LED焊線資料

ofweek半導(dǎo)體照明網(wǎng) led焊線要求的基礎(chǔ)知識 一、led焊線要求的基礎(chǔ)知識 1.目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外 引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術(shù)要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固。 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最小>8cn,f 平均>10cn。 2.3焊點(diǎn)要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖(1)、圖(2) 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍; 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有明顯的損傷或變細(xì)的現(xiàn)象，契

焊線機(jī) 一、概述： 1.用途： str—l803a金絲球焊線機(jī)主要應(yīng)用于大功率發(fā)光二極管（led）、激 光管（激光）、中小型功率二極管、三極管、集成電路、傳感器和一些特 殊半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線焊接，特別適于大功率發(fā)光管的焊接。。 2.產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.單向焊接可以記憶兩條線的數(shù)據(jù)，方便左、右支架均采用同側(cè)單向焊接。 2.雙向焊接時(shí)，焊完第一條線后自動(dòng)運(yùn)行到第二條線一焊上方，大致對準(zhǔn)第 二條線的第一焊點(diǎn)，可提高效率并保護(hù)第一條線弧。 3.雙向焊接時(shí)，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調(diào)，以利于不同二焊高 度的支架焊接。 4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可達(dá) 到你所想要的任何弧形，對于弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及 食人魚支架將大大提高合格率。 5.二焊補(bǔ)球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點(diǎn)率 6.自動(dòng)過片

浙江華爍科技有限公司 zhejianghuashuotechnologyco.,ltd. smd自動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書 文件版本修訂章節(jié)修訂說明 編制部門批準(zhǔn)審核編制 設(shè)備課 受控狀態(tài)： 文件編號： 版本： 頁數(shù)： 生效日期： 發(fā)文編號： 浙江華爍科技有限公司 zhejianghuashuotechnologyco.,ltd. 共4頁第1頁 一．目的： 保證設(shè)備的正確操作和產(chǎn)品質(zhì)量 二．范圍： 自動(dòng)焊線作業(yè) 三．適用設(shè)備： 自動(dòng)焊線機(jī)（asmihawkxtreme） 四．開機(jī)： 4.1.打開氣、電源(氣壓4-6kg/c㎡，電壓220vac)； 4.2.依次打開主電源、顯示器開關(guān)； 4.3.機(jī)臺(tái)自檢完成后(約2分鐘)，自動(dòng)進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。 五．機(jī)臺(tái)調(diào)校： 5.1.安裝金絲 5.

分類號:學(xué)校代號: : 密級:學(xué)號: 廣東工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文 工學(xué)碩士 平面焊線機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 及關(guān)鍵部件仿真分析 王林 指導(dǎo)教師姓名、職稱: 昱型法雖』麴援 學(xué)科專業(yè)或領(lǐng)域名稱: 扭撼魚王王程 學(xué)生所屬學(xué)院: 扭血王猩堂醫(yī) 論文答辯日期: 窒星生互月蘭旦 : :. ,,..,摘要 摘要 本文根據(jù)平面及大功率封裝工序中的超聲波會(huì)線焊接工藝要求, 研究開發(fā) 全自動(dòng)平面焊線機(jī),設(shè)計(jì)相關(guān)機(jī)械結(jié)構(gòu),并采用虛擬樣機(jī)技術(shù)對 關(guān)鍵部件進(jìn)行 仿真分析,設(shè)計(jì)方案具有一定的理論意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。 本論文完成平面焊線機(jī)主要機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)及仿真部分包括以下幾方 面的工作: 支架供送機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì);該機(jī)構(gòu)是支架從上料、過片、焊接、下料 等 整個(gè)工作壞節(jié)的主要部分,本設(shè)計(jì)重點(diǎn)包括了料盒式上、下料機(jī) 構(gòu)和送料機(jī)構(gòu)的設(shè) 計(jì)。 上、下料機(jī)構(gòu)采用料盒形式,實(shí)現(xiàn)不同規(guī)格

led發(fā)光二極管焊線標(biāo)準(zhǔn) 為了規(guī)范焊線作業(yè)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)制定如下焊線標(biāo)準(zhǔn)，請品質(zhì)部、生產(chǎn)部嚴(yán)格落實(shí)執(zhí)行。 檢驗(yàn)事項(xiàng)圖片說明 推力測試 判斷條件： 最小拉力為40g 測試方法： 金球中央線以下使 用550g拉力測試 器或同等測試器。 金球尺寸 判斷條件： x值或者y值不能 5.0mils 測試方式： 在顯微鏡下進(jìn)行 觀察、檢測。 金球厚度測試 判斷條件： 金球厚度不能 1.2mils 測試方式： 在顯微鏡下進(jìn)行 觀察、檢測。 線弧高度 判斷條件： 線弧高度不能 11mils 測試方式： 在顯微鏡下進(jìn)行 觀察、檢測。 焊線垂直程度 判斷條件： 角度不允許超過 -15°或+15°。 測試方式 在顯微鏡下進(jìn)行 觀察、檢測。 魚尾尺寸 判斷條件： 魚尾長度 長度不能 4.0mils

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎(chǔ)知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線 鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術(shù)要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊點(diǎn)要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎(chǔ)知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合 區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術(shù)要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊點(diǎn)要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明顯的損傷或變細(xì)的現(xiàn)象，契形處不

產(chǎn)品名稱：連接電纜 適用范圍：電纜焊接 文件代號：zh-dg-001 文件類別：d 頁數(shù)：6（帶封面） 深圳市華訊德科技有限公司 2013年04月 電纜焊接 工藝流程 焊接工藝 流程卡 產(chǎn)品名稱適用范圍文件代號階段標(biāo)記版次共6頁 連接電纜電纜焊接zh-dg-001d1.0第1頁 工序號工序名稱工裝、設(shè)備備注 1焊前準(zhǔn)備 2首件焊接 電烙鐵，溫控箱 溫度測試儀，拉力計(jì) 3焊接電烙鐵，溫控箱 工藝流程圖： 焊前準(zhǔn)備→首件焊接→焊接→不良品描述 編制 深圳市華訊德科技 有限公司 審核 會(huì)簽 品質(zhì) 標(biāo)準(zhǔn)化 更改單號標(biāo)記簽名日期批準(zhǔn) 焊接工藝 過程卡 產(chǎn)品名稱適用范圍文件代號階段標(biāo)記版次共6頁 連接電纜電纜焊接zh-dg-001d1.

針對某插針焊線槽成形后存在的偏心、翹頭等問題,通過成形工藝、模具設(shè)計(jì)兩方面進(jìn)行了原因分析,介紹了優(yōu)化、改進(jìn)后的焊線槽成形工藝及模具設(shè)計(jì)。

通過成形工藝、模具設(shè)計(jì)兩方面的影響因素,分析了某插針焊線槽成形后產(chǎn)生偏心、翹頭的原因。提出了合并工序及采用彈性、浮動(dòng)壓緊等改進(jìn)措施,并介紹了優(yōu)化后的焊線槽成形工藝及模具設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)了插針焊線槽較高的成形質(zhì)量,減輕了勞動(dòng)強(qiáng)度,提高了工作效率。

led線條燈線形洗墻燈線形投光燈線形地埋燈大功率線條燈貼片線條燈圖文資料 一、介紹： led線條燈、廣泛應(yīng)用于樓體裝飾照明、酒店外墻照明、橋梁亮化、舞臺(tái)酒吧、商場、雕塑照明、旅游景點(diǎn)等場所 等燈光裝飾。 二、材質(zhì)結(jié)構(gòu)： 鋁燈體、采用pmma光學(xué)級透鏡窄光束、達(dá)到理想的投光效果、進(jìn)口大功率1w光源、一體化散熱結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)，比一般結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增加散熱面積80%，保證led發(fā)光效率及使用壽命。 三、圖片： 四、規(guī)格參數(shù)： 大功率線條、貼片線條燈 1名稱：4*1w、4*3w、3w+4*1w、5w+4*1wled十字燈 2光源：led 3光源壽命:理論10萬小時(shí)，實(shí)際5萬小時(shí) 4燈數(shù)及功率：4*1w、4*3w、3w+4*1w、5w+4*1w 5功率因數(shù)：>0.89 6顯色指數(shù)：>0.80 7電壓：220v 8顏色：各種單色，彩色

二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊實(shí)芯焊線的品種、質(zhì)量和發(fā)展——本文簡介了國內(nèi)二氧化碳?xì)怏w保護(hù)實(shí)芯捍絲的發(fā)展橇況及其對實(shí)芯焊線的技術(shù)要求。并詳連了首鋼二氧化碳?xì)怏w保護(hù)實(shí)芯焊線鋼的品種、質(zhì)量和發(fā)展前景。

以板厚為16mm的q345qd為母材,采用埋弧自動(dòng)焊工藝,通過改變焊接電流和焊接速度來改變焊接線能量,對3組試板進(jìn)行拉伸和沖擊試驗(yàn),并觀察了焊縫金屬顯微金相組織,分析了焊接線能量對焊縫金屬強(qiáng)度和韌性的影響。結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),得出如下結(jié)論:線能量過高將嚴(yán)重?fù)p害接頭韌性,適當(dāng)降低線能量可以得到強(qiáng)度和韌性均優(yōu)良的焊接接頭。

111111111111111111111111111111111 本文由fengyunyml貢獻(xiàn) doc文檔可能在wap端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇txt，或下載源文件到本機(jī)查看。 市電照明經(jīng)典ic-非隔離式hv9910非隔離式●工作電壓范圍8v~450v●支持兩種調(diào) 光方式，線性和pwm調(diào)光●過溫保護(hù)，過流保護(hù)●非隔離架構(gòu)●較少的外圍器件適合設(shè) 計(jì)在供電電壓相對穩(wěn)定的電路。hv9910缺點(diǎn)：?無短路保護(hù)功能?市電波動(dòng)易燒元件?恒 流精度差，大于7%?vin高壓腳與cs低壓腳間距太小，濕度高的環(huán)境下影響可靠性?元 器件溫度高，對高壓mos的要求也高在supertex公司的hv9910推出之后，更多的led 照明驅(qū)動(dòng)ic層出不窮，有p2p仿制的，也有很多電

引語： 我們對新的資訊、新的知識總會(huì)心存疑惑，特別是對 與自身的知識、資訊、觀點(diǎn)完全相悖的東西基本上都持同一 種反應(yīng)----抗拒！ 其實(shí)，我們大可不必這樣子，因?yàn)橛袝r(shí)候真理是掌握 在少數(shù)人手里的。而我們?yōu)樗^的“真理”在鼓噪?yún)群暗臅r(shí) 候，我們往往還不知道，我們其實(shí)已成為了別人的一顆棋子。 led業(yè)界的一位前輩馮云龍先生說過一句話：讓光具 有思維！ 是的，光都具有思維，更何況人乎？因此，我只能憑 我個(gè)人微薄的力量去吶喊出我個(gè)人的思維！ 2009年三星、lg等國際性大品牌公司號稱是包下了晶 元、廣鎵70%以上的芯片產(chǎn)能，從而引燃了led行業(yè)上中 下游各產(chǎn)業(yè)帶的投資熱，導(dǎo)致led芯片供應(yīng)異常緊張并且斷 供，并且此一動(dòng)作持續(xù)至2010年仍然不息。 2009年日本日亞實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)達(dá)到249m/w的光效， 2010年美國科瑞實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)達(dá)到208lm/w的光效，并宣稱

LED培訓(xùn)資料

LED培訓(xùn)資料

不斷延續(xù)其"力"系列(powerseries)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品,庫力索法(kulicke&soffa,k&s)在semiconchina2009上隆重推出了其新一代的"力"家族產(chǎn)品——用于高端堆疊芯片和高性能bga應(yīng)用的新型晶圓貼片系統(tǒng)istack和用于led封裝的立式焊線系統(tǒng)connxvled系統(tǒng)。

LED照明勢[資料]

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深圳市索柏光電有限公司 led外露燈資料 一、防水led外露燈串特點(diǎn)： 1.索柏led防水外露燈串化繁為簡、隨心所欲、充分發(fā)揮點(diǎn)光源優(yōu)勢，任意組合，體現(xiàn)隨意性，讓 led外露發(fā)光字、大型戶外led廣告招牌制作變得更簡單。 2.索柏led外露燈經(jīng)過特殊卡口設(shè)計(jì)，打孔后直接安裝，安裝時(shí)間迅速，保證可靠連接的同時(shí)徹底 擺脫手工焊接，避免led受到潛伏性損傷，極大縮短制作周期，有效降低安裝維護(hù)成本，減少不良損 耗，徹底解決led工程維護(hù)難的狀況。 3.各種板材打孔均可使用（例如電解板、鋁塑板、鐵板、不銹鋼板等）。 4.索柏led外露燈均采用臺(tái)灣知名品牌led芯片（如晶元、奇美等），光照強(qiáng)、光色一致性佳、色 彩飽和度好、壽命長、抗震好,低光衰等特點(diǎn)，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。 5.索柏的系列產(chǎn)品優(yōu)秀科學(xué)的防水防塵設(shè)計(jì)（ip66）和抗壓性能，保證了產(chǎn)品的戶外使用。 6.全部采用

對于許多單雙芯片的mosfet封裝于像sc-70、sot-2x、to-252、sop-8l、tssop-8l、qfn等形式的器件來說,標(biāo)準(zhǔn)的固晶工藝如:銀漿、軟焊料加上金絲、鋁絲焊的工藝方法已不能同時(shí)滿足連續(xù)的成本壓縮要求和提升封裝器件本身的性能。2年來,通過與當(dāng)?shù)刂目蛻艉驮O(shè)備供應(yīng)商的合作,晶微科技有限公司已經(jīng)開發(fā)出了一款新的高溫錫膏快速固化機(jī),用以實(shí)現(xiàn)這種錫膏固晶的工藝。這種工藝與銀漿工藝相比在產(chǎn)品阻抗值及產(chǎn)品因熱而導(dǎo)致阻抗漂移問題方面能夠得到極好的結(jié)果;比起軟焊料固晶工藝,在產(chǎn)能和設(shè)備應(yīng)用效率上優(yōu)越很多,這種新的工藝能帶來了相當(dāng)積極的影響。換言之,這種工藝能把固晶產(chǎn)量相應(yīng)地提高60%～70%,以非常低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)了多種多樣的固晶封裝形式。