書????名 | 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告 | 作????者 | 吳玲 |
---|---|---|---|
ISBN | 711117980 | 出版社 | 機械工業(yè)出版社 |
出版時間 | 2006年 | 裝????幀 | 平裝 [1]? |
序
前言
第一部分 綜述篇
一、半導體照明概念與發(fā)展歷程
二、技術概況
三、產(chǎn)業(yè)概況
四、各國政府計劃概況
第二部分 技術篇
一、半導體照明產(chǎn)業(yè)技術
(一)LED外延片技術(含襯底材料、外延工藝與MOCVD)
(二)LED芯片技術
(三)LED封裝技術(含熒光粉)
(四)LED分選技術
(五)半導體照明燈具及光學系統(tǒng)技術
(六)半導體照明電源及控制電路技術
二、國際技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
(一)主要廠家及其技術優(yōu)勢
(二)國際技術發(fā)展趨勢
(三)主要國家半導體照明產(chǎn)業(yè)技術戰(zhàn)略路線圖
三、國內(nèi)技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
(一)我國半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀
(二)我國半導體照明產(chǎn)業(yè)技術戰(zhàn)略路線圖分析
四、國際知識產(chǎn)權與發(fā)展動向
(一)襯底專利技術現(xiàn)狀
(二)外延專利技術現(xiàn)狀
(三)芯片專利技術現(xiàn)狀
(四)封裝材料、熒光粉和封裝專利技術現(xiàn)狀
(五)應用專利技術現(xiàn)狀
五、國內(nèi)知識產(chǎn)權與發(fā)展動身
(一)國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)專利現(xiàn)狀
(二)外國及中國臺灣地區(qū)在中國專利申請狀況
(三)我國半導體照明專利技術與外國專利技術的差距
(四)我國境內(nèi)專利申請與外國專利申請情況比較
第三部分 產(chǎn)業(yè)篇
一、全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展模式
(一)全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
(二)美國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(三)日本LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(四)韓國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(五)中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(六)世界主要國家和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的啟示
二、中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及特點
(一)中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
(二)中國LED產(chǎn)業(yè)特點
三、國際市場與需求預測
(一)國際LED市場與發(fā)展趨勢
(二)國際市場需求預測(外延片、芯片、封裝及應用)
四、國內(nèi)市場與需求預測
(一)國內(nèi)LED外延/芯片/封裝
(二)國內(nèi)LED應用產(chǎn)品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投資篇
第七部分 戰(zhàn)略篇
第八部分 年度紀事(2004-2005年)
附錄
中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告
圖書編號:2318249
出版社:機械工業(yè)出版社
定價:98.0
ISBN:711117980
作者:吳玲
出版日期:2006-01-15
版次:
開本:24cm
照明燈具的發(fā)光原理各有不同。例如白熾燈是利用鎢絲電阻的熱效應發(fā)光的,日光燈是利用汞蒸氣通電發(fā)出紫外線激發(fā)熒光粉發(fā)光的,LED則是利用砷化鎵半導體在通電時發(fā)光的效應做成的,led就是半導體發(fā)光二級管的意...
叫做發(fā)光二極管(LED)LED信號燈較傳統(tǒng)信號燈有著明顯的優(yōu)勢:1.由于LED發(fā)出的光束是向前的并具有一定發(fā)散角,這樣就可以不必像白熾燈需要加裝反光碗。而且LED本身發(fā)出的是色光,這樣就不需要由有色配...
半導體照明(Semiconductor Lighting),即發(fā)光二極管(Light-emitting diode, 簡稱LED...
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頁數(shù): 1頁
評分: 4.6
全世界最早的用于商業(yè)的發(fā)光二極管于1965年誕生,制作材料為鍺材料,發(fā)紅外光,售價為45美元。很快又有了GaAsP材料制作的LED。1968年LED技術取得突破性發(fā)展,該技術是利用氮摻雜工藝是GaAsP器件效率提升10倍,從0.1流明/瓦到1流明/瓦,而且光的顏色種類增多,有紅光、橙光、黃色光,此后又有了綠色光。80年代初AlGASLED誕生是重大技術突破,發(fā)
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大?。?span id="n9b51w4" class="single-tag-height">342KB
頁數(shù): 3頁
評分: 4.5
各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、副省級省會城市、新疆生產(chǎn)建設兵團發(fā)展改革委、經(jīng)貿(mào)委(經(jīng)委、經(jīng)信委、工信委、工信廳)、科技廳(科委)、財政廳(局)、住房城鄉(xiāng)建設廳(建委、建設局)、質(zhì)量技術監(jiān)督局:\r\n為推動我國半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展,培育新的經(jīng)濟增長點,擴大消費需求,促進節(jié)能減排,國家發(fā)展改革委、科技部、丁業(yè)和信息化部、財政部、住房城鄉(xiāng)建設部、國家質(zhì)檢總局聯(lián)合制定了《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》?,F(xiàn)印發(fā)給你們,請結合實際貫徹落實。
序
前言
第一部分 綜述篇
一、半導體照明概念與發(fā)展歷程
二、技術概況
三、產(chǎn)業(yè)概況
四、各國政府計劃概況
第二部分 技術篇
一、半導體照明產(chǎn)業(yè)技術
(一)LED外延片技術(含襯底材料、外延工藝與MOCVD)
(二)LED芯片技術
(三)LED封裝技術(含熒光粉)
(四)LED分選技術
(五)半導體照明燈具及光學系統(tǒng)技術
(六)半導體照明電源及控制電路技術
二、國際技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
(一)主要廠家及其技術優(yōu)勢
(二)國際技術發(fā)展趨勢
(三)主要國家半導體照明產(chǎn)業(yè)技術戰(zhàn)略路線圖
三、國內(nèi)技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
(一)我國半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀
(二)我國半導體照明產(chǎn)業(yè)技術戰(zhàn)略路線圖分析
四、國際知識產(chǎn)權與發(fā)展動向
(一)襯底專利技術現(xiàn)狀
(二)外延專利技術現(xiàn)狀
(三)芯片專利技術現(xiàn)狀
(四)封裝材料、熒光粉和封裝專利技術現(xiàn)狀
(五)應用專利技術現(xiàn)狀
五、國內(nèi)知識產(chǎn)權與發(fā)展動身
(一)國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)專利現(xiàn)狀
(二)外國及中國臺灣地區(qū)在中國專利申請狀況
(三)我國半導體照明專利技術與外國專利技術的差距
(四)我國境內(nèi)專利申請與外國專利申請情況比較
第三部分 產(chǎn)業(yè)篇
一、全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展模式
(一)全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
(二)美國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(三)日本LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(四)韓國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(五)中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
(六)世界主要國家和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的啟示
二、中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及特點
(一)中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
(二)中國LED產(chǎn)業(yè)特點
三、國際市場與需求預測
(一)國際LED市場與發(fā)展趨勢
(二)國際市場需求預測(外延片、芯片、封裝及應用)
四、國內(nèi)市場與需求預測
(一)國內(nèi)LED外延/芯片/封裝
(二)國內(nèi)LED應用產(chǎn)品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投資篇
第七部分 戰(zhàn)略篇
第八部分 年度紀事(2004-2005年)
附錄
《中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒(2008-2009)》全方位收集整理的行業(yè)最新知識和信息,將方便相關企業(yè)和科研院所的研發(fā)、設計、制造、經(jīng)營、供銷等人員查閱和使用,也可供大專院校專業(yè)師生參考?!吨袊雽w照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒》基于多渠道集成的數(shù)據(jù)資料,圍繞技術創(chuàng)新、市場應用、標準檢測和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點及難點問題,科學發(fā)布、深度論述,為各級政府、企業(yè)和相關機構的科學決策提供有力支撐。
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