新型電子化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)與配方

第一章　緒論

一、電子化學(xué)品的特點、用途及分類

二、電子化學(xué)品國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展概況

三、電子化學(xué)品行業(yè)概況

四、電子信息材料發(fā)展趨勢及關(guān)鍵技術(shù)

第二章　超凈高純單質(zhì)化學(xué)試劑

第一節(jié)　概述

一、高純和特純化學(xué)試劑的發(fā)展

二、國外超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展

三、國內(nèi)超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展

四、新型超凈高純試劑用途

五、新型超凈高純試劑前景展望與發(fā)展

第二節(jié)　超凈高純試劑的研制和生產(chǎn)制備技術(shù)

一、超凈高純化學(xué)試劑

二、國內(nèi)常見超凈高純試劑及分類

三、新型超凈高純試劑在半導(dǎo)體技術(shù)中的用途

四、高純化學(xué)試劑生產(chǎn)中顆粒控制的重要性

五、解決超凈高純試劑金屬離子含量的關(guān)鍵技術(shù)

六、超凈高純試劑的制備及配套處理技術(shù)

第三節(jié)　超凈高純化學(xué)試劑在集成電路工藝中的應(yīng)用

一、集成電路生產(chǎn)過程中的主要污染物及其危害

二、超凈高純化學(xué)試劑在刻蝕工藝中的應(yīng)用

三、超凈高純化學(xué)試劑在光刻工藝中的應(yīng)用

四、超凈高純化學(xué)試劑在摻雜技術(shù)中的應(yīng)用

第四節(jié)　超凈高純試劑品種生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、超凈高純試劑的規(guī)格與品種

二、超凈高純試劑的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

第五節(jié)　超凈高純試劑生產(chǎn)工藝流程圖與配方

第三章　新型半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品

第一節(jié)　半導(dǎo)體材料的分類、運用及制備

一、半導(dǎo)體材料的分類

二、半導(dǎo)體材料實際運用

三、半導(dǎo)體材料制備工藝

第二節(jié)　半導(dǎo)體材料的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

一、國外半導(dǎo)體材料市場分析

二、我國新型半導(dǎo)體材料實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

三、發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的幾點建議

第三節(jié)　半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品用途及發(fā)展概況

一、半導(dǎo)體工業(yè)用試劑發(fā)展概況

二、半導(dǎo)體工業(yè)硅的用途及發(fā)展概況

三、半導(dǎo)體工業(yè)常用的溶劑、堿、酸及用途概況

四、二氧化硅溶膠和凝膠的新用途

五、半導(dǎo)體工業(yè)用的PEEK耐高溫絕緣材料

六、半導(dǎo)體工業(yè)用的熱塑性聚酰亞胺新材料

第四節(jié)　新型半導(dǎo)體材料、應(yīng)用及市場

一、新型半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位

二、幾種主要半導(dǎo)體材料

三、光子晶體

四、量子比特構(gòu)建和材料

五、半導(dǎo)體材料應(yīng)用及市場

第五節(jié)　新型半導(dǎo)體工業(yè)晶片清洗技術(shù)及應(yīng)用實例

一、常見的化學(xué)清洗

二、硅片的化學(xué)清洗工藝原理

三、半導(dǎo)體硅片清洗技術(shù)

四、微電子工藝中的清洗技術(shù)

第四章　電子工業(yè)用光刻膠

第一節(jié)　概述

一、光刻膠的定義

二、光刻膠的分類

三、光刻膠的化學(xué)性質(zhì)

四、光刻膠的技術(shù)參數(shù)

五、光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域

六、光刻膠的發(fā)展趨勢

七、光刻膠的研究方向

第二節(jié)　國內(nèi)外光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展

一、國外光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展

二、國內(nèi)光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展

第三節(jié)　光刻膠產(chǎn)品與市場

一、幾類新型光刻膠

二、蝕刻鋼、銅用正性液態(tài)光刻膠

三、光刻顯影液產(chǎn)品

第四節(jié)　最新電子工業(yè)用光刻膠工藝簡介

一、正性膠和負性膠的性能比較

二、光刻膠在微細加工技術(shù)中的應(yīng)用性能及技術(shù)方向

第五節(jié)　新型電子工業(yè)用光刻膠化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、國內(nèi)光刻膠產(chǎn)品

二、光刻膠化學(xué)品性能及工藝

第五章　印刷線路板材料

第一節(jié)　概述

一、印刷線路板材料的發(fā)展歷史

二、 軟性PCB基板材料發(fā)展趨勢

三、印刷線路板材料的分類及技術(shù)發(fā)展

四、光電印制電路與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀

五、綠色印刷線路板材料供應(yīng)鏈的技術(shù)需求及管理

六、印刷線路板材料（多層PCB基板）前景展望

第二節(jié)　新型印刷線路板基板材料與制版新技術(shù)

一、PCB的基本材料

二、基板材料用高分子樹脂

三、印制線路板用干膜抗蝕劑

四、A/酚類固化劑制備的CEM"para" label-module="para">

五、噴墨打印印制電路板技術(shù)

六、制版方法與制版新技術(shù)

第三節(jié)　印刷線路板電鍍工藝技術(shù)及原材料

一、直接電鍍工藝技術(shù)

二、焊膏在SMT工業(yè)中作用

三、撓性覆銅板技術(shù)

第四節(jié)　印刷線路板材料生產(chǎn)制備工藝與應(yīng)用

一、印刷線路板生產(chǎn)工藝

二、新型沉銀工藝的生產(chǎn)經(jīng)驗及特性

三、SMT點膠工藝技術(shù)分析

四、膠黏劑與點膠

五、POP組裝需要的底部填充點膠工藝

六、通過工藝優(yōu)化消除PCB沉銀層缺陷

七、印刷紅膠工藝的設(shè)計和使用的基本要求

八、印刷線路板廢水、廢物處理技術(shù)

第五節(jié)　新型印刷線路板用化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、概述

二、新型印刷線路板用化學(xué)品的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

第六節(jié)　新型印刷線路板用化學(xué)品生產(chǎn)工藝流程圖與配方

一、概述

二、印制線路板配套用材料

第六章　新型打印材料化學(xué)品

第一節(jié)　概述

一、打印材料化學(xué)品的特點及分類

二、打印材料化學(xué)品國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展

三、碳零打印材料化學(xué)品“綠色回用”

四、納米材料的新一代打印制版技術(shù)前景展望

第二節(jié)　新型打印材料化學(xué)品及噴墨打印技術(shù)

一、噴墨打印所用材料

二、激光打印機、復(fù)印機等所用材料

三、靜電復(fù)印技術(shù)、復(fù)印機等所用材料

四、數(shù)字噴墨打印技術(shù)與油墨材料

五、噴墨打印機與絲網(wǎng)印刷

第三節(jié)　新型油墨所用原料及制造工藝

一、新型紙質(zhì)印刷油墨原料

二、新型油墨應(yīng)用舉例

三、凹版塑料薄膜與印刷油墨生產(chǎn)工藝及流程

四、其他油墨與制作工藝

五、新型電子油墨

第四節(jié)　新型電子墨水與電子紙顯示技術(shù)及新材料應(yīng)用

一、概述

二、電子墨水顯示原理

三、影響電子墨水顯示性能的因素

四、微膠囊化電子墨水顯示的特點

五、電子墨水書

六、電子紙顯示技術(shù)

第五節(jié)　新型打印材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、柔性版印刷油墨的配方設(shè)計

二、印刷油墨技術(shù)配方和應(yīng)用

第七章　新型封裝材料

第一節(jié)　概述

一、封裝材料的性能、特點及分類

二、封裝材料國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展

第二節(jié)　最新封裝用膠黏劑及材料

一、最新封裝膠黏劑及封裝材料

二、導(dǎo)電銀粘接劑新發(fā)展

三、環(huán)氧樹脂固化劑的發(fā)展

四、高溫阻燃環(huán)氧樹脂改性

五、高分子封裝材料

六、封裝樹脂用填充劑

七、環(huán)氧樹脂封裝及增韌

八、新一代綠色電子封裝材料

第三節(jié)　最新封裝材料及制備新技術(shù)

一、SiCp/Al復(fù)合封裝材料及制備工藝

二、封裝材料的固化劑制備

第四節(jié)　封裝材料與封裝工藝及典型配方

一、MEMS器件的封裝材料與封裝工藝

二、新型電子環(huán)氧塑封材料性能、工藝及典型配方

第五節(jié)　新型電子封裝材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、概述

二、新型電子封裝材料化學(xué)品的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

第六節(jié)　新型電子封裝材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝流程圖與配方

一、概述

二、電路板保護封裝與典型配方

參考文獻2100433B

《新型電子化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)與配方》內(nèi)容涉及超凈高純單質(zhì)化學(xué)試劑、新型半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品、電子工業(yè)用光刻膠、印刷線路板材料、新型打印材料化學(xué)品、新型封裝材料。對每種化學(xué)品介紹了中英文名稱、性能及用途、產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)工藝路線等。對于半導(dǎo)體材料、印刷線路板材料、新型打印材料、新型封裝材料的分類、應(yīng)用、發(fā)展概況及市場前景等《新型電子化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)與配方》也進行了簡要介紹。

《涂料最新生產(chǎn)技術(shù)與配方（第二版）》主要介紹了國內(nèi)涂料工業(yè)最新生產(chǎn)技術(shù)與配方（包括國外最新涂料配方精選和納米復(fù)合涂料）等方面的內(nèi)容，部分產(chǎn)品具有國產(chǎn)化前景的中試產(chǎn)品，其中有數(shù)十項是筆者的科研成果及項目。

《涂料最新生產(chǎn)技術(shù)與配方（第二版）》共分二十三章（二十九大類），包括最新生產(chǎn)技術(shù)與配方2000多例，每一個配方分5項介紹：涂料名稱、性能及用途、涂裝工藝參考、產(chǎn)品配方、生產(chǎn)技術(shù)工藝與流程，具有很強的參考價值，借鑒這些類似配方，就可以大大縮短開發(fā)研制的時間，滿足客戶或市場的需要。

《涂料最新生產(chǎn)技術(shù)與配方（第二版）》文字精練簡明，內(nèi)容覆蓋面大，生產(chǎn)技術(shù)與配方齊全，為讀者提供豐富、翔實的技術(shù)與市場信息，《涂料最新生產(chǎn)技術(shù)與配方（第二版）》切合現(xiàn)狀，反映當(dāng)代前沿技術(shù)?？晒氖峦苛现圃?、研發(fā)的技術(shù)人員參考，對于涂料和涂裝行業(yè)的廣大技術(shù)人員和技術(shù)工人，以及大專院校相關(guān)專業(yè)的學(xué)生也會有參考價值。