填料硬度對環(huán)氧模塑料和封裝體性能影響的研究
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4.4
在環(huán)氧模塑料(EMC)各組分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的組分,對生產(chǎn)設(shè)備和封裝設(shè)備有很嚴重的磨損。通過研究,對設(shè)備的磨損將引入新的Fe3+,降低EMC和封裝體的可靠性和操作性;而低硬度填料的EMC則具有良好的耐磨損性,有助于提高EMC的可靠性和操作性。
無機填料對環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱和阻燃性能的影響
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采用兩種無機填料si3n4和al(oh)3復(fù)合填充環(huán)氧樹脂制備了環(huán)氧模塑料(emcs),研究了兩種填料用量及單獨添加和復(fù)合添加對環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能和阻燃性能的影響。研究結(jié)果表明,單獨添加si3n4或al(oh)3對環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能和阻燃性能的影響規(guī)律基本一致,即隨著填料含量的增加,環(huán)氧模塑料的導(dǎo)熱性能和阻燃性能均有不同程度的提高;復(fù)合添加si3n4和al(oh)3對環(huán)氧模塑料的導(dǎo)熱性能和阻燃性能均起到積極作用,但是隨著填料中si3n4與al(oh)3體積比的變化,材料導(dǎo)熱性能與阻燃性能會產(chǎn)生交叉耦合作用。當填料中si3n4與al(oh)3體積比為3∶2,總體積分數(shù)為60%時,環(huán)氧模塑料的導(dǎo)熱率可以達到2.15w/(m.k),氧指數(shù)為53.5%,垂直燃燒達到ul-94v-0級。
封裝用環(huán)氧模塑料制備及其線膨脹性能研究
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文章主要對集成電路封裝用環(huán)氧樹脂模塑料的配方進行研究,以高純度酚醛環(huán)氧樹脂為基體樹脂,二甲基咪唑為催化劑,分別以結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉為填充料,通過改變催化劑、偶聯(lián)劑、固化劑和填充料的類型或用量,并通過添加納米二氧化硅改性劑,從而獲得各配方環(huán)氧樹脂模塑料掃描電子顯微鏡表征的微觀結(jié)構(gòu)、線膨脹系數(shù)等性能。進而對封裝用塑料進行配方優(yōu)化,獲得較優(yōu)配方,使環(huán)氧塑封料達到線膨脹系數(shù)小、應(yīng)力低的目的,使之合乎大規(guī)模集成電路封裝用模塑料的性能要求。
分析影響環(huán)氧模塑料彎曲性能測試的主要因素
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4.4
為了精確測試環(huán)氧模塑料的彎曲性能,利用萬能試驗機測試設(shè)備和國標gb/t1449-2005測試方法,變化測試條件進行測試和分析,樣塊的制備、試驗跨度、加載速度、試驗溫度等因素對測試數(shù)據(jù)起到不同程度的影響。
廢棄環(huán)氧模塑料填充聚氯乙烯的研究
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4.4
用廢棄環(huán)氧模塑料粉作為填料,采用模壓成型的方法制備了聚氯乙烯(pvc)/廢棄環(huán)氧模塑料復(fù)合材料,研究了廢棄環(huán)氧模塑料粉的組成和性質(zhì)及其與pvc的界面黏結(jié)情況,分別考察了溫度和廢棄環(huán)氧模塑料粉含量對復(fù)合材料力學(xué)性能和動態(tài)力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,廢棄環(huán)氧模塑料粉具有一定的活性,能與極性樹脂pvc發(fā)生作用而產(chǎn)生界面接枝;在模壓溫度為200℃、廢棄環(huán)氧模塑料粉含量為60%(質(zhì)量分數(shù),下同)時,復(fù)合材料的拉伸強度為32.13mpa,彎曲強度和沖擊強度分別為60.70mpa和4.68kj/m2,基本滿足相關(guān)產(chǎn)品的要求;隨著廢棄環(huán)氧模塑料粉含量的增加,復(fù)合材料的儲能模量提高,損耗峰向高溫方向移動,且損耗峰形先變寬后變窄。
復(fù)合陶瓷顆粒/環(huán)氧模塑料的制備與性能
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4.5
選用sio_2、al_2o_3、si_3n_4三種陶瓷顆粒的復(fù)合填充環(huán)氧模塑料(emc),研究了不同填料種類、含量對emc導(dǎo)熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)(cte)、介電常數(shù)等性能的影響隨著填料百分含量的增加,emc的熱導(dǎo)率、介電常數(shù)也隨之增加,而其熱膨脹系數(shù)顯著下降相同體積百分含量下,al_2o_3、si_3n_4復(fù)合體系emc熱導(dǎo)率和介電常數(shù)高于sio_2、si_3n_4復(fù)合體系,而其熱膨脹系數(shù)比后者低。百分含量為60%時,前者熱導(dǎo)率達到2.254w(m·k)~(-1)、后者達到2.04w(m·k)~(-1)。百分含量為65%時,其cte分別為1.493×10~(-5)k~(-1)、1.643×10~(-5)k~(-1),同時兩體系復(fù)合材料的介電常數(shù)可以維持在較低水平
酚醛模塑料耐濕性能的改善
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4.8
換向器用酚醛模塑料的酚醛樹脂本身攜帶酚羥基,具有極性,易吸水。但通過向苯酚核間引入芳烷基,增大立體阻礙效應(yīng),使水分子不易與樹脂的酚羥基結(jié)合從而增強酚醛模塑料的耐濕性,進而提高了耐濕尺寸穩(wěn)定性。
核殼橡膠在環(huán)氧模塑料中分散及增韌改性研究
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4.5
應(yīng)用于環(huán)氧模塑料時,核殼橡膠的團聚在正常擠出工藝過程中無法再次分散,它的團聚使得環(huán)氧模塑料塑封后的塑封體在csam圖像中產(chǎn)生黑點。將核殼橡膠與表面活性劑在樹脂體系中進行混合預(yù)攪拌,能夠有效地將已打散的核殼橡膠粒子完全隔離開,從而達到分散核殼橡膠粒子的目的。分散好的核殼橡膠在環(huán)氧模塑料中能夠提高塑封料的飛邊性能,降低塑封料的模量,對應(yīng)力的吸收有促進作用,從而提高環(huán)氧模塑料的可靠性。
環(huán)氧模塑料玻璃化溫度(Tg)的測定方法及其影響因素
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4.7
環(huán)氧模塑料玻璃化溫度(Tg)的測定方法及其影響因素
不同影響因子對三聚氰胺甲醛樹脂模塑料的影響
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4.3
研究不同影響因素(竹粉比例、干燥時間、naoh濃度、模塑粉細度)對三聚氰胺甲醛樹脂模塑料的影響,通過測試力學(xué)性能、流動性、揮發(fā)分、模塑收縮率、耐沸水性、吸水性,得出竹粉比例為50%、干燥時間6h、naoh濃度10%、模塑粉細度100目時,制得的試件性能較好。
PMMA板材、模塑料脫黃研發(fā)實驗
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4.6
由于生產(chǎn)工藝及現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)的限制使模塑料制品在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了發(fā)黃的問題,直接影響了制品的使用范圍,一直以來我們都在努力探尋影響透明制品發(fā)黃的最大因素,本研究本著節(jié)約、實用的原則通過大量的對比試驗探討了選用具有優(yōu)越熒光效果的ob——雙-(5-叔丁基苯并惡唑基)-噻吩,改善pmma的發(fā)黃問題。
片狀模塑料(SMC)
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4.4
片狀模塑料(smc) 時間:2005-08-30 關(guān)鍵詞:片狀塑料smc來源:互聯(lián)網(wǎng) 一、smc簡介 片狀模塑料(smc),是一種干法制造不飽和聚酯玻璃鋼制品的 模塑料。它在60年代初期首先出現(xiàn)在歐洲,在1965年左右美、日相 繼發(fā)展了這種工藝。世界市場上的smc大約在60年代末期即已初具 生產(chǎn)規(guī)模,此后一直以每年20%~25%的增長速率快速增長,廣泛應(yīng) 用于運輸車輛、建筑、電子/電氣等行業(yè)中。 smc模壓片材的組成如圖1所示。中間芯材是由經(jīng)樹脂糊充分浸 漬的短切纖維(或氈)組成,上下兩面用聚乙烯薄膜覆蓋。樹脂糊里 含有不飽和聚酯樹脂、引發(fā)劑、化學(xué)增稠劑、低收縮添加劑、填料、 脫模劑、著色劑等各種組 分。其生產(chǎn)與成型過程大致如下: 短切原紗氈或玻纖粗纖鋪放于預(yù)先均勻涂敷了樹脂糊的pe膜 上,然后在其上覆蓋另一層涂敷了樹脂糊的pe膜,形成了一種"夾芯
生產(chǎn)抗紫外線模塑料的研究
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4.3
抗紫升線模塑料生產(chǎn)中包括pmma模塑料生產(chǎn)、加入紫外線吸收劑和紫外線模塑料尾線指標控制。
仿木脲醛模塑料的開發(fā)與研究
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4.6
對木粉粒徑、添加質(zhì)量分數(shù)、適用偶聯(lián)劑、潛伏固化劑添加量幾方面在仿木脲醛模塑料中的影響進行研究,目的在于利用木粉代替進口木漿紙開發(fā)仿木脲醛模塑料。結(jié)果表明,仿木脲醛模塑料體系中,偶聯(lián)劑a添加量為木粉用量的1.5%,木粉粒徑為80~120目,木粉添加量為脲醛樹脂用量的22%,潛伏固化劑使用量為脲醛樹脂用量的0.45%時最佳。
一種片狀模塑料的模壓工藝研究
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4.4
對一種低壓片狀模塑料的模壓成型進行研究,工藝中包括模壓溫度、模壓壓力、模壓保壓時間等參數(shù)。探討工藝參數(shù)對所得樣品力學(xué)拉伸性能及外觀狀況的影響,并用正交試驗確定了相對重要的模壓參數(shù)。結(jié)果表明,隨著保壓時間的加長,樣品的力學(xué)拉伸強度增高;成型壓力:當成型壓力為5mpa時,制品的拉伸強度最大;加壓時機的影響:實驗所得在加壓時機取10秒時拉伸性能以及硬度都可以達到最大值;模壓溫度的影響:當模壓溫度165℃、lpmc片材放入模具后120s時加壓,片材具有最佳的力學(xué)性能。
BMC模塑料在空調(diào)風(fēng)機中的運用
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4.8
闡述塊狀模塑料在空調(diào)風(fēng)機中的作用及其性能。
BMC模塑料在空調(diào)風(fēng)機中的運用
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4.5
闡述塊狀模塑料在空調(diào)風(fēng)機中的作用及其性能。
絕緣環(huán)氧模塑料表面導(dǎo)電聚吡咯薄膜的化學(xué)聚合與表征
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4.4
電磁波干擾越來越多地存在于我們的日常生活中,許多微電子封裝材料需要具備屏蔽電磁波的功能.聚吡咯由于具有良好的導(dǎo)電性能和環(huán)境穩(wěn)定性,表現(xiàn)出優(yōu)異的電磁屏蔽能力.我們利用化學(xué)聚合法在絕緣環(huán)氧模塑料封裝材料表面制備得到了導(dǎo)電聚吡咯薄膜,用x射線光電子能譜、紅外光譜、掃描電子顯微鏡對聚合物薄膜進行了表征.通過sem分析表明,經(jīng)對甲基苯磺酸鈉摻雜后,制備得到的聚吡咯薄膜均勻連續(xù)、致密平整,用四探針測試儀測得摻雜后聚吡咯薄膜的電導(dǎo)率達到了2.3×103s/m以上.
BMC模塑料在空調(diào)風(fēng)機中的運用
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4.5
闡述塊狀模塑料在空調(diào)風(fēng)機中的作用及其性能。
納米填料對環(huán)氧涂料防腐耐磨性能影響的研究
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4.8
環(huán)氧樹脂由于其本身的附著力強,耐化學(xué)藥品性和耐磨性也很好,所以被廣泛應(yīng)用于防腐涂料上。但是由于其自身脆性等缺點,在使用中通常需要對其進行改性處理。其中,各種納米粉體對環(huán)氧樹脂的改性得到了廣泛的關(guān)注,對于提高環(huán)氧涂料的耐腐蝕性和耐磨性等性能發(fā)揮了重要作用。主要綜述了納米粉體在提高環(huán)氧樹脂涂料的防腐性和耐磨性等方面的研究進展,介紹了納米粉體分散改性的先進方法和表征手段,對納米填料應(yīng)用于重防腐耐磨環(huán)氧涂料的發(fā)展進行了展望。
填料對環(huán)氧樹脂混凝土力學(xué)性能影響
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頁數(shù):3P
4.6
研究了填料對環(huán)氧樹脂膠粘劑和樹脂混凝土力學(xué)性能的影響。碳化硼、氧化鋁、水泥和氧化鋅均可提高膠粘劑、樹脂混凝土強度,其中碳化硼提高幅度最大,因而填料在樹脂混凝土中具有重要作用。
填料級配及摻量對環(huán)氧砂漿性能影響的研究
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4.7
通過摻入不同級配及比例的填料,研究其對環(huán)氧砂漿流變性能、機械性能以及線性熱膨脹系數(shù)影響,結(jié)果表明:填料的摻入會降低體系的抗拉強度、斷裂伸長率、流變性和線性熱膨脹系數(shù)試驗,增加體系的抗壓強度和彈性模量,其中摻加4倍填料時,抗拉強度下降約62%,抗壓強度約為34mpa,而線性熱膨脹系數(shù)則降低了約67%,且粒徑為0.038mm與0.6mm的顆粒以1:3的重量比所得到的混合填料對體系流變性影響最小,摻加4倍填料時其粘度仍有25.1pa·s,在最大程度降低成本時仍保持了良好的工作性能和應(yīng)用性能。
不飽和聚酯玻璃纖維增強模塑料
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4.3
不飽和聚酯玻璃纖維增強模塑料 (bmcdmc)模壓工藝 1.bmc成型工藝特點 bmc模塑料的壓制成型原理及其工藝過程與其他熱固性塑料 基本上是相同的。在壓制時,將一定量的bmc模塑料放入預(yù)熱 的壓模中,經(jīng)加壓、加熱固化成型為所需的制品。除此之外,還 具有以下特點: ①浪費料量少,通常只占總用料量的2%-5%,實際的物料損 耗量還取決于所成型制品的形狀、尺寸及復(fù)雜程度。 ②在成型過程中,bmc模塑料雖然是含有大量的玻璃纖維, 但是卻不會產(chǎn)生纖維的強烈取向,故制品的均勻性、致密性較高, 而殘余的內(nèi)應(yīng)力也較小。 ③在加工過程中,由于填料和纖維很少斷裂,故可以保持較高 的力學(xué)性能和電性能。 ④在壓制時由于其流動長度相對來說較短,故模腔的磨蝕也不 嚴重,模具的保養(yǎng)成本也較低。 ⑤與注射成型相比,其所采用的成型設(shè)備、模具等的投資成本 較低,因此整個
DMC不飽和聚酯模塑料生產(chǎn)MK2型母線絕緣框
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4.7
介紹dmc不飽和聚酯模塑料模塑mk2型母線絕緣框的特點,成型工藝條件的選擇及常見缺掐及改進方法。
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職位:造價工程師
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林