熱壓焊分類特點(diǎn)

內(nèi)引線的熱壓焊接法既不用焊劑，也無(wú)需焙化，對(duì)金屬引線（硅鋁絲或金絲）和芯片上的鋁層同時(shí)加熱加壓（溫度一般為350～400℃,壓力為8～20千克力/毫米2），就能使引線和鋁層緊密結(jié)合。熱壓焊接的原理是，鋁合金為面心立方晶格結(jié)構(gòu)，每一鋁原子或金原子和其他原子形成八個(gè)穩(wěn)定的金屬鍵，在其表面的原子有二個(gè)金屬鍵不飽和。這些原子在較高的溫度下增加活動(dòng)能量，再加上一定的壓力促使金絲引線產(chǎn)生塑性形變，破壞原有的界面原子結(jié)構(gòu)。這時(shí)，金絲上的金原子與電路芯片上引出端的鋁原子緊密結(jié)合，重新排列其間的晶格形成牢固的金屬鍵。因此熱壓焊接法也就是熱壓鍵合過(guò)程。

熱壓焊接工藝按內(nèi)引線壓焊后的形狀不同分為兩種：球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對(duì)焊接芯片的金屬框架、空心劈刀進(jìn)行加熱（前者溫度為 350～400℃,后者為150～250℃），并在劈刀上加適當(dāng)?shù)膲毫?。首先，將穿過(guò)空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在芯片上的鋁焊區(qū)焊接，因?yàn)樗纬舍旑^一樣的焊點(diǎn)，故稱為丁頭焊或球焊。利用此法進(jìn)行焊接時(shí)，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。隨后將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對(duì)應(yīng)于要相聯(lián)接的焊區(qū)），向下加壓進(jìn)行焊接，所形成的焊點(diǎn)稱為針腳焊。上述操作僅完成一條內(nèi)引線的焊接（圖2)。熱壓焊接法有其局限性:①焊接溫度過(guò)高，不適于對(duì)工作溫度較低的電路芯片進(jìn)行焊接；②壓力和溫度難以除去鋁絲表面和芯片上鋁焊區(qū)表面的氧化膜，此法不能用鋁絲作為引線進(jìn)行焊接。

主要對(duì)應(yīng)日本AVIO、馬來(lái)西亞、美國(guó)、德國(guó)、國(guó)內(nèi)等品牌的脈沖熱壓焊機(jī)，此產(chǎn)品是脈沖熱壓焊機(jī)的加熱體，通過(guò)熱電偶反饋焊接端面的溫度，在焊接頭兩端加上合適的電流得到合適的溫度，通過(guò)焊接頭底部把熱量傳導(dǎo)需要結(jié)合的工件上，最終使焊接件熔接在一起，此種焊接方式對(duì)周圍器件熱影響很小。主要應(yīng)用于PCB基板、FPC、FFC的焊接，LCD和TCP的ACF連接，各種線圈的絕緣漆包和端子的直接連接，可塑性塑料的加熱接合等。運(yùn)用該焊接方式不會(huì)發(fā)生虛焊現(xiàn)象，能夠?qū)崿F(xiàn)一次多點(diǎn)的焊接，可以不用顧及人員的操作技能，確保焊接質(zhì)量。

1. SMD點(diǎn)焊頭標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-W-L（W指板的厚度，L指焊接尖端長(zhǎng)度）

2. 排線FPC熱壓焊接頭 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-W-L（W指板的厚度，L指焊接尖端長(zhǎng)度）

3. TC熱壓焊接頭標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-H-L-T（H指板的長(zhǎng)度，L指焊接尖端長(zhǎng)度，T指焊接尖端厚度）

4.功率電感焊接頭標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-T-L（T指焊接尖端厚度，L指焊接尖端長(zhǎng)度）

主要應(yīng)用:

1.LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。2.HDD、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。

3.電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。

4.數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。

5.繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹(shù)脂熱壓結(jié)合。

6.微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。2100433B