視場(chǎng):0.69x0.52mm;垂直掃描范圍:0~100um。
測(cè)量。
三維測(cè)量,顧名思義就是被測(cè)物進(jìn)行全方位測(cè)量,確定被測(cè)物的三維坐標(biāo)測(cè)量數(shù)據(jù)。其測(cè)量原理分為測(cè)距、角位移、掃描、定向四個(gè)方面。根據(jù)三維技術(shù)原理研發(fā)的儀器包括拍照式(結(jié)構(gòu)光)三維掃描儀[1] &...
1、鋼筋55-60kg/m2左右,混凝土0.4m3/m2左右;2、50kg/m2左右,混凝土0.6m3/m2左右3、鋼筋55-60kg/m2左右,混凝土0.55m3/m2左右4、鋼筋120kg/m2左...
套完價(jià),在工程設(shè)置中輸入相應(yīng)的建筑面積,這樣才會(huì)相應(yīng)的指標(biāo)。
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測(cè)試測(cè)量?jī)x器的技術(shù)指標(biāo) 簡(jiǎn)明技術(shù)指標(biāo)電壓準(zhǔn)確度 量程源測(cè)量編程分辨率準(zhǔn)確度 ±(% 讀數(shù)+電壓 )顯示分辨率積分 ADC 準(zhǔn)確度 ±(% 讀數(shù)+電壓 )高速 ADC 準(zhǔn)確度 ±(% 讀數(shù)+電壓 )100.000 mV5 μV0.02% + 500 μV1 μV0.015% + 300 μV0.015% + 600 μV1.00000 V50 μV0.02% + 500 μV10 μV0.015% + 300 μV0.015% + 600 μV10.0000 V500 μV0.02% + 5 mV100 μV0.015% + 3 mV0.015% + 8 mV20.0000 V500 μV0.02% + 5 mV100 μV0.015% + 3 mV0.0
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表面粗糙度測(cè)量?jī)x——本資料為表面粗糙度測(cè)量?jī)x,pdf格式,共10頁(yè)工程概況:粗糙度比較樣板的應(yīng)用這些用來(lái)測(cè)試表面光潔度質(zhì)量的樣板,在長(zhǎng)期實(shí)際應(yīng)用中證明了它們的價(jià)值。它們通過(guò)接觸和(或者)視覺(jué)來(lái)與工件表面進(jìn)行比較,這些工件使用與它們相同的加工方法,...
三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
目前市場(chǎng)上,便攜式三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x已經(jīng)逐漸形成主流,即使制版廠采購(gòu)電子雕刻制版機(jī)或激光雕刻制版機(jī),一般也會(huì)采用便攜式三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x作為配套設(shè)備。因此,本文對(duì)三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x的描述,以便攜式三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x為主。
三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x的組成部分如圖所示。由以下部分構(gòu)成:
基座。將三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x架設(shè)在待測(cè)版面之上;
XY移動(dòng)平臺(tái)。使三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x能夠左右前后移動(dòng),在不必移動(dòng)三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x基座的情況下,使鏡頭能夠?qū)?zhǔn)測(cè)量目標(biāo);
處理器艙。內(nèi)置三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x的中央處理器、存儲(chǔ)等電子控制部分,是三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x的大腦;
遙控和倍率顯示。遙控窗口可以接受遙控器的指令,倍率顯示指示燈能夠顯示當(dāng)前鏡頭的倍率;
顯示器。顯示器可以顯示鏡頭和相機(jī)所觀測(cè)到的圖像;
鏡頭組。一組倍率不同的鏡頭。用戶可以選擇適當(dāng)倍率的鏡頭以觀測(cè)不同的對(duì)象;
CCD相機(jī)。是一個(gè)工業(yè)攝像機(jī),將光學(xué)鏡頭觀測(cè)到的影像轉(zhuǎn)變?yōu)殡娮訄D像;
粗調(diào)和微調(diào)旋鈕。使鏡頭可以上下移動(dòng)以觀察網(wǎng)點(diǎn)不同深度的圖像;
遙控器??梢赃b控三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x的XYZ三維運(yùn)動(dòng)。使用遙控器可以避免人工轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕時(shí)造成三維網(wǎng)點(diǎn)測(cè)量?jī)x的震動(dòng)從而影響觀測(cè)。
利用 ICP 技術(shù)刻蝕硅形成深槽制作三維結(jié)構(gòu),則其表面積相對(duì)于二維平面結(jié)構(gòu)將會(huì)有較大的增加。B 表示同底面積上三維立體結(jié)構(gòu)所增大表面積的倍數(shù),S2D、S3D 分別代表二維(平面)結(jié)構(gòu)和三維結(jié)構(gòu)表面積,L 為梳齒總長(zhǎng)度,W為總寬度,H 為梳齒高度,W1 為單個(gè)梳齒寬度,W2為兩個(gè)梳齒之間的距離,則單個(gè)梳齒長(zhǎng)度為 W-2W1–W2.
1、三維影像測(cè)量?jī)x軟件打不開(kāi);
2、三維影像測(cè)量?jī)x開(kāi)機(jī)找不到原點(diǎn)或無(wú)法運(yùn)動(dòng);
3、透射、表面光源不亮;
4、主機(jī)和光柵尺、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換盒接觸不良造成無(wú)數(shù)據(jù)顯示;
5、藍(lán)屏。
1、三維影像測(cè)量?jī)x加密狗損壞或影像測(cè)量?jī)x軟件操作系統(tǒng)崩潰;
2、電源板損壞;
3、光柵尺或數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換盒損壞;
4、三維影像測(cè)量?jī)x操作軟件文件丟失或CCD視頻線接觸不良。