銅鉻電觸頭技術(shù)條件

本標(biāo)準(zhǔn)代替JB/T 7098—1993《銅鉻觸頭材料技術(shù)條件》。

本標(biāo)準(zhǔn)與JB/T 7098—1993相比主要變化如下：

——標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)按GB/T 1.1—2000《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則　第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》的要求重新進(jìn)行編排：

——標(biāo)注增加區(qū)分生產(chǎn)工藝的代表符號（見第3章）；

——增加了銅鉻（25）電觸頭（見第4章）；

——為與國際慣例接軌，硬度值的單位改為采用kgf/mm2且不標(biāo)單位（見4.1中表1）；

——對電觸頭表面富集相的要求提高（1993年版的4.2，本版的4.3）；

——金相組織圖例增加了電弧熔煉法和真空熔鑄法生產(chǎn)的銅鉻電觸頭（1993年版的4.4，本版本的附錄A）；

——對抽樣進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整（1993年版第6章；本版本的第5章）；

本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A、附錄B為規(guī)范性附錄。

本標(biāo)準(zhǔn)由中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會提出。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國電工合金標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：謝忠光、王文靜、方寧象、元復(fù)興、葉凡、伍明輝、李剛、陳軍平、韓勇、魏從仁。

本標(biāo)準(zhǔn)于1993年首次發(fā)布，本次為第一次修訂。

前言

1　范圍

2　規(guī)范性引用文件

3　代表符號及標(biāo)注方法

4　要求

5　抽樣

6　試驗方法

7　標(biāo)志、標(biāo)簽與包裝

附錄A?。ㄒ?guī)范性附錄）金相組織圖例

附錄B?。ㄒ?guī)范性附錄）產(chǎn)品檢查抽樣表

圖A.1　燒結(jié)法CuCr（25）（100×）

圖A.2　燒結(jié)法CuCr（50）（100×）

圖A.3　熔浸法CuCr（25）（100×）

圖A.4　熔浸法CuCr（50）（100×）

圖A.5　電弧熔練法CuCr（25）（100×）

圖A.6　真空熔鑄法CuCr（25）（100×）

表1　銅鉻電觸頭的代表符號、化學(xué)符號、化學(xué)成分及物理與力學(xué)性能

表B.1　抽樣表

作　者：本社 編

出版時間：2003-4-1

版　次：1頁　數(shù)：4字　數(shù)：13000印刷時間：2003-4-1開　本：紙　張：膠版紙印　次：