微波數(shù)字復(fù)合基板金屬化孔工藝方法
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4.3
微波數(shù)字復(fù)合基板是將微波電路與數(shù)字電路集合在一起的新型復(fù)合多層基板,其體積的縮小實(shí)現(xiàn)了雷達(dá)天線系統(tǒng)的輕量化和小型化。在復(fù)合基板的制作過程中,金屬化孔的可靠性是保證天線電性能指標(biāo)的關(guān)鍵。主要介紹了微波數(shù)字復(fù)合基板中微盲孔孔金屬化及提高金屬化孔可靠性的工藝方法。
淺淡高頻鋁基板孔金屬化加工工藝
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孔金屬化高頻鋁基板是一種特種印制板,其具有高頻印制板頻帶寬、信息量大,傳輸速度快和鋁基印制板強(qiáng)度高、散熱性好等優(yōu)點(diǎn),近年在混合集成電器、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,本文就孔金屬化高頻鋁基板的生產(chǎn)加工進(jìn)行交流。
撓性印制線路板孔金屬化研究
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結(jié)合偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6mpa,工作壓力0.4pa,電流0.3a,電壓450v,負(fù)偏壓50v,濺射時(shí)間10min)及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅(60~70g/l焦磷酸銅,280~320g/l焦磷酸鉀,20~25g/l檸檬酸銨,溫度45~50°c,ph4.2~4.5)工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進(jìn)行金屬化處理,討論了正向脈沖平均電流密度對鍍層質(zhì)量,以及正向脈沖占空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結(jié)果表明:金屬化后孔壁鍍層連續(xù),平整光滑,結(jié)合力較好;隨著正向脈沖電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正向脈沖占空比的增大,鍍層電阻急劇增大并最終達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。
FR4基板金屬底板共面波導(dǎo)傳輸線阻抗特性研究
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4.4
為了提高基于fr4基板的射頻電路板天線端口阻抗匹配的性能,利用fdtd方法對基于fr4基板的金屬底板共面波導(dǎo)傳輸線特性阻抗與端口回波損耗進(jìn)行了計(jì)算。在理論分析的基礎(chǔ)上,對fr4基板金屬底板共面波導(dǎo)傳輸線進(jìn)行了實(shí)際的加工,加工的基板厚度為1.5mm,中心導(dǎo)帶分別為1mm、1.5mm和1.7mm,槽寬分別為0.2mm、0.3mm和0.4mm。利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀在1mhz~3ghz頻段內(nèi)對s11進(jìn)行了測試,從測試結(jié)果可以看出,高頻部分與理論計(jì)算結(jié)果比較一致,3種尺寸的金屬底板共面波導(dǎo)傳輸線回波損耗均在-10db以下,考慮加工誤差與焊接工藝,第3種結(jié)構(gòu)的阻抗匹配性能最好。
厚膜混合集成電路孔金屬化制造工藝探討
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4.6
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)含量的不斷升級,對于厚膜混合集成電路的制造工藝提出了更高的要求,從而產(chǎn)生了孔金屬化的制造工藝。文章主要闡述了孔金屬化的原理和制造工藝,并結(jié)合多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),對影響孔金屬化制造的因素進(jìn)行探討和總結(jié)。
常見雙金屬復(fù)合管及生產(chǎn)方法
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4.5
常見雙金屬復(fù)合管及生產(chǎn)方法 一、常見的雙金屬復(fù)合管有以下幾種: 二、雙金屬復(fù)合管生產(chǎn)方法: 目前盛行的復(fù)合方法有:爆炸復(fù)合法、拉拔復(fù)合法、液壓復(fù)合 法、機(jī)械滾壓法等。 1)爆炸復(fù)合法 形成機(jī)理: 將裝配好的內(nèi)外管放置在水槽內(nèi),將集束炸藥放置在內(nèi)襯管軸 線上,通過炸藥瞬間生產(chǎn)的爆炸力,引起水槽內(nèi)水壓瞬間增高, 瞬間增高的水壓,在瞬間內(nèi)推動內(nèi)襯管在直徑方向向外擴(kuò)張, 在軸向方向向內(nèi)收縮,向外擴(kuò)張的內(nèi)襯管在水壓的作用下,擴(kuò) 內(nèi)襯銅復(fù)合管內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管 內(nèi)襯鈦復(fù)合管外復(fù)不銹鋼復(fù)合管 張置外基管的內(nèi)表面上,并在水壓的作用下,隨外基管繼續(xù)擴(kuò) 張,直至壓力消失,復(fù)合成形。 特點(diǎn): ①一次性瞬間成形。 ②各點(diǎn)的壓力基本相同。 影響復(fù)合品質(zhì)的因素: ①由于外基管內(nèi)表面不規(guī)則,造成外基管壁厚不均勻。 受雙金屬復(fù)合管成形基理的限制,要使外基管處于彈性變形范 圍,不均勻的外基管壁
金屬復(fù)合板生產(chǎn)工藝--爆炸復(fù)合法
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金屬復(fù)合板生產(chǎn)工藝--爆炸復(fù)合法 金屬復(fù)合板生產(chǎn)工藝--爆炸復(fù)合法的工藝是:將制備好的復(fù)板放置在基板之 上,然后在復(fù)板上鋪設(shè)一層炸藥,利用炸藥爆炸時(shí)產(chǎn)生的瞬時(shí)超高壓和超高速沖 擊能實(shí)現(xiàn)金屬層間的固態(tài)冶金結(jié)合。 爆炸復(fù)合法雖然工藝簡單,生產(chǎn)靈活,但是技術(shù)要求高,難于精確控制,母 材性能(韌性、沖擊性能等)、炸藥性能(爆速穩(wěn)定、安全等)、初始參數(shù)(單位 面積炸藥量、基復(fù)板間距等)和動態(tài)參數(shù)(碰撞角、復(fù)板碰撞速度等)的選擇與 系統(tǒng)配合對復(fù)合板的成品率及質(zhì)量有著直接的影響。 復(fù)合界面由直接結(jié)合區(qū)、熔化層和漩渦組成。結(jié)合界面存在原子擴(kuò)散,結(jié)合 區(qū)發(fā)生了嚴(yán)重的塑性變形并伴有加工硬化。結(jié)合面為波狀結(jié)構(gòu),對結(jié)合強(qiáng)度和抗 拉強(qiáng)度的提高有益。 編輯本段爆炸復(fù)合法與傳統(tǒng)軋制法的比較金屬爆炸復(fù)合技術(shù)是利用炸藥瞬 間產(chǎn)生的巨大能量將兩種或多種相似或不相似的材料瞬間復(fù)合在一起的一種復(fù) 合材料加工技術(shù)
氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅金屬化及鍍層結(jié)構(gòu)
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通過化學(xué)鍍銅在氧化鋁陶瓷基板表面實(shí)現(xiàn)了金屬化,采用sem研究了鍍銅層表面微觀形貌以及熱處理的影響,檢測分析了金屬化鍍層附著力。結(jié)果表明:通過控制鍍液中銅離子濃度以及銅沉積速率,在基板表面可形成均勻致密的銅金屬化層;熱處理后進(jìn)一步提高鍍層致密化和導(dǎo)電性,其方阻由3.6mω/□降為2.3mω/□。劃痕法測試表明鍍銅層與氧化鋁陶瓷基板結(jié)合緊密無起翹,可以滿足敷銅基板的要求。
金屬復(fù)合墻板產(chǎn)品介紹
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產(chǎn)品介紹 金屬復(fù)合墻板 常規(guī)型號:lg3110 常規(guī)顏色:lg310白灰 常規(guī)寬度:900mm、1200mm 常規(guī)規(guī)格:1200mmx3000mm、1200mmx2850mm、1200mmx2650mm 板材:金屬復(fù)合墻板(也稱為單面石膏彩鋼板),鋼板基材采用0.5-1.0mm熱熔鍍鋅鋼板, 誤差不超過20um,正面烤漆厚度不小于20um,背面烤漆厚度不小于12um;板邊采用全 自動液壓成型的u型邊槽; 扣件:兩板之間采用≥1.00mm,長度不小于50mm熱熔鍍鋅鋼板特制的h型扣件用于連 接固定; 壓條:板與板之間的裝飾條應(yīng)采用與主體烤漆鋼板同材質(zhì)加工而成的u型扣條; 內(nèi)襯:采用世界一流品牌12mm的石膏板; 陰角:陰角收邊件采用開模定制的鋁型材,厚度為1.2mm; 陽角:陽角收邊件采用開模制為厚度1.2mm的兩種鋁型
金屬纖維與木單板的復(fù)合
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4.5
為了賦予木基復(fù)合材料電磁屏蔽功能,在脲醛樹脂膠中加入黃銅纖維和不銹鋼纖維作為導(dǎo)電單元,制備三層結(jié)構(gòu)的落葉松復(fù)合膠合板,研究金屬纖維不同施加量以及涂膠量對木基復(fù)合材料電磁屏蔽性能(se)和膠合強(qiáng)度(st)的影響。結(jié)果表明,除sf25-80外,膠合強(qiáng)度均達(dá)到或超過國家標(biāo)準(zhǔn),涂膠量增大對電磁屏蔽效能有不利影響。在施加黃銅纖維條件下,電磁屏蔽效能為6.34~28.76db,電磁屏蔽和膠合強(qiáng)度模型均不顯著;在施加不銹鋼纖維條件下,膠合板的電磁屏蔽效能為13.63~21.14db,電磁屏蔽模型顯著,膠合強(qiáng)度模型不顯著。金屬纖維的加入一方面有利于導(dǎo)電網(wǎng)鏈的形成,但另一方面對膠合強(qiáng)度有不利影響,進(jìn)而不利于膠合板的導(dǎo)電性,電磁屏蔽性能是這兩個(gè)方面綜合作用的結(jié)果。
復(fù)合模在板金件上的應(yīng)用
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4.5
復(fù)合模在板金件上的應(yīng)用
新型金屬夾芯板—金屬復(fù)合保溫板的研制
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4.8
近年來,建筑業(yè)使用金屬夾芯板逐漸增多,工業(yè)廠房、冷庫等,特別是過渡用房、臨時(shí)重建房屋,都大量使用這種方便、快捷、絕熱的金屬夾芯板。彩鋼夾芯板的金屬面上下兩層為彩色噴涂,芯材為一定剛度的保溫材料,其特點(diǎn)為質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、絕熱性能好、施工方便、可拆卸重
廣播電視微波數(shù)字化改造
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4.8
微波是三大電視信號傳輸方式之一,傳統(tǒng)的模擬微波已經(jīng)不能適應(yīng)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和廣大人民受眾的需求,微波數(shù)字化改造勢在必行。深入研究微波數(shù)字化改造有著重大的社會應(yīng)用價(jià)值。
隔熱墊式金屬合金復(fù)合型屋面板應(yīng)用
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4.4
以具體工程為例,介紹了隔熱墊式金屬合金復(fù)合型屋面板的施工工藝流程,著重對檁條安裝、安放天溝、屋面板支座安裝等工藝的施工要點(diǎn)進(jìn)行了分析說明,并研究了其經(jīng)濟(jì)效益,指出該屋面板安裝快捷、簡便,具有吸音、保溫、隔熱的特點(diǎn)。
金屬化陶瓷表面黑點(diǎn)的探討
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4.6
利用掃描電鏡和能譜儀對金屬化后95瓷表面出現(xiàn)的黑點(diǎn)進(jìn)行了定性和半定量分析。結(jié)果表明黑點(diǎn)主要有三類,并分別對其成因進(jìn)行了探討。
電容器用金屬化薄膜
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4.4
電容器用金屬化薄膜 1范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電容器用金屬化薄膜的術(shù)語、產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、以及 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電容器用金屬化聚丙烯薄膜和金屬化聚酯薄膜。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所 有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的 各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。 gb/t2828.1-2003計(jì)數(shù)檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(aql)檢索的逐批檢驗(yàn)計(jì)劃 gb/t13542.2-××××電氣絕緣用薄膜第2部分:試驗(yàn)方法 3術(shù)語 3.1 基膜basefilm 電容器用的能在其表面蒸鍍一層極薄金屬層的塑料薄膜。 3.2 金屬化薄膜metallizedfi
陶瓷金屬化釉面發(fā)黑原因探討
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4.7
1前言目前,國內(nèi)滅弧室生產(chǎn)廠家對陶瓷外殼提出了上釉的要求。上釉的陶瓷管殼不僅影響真空開關(guān)管的電氣性能,而且影響真空開關(guān)管的外觀質(zhì)量。因此,陶瓷管殼的外觀質(zhì)量也是判定金屬化瓷件合格的一個(gè)重要因素。在陶瓷金屬化的實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)生產(chǎn)廠家采取釉面玻化和金屬化燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的方式組織生產(chǎn)。陶瓷管殼噴釉后先進(jìn)入馬弗爐或推板窯焙燒,
CVD金剛石薄膜金屬化及其與金屬的焊接研究
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4.5
針對cvd金剛石在微波管中的應(yīng)用特點(diǎn),提出一種金剛石膜表面金屬化新工藝。該工藝采用ti/mo/ni體系和磁控濺射鍍膜方法,與無氧銅焊接獲得了良好的接合性能,封接件平均抗拉強(qiáng)度大于113.7mpa。x射線衍射分析證實(shí):經(jīng)820℃真空熱處理,金剛石與鈦膜界面形成ti8c5和tio。
鋼板金屬材料牌號對照 (2)
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頁數(shù):16P
4.4
鋼板金屬材料牌號對照 鋼種 中國gb日本jis美國astm德國 牌號牌號標(biāo)準(zhǔn)號鋼號鋼號材料號標(biāo)準(zhǔn)號 碳素 鋼板 q235-fss41g3101a36ust37-21.0112din17100 q235ss41g3101a283-crst37-21.0114din17100 q255ass50g3101a283-d(rst42-2)1.0134din17100 (a3r)spv24g3115a285-c 20gsb42g3103a515.cr60hⅱ1.0425din17155 (15g)sb35g3103a515.cr55hⅰ1.0345din17155 (25g)sb46g3103a515.cr65hⅲ1.0435din17155 25sm41ag3103din171
鋼板金屬材料牌號對照
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4.4
鋼板金屬材料牌號對照 鋼種 中國gb日本jis美國astm德國 牌號牌號標(biāo)準(zhǔn)號鋼號鋼號材料號標(biāo)準(zhǔn)號 碳素 鋼板 q235-fss41g3101a36ust37-21.0112din17100 q235ss41g3101a283-crst37-21.0114din17100 q255ass50g3101a283-d(rst42-2)1.0134din17100 (a3r)spv24g3115a285-c 20gsb42g3103a515.cr60hⅱ1.0425din17155 (15g)sb35g3103a515.cr55hⅰ1.0345din17155 (25g)sb46g3103a515.cr65hⅲ1.0435din17155 25sm41ag3103din171
淺談高頻鋁基板孔金屬化加工工藝
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4.4
孔金屬化高頻鋁基板是一種特種印制板,其具有高頻印制板頻帶寬、信息量大,傳輸速度快,,鋁基印制板強(qiáng)度高、散熱性好等優(yōu)點(diǎn),近年在混合集成電器、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,本文就孔金屬化高頻鋁基板的生產(chǎn)加工進(jìn)行交流。
金屬化鍍液及鎂合金制品表面金屬化的方法
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4.3
申請?zhí)?01410290670.1公開日2014.09.10申請人河北鎂輪鎂合金科技有限公司地址河北省廊坊市霸州市津港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)本發(fā)明公開了一種金屬化鍍液以及鎂合金制品表面金屬化的方法,每升金屬化鍍液中含有:硫酸鎳15g,次磷酸鈉25g,20%氫氧化鈉20ml,氟化鋰3g,溶劑為水。
金屬化鍍液及鎂合金制品表面金屬化的方法
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申請?zhí)?01410290670.1公開日2014.09.10申請人河北鎂輪鎂合金科技有限公司地址河北省廊坊市霸州市津港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)本發(fā)明公開了一種金屬化鍍液以及鎂合金制品表面金屬化的方法,每升金屬化鍍液中含有:硫酸鎳15g,次磷酸鈉25g,20%氫氧化鈉20ml,氟化鋰3g,溶劑為水。
用于微孔金屬化的鍍液
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4.8
用于微孔金屬化的鍍液本發(fā)明涉及一種鍍液,尤其是一種用于微孔金屬化的鍍液。其主要成分為:五水合硫酸銅、乙醛酸、氫氧化鈉、乙二胺四乙酸二鈉、含硫雜環(huán)化合物等。將其作為鍍液,采用化學(xué)鍍銅工藝可實(shí)現(xiàn)印制線路板等電子器件的微孔無縫隙金屬化。
用于微孔金屬化的鍍液
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4.3
用于微孔金屬化的鍍液本發(fā)明涉及一種鍍液,尤其是一種用于微孔金屬化的鍍液。其主要成分為:五水合硫酸銅、乙醛酸、氫氧化鈉、乙二胺四乙酸二鈉、含硫雜環(huán)化合物等。將其作為鍍液,采用化學(xué)鍍銅工藝可實(shí)現(xiàn)印制線路板等電子器件的微孔無縫隙金屬化。
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職位:高級暖通空調(diào)工程師
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林