中文名 | 設(shè)計規(guī)則優(yōu)化 | 外文名 | design rule optimization, DRO |
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隨著版圖的特征尺寸不斷縮小,尤其是在20nm及以下節(jié)點,193nm浸沒式光刻機(jī)已經(jīng)達(dá)到了分辨率極限。盡管采用了先進(jìn)的SMO和OPC,版圖上仍然有一些難以解決的壞點。為了解決這一問題,從改變設(shè)計尺寸的角度,開發(fā)出了一種新的光刻優(yōu)化方法。該方法基于光刻優(yōu)化仿真反饋的信息,重新定義相應(yīng)的版圖設(shè)計規(guī)則。這種新型的智能化優(yōu)化方法被稱為版圖設(shè)計規(guī)則的優(yōu)化(design rule optimization, DRO)。
DRO同步進(jìn)行目標(biāo)圖形、光源、掩模圖形,以保證整體工藝窗口最大。DRO的最終優(yōu)化結(jié)果包括版圖設(shè)計規(guī)則相關(guān)參數(shù)、目標(biāo)圖形、更新后的測量參數(shù)、優(yōu)化后的光源和掩模圖形組成。DRO還有另外一個獨特的優(yōu)勢,就是設(shè)計優(yōu)化的過程中不需要增加器件尺寸,保證了芯片的尺寸盡可能小的初衷 。
常規(guī)砼標(biāo)號設(shè)計規(guī)則
具體的需要看設(shè)計要求,通常是柱梁板的混凝土標(biāo)號是高于基礎(chǔ)構(gòu)件。
軟裝設(shè)計規(guī)則:.比例與技巧- 原則要點:圣.奧古斯丁說:'美是各部分的適當(dāng)比例,再加一種悅目的顏色。'比例是物與物的相比,表明各種相對面間的相對度量關(guān)系,在美學(xué)中,最經(jīng)典的比例分配...
依照樓梯設(shè)計規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn),樓梯的每一級踏步應(yīng)該高15厘米,寬28厘米,要求設(shè)計師對尺寸有個透徹的了解和掌握,才能使樓梯的設(shè)計行走便利,而所占空間最少。根據(jù)實際情況顯示,樓梯踏步的高度應(yīng)小于18厘米,寬度...
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評分: 4.3
1.0 目的 為使產(chǎn)品工程部 PE在設(shè)計菲林和 MI時有規(guī)可循,執(zhí)行統(tǒng)一規(guī)則標(biāo)準(zhǔn);特制定本規(guī)則;從而更好 的輔助生產(chǎn)提高品質(zhì)和效率。 2.0 范圍 適用于本公司產(chǎn)品工程部對所有 PCB板的設(shè)計 3.0 職責(zé)及權(quán)限 文 件 修 改 記 錄 更改性質(zhì) 更改內(nèi)容 更改人 生效日期 修改號改為 01 修改號改為 02 新發(fā)行 增加 :4.2 板邊槽孔設(shè)計、短槽更改 ;4.4 獨立線定 義;4.5 錫板邦定 IC 補(bǔ)償規(guī)則 ;4.9 阻焊橋制 作; 5.0 阻焊一面開窗一面塞孔,雙面開窗 塞孔設(shè)計 ;5.3 V 割余厚要求、精沖模介定。 增加和更改 PE設(shè)計規(guī)則更改履歷中的數(shù)據(jù) 制 訂 欄 部門及職務(wù): 審 批 欄 部門及職務(wù): 姓名: 姓名: 簽名: 簽名: 受 控 文 件 簽 發(fā) 記 錄 部門 分發(fā) 會簽 部門 分發(fā) 會簽 HR/人政部 PC/計劃部 ACC/財務(wù)部 MAINT/維修部 MK
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電柜設(shè)計規(guī)則
檢查集成電路物理版圖是否滿足設(shè)計規(guī)則的過程。設(shè)計規(guī)則是為了給合格芯片的生產(chǎn)留出裕量而規(guī)定的一系列有關(guān)幾何圖形和連接性的限制。
協(xié)同優(yōu)化的(Design Technology Co-optimization,DTCO) 主要內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則(Design Rules)、標(biāo)準(zhǔn)單元(Standard Cell)、工藝文件 (Technology File)和 Spice 模型 。
工藝和設(shè)計的協(xié)同優(yōu)化體現(xiàn)為:工藝工程師從工藝角度出發(fā),進(jìn)行光刻方案的探索及優(yōu)化,并提供設(shè)計規(guī)則和壞點圖形庫給設(shè)計工程師,保證在設(shè)計階段能夠避免壞點圖形(Hotspots),降低芯片制造的難度。設(shè)計工程師從設(shè)計角度出發(fā), 根據(jù)器件和芯片級別的性能需求,設(shè)計相應(yīng)的版圖并與工藝工程師協(xié)同工作,保證在工藝研發(fā)初期制定光刻解決方案時將設(shè)計端的需求考慮在內(nèi)。通過設(shè)計和工 藝的協(xié)同優(yōu)化,最終平衡了性能和可制造性的需求 。
當(dāng)開始一個新技術(shù)節(jié)點光刻技術(shù)研發(fā)時,選用何種光刻技術(shù)必然和設(shè)計圖形是相關(guān)聯(lián)的。假設(shè)設(shè)計是完全隨意的,尋找有效的光刻方案將非常困難;及時光刻能實現(xiàn),其工藝窗口必然很??;考慮另一個極端,為了使光刻工藝容易實現(xiàn),對設(shè)計做非常多的限制,設(shè)計工程師將無法完成設(shè)計規(guī)則的要求。因此,最佳的解決辦法是工藝和設(shè)計協(xié)同優(yōu)化,彼此協(xié)作滿足新節(jié)點器件的要求 。
DTCO(design technology co-optimization)的核心就是設(shè)計工程師與光刻工程師共同協(xié)作,尋找最佳的設(shè)計和光刻工藝方案。這個方案要既能滿足器件性能的要求,又能在Fab里實現(xiàn) 。
以金屬層為例,介紹一種基于標(biāo)準(zhǔn)單元的DTCO方法。在制造掩模之前,評估和優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元能夠獲得較大的工藝窗口。該方法需要在流片之前增加一個額外的學(xué)習(xí)周期,但能夠有效降低工藝研發(fā)的成本。具體流程如圖1中(a)所示:1)根據(jù)上一個節(jié)點標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行等比例微縮,并隨機(jī)地排列來模擬數(shù)字電路物理設(shè)計中的布局流程;2)提取關(guān)鍵層進(jìn)行光學(xué)仿真,檢測標(biāo)準(zhǔn)單元中的壞點,并對壞點進(jìn)行修復(fù),進(jìn)而達(dá)到優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元的目的,圖1中(b)給出了優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元后的工藝窗口(優(yōu)化前無工藝窗口);3)流片并進(jìn)行檢測,根據(jù)晶圓數(shù)據(jù)來進(jìn)一步優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元 。
圖1 (a)基于標(biāo)準(zhǔn)單元的DTCO方法 (b)標(biāo)準(zhǔn)單元優(yōu)化后的工藝窗口2100433B
《計算機(jī)科學(xué)技術(shù)名詞 》第三版。2100433B