照明用LED系列標準圖書目錄

第1篇 《普通照明用LED模塊 安全要求》理解與實施

1 LED簡介

2 范圍

3 術(shù)語和定義

4 一般要求

5 試驗說明

6 分類

7 標志

8 接線端子

9 保護接地裝置

10 防止意外接觸帶電部件的措施

11 防潮和絕緣

12 介電強度

13 故障狀態(tài)

14 制造期問合格性測試

15 結(jié)構(gòu)

16 爬電距離和電氣間隙

17 螺釘、載流部件和連接件

18 耐熱、防火及耐漏電起痕

19 耐腐蝕

第2篇 《普通照明用LED模塊性能要求》理解與實施

1 范圍

2 術(shù)語和定義

3 產(chǎn)品分類

4 技術(shù)要求及試驗方法

5 檢驗規(guī)則

6 對標志的要求

第3篇 《普通照明用電壓50V以上自鎮(zhèn)流LED燈 安全要求》理解與實施

1 概述

2 范圍

3 規(guī)范性引用文件

4 術(shù)語和定義

5 一般要求和試驗要求

6 標志

7 互換性

8 意外接觸帶電部件的防護

9 潮濕處理后的絕緣電阻和介電強度

10 機械強度

11 燈頭溫升

12 耐熱性

13 防火與防燃

14 故障狀態(tài)

第4篇 《普通照明用自鎮(zhèn)流LED燈性能要求》理解與實施

1 概述

2 范圍

3 術(shù)語和定義

4 產(chǎn)品分類與命名

5 技術(shù)要求和試驗方法

第5篇 《普通照明用發(fā)光二極管性能要求》理解與實施

1 概述

2 范圍

3 術(shù)語和定義

4 型號命名

5 性能要求

6 試驗方法

7 檢驗規(guī)則

8 標志、包裝、運輸和貯存

第6篇 《普通照明用LED模塊測試方法》理解與實施

1 范圍

2 規(guī)范性引用文件

3 術(shù)語和定義

4 試驗的一般要求

5 測量方法

6 有關(guān)附錄的說明

第7篇 《道路照明用LED燈 性能要求》理解與實施

1 概述

2 范圍

3 術(shù)語和定義

4 分類與命名

5 技術(shù)要求與試驗方法

6 有關(guān)附錄的說明

第8篇 《裝飾照明用LED燈》理解與實施

1 范圍

2 規(guī)范性引用文件

3 術(shù)語和定義

4 產(chǎn)品分類

5 技術(shù)要求

6 試驗方法

7 檢驗規(guī)則

8 標志、包裝、運輸和貯存

9 有關(guān)附錄的說明

第9篇 《燈的控制裝置 第14部分:LED模塊用直流或交流電子控制裝置的特殊要求》理解與實施

1 范圍

2 規(guī)范性引用文件

3 術(shù)語和定義

4 一般要求

5 試驗說明

6 分類

7 標志

8 防止意外接觸帶電部件的措施

9 接線端子

10 接地裝置

11 防潮和絕緣

12 介電強度

13 繞組的耐熱試驗

14 故障狀態(tài)

15 變壓器的加熱試驗

16 異常狀態(tài)

17 結(jié)構(gòu)

18 爬電距離和電氣間隙

19 螺釘、截流部件及連接件

20 耐熱、防火、耐漏電起痕

21 耐腐蝕

22 有關(guān)附錄的說明

第10篇 《LED模塊用直流或交流電子控制裝置 性能要求》理解與實施

1 范圍

2 規(guī)范性引用文件

3 術(shù)語和定義

4 試驗的一般說明

5 分類

6 標志

7 輸出電壓和電流

8 線路總功率

9 線路功率因數(shù)

10 電源電流

11 聲頻阻抗

12 異常條件下的工作試驗

13 耐久性

14 能效等級

15 有關(guān)附錄的說明

第11篇 《雜類燈座第2-2部分:LED模塊用連接器的特殊要求》理解與實施

1 概述

2 術(shù)語和定義

3 一般要求

4 試驗的一般條件

5 標準額定值

6 分類

7 標志

8 防觸電保護

9 接線端子

10 接地裝置

11 結(jié)構(gòu)

12 耐潮濕、絕緣電阻和介電強度

13 機械強度

14 螺釘、載流部件及連接件

15 爬電距離和電氣間隙

16 耐久性

17 耐熱與防火

18 抗剩余應(yīng)力(抗季裂性)和抗腐蝕性

19 抗振動性能

《照明用LED系列標準宣貫教材》共分11篇，第1篇和第3篇對LED模塊和電壓50V以上自鎮(zhèn)流LED燈的安全要求進行了介紹，第2篇、第4篇、第5篇、第7篇、第8篇、第10篇分別對各類LED燈的性能要求進行了介紹，第6篇介紹了LED模塊的測試方法，第9篇和第11篇分別介紹了LED模塊用直流或交流電子控制裝置和LED模塊用連接器的特殊要求。

大功率LED鋁基板與散熱器之間的導(dǎo)熱，燈具外殼的密封、粘接，LED驅(qū)動電源等元器件的灌封。