印制電路板設計制造技術(shù)

本書內(nèi)容包括印制電路板組件的整個設計、制造和組裝過程，從PCB安規(guī)設計、可靠性設計、熱設計、電磁兼容性設計、可制造性設計、可測試性設計、可維修性設計、布局設計、布線設計、制作工藝、組裝工藝直至最終的測試及維修工藝，回避了復雜的理論，為解決當今微電子設計領域日益增加的布線密度問題提供了指導和準則，并根據(jù)對現(xiàn)行標準和眾多設計經(jīng)驗的體會，提供了大量的印制板設計制造數(shù)據(jù)和圖示，力求圖文并茂，內(nèi)容詳實，通俗易懂。

《印制電路板設計制造技術(shù)》具有新穎性和實用性，列舉了大量工程案例，包括PCB設計系統(tǒng)軟件的應用。

《印制電路板設計制造技術(shù)》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業(yè)的技術(shù)人員作為電磁兼容性分析、測試和設計的參考和指南。

前言

第1章 印制電路板的類型

1.1 按布線層數(shù)劃分

1.1.1 單面印制電路板

1.1.2 雙面印制電路板

1.1.3 多層印制電路板

1.2 按機械特性劃分

1.2.1 剛性板

1.2.2 軟印制電路板

1.2.3 剛-撓特種基板

第1章 印制電路板上的元器件

2.1 插裝元器件

2.1.1 固定電阻器

2.1.2 電位器

2.1.3 電容器

2.1.4 電感器

2.1.5 晶體二極管

2.1.6 七段字符顯示器

2.1.7 晶體三極管

2.1.8 場效應晶體管

2.1.9 晶閘管

2.1.10 光耦合器

2.1.11 變壓器

2.1.12 繼電器

2.1.13 保險元件

2.1.14 晶體振蕩器

2.1.15 霍爾器件

2.1.16 集成電路

2.1.17 三端固定集成穩(wěn)壓電路

2.1.18 開關(guān)

2.1.19 插接件

2.2 表面安裝元器件

2.2.1 概述

2.2.2 表面安裝電阻器和電位器

2.2.3 表面安裝電容器

2.2.4 表面安裝電感器

2.2.5 表面安裝半導體器件

2.2.6 SMT元器件的選用

第3章 印制電路板設計

3.1 印制電路板材料設計

3.1.1 覆銅板的組成

3.1.2 覆銅板的非電技術(shù)指標

3.1.3 常用覆銅板的性能特點

3.2 印制電路板形狀和尺寸設計

3.2.1 確定印制電路板的外形及結(jié)構(gòu)

3.2.2 印制電路板尺寸設計

3.3 PCB電磁兼容性設計

3.3.1 印制電路板上的干擾

3.3.2 疊層設計

3.3.3 接地設計

3.3.4 濾波

3.3.5 屏蔽

3.3.6 模擬、數(shù)字混合線路板的設計

3.3.7 電源完整性(PI)設計

3.3.8 PCB板的信號完整性設計

3.3.9 ESD防護設計

3.4 印制電路板布局設計

3.4.1 印制電路板布局應具備的條件

3.4.2 布局的原則

3.4.3 元器件布局

3.4.4 基準點設計

3.4.5 布局可制造性要求

3.5 印制電路板導線的布設

3.5.1 PCB板布線的一般原則

3.5.2 即制電路板的對外連接

3.5.3 印制導線的尺寸和圖形

3.5.4 走線的可制造性設計

3.6 印制電路板上的孔與焊盤設計

3.6.1 定位孔的繪制與定位方法

3.6.2 器件孔

……

第4章 印制電路板制造技術(shù)

第5章 印制電路板組裝技術(shù)

第6章 印制電路板裝配環(huán)境

第7章 印制電路板組件測試及維修

作 者:周旭 編著

出 版 社:中國電力出版社

出版時間:2012-6-1

版 次:1

《印制電路板設計和使用(GB 4588.3-1988)》由中國標準出版社出版。