芯片

指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片基本信息

中文名稱 芯片 英文名稱 coreplate

芯片造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
芯片卡 CA-MS-C品種:系統(tǒng)調(diào)試卡;型號(hào):Mifare-1; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

霍尼韋爾

 個(gè) 13% 石家莊冠旭商貿(mào)有限公司
芯片卡 CA-EI-C品種:ID卡片; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

霍尼韋爾

 個(gè) 13% 石家莊冠旭商貿(mào)有限公司
滴膠卡IC復(fù)旦芯片 說(shuō)明:100張起售 查看價(jià)格 查看價(jià)格

宏卡

 瓶 13% 沈陽(yáng)宏卡科技開(kāi)發(fā)有限公司
控制器組網(wǎng)芯片 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 四川久遠(yuǎn)智能監(jiān)控有限責(zé)任公司昆明辦事
滴膠卡ID芯片 說(shuō)明:100張起售 查看價(jià)格 查看價(jià)格

宏卡

 瓶 13% 沈陽(yáng)宏卡科技開(kāi)發(fā)有限公司
EM芯片,帶噴碼/IC原裝飛利浦芯片 ID鑰匙扣卡類別:十一、讀卡器系列;說(shuō)明:S50; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

凱利杰

 個(gè) 13% 深圳市凱利杰電子科技有限公司
飛利浦芯片 KAD-S50品種:IC卡; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

科視達(dá)

 個(gè) 13% 石家莊云視盾電子科技有限公司
芯片卡（白卡） 品種:IC卡片;系列:原裝S50 查看價(jià)格 查看價(jià)格

和

 張 13% 深圳市建和智能卡技術(shù)有限公司長(zhǎng)沙辦事處
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
自動(dòng)洗片機(jī) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 韶關(guān)市2010年8月信息價(jià)
X光片脫水烘干機(jī) ZTH-340 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 韶關(guān)市2010年8月信息價(jià)
彎管機(jī)(帶胎芯壓機(jī)) WC27-108 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2011年3季度信息價(jià)
彎管機(jī)(帶胎芯壓機(jī)) WC27-108 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2011年2季度信息價(jià)
彎管機(jī)(帶胎芯壓機(jī)) WC27-108 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 廣州市2011年1季度信息價(jià)
彎管機(jī)(帶胎芯壓機(jī)) WC27-108 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2010年3季度信息價(jià)
彎管機(jī)(帶胎芯壓機(jī)) WC27-108 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2010年2季度信息價(jià)
彎管機(jī)(帶胎芯壓機(jī)) WC27-108 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 廣州市2010年1季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
系統(tǒng)芯片 :(Vcc/Vdd)1.81V - 2V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D: 16x12b振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C - 125°C(TA)|20個(gè) 1 查看價(jià)格 深圳市芯航國(guó)際電子有限公司 全國(guó)   2022-08-09
RFID芯片 工作頻率:915±45MHz|10600個(gè) 1 查看價(jià)格 深圳市奧斯達(dá)電子有限公司 全國(guó)   2018-08-21
信息芯片 DS1990A-F5|5926臺(tái) 1 查看價(jià)格 上海格瑞特科技實(shí)業(yè)有限公司 上海  上海市 2015-07-15
DSP芯片卡 1、DSP資源擴(kuò)展卡2、含2個(gè)DSP芯片3、處理芯片運(yùn)算能力不劣于800MHz|1塊 1 查看價(jià)格 廣州市熹尚科技設(shè)備有限公司 全國(guó)   2020-05-11
MI高頻芯片房卡 1.名稱:MI高頻芯片房卡2.參數(shù):M1高頻芯片卡,房卡智能化使用第十扇區(qū)|1000張 1 查看價(jià)格 全國(guó)  
儀表芯片 HY6264 稱重?cái)?shù)據(jù)儲(chǔ)存|8163塊 1 查看價(jià)格 廣東華普電器實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司 廣東  佛山市 2015-11-10
儀表芯片 74HC573|8163塊 1 查看價(jià)格 廣東華普電器實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司 廣東  佛山市 2015-07-23
儀表芯片 TC7652CPD A/D運(yùn)放集成|8556塊 1 查看價(jià)格 廣東華普電器實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司 廣東  佛山市 2015-05-12

芯片常見(jiàn)問(wèn)題

  • LED芯片 封裝

    1. LED的封裝的任務(wù) 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要...

  • 電路板BGA芯片和其他封裝芯片如何同時(shí)貼片？

    芯片一個(gè)一個(gè)貼，先用熱風(fēng)槍融錫

  • DSP芯片的分類

    DSP芯片可以按照下列三種方式進(jìn)行分類。1．按基礎(chǔ)特性分這是根據(jù)DSP芯片的工作時(shí)鐘和指令類型來(lái)分類的。如果在某時(shí)鐘頻率范圍內(nèi)的任何時(shí)鐘頻率上，DSP芯片都能正常工作，除計(jì)算速度有變化外，沒(méi)有性能的下...

芯片文獻(xiàn)

幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率 幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率

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評(píng)分： 4.7

關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528 芯片：?jiǎn)晤w 0.06W，單顆流明 7-9LM 3528 技術(shù)穩(wěn)定成熟， 發(fā)熱量極低， 光衰小， 光色一致性好， 并廣泛應(yīng)用于 LED 電腦顯示器， LED 電視機(jī)背光照明使用。 3528 芯片因?yàn)榱炼雀?，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點(diǎn)，完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求， 全面板光源的應(yīng)用完全彌補(bǔ)了環(huán)形燈管光線不均勻， 中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)暗區(qū)。 5630/6040 芯片：?jiǎn)晤w功率 0.5-0.6W，單顆流明 30-50W 新近出現(xiàn)的封裝模式， 發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間， 產(chǎn)量低， 光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強(qiáng)很強(qiáng)，炫光感強(qiáng)，很刺眼，必 須配獨(dú)立的全鋁散熱器，否則在很短時(shí)間內(nèi)會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重光衰，嚴(yán)重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片：?jiǎn)晤w功率為 1W，單顆流明 80-90

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LED芯片介紹 LED芯片介紹

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LED芯片介紹

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芯片組SIS芯片

SiS 620芯片組

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片組，該芯片組支持P6總線協(xié)議，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋芯片上集成了獨(dú)立的64位2D/3D圖形處理器--SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過(guò)UMA(統(tǒng)一存儲(chǔ)結(jié)構(gòu))可以把主內(nèi)存作為幀緩沖使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個(gè)人用戶的支持，但在商用領(lǐng)域卻使用得較為廣泛。

SiS 630芯片組

SiS 630芯片組繼SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片組整合程度相當(dāng)高，它將南，北橋芯片合二為一，并且整合了3D圖形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據(jù)稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NⅥDIA的TNT2顯卡相當(dāng)。另外，SiS 301還可以接駁第二臺(tái)CRT顯示器或電視機(jī)，可以滿足用戶的不同需要。

SiS650芯片組

SiS650芯片組主要由北橋芯片SiS650和南橋芯片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內(nèi)存，最高可達(dá)3GB內(nèi)存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽統(tǒng)獨(dú)創(chuàng)的MuTIOL技術(shù)，提供高達(dá)533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內(nèi)部集成了矽統(tǒng)自行研發(fā)的256位 2D\3D繪圖芯片SiS315，并擁有高達(dá)2GB/s的顯示內(nèi)存數(shù)據(jù)寬帶。而且南橋SiS961芯片具備強(qiáng)大的功能，支持AC'97聲卡，10 /100M自適應(yīng)以太網(wǎng)卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個(gè)USB接口等等，在功能上強(qiáng)過(guò)它以往推出的整合芯片組。

SiS 730S芯片組

SiS 730S是業(yè)界第一顆支持AMD Athlon處理器平臺(tái)的整合單芯片。與SiS 630相比，除了處理器接口協(xié)議不同以外，其余沒(méi)有任何改變。SiS 730S將一塊BGA(672根針腳)封裝的北橋邏輯芯片、SiS 960超級(jí)南橋芯片及128位的SiS 300圖形芯片整合為單芯片?？芍С?D立體眼鏡、DVD硬件加速與雙重顯示輸出，以及內(nèi)建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps以太網(wǎng)卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設(shè)備接入的2個(gè)USB控制器。該芯片特別設(shè)計(jì)可供升級(jí)的AGP 4X接口，以滿足消費(fèi)者額外的需求。而共享式顯存設(shè)計(jì)最大可以由主內(nèi)存中分配64MB內(nèi)存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內(nèi)存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。

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芯片解密訊：如果說(shuō)，芯片的定義就是存儲(chǔ)，那么AI芯片就像是“智能大腦”，它不僅僅可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，還可讓AI芯片產(chǎn)物對(duì)實(shí)時(shí)概況自行做出選擇；無(wú)論是智能手機(jī)，無(wú)人駕駛還是機(jī)器人等的發(fā)展都需要依托于AI芯片。

而對(duì)于目前發(fā)展火熱的無(wú)人駕駛來(lái)講，AI充當(dāng)著大腦，在遇到異常情況時(shí)，可為車輛提供出足夠的信息供車輛進(jìn)行自主判斷。未來(lái)的智能產(chǎn)物將更加的“人性化”，智能數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，讓智能產(chǎn)物具備了某種思考與學(xué)習(xí)的能力，而在未來(lái)，人們將賦予芯片更多的功能。

據(jù)芯片解密小編了解，更具“人性化”的機(jī)器人看起來(lái)能夠像人類一樣具備思考，學(xué)習(xí)，操作等能力，實(shí)則是通過(guò)芯片進(jìn)行海量的信息收集、整理、運(yùn)算，然后做出反應(yīng)，甚至應(yīng)對(duì)不確定的任務(wù)。

而AI芯片的興起無(wú)疑是一場(chǎng)“芯”戰(zhàn)場(chǎng)，在這場(chǎng)戰(zhàn)役中，國(guó)產(chǎn)芯走在了國(guó)際的最前列；我國(guó)華為率先研發(fā)成功的人工智能AI手機(jī)芯片成為了各國(guó)爭(zhēng)相模仿的對(duì)象;面向技術(shù)成熟，智能芯片仍有許多坎需要跨越。

首先是研發(fā)成本高，需要大量的資金作為技術(shù)支持，且回報(bào)周期長(zhǎng)；其次是應(yīng)用難，從研究到創(chuàng)造到應(yīng)用，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)控的把關(guān)與測(cè)試，因此芯片解密認(rèn)為，AI芯片的研發(fā)門檻很高。

在芯片解密小編看來(lái)，盡管AI芯片的發(fā)展面臨著很多的困境，但作為新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)，為許多創(chuàng)業(yè)型、傳統(tǒng)型廠商帶來(lái)了發(fā)展的新機(jī)遇，而對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)來(lái)講，也是一次全新的開(kāi)始，在未來(lái)，AI芯片行業(yè)的發(fā)展將會(huì)愈演愈烈。

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LED芯片分類

MB芯片

定義:MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品

特點(diǎn):1、 采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底﹐散熱容易.

Thermal Conductivity

GaAs: 46 W/m-K

GaP: 77 W/m-K

Si: 125 ~ 150 W/m-K

Cupper:300~400 W/m-k

SiC: 490 W/m-K

2、通過(guò)金屬層來(lái)接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時(shí)反射光子，避免襯底的吸收.

3、導(dǎo)電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4 倍)，更適應(yīng)于高驅(qū)動(dòng)電流領(lǐng)域。4、底部金屬反射層﹐有利于光度的提升及散熱

5、尺寸可加大﹐應(yīng)用于High power 領(lǐng)域﹐eg : 42mil MB

GB芯片

定義:GB 芯片﹕Glue Bonding (粘著結(jié)合)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品

特點(diǎn): 1﹕透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底﹐其出光功率是傳統(tǒng)AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底.

2﹕芯片四面發(fā)光﹐具有出色的Pattern圖

3﹕亮度方面﹐其整體亮度已超過(guò)TS芯片的水平(8.6mil)

4﹕雙電極結(jié)構(gòu)﹐其耐高電流方面要稍差于TS單電極TS芯片定義和特點(diǎn)

TS芯片

定義:TS 芯片﹕ transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專利產(chǎn)品。

特點(diǎn):1.芯片工藝制作復(fù)雜﹐遠(yuǎn)高于AS LED

2. 信賴性卓越

3.透明的GaP襯底﹐不吸收光﹐亮度高

4.應(yīng)用廣泛

AS芯片

定義:AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收襯底)芯片﹔經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展努力﹐臺(tái)灣LED光電業(yè)界對(duì)于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷售處于成熟的階段﹐各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平﹐差距不大. 大陸芯片制造業(yè)起步較晚﹐其亮度及可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距﹐在這里我們所談的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

特點(diǎn): 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工藝制備﹐亮度相對(duì)于常規(guī)芯片要亮

2. 信賴性優(yōu)良

3. 應(yīng)用廣泛

芯片種類

1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP

2、VPE:Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs

3、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機(jī)金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN

4、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAs

5、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAs

6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAlAs

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