公司名稱 | 瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司 | 成立時間 | 2013年4月1日 |
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總部地點(diǎn) | 中國江蘇省蘇州市中新大道西176號 | 經(jīng)營范圍 | 集成電路設(shè)計開發(fā) |
瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(Renesas Semiconductor Beijing Co.,Ltd 簡稱RSB),于1996年成立。
● 1996年03月 三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立
● 1998年10月 開業(yè)典禮
● 1999年12月 月產(chǎn)1000萬個達(dá)成
● 2000年08月 月產(chǎn)1800萬個達(dá)成
● 2001年07月 ISO9001認(rèn)證取得
● 2002年08月 ISO14001認(rèn)證取得
● 2003年03月 月產(chǎn)2200萬個達(dá)成
● 2003年09月 公司更名為瑞薩四通集成電路(北京)有限公司(RSSB)
● 2005年06月 月產(chǎn)2780萬個達(dá)成
● 2005年10月 公司更名為瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(RSB)
● 2006年03月 月產(chǎn)3100萬個達(dá)成
● 2006年05月 ISO/TS16949認(rèn)證取得
● 2006年08月 月產(chǎn)4000萬個達(dá)成
● 2007年08月 月產(chǎn)5000萬個達(dá)成
北京市海淀區(qū)上地信息產(chǎn)業(yè)基地8街7號 (郵編:100085)
首鋼瑞薩電子有限公司前身為“首鋼日電電子有限公司”,2010年4月,瑞薩電子集團(tuán)成立后,“首鋼日電”劃分為該集團(tuán)公司下的一個海外子公司,更名為“首鋼瑞薩電子有限公司”。
北京市石景山區(qū)八大處路45號 (郵編:100144)2100433B
2010年4月,NEC電子與瑞薩科技合并,成立了全新的“瑞薩電子集團(tuán)”公司。
在中國共設(shè)立了3家制造工廠:
1.瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司
2.瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司
3.首鋼瑞薩電子有限公司(原SGNEC)
深圳康明半導(dǎo)體照明有限公司在深圳市寶安區(qū)龍華街東環(huán)一路金城大廈306號,專業(yè)生產(chǎn)各類高品質(zhì)照明燈具,口碑好,評價高。
惠州科銳半導(dǎo)體照明有限公司的產(chǎn)品質(zhì)量很好,地址在惠州仲愷高新區(qū)和暢六路東38號。我家就是用他的,款式非常漂亮,最重要的是質(zhì)量很好,做工精良,很滿意,很不錯哦,做工也很精致,款式也很潮流,包裝也很嚴(yán)實,...
公司地址: 無錫新區(qū)錫勤路57號, 歐司朗是全球兩家領(lǐng)先的照明產(chǎn)品制造商之一. 歐司朗產(chǎn)品線涵蓋了小至零部件的整個價值鏈 - &...
瑞薩科技集團(tuán)。作為海外公司的原“日立半導(dǎo)體(蘇州)有限公司”也于2003年4月1日正式更名為“瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司”,成為瑞薩科技集團(tuán)下的海外生產(chǎn)公司之一。
瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司是瑞薩科技在中國設(shè)立的半導(dǎo)體后道工序及設(shè)計研發(fā)基地。所屬設(shè)計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設(shè)計開發(fā)工作,已具備獨(dú)立開發(fā)包括內(nèi)嵌FLASH ROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力。
中國江蘇省蘇州市中新大道西176號 (郵編:215021)
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詢價文件 編號:HXZX2018-BS-X-001 蘇州鴻鑫工程咨詢有限公司 第 1 頁 共 15 頁 蘇州鴻鑫工程咨詢有限公司 詢價采購?fù)ㄖ獣?蘇州鴻鑫工程咨詢有限公司受蘇州農(nóng)業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院的委托, 就其單位需要的液 壓實驗臺(雙面)項目進(jìn)行詢價采購。歡迎具有能力提供所要采購正品貨物并且具備 足夠技術(shù)保障能力的供應(yīng)商參加響應(yīng)。 一、項目概況 1、詢價采購編號: HXZX2018-BS-X-001 2、本項目采購預(yù)算:人民幣柒萬元整(¥ 70000.00) 二、合格詢價響應(yīng)供應(yīng)商的條件 1、具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力; 2、具有良好的商業(yè)信譽(yù)和健全的財務(wù)會計制度; 3、具有履行合同所必須的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力; 4、有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄; 5、參加政府采購活動前三年內(nèi),在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄; 6、法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件; 7、具有產(chǎn)品的合法代理商資格證明;
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道,50年前,汽車技術(shù)的改進(jìn)依靠鐵,剛及有限的電子技術(shù),進(jìn)展緩慢。相比之下,今天的汽車正快速發(fā)展,而一切歸功于一種材料-硅。
硅在自動駕駛汽車領(lǐng)域
硅在自動駕駛汽車的發(fā)展中有舉足輕重的地位。硅制微控制器以及最近的固態(tài)傳感器和圖像處理器使自動駕駛技術(shù)成為了可能。
與硅硬件配合使用的軟件會消耗功率。瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)的汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部副總裁Amrit Vivekanand指出:“當(dāng)你考慮計算的挑戰(zhàn)時,并不是簡單地想要大量的計算能力,而是想要在設(shè)定的功率水平內(nèi)的能力。它會影響熱量,從而影響可靠性,軟件就此消耗功率。如何設(shè)計芯片與此有莫大關(guān)系。”此架構(gòu)是一種微妙的平衡。嚴(yán)重依賴軟件會減小芯片尺寸也會增加功耗。另一方面,指定硅硬件設(shè)計又會導(dǎo)致更大的芯片但會降低功耗。
讓汽車生態(tài)系統(tǒng)更易管理
通過合作建立生態(tài)系統(tǒng)可幫助保持均衡。不將整個系統(tǒng)中的軟件和硅硬件連接起來,而是將網(wǎng)絡(luò)分解成更易管理的部分。Vivekanand說,“構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)的主要原因是為了上市,當(dāng)原始設(shè)備制造商(OEM)想要類似管理程序的東西時,他們自己可以生產(chǎn)。但為了更快生產(chǎn)出來,最好選擇與深入?yún)⑴c該技術(shù)或任何其他技術(shù)的公司合作。” 此類生態(tài)系統(tǒng)也可共享標(biāo)準(zhǔn)化接口,將推進(jìn)第三方程序的創(chuàng)建并使一切變得沒那么復(fù)雜。
圖像處理器(GPUs)和芯片級車輛安全需求增長
圖像處理器(GPUS)曾被降級至個人電腦中使用?,F(xiàn)在,它們被大量使用于汽車應(yīng)用中。高級汽車輔助(和自動駕駛)系統(tǒng)中的傳感器嚴(yán)重依賴來自攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)的圖像。需圖像處理器(GPUS)來處理此類信息。
Vivekanand說:“我們使用圖像處理器(GPUs)來處理圖像,并做一些內(nèi)部處理,因為我們的生產(chǎn)線包含圖像處理器。對于類似于深度學(xué)習(xí)的特殊應(yīng)用,我們有定制硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)。”
許多汽車專家關(guān)心智能網(wǎng)聯(lián)汽車的安全問題。因此,一些制造商已經(jīng)開始在硅制芯片上設(shè)置信任區(qū)和加密模塊。問題是,此方法會讓調(diào)試更加困難。
為了做出必要的妥協(xié),汽車行業(yè)的各個層面正在發(fā)生變化。更多的初創(chuàng)公司開始與原始設(shè)備制造商(OEM)競爭,因此,更多的汽車制造商決定在內(nèi)部開發(fā)軟件。汽車供應(yīng)鏈也在不斷變化,以滿足當(dāng)今硅驅(qū)動的市場需求。
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2012年6月15號,公司上市獲證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過,蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書。
蘇州晶方半導(dǎo)體科技基本資料
基本狀況 |
公司名稱 |
蘇州晶方半導(dǎo)體科技 |
||
發(fā)行前總股本 |
18950.00 萬股 |
擬發(fā)行后總股本 |
25267.00 萬股 |
|
擬發(fā)行數(shù)量 |
6317.00 萬股 |
占發(fā)行后總股本 |
25.00 % |
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相關(guān)公告 |
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿) |
重要財務(wù)指標(biāo)(截至2011年12月31日) |
每股收益 |
0.61 |
發(fā)行前每股凈資產(chǎn) |
2.74 元/股 |
每股現(xiàn)金流量 |
0.76 |
凈資產(chǎn)收益率 |
22.52 % |
承銷商與利潤分配 |
主承銷商 |
國信證券股份有限公司 |
承銷方式 |
余額包銷 |
發(fā)審委委員 |
榮健 李旭冬 吳鈞 栗皓 儲鋼漢 杜兵 何德明 |
|||
利潤分配 |
截至2011年12月31日的可供分配利潤為13,130.26萬元,分配現(xiàn)金股利3,000萬元,本次股利分配完成后產(chǎn)生的可供分配利潤將由本次發(fā)行上市后的新老股東共享。 |
主營業(yè)務(wù) |
集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)。 |
||
募集資金將用于的項目 |
序號 |
項目名稱 |
投資額(萬元) |
1 |
先進(jìn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項目 |
66735.96 |
|
合 計 |
66735.96 |
蘇州晶方半導(dǎo)體科技——2009至2011年三年財務(wù)指標(biāo)
財務(wù)指標(biāo)/時間 |
2011年 |
2010年 |
2009年 |
---|---|---|---|
總資產(chǎn)(億元) |
5.98 |
4.863 |
4.015 |
凈資產(chǎn)(億元) |
5.192 |
4.345 |
3.273 |
少數(shù)股東權(quán)益(億元) |
|||
營業(yè)收入(億元) |
3.0612 |
2.7068 |
1.3885 |
凈利潤(億元) |
1.1468 |
0.9074 |
0.5091 |
資本公積(億元) |
1.8375 |
1.8375 |
0.2695 |
未分配利潤(億元) |
1.2804 |
0.5512 |
1.0855 |
基本每股收益(元) |
0.61 |
0.5 |
|
稀釋每股收益(元) |
0.61 |
0.5 |
|
每股現(xiàn)金流(元) |
0.76 |
0.64 |
0.41 |
凈資產(chǎn)收益率(%) |
22.52 |
24.23 |
16.15 |
蘇州晶方半導(dǎo)體科技主要股東
序號 |
股東名稱 |
持股數(shù)量 |
占總股本比例 |
---|---|---|---|
1 |
EIPAT |
66,844,336 |
35.27 |
2 |
中新創(chuàng)投 |
55,048,276 |
29.05 |
3 |
OmniH |
35,388,178 |
18.68 |
4 |
英菲中新 |
15,728,079 |
8.30 |
5 |
厚睿咨詢 |
4,475,000 |
2.36 |
6 |
GilladGalor |
4,128,621 |
2.18 |
7 |
豪正咨詢 |
3,785,000 |
2.00 |
8 |
泓融投資 |
1,908,602 |
1.01 |
9 |
晶磊有限 |
1,240,000 |
0.65 |
10 |
德睿亨風(fēng) |
953,908 |
0.50 |
蘇州新瑞翔標(biāo)識有限公司