石墨片

DOBON天然導(dǎo)熱石墨片

優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到800~1200w/m-k，厚度最薄是0.1mm。

缺點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)與厚度與人工合成有一定的差距。

DOBON人工合成散熱石墨膜

優(yōu)點(diǎn)：人工合成石墨膜是在極高溫度環(huán)境下，通過(guò)石墨合成的方法，制得的一種碳分子高結(jié)晶態(tài)石墨膜，它在膜結(jié)晶面上有極高導(dǎo)熱率：1500-2000W/m-k，比銅好1-3倍，是用于消除局部熱點(diǎn)的理想的均熱材料；可以在熱點(diǎn)和散熱體之間充當(dāng)熱傳輸橋梁；它在厚度可以達(dá)到0.03mm。

缺點(diǎn)：價(jià)格比較昂貴，是天然石墨片價(jià)格的幾倍；生產(chǎn)廠家多為國(guó)外導(dǎo)熱石墨材料廠家。

DOBON納米復(fù)合石墨膜

優(yōu)點(diǎn)：以可膨脹石墨為原料，經(jīng)過(guò)高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到了納米石墨，并進(jìn)一步分別對(duì)納米石墨進(jìn)行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨。分別對(duì)聚乙烯醇、聚苯乙烯和纖維素等高分子基體材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)馗男裕愿纳婆c納米石墨導(dǎo)熱填料的界面相容性。通過(guò)與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導(dǎo)電填料復(fù)合制備出納米復(fù)合石墨膜；厚度是40nm~70nm，導(dǎo)熱系數(shù)是1800~2500w/m-k。

缺點(diǎn)：只適合應(yīng)用少數(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，工藝較為復(fù)雜，成本較高。 解讀詞條背后的知識(shí) 電腦報(bào) 電腦報(bào)官方帳號(hào),優(yōu)質(zhì)數(shù)碼領(lǐng)域創(chuàng)作者

手機(jī)過(guò)熱真的無(wú)解嗎？用神奇的石墨貼片幫助手機(jī)度夏

手機(jī)發(fā)熱量過(guò)大在冬天還好，可夏天呢？尤其是在室外溫度經(jīng)常過(guò)40℃的環(huán)境下，這手機(jī)過(guò)熱的問(wèn)題多少會(huì)另不少小伙伴擔(dān)心，可除了關(guān)機(jī)、停止玩游戲看視頻、關(guān)閉手機(jī)屏幕放到陰涼地方外，手機(jī)就沒(méi)有其它散熱辦法了嗎？

石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。

石墨導(dǎo)熱片解決方案獨(dú)特的導(dǎo)熱性能組合讓導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能。

導(dǎo)熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過(guò)化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?，但是卻有金屬材料的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學(xué)穩(wěn)定性，潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此，導(dǎo)熱石墨在電子、通信、照明、航空及國(guó)防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。

石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個(gè)綜合高性能的獨(dú)特解決方案。導(dǎo)熱石墨材料通過(guò)一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來(lái)新的技術(shù)方案，導(dǎo)熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。導(dǎo)熱石墨通過(guò)在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計(jì)的嶄新應(yīng)用方案。

隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長(zhǎng)的散熱管理需求。

這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，消除“熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。

石墨片石墨

石墨晶體：具有六角平面網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，可分為天然石墨和人造石墨兩種。前者多呈鱗狀，由石墨礦中提選出來(lái)。

特性：

1.潤(rùn)滑性；

2.熱膨脹性小 ；

3.良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性；

4.廣泛溫區(qū)內(nèi)的可使用性 ；

5.化學(xué)性能穩(wěn)定且無(wú)毒性；

6.其他特性：具有可涂敷性、質(zhì)輕、可塑性大、易加工成形等特點(diǎn)。

天然石墨：一般都似石墨片巖、石墨片麻巖、含石墨的片巖及變質(zhì)頁(yè)巖等礦石出現(xiàn)。

人工石墨：是將炭原料（如石油焦、瀝青焦、無(wú)煙煤、冶金焦、炭黑等）經(jīng)過(guò)煅燒、破碎與篩分、與粘接劑（主要用煤瀝青）混捏后，再經(jīng)壓型和焙燒、高溫石墨化，最后加工成所需規(guī)格尺寸。

石墨片散熱原理

典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積，在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過(guò)將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，保證組件在所承受的溫度下工作。品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。優(yōu)秀的導(dǎo)熱系數(shù)：150～1200W/m.k，比金屬的導(dǎo)熱還好。質(zhì)輕，比重只有1.0～1.3。柔軟，容易操作。熱阻低。顏色黑。耐溫 400℃低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%。重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%。高導(dǎo)熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

石墨片性能

石墨導(dǎo)熱片(GTS)，因其具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向（X-Y軸和Z軸）均勻?qū)?，層狀結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)加工可很好地適應(yīng)器件的表面起伏，獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)和加工方法使其在均勻?qū)岬耐瑫r(shí)也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件，顯著改進(jìn)電子類產(chǎn)品的性能。

石墨片加工方法

為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對(duì)石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理，主要的加工方法為：

1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。

2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中，為了更好地實(shí)現(xiàn)功能最優(yōu)化，在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。

石墨片用途

在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問(wèn)題。因其在導(dǎo)熱方面的突出特性，石墨導(dǎo)熱片受到了越來(lái)越多的關(guān)注，在智能手機(jī)、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應(yīng)用。

石墨片物理參數(shù)表

導(dǎo)熱石墨片

產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。 導(dǎo)熱石墨片其分子結(jié)構(gòu)示意圖如下：