速發(fā)展，為中國的EDA技術(shù)的加速突圍而努力，幫助更多有技術(shù)理想的企業(yè)快速實現(xiàn)‘創(chuàng)芯’目標(biāo)?！?2100433B

中軸新城建新業(yè)，龍舞華章奏凱歌!