PPE/玻纖布基覆銅板
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PPE/玻纖布基覆銅板
覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求
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[生產(chǎn)材料] 覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求 覆銅板用玻纖布的品種規(guī)格和技術(shù)要求由專用的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)作出規(guī)定。我國目前尚未制 訂有關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國外各個(gè)工業(yè)發(fā)達(dá)國家都有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中以美國的ipc標(biāo) 準(zhǔn)最具有權(quán)威性,是國際通用的電子產(chǎn)品及其原材料標(biāo)準(zhǔn),覆銅板用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)是它的系列 標(biāo)準(zhǔn)之一。 (一)ipc玻纖布標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板用玻纖布在開發(fā)初期沿用電工用玻纖布標(biāo)準(zhǔn),美國為astm-d579標(biāo)準(zhǔn),以后在此 基礎(chǔ)上按電子工業(yè)應(yīng)用要求對玻纖布的性能、質(zhì)量不斷改進(jìn)提高,至20世紀(jì)80年代后期, 由美國的ipc協(xié)會負(fù)責(zé)起草制訂了ipc的玻纖布標(biāo)準(zhǔn)。ipc的全稱為theinstitutefor interconnectingandpackagingelec1toniccircuts,它的前身是印制電路板協(xié)會。美國以 及歐洲的一些
高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板的研制
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為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品多樣化發(fā)展的需要,采用新的樹脂設(shè)計(jì)開發(fā)思路及層壓板的制造工藝,研制開發(fā)了一種高耐熱性(tg170℃)環(huán)氧玻纖布覆銅板,結(jié)果表明該產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能,與國外同類產(chǎn)品對比,具有較好的加工工藝性及電氣機(jī)械性能,可滿足高多層板及高溫工作環(huán)境的要求
新型微波電路基材——PPE玻纖布覆銅板
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介紹ppe覆銅板的制作工藝,性能及發(fā)展?fàn)顩r。
新型玻纖布和玻璃粉在覆銅板中的應(yīng)用
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本文介紹了覆銅板用低介電常數(shù)的新型玻纖布和低介電常數(shù)玻璃粉的應(yīng)用及具有的優(yōu)勢。
覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求(20200929093205)
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[生產(chǎn)材料] 覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求 覆銅板用玻纖布的品種規(guī)格和技術(shù)要求由專用的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)作出規(guī)定。我國目前尚未制 訂有關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國外各個(gè)工業(yè)發(fā)達(dá)國家都有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中以美國的ipc標(biāo) 準(zhǔn)最具有權(quán)威性,是國際通用的電子產(chǎn)品及其原材料標(biāo)準(zhǔn),覆銅板用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)是它的系列 標(biāo)準(zhǔn)之一。 (一)ipc玻纖布標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板用玻纖布在開發(fā)初期沿用電工用玻纖布標(biāo)準(zhǔn),美國為astm-d579標(biāo)準(zhǔn),以后在此 基礎(chǔ)上按電子工業(yè)應(yīng)用要求對玻纖布的性能、質(zhì)量不斷改進(jìn)提高,至20世紀(jì)80年代后期, 由美國的ipc協(xié)會負(fù)責(zé)起草制訂了ipc的玻纖布標(biāo)準(zhǔn)。ipc的全稱為theinstitutefor interconnectingandpackagingelec1toniccircuts,它的前身是印制電路板協(xié)會。美國以 及歐洲的一
覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求(20200929093149)
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[生產(chǎn)材料] 覆銅板用玻纖布的規(guī)格和技術(shù)要求 覆銅板用玻纖布的品種規(guī)格和技術(shù)要求由專用的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)作出規(guī)定。我國目前尚未制 訂有關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國外各個(gè)工業(yè)發(fā)達(dá)國家都有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中以美國的ipc標(biāo) 準(zhǔn)最具有權(quán)威性,是國際通用的電子產(chǎn)品及其原材料標(biāo)準(zhǔn),覆銅板用玻纖布標(biāo)準(zhǔn)是它的系列 標(biāo)準(zhǔn)之一。 (一)ipc玻纖布標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板用玻纖布在開發(fā)初期沿用電工用玻纖布標(biāo)準(zhǔn),美國為astm-d579標(biāo)準(zhǔn),以后在此 基礎(chǔ)上按電子工業(yè)應(yīng)用要求對玻纖布的性能、質(zhì)量不斷改進(jìn)提高,至20世紀(jì)80年代后期, 由美國的ipc協(xié)會負(fù)責(zé)起草制訂了ipc的玻纖布標(biāo)準(zhǔn)。ipc的全稱為theinstitutefor interconnectingandpackagingelec1toniccircuts,它的前身是印制電路板協(xié)會。美國以 及歐洲的一些
印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹脂JPCA-ES-03
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1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅板試驗(yàn)方法)進(jìn)行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%的覆銅板,定為無鹵型覆銅板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制線路板用玻纖布面、玻纖紙芯、環(huán)氧樹脂、無鹵型覆銅板(以下簡稱覆銅板)。備注1本標(biāo)準(zhǔn)引用的標(biāo)準(zhǔn)如下:jisc5603印制電路術(shù)語jisc6481印制線路板用覆銅板試驗(yàn)
聚苯醚/玻璃纖維布基覆銅板
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在7篇文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上綜合介紹了ppe樹脂的改性方法、ppe/玻纖布覆銅板的制作工藝、性能,并指出了其發(fā)展方向
覆銅板
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覆銅板 覆銅板的英文名為:coppercladlaminate,簡稱為ccl,由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或者雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料,所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí),還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點(diǎn)>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1.基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多, 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械 性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2.銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶,金屬純度不低于99.8%,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系
環(huán)氧玻璃布面玻纖紙芯覆銅板工藝淺析
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該文簡述cem-3覆銅板的工藝路線和工藝要點(diǎn)。
覆銅板基材的種類及用途
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覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類: a、94hb b、94v0(防火等級) 2、采用原板材種類: a、紙基板(含94hb,94v0之紙板料) b、半玻纖板材(22f,cem-1,cem-3其防火等級屬94v0級別) c、全玻纖板材(fr-4) 3、板材供貨商: kb(香港建滔) ec(臺灣長興) l(臺灣長春) ds(南韓斗山) n(日本松下) np(臺灣南亞) zd(山東招遠(yuǎn)) sl(廣東生益) i(上禾國際) kh(昆山日滔) pz(山東蓬洲) ps(山東本色) km(江陰明康) c(常州廣裕) xh(無錫廣達(dá)) r(江陰榮達(dá)) z(常州業(yè)成) m(廣東超華) hc(無錫麒龍) v、k、d、s 4、原板材常規(guī): 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度: 0.5oz、1oz、2oz 6、國
覆銅板技術(shù)(連載二)
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**資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.*** **資訊http://www.***.***
覆銅板基礎(chǔ)知識
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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識 一、板材: 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂,一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布,在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)
PCB覆銅板性能特點(diǎn)及其用途
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覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異,各類覆銅板有不同的性能要求,但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項(xiàng)目 1外觀要求 金屬箔面:凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷;表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面:膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷;表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度(弓曲度)、扭曲度、垂直度(對 角線長度偏差)、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、
JPCA標(biāo)準(zhǔn)印制線路板用無鹵型覆銅板JPCA—ES—03——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹
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JPCA標(biāo)準(zhǔn)印制線路板用無鹵型覆銅板JPCA—ES—03——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹
鋁基覆銅板
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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實(shí)佘乃東 (廣東生益科技股份有限公司,廣東東莞523039) 摘要文章重點(diǎn)介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號:tn41文獻(xiàn)標(biāo)識碼:a文章編號:1009-0096(2009)12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica
PCB覆銅板的品種分類
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覆銅板的品種分類 對于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種,常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料(basematerial),在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等,在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,它可 分為兩大主要類別:一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate),另一類是撓性覆銅 板(flexiblecoppercladlaminate,縮寫為fccl)。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔(作為 導(dǎo)電材料)、片狀纖維材料(作為增強(qiáng)材料、或稱為補(bǔ)強(qiáng)材料
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職位:巖土勘察總工程師
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林