玻纖布基覆銅板

介紹ppe覆銅板的制作工藝,性能及發(fā)展?fàn)顩r。

本文介紹了覆銅板用低介電常數(shù)的新型玻纖布和低介電常數(shù)玻璃粉的應(yīng)用及具有的優(yōu)勢。

[生產(chǎn)材料] 覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求 覆銅板用玻纖布的品種規(guī)格和技術(shù)要求由專用的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)作出規(guī)定。我國目前尚未制 訂有關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國外各個(gè)工業(yè)發(fā)達(dá)國家都有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中以美國的ipc標(biāo) 準(zhǔn)最具有權(quán)威性，是國際通用的電子產(chǎn)品及其原材料標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)是它的系列 標(biāo)準(zhǔn)之一。 (一)ipc玻纖布標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板用玻纖布在開發(fā)初期沿用電工用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)，美國為astm-d579標(biāo)準(zhǔn)，以后在此 基礎(chǔ)上按電子工業(yè)應(yīng)用要求對玻纖布的性能、質(zhì)量不斷改進(jìn)提高，至20世紀(jì)80年代后期， 由美國的ipc協(xié)會負(fù)責(zé)起草制訂了ipc的玻纖布標(biāo)準(zhǔn)。ipc的全稱為theinstitutefor interconnectingandpackagingelec1toniccircuts，它的前身是印制電路板協(xié)會。美國以 及歐洲的一

[生產(chǎn)材料] 覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求 覆銅板用玻纖布的品種規(guī)格和技術(shù)要求由專用的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)作出規(guī)定。我國目前尚未制 訂有關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國外各個(gè)工業(yè)發(fā)達(dá)國家都有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中以美國的ipc標(biāo) 準(zhǔn)最具有權(quán)威性，是國際通用的電子產(chǎn)品及其原材料標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)是它的系列 標(biāo)準(zhǔn)之一。 (一)ipc玻纖布標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板用玻纖布在開發(fā)初期沿用電工用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)，美國為astm-d579標(biāo)準(zhǔn)，以后在此 基礎(chǔ)上按電子工業(yè)應(yīng)用要求對玻纖布的性能、質(zhì)量不斷改進(jìn)提高，至20世紀(jì)80年代后期， 由美國的ipc協(xié)會負(fù)責(zé)起草制訂了ipc的玻纖布標(biāo)準(zhǔn)。ipc的全稱為theinstitutefor interconnectingandpackagingelec1toniccircuts，它的前身是印制電路板協(xié)會。美國以 及歐洲的一些

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅板試驗(yàn)方法)進(jìn)行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt％的覆銅板,定為無鹵型覆銅板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制線路板用玻纖布面、玻纖紙芯、環(huán)氧樹脂、無鹵型覆銅板(以下簡稱覆銅板)。備注1本標(biāo)準(zhǔn)引用的標(biāo)準(zhǔn)如下:jisc5603印制電路術(shù)語jisc6481印制線路板用覆銅板試驗(yàn)

在7篇文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上綜合介紹了ppe樹脂的改性方法、ppe/玻纖布覆銅板的制作工藝、性能,并指出了其發(fā)展方向

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點(diǎn)>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

該文簡述cem-3覆銅板的工藝路線和工藝要點(diǎn)。

覆銅板介紹

覆銅板簡介

4、覆銅板簡介

近來覆銅板技術(shù)發(fā)展

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類： a、94hb b、94v0（防火等級） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級屬94v0級別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺灣長興） l（臺灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺灣南亞） zd（山東招遠(yuǎn)） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達(dá)） r（江陰榮達(dá)） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項(xiàng)目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、

JPCA標(biāo)準(zhǔn)印制線路板用無鹵型覆銅板JPCA—ES—03——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹

printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實(shí)佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東東莞523039） 摘要文章重點(diǎn)介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號：tn41文獻(xiàn)標(biāo)識碼：a文章編號：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

本文介紹了印制電路用鋁基覆銅板的幾種制法及其性能。

覆銅板的品種分類 對于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導(dǎo)電材料）、片狀纖維材料（作為增強(qiáng)材料、或稱為補(bǔ)強(qiáng)材料

覆銅板工藝流程(精)