TDM-300石英晶體膜厚儀基本信息

TDM-300膜層監(jiān)控儀適用于高頻濺射、直流濺射、電阻蒸發(fā)、離子束、電子束等鍍膜應(yīng)用場合，可對共沉積鍍膜進行多源同步監(jiān)控，或?qū)Υ竺娣e鍍膜進行多點監(jiān)控。

儀器提供了完備的監(jiān)測和控制功能, 具有高速高精度測量系統(tǒng)，保證鍍膜的質(zhì)量和重復(fù)性。通過液晶顯示屏使您能連續(xù)獲取沉積數(shù)據(jù)，包括沉積速率、厚度和晶片頻率。更可通過計算機得到實時數(shù)據(jù)及動態(tài)和靜態(tài)數(shù)據(jù)曲線，方便用戶對工藝過程進行分析。

▲ 適用于多種鍍膜應(yīng)用

TDM-300膜層監(jiān)控儀可對最多六個沉積源同時進行監(jiān)控。既可應(yīng)用于對大面積鍍膜進行多點監(jiān)控，監(jiān)控鍍膜均勻性；也可用于監(jiān)控共沉積鍍膜，而且用戶可以編輯含有若干共沉積層和單一材料層的膜系；還能作為多臺順序沉積監(jiān)控儀使用。

▲ 多監(jiān)控

可以對連續(xù)鍍膜以自動或手動兩種方式進行監(jiān)控。

▲多源監(jiān)測

可同時或分別監(jiān)測二、四或六個沉積源。用戶可根據(jù)實際需要進行選型。

▲系統(tǒng)接口

具有一組共二、四或六個輸出接口，可分別控制二、四或六個源擋板。用戶可根據(jù)實際需要

進行選型。

▲高精度

具有高速高精度測量系統(tǒng)，保證鍍膜的質(zhì)量和重復(fù)性。

▲數(shù)據(jù)存儲

提供了較高的數(shù)據(jù)存儲能力,可存儲99個膜層，并內(nèi)置256種材料參數(shù)方便用戶使用。

▲中文界面

TDM-300膜層監(jiān)控儀采用全中文人機操作界面,易于使用。

▲通用標準配置

有適配電纜，易于安裝至現(xiàn)有的裝置中，方便替換同類產(chǎn)品。

規(guī)格

測量

頻率計算精度　0.1Hz/0.03Hz(在6.0MHz頻率時)

頻率顯示精度　0.1Hz

測量速率　10Hz

顯示

厚度顯示　000000A～999999A

速率顯示　000.0～999.9A/s

時間顯示　00:00:00～23:59:59（時:分:秒）

層數(shù)　01～99層

圖形顯示　240x64LCD，低功耗LED背光（TDM-200 PRO）

320x240LCD,低功耗LED背光（TDM-300）

存儲能力

層　99層

材料庫 已定義256種材料

膜層參數(shù)

層次 　01～99

終厚 　000000～999999埃

材料 　分子式

密度 　00.00～99.99g/cm3

工具因子　00.00～99.99

Z因子 　00.00～99.99

探頭 　A、B（C、D、E、F可選）

同步沉積 “否”或 “是” 系統(tǒng)參數(shù)

鍍膜方式 “單層”、“多層”

控制方式 “手動”、“自動”

啟動延遲 00:00～99:99(分:秒)

多通道方式 “獨立”或“聯(lián)合”

輸出控制能力

源擋板數(shù)量 　2、4或6個可選

(探頭擋板可共用相應(yīng)端口)

監(jiān)控能力

源 　2/4/6 (可選)

通訊接口 　標配RS-232串型口

其它

供電要求　220V（±5%），50Hz，

功率<30W

工作溫度　0℃～50℃

儀器尺寸　TDM-300：

89 x 484x330（高x寬x深）

TDM-300：

133.5x484x330（高x寬x深）

可用于19’標準工業(yè)機架。2100433B

鍍層膜厚儀，簡稱為，鍍層厚度檢測儀，是用來專業(yè)測量，金鎳，銅厚，等，鍍層的厚度的標準儀器。檢測鍍層厚度也有一定要求，鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì)，其比較的基準是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高，該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶?。所謂整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時，鍍液所具有的 ...

監(jiān)控儀靈敏度0.01 nm/s 單獨控制蒸發(fā)速率。