陶瓷薄膜未來發(fā)展

隨陶瓷材料及其應(yīng)用的發(fā)展，尤其是功能陶瓷與半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)步，不但要求陶瓷薄膜仍能保持塊體材料的優(yōu)良性能，而且在薄膜的微結(jié)構(gòu)、定向性等方面有更高的要求。

納米陶瓷材料不僅比普通工程陶瓷材料具有更高的硬度，而且擁有其不具備的韌性，克服了陶瓷材料脆性大的缺點(diǎn)。擁有良好塑性的納米陶瓷材料可以進(jìn)行擠壓和扎制。由于對(duì)納米陶瓷材料寄以厚望，十多年來，全世界范圍內(nèi)的陶瓷研究者們?cè)诩{米陶瓷的制造工藝技術(shù)上投入了大量的精力，雖然在技術(shù)上取得了巨大的研究成果，但是要大量生產(chǎn)納米陶瓷材料，在工藝方法上是非常困難的 。

常見的陶瓷薄膜有高介電常數(shù)的鈦酸鋇薄膜、鈦酸鉛薄膜?？捎糜谥圃齑笕萘康谋∧る娙萜鳌借|的鍶鋇鈦酸鹽薄膜，可制成熱敏電阻輻射熱測(cè)量器。鈮酸鍶鋇薄膜，可制成熱釋電探測(cè)器；鈦酸鉍薄膜，可制成鐵電顯示器。釔鋇銅氧薄膜，可制成超導(dǎo)體用。氧化鋁薄膜、氧化鋯薄膜、氧化鈦薄膜，可作為固-液分離膜使用。

陶瓷薄膜制備方法可分為兩大類：

(1)物理方法，包括真空熱蒸發(fā)、直流和射頻濺射(包括離子束濺射)，激光蒸發(fā)以及分子束外延技術(shù)；

(2)化學(xué)方法，包括噴霧熱解、化學(xué)氣相沉積(CVD)、溶膠-凝膠(Sol-Gel)及金屬有機(jī)氣相沉積(MOCVD)法等。

每種方法均要求在基片上提供合適的原子流以便使需要的成分的薄膜在基片表面上可控生長。各種制備方法均各有其長處和短處，但可以根據(jù)不同的材料對(duì)象和應(yīng)用目標(biāo)選擇適宜的工藝技術(shù) 。

陶瓷薄膜是指用特殊工藝技術(shù)，將陶瓷材料制成厚度在幾微米以下而仍能保持陶瓷優(yōu)越性能的一類陶瓷材料 。

公司主要產(chǎn)品包括微波單層電容器、陶瓷薄膜電路、鍵合型薄膜電阻、陶瓷熱沉片（陶瓷墊片）、以及其它客戶定制型薄膜產(chǎn)品。

表面貼裝式壓電陶瓷電聲元件，是由一塊金屬板和粘貼在其表面上的壓電陶瓷薄膜構(gòu)成的元件。它包括助聲腔體（1）、壓電蜂鳴片（2） 和一對(duì)電極（31，32）。

并將它裝在助聲腔體（1）里；第一個(gè)電極（31）的一端（311）通過焊點(diǎn)（A’）同壓電陶瓷薄膜（21）表面的銀層相連實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，而其另一端（312）延伸到助聲腔體（1）外部；其特征在于：第二個(gè)電極（32）設(shè)有伸長臂（323），所述的伸長臂（323）的前端（321）通過焊點(diǎn)（B’）與金屬板（22）相連實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，第二個(gè)電極（32）的另一端（322）延伸到助聲腔體外部。2100433B