線路板設計問題解決

在PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點

一 各種錫焊問題

現(xiàn)象征兆:冷焊點或錫焊點有爆破孔。

檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。

可能的原因:

1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。

解決辦法:

1.盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

二 粘合強度問題

現(xiàn)象征兆:在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。

檢查方法:在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。

可能的原因:

1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。

4.有時印制電路板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。

5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

解決辦法:

1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應力和過度的熱沖擊。

2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經(jīng)常剖析，能控制這個問題。

3、大多數(shù)焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當?shù)碾娿t鐵，以及未能進行專業(yè)的工藝培訓所致?，F(xiàn)在有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

4、如果印制電路板的設計布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方;那么這種印制電路板必須重新設計。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時，長導線也會發(fā)生這樣的現(xiàn)象;這是因

為熱膨脹系數(shù)不同的緣故。

5、PCB設計時候.在可能條件下，從整個印制電路板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時間要短。

三 尺寸過度變化問題

現(xiàn)象征兆:在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。

檢查方法:在加工過程中充分進行質量控制。

可能的原因:

1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。

2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規(guī)則的尺寸變化。

解決辦法:

1.囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同的構造紋理方向對板材下料。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。

2.與層壓板制造商者聯(lián)系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。

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1.CAD 2007 板框的制作及輸出;

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4.PADS 原理圖的下拉菜單、主工具欄講解、參數(shù)設置、頁面設置、元器件類型、CAE封裝制作、調入元器件、布局、連線、網(wǎng)絡表傳送、打印輸出等;

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7.實例分析布局走線技巧，結合電子知識評估產(chǎn)品的可靠性;

8.工廠研發(fā)部流程、產(chǎn)品開發(fā)流程及如何做一個合格的工程師。

線路板培訓內容:

1.Logic設計界面、快捷命令、基本操作

2.CAE封裝及元件類型制作

3.CAE封裝制作測驗、元件庫管理、CAE封裝向導操作、多邏輯門元件類型制作

4.原理圖制作方法及技巧

5.原理圖制作訓練(作業(yè))

6.物料清單(BOM)輸出，網(wǎng)絡表輸出,創(chuàng)建PDF文檔

7.原理圖設計測驗

8.Layout設計界面、快捷命令、基本操作

9.PCB封裝及元件類型制作

10.PCB封裝制作訓練(作業(yè))

11.封裝向導、PCB異形封裝的制作

12.PCB封裝制作測驗

13.AutoCAD簡單應用、板框導入及處理

14.導入網(wǎng)絡表，設計規(guī)則設置

15.布局布線設計原則與技巧(一)

16.PCB布局布線設計訓練(作業(yè))

17.布局布線設計原則與技巧(二)

18.工程更改，灌銅設計

19.設計驗證，標注的應用

20.設計輸出(Gerber文件、裝配圖、鋼網(wǎng)圖、CAM350導入Gerber)PCB元件清單

21.文檔格式轉換、PADS疑難問題解答

22.雙面板設計實例詳解

23.單面板設計實例詳解

24.多層板設計輔導

25.結業(yè)考核

PCB制板技術，包含計算機輔助制造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術

計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在

CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的最終要求，必須在制作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有

關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。

一.CAM所完成的工作

⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。

⒉線條寬度的修正，合拼D碼。

⒊最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。

⒋孔徑大小的檢查，合拼。

⒌最小線寬的檢查。

⒍確定阻焊擴大參數(shù)。

⒎進行鏡像。

⒏添加各種工藝線，工藝框。

⒐為修正側蝕而進行線寬校正。

⒑形成中心孔。

⒒添加外形角線。

⒓加定位孔。

⒔拼版，旋轉，鏡像。

⒕拼片。

⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。

⒗添加用戶商標。

二.CAM工序的組織

由于市面上流行的CAD軟件多達幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。

由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標準，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。

⒈CAD軟件種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產(chǎn)要求。

這從時間和經(jīng)濟角度都是不合算的。

⒉由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現(xiàn)的。因為CAD軟件是做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理的，做這些工作是最拿手的。

⒊CAM軟件功能強大，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。

⒋如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟件，并對每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。

綜上所述，CAM組織應該是以下結構(尤其是大中型的企業(yè))。

⑴所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。

⑵每個操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。

⑶每個操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。

⑷對Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。

CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產(chǎn)效率，并有效地降低差錯率，從而達到提高產(chǎn)品質量的效果。

1、準備電路原理圖 2、新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫 3、規(guī)劃電路板 4、裝入網(wǎng)絡表和元件 5、元器件自動布局 6、布局調整 7、網(wǎng)絡密度分析 8、布線規(guī)則設定 9、自動布線 10、手動調整布線

《基于Protel的電子線路板設計》從實用角度出發(fā)，介紹了Protel 99 SE中的原理圖與PCB設計方法，共三個部分。第一部分包括第1~4章，主要介紹利用Protel 99 SE進行原理圖設計的方法和操作步驟，同時也介紹如何在大型設計中采用層次原理圖將復雜電路分解為多張簡單電路的方法。第二部分包括第5章，主要介紹原理圖和PCB封裝中新建元件庫的編輯和設計方法。第三部分包括第6~9章，主要介紹印刷線路板的基本知識、布局和布線以及PCB設計的一些高級技巧和經(jīng)驗。

《基于Protel的電子線路板設計》是作者根據(jù)多年教學和工作實踐，按照行動導向模式編寫的，語言簡練、通俗易懂，實用性強，圖文并茂，適合教、學、做相結合的教學過程，也便于讀者自學。

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