PCB多層板教程

1/17 多層線路板設(shè)計-適合于初學(xué)者 1.多層pcb層疊結(jié)構(gòu) 在設(shè)計多層pcb電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（emc）的要求 來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi) 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層pcb層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 pcb板emc性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層pcb板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān) 內(nèi)容。 1.1層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層pcb板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本 和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是pcb板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選 擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對于有經(jīng)

http://www.pcb.sh收集整理共同進(jìn)步 多層線路板設(shè)計-適合于初學(xué)者 多層pcb層疊結(jié)構(gòu)http://www.pcb.sh 在設(shè)計多層pcb電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容 （emc）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的 電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這 就是多層pcb層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響pcb板emc性能的一個重要因素，也 是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層pcb板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。 11.1.1層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層pcb板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線， 但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是pcb板制造 時需要關(guān)注的

pcb多層板設(shè)計建議及實例 (4,6,8,10,12層板)說明 設(shè)計要求: a.元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽)； b.無相鄰平行布線層； c.所有信號層盡可能與地平面相鄰； d.關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。 4層板 方案1：在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)先布在top層；至于層厚設(shè)置，有以下建議： 1:滿足阻抗控制 2:芯板(gnd到power)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面 的去耦效果。 方案2：缺陷 1:電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗過大 2:電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整 3:由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù) 方案3： 同方案1類似，適用于主要器件在bottom布局或關(guān)鍵信號在底層布線的情況。 6層板 方案3：減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層

多層板PCB知識培訓(xùn)教材

pcb疊層結(jié)構(gòu)知識多層板設(shè)計技巧 較多的pcb工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非?？?惜的是,他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號完整性分析.如何使用 ibis模型。我覺得真正的pcb高手應(yīng)該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過 孔的基礎(chǔ)上。對布通一塊板子容易，布好一塊好難。 小資料 對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個pcb工程 師都不能回避的話題； 層的排布一般原則： 元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面； 所有信號層盡可能與地平面相鄰； 盡量避免兩信號層直接相鄰； 主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰； 兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。 對于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線，對于板級工作頻率在50mhz 以上的（50

pcb疊層結(jié)構(gòu)參考即多層板疊層建議 電路板的疊層安排是對pcb的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷， 將最終影響到整機(jī)的emc性能。 總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的疊層： 一、單面pcb板和雙面pcb板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制emi輻 射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是 因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏 感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。 關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號和 對外界敏感的信

十年專注pcb快板，中高端中小批量生產(chǎn)www.***.*** 為何pcb高多層板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域 pcb高多層板備受歡迎，特別是人工智能和5g網(wǎng)絡(luò)即將帶來，給高多層板帶來新的增長點。 今天小編就和大家分享一下為何pcb高多層板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域 高多層板的發(fā)展趨勢 高多層板主要指大型計算機(jī)中插件印制板（≥20）及其模板，通訊與移動電話總臺和大型工 作站中的背板。這些母板或者背板的發(fā)展前景會隨著信息技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展著。未來母板或者背 板仍然會朝著層數(shù)更多、板面尺寸更大和厚度的方向進(jìn)步著，而且產(chǎn)量也會迅速增加著。 大型計算機(jī)中的高pcb多層板 大象計算機(jī)的高pcb多層板是指高層數(shù)的插件印制板及其母板或底板。隨著計算機(jī)在航天、 科學(xué)研究和國防等信息處理領(lǐng)域中得到廣泛重視和運(yùn)用。同時，隨著信息技術(shù)和信息可續(xù)的飛速 十年專注pcb快板，

http://www.pcb.sh收集整理共同進(jìn)步 多層線路板設(shè)計-適合于初學(xué)者 多層pcb層疊結(jié)構(gòu)http://www.pcb.sh 在設(shè)計多層pcb電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容 （emc）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的 電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這 就是多層pcb層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響pcb板emc性能的一個重要因素，也 是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層pcb板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。 11.1.1層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層pcb板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線， 但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是pcb板制造 時需要關(guān)注的

多層板結(jié)構(gòu)參考

多層板品質(zhì)異常問

軟板fpc多層板制作教材

裝修知識常識，希望對您有幫助，謝謝 知識常識分享 多層板和生態(tài)板哪個好?多層板和生態(tài)板多 少錢? 導(dǎo)讀:本文介紹在房屋裝修，主材選購的一些知識事項，如果 覺得很不錯，歡迎點評和分享。 無論是直接購買家具,還是定做家具,板材是消費者關(guān) 心的一種,目前,多層板和生態(tài)板是常見的兩種板材質(zhì),這兩 種是由于價格比較的實惠,所以,更受歡迎,但是,在選購多 層板和生態(tài)板時,又糾結(jié)于不知道選擇哪種更好了,所以,有 必要了解下,多層板和生態(tài)板哪個好?另外,在比較時,價格 也是消費者在意的,下面來看看吧。 多層板和生態(tài)板哪個好: 1、多層實木板具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好,不易變形,質(zhì)堅。由 于縱橫膠合、高溫高壓,從內(nèi)應(yīng)力方面解決了實木板的變形 缺陷。福慶板材在生產(chǎn)過程中使用自制的環(huán)保膠,使產(chǎn)品的 甲醛釋放限量達(dá)到國家的標(biāo)準(zhǔn)要求,綠色環(huán)保

實木多層板 實木多層板又稱多層實木板，由三層或多層的單板或薄板用木板膠貼熱壓制而 成。夾板一般分為3厘板、5厘板、9厘板、12厘板、15厘板和18厘板六種規(guī) 格(1厘即為1mm)。環(huán)保等級達(dá)到e1，是目前手工制作家具最為常用的材料。 也是目前市面上性價比最高的材料。 實木多層板優(yōu)缺點 多層實木板以縱橫交錯排列的多層膠合板為基材，經(jīng)冷壓、熱壓、砂光、養(yǎng) 生等數(shù)道工序制作而成。多層實木板獨特的生產(chǎn)工藝和原料選擇確定了其特有的 品質(zhì)。 優(yōu)點： 1.在板材成形過程中避免了液體膠的更多使用，甲醛存在于液體膠中，所以， 多層實木板比起膠合板更環(huán)保、更健康。 2.多層實木板縱橫膠合、經(jīng)過高溫高壓，從內(nèi)應(yīng)力方面解決了實木板的變形、 開裂兩大缺點。 3.多層實木板面層是精選優(yōu)質(zhì)木材經(jīng)過烘干、去脂、養(yǎng)生幾道工序以后切片 而成，表面不應(yīng)有腐朽、死節(jié)、蟲孔、裂縫、夾皮等缺陷，但對于小

臨沂保國木業(yè)有限公司-包裝板批發(fā),多層板廠家,多層板批發(fā),包裝板廠家 如何分辨多層板的質(zhì)量 多層板是目前制作家具以及家庭裝修中重要的材料。任何產(chǎn)品都有優(yōu)劣之分，多層板也 不例外。由于多層板的生產(chǎn)工藝是采用夾層的形式，所以許多劣質(zhì)多層板中間都是劣質(zhì)板材 甚至是廢料，這就要求我們在選購時不能只看外表，要綜合去考慮。下面我們就為大家介紹 鑒別多層板質(zhì)量好壞的方法。 第一：看面板平整度。從這一點可以看出板材的內(nèi)在用料，我們在看一張板的時候，用 手去摸并感受一下有沒有高低不平的現(xiàn)象，如果有的話要么說明表面砂光不好，要么說明芯 板用料不好，材料比較碎?？傊叩筒黄降牟唤ㄗh選購。 第二：看多層板的層次是否分明。越厚的板就越容易看的出，如果每一層都是用整料的 話，層次就非常分明，不會有層次交差的現(xiàn)象。如果用料不好，碎料很多，由于壓力的作用， 相互擠壓后層次就會變差。 第

多層板制作流程簡介

方案電源層數(shù)地層數(shù)信號層數(shù)1234 1112sgps 2112spgs 方案電源地信號12345 1123s1g1s2pg2 2114s1gs2s3p 3114s1s2gps3 4123s1g1s2g2p 方案電源地信號12345 1125s1g1s2s3p 2134s1g1s2g2p 3224s1g1s2p1g2 六層板的疊層方案 四層板的疊層方案 兩個方案類似，哪個信號層靠近g，那就將主要元件或者關(guān)鍵信號放 在該層,方案一是主選方案 八層板的疊層方案 對于單電源的情況，選用方案1和2都可以，如果是雙電源則選用方案3，如果是多電源，可以 以是一種電源一層，根據(jù)實際情況而定

半固化片厚度標(biāo)準(zhǔn) 1、半固化片又稱玻璃布、樹脂維纖布，英文：prepreg，縮寫：pp。 半固片有三種階段，a、b、c階段，a階段為液態(tài)狀態(tài)；b階段為固態(tài)可經(jīng)加溫后變液態(tài)狀態(tài)，后固化（只可變 化一次）；c階段為成形后的固態(tài)狀態(tài)。 2、半固化片（prepreg）厚度檢驗 2．1合正料 pp型號來料厚度(mm)壓合后厚度(mm) #10800.076+/-0.020.064+/-0.0127 #76280.205+/-0.020.180+/-0.018 #21160.140+/-0.020.114+/-0.015 2．2生益料 pp型號來料厚度(mm)壓合后厚度(mm) #1080(s0102)common0.070+/-0.01 #1080(s0402)uvblocking #1080(s0402)tg

由于本土廠商持續(xù)致力于多層板研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充，以及外國制造商陸續(xù)在大陸建立工廠并得益于整個電子產(chǎn)業(yè)景氣的回暖，中國已經(jīng)成為全球最大的pcb生產(chǎn)基地之一。據(jù)中國印制電路協(xié)會(cpca)預(yù)計，在接下來兩三年內(nèi)中國將成為全球第二大pcb生產(chǎn)基地。2002年中國大陸

近年來，中國的印制電路板(pcb)產(chǎn)業(yè)迅速崛起。市場研究機(jī)構(gòu)ntinformation預(yù)計，2003年中國的pcb產(chǎn)值將達(dá)54．88億美元，超過美國的51．22億美元，躍居全球第二。中國制造商一方面在普通的單面板、雙面板和低層數(shù)的多層板領(lǐng)域，已經(jīng)在國際市場上占有優(yōu)勢，另一方面，在看好市場對多層電路板龐大需求的

多層板內(nèi)層在制程中受到多種因素的影響,內(nèi)層尺寸產(chǎn)生相應(yīng)的變化。本文分別就內(nèi)層圖形、半固化粘結(jié)片、芯片的厚度和加工工藝對內(nèi)層尺寸產(chǎn)生的影響進(jìn)行測量與分析,為pcb多層板的工程制作提供準(zhǔn)確的菲林補(bǔ)償比例,研究提高制程中對位精度的試驗方法。

多層板的結(jié)構(gòu)和流程

多層板常規(guī)結(jié)構(gòu)搭配 為節(jié)約成本，方便操作，規(guī)范疊層，特對多層板結(jié)構(gòu)搭配作如下建議：（客戶對疊層有要求除外） 1）疊板結(jié)構(gòu)注意 序號內(nèi)容 1優(yōu)先選用厚較厚之芯板（尺寸穩(wěn)定性相對較好） 2滿足相同厚度前提下優(yōu)先選用成本低之prepreg：p7628內(nèi)層銅箔厚度×2 5 ①對x層板，當(dāng)?shù)?層、x-1層底銅＞2oz時，且盡可能選用玻璃布較細(xì)的pp，如：1080＞2116＞7628,最外層需用高樹脂含量prepreg; ②當(dāng)?shù)?層、x-1層為2oz底銅,最外層需用高樹脂含量prepreg; ③當(dāng)?shù)?層、x-1層為1oz底銅且1-2層及x