無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料

介紹了一種無鹵阻燃低介電常數(shù)覆銅板,通過設(shè)計氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系,研制獲得了一種無鹵并具有良好阻燃性能的覆銅板,板材的阻燃性能達(dá)到ul94v-0級,同時具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。

一、簡介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環(huán)化合物.與環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統(tǒng)的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優(yōu)良的成型加工性、綜合性能和性價比集于一身.該樹脂的原

國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉(zhuǎn)化時間表,將大大加速電子產(chǎn)品的無鹵化進(jìn)程。近年來,在市場應(yīng)用與環(huán)境立法的驅(qū)動下,無鹵pcb基板材料的使用正在迅速發(fā)展。除環(huán)境考量以外,隨著信息技術(shù)的發(fā)展,電子通訊頻率將越來越高,對pcb基板材料而言,適應(yīng)高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵pcb基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點。

介紹了無鹵阻燃型覆銅板有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、市場、板材阻燃等方面的最新進(jìn)展,包括歐盟weee,rohs2份指令,檢驗方法和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),市場動向,以及dopo本質(zhì)阻燃環(huán)氧樹脂,含磷,含氮阻燃固化劑和苯并惡嗪等。

文章采用端羧基丁腈橡膠(ctbn)增韌含有苯環(huán)結(jié)構(gòu)的阻燃環(huán)氧樹脂,配合使用無鹵添加型阻燃劑得到撓性覆銅板用阻燃膠粘劑,用此膠粘劑制備了阻燃撓性覆銅板(fccl)。分別通過熱重分析儀(tg)、差示掃描量熱分析儀(dsc)和其它儀器對膠粘劑和fccl的熱性能、機(jī)械性能、電性能等性能進(jìn)行了全面的分析,并和市售環(huán)氧樹脂產(chǎn)品進(jìn)行了對比。結(jié)果表明,所制備的fccl不僅阻燃性可達(dá)到ul94v-0級,而且綜合性能優(yōu)異,在實現(xiàn)無鹵阻燃fccl的市場上有一定的前景。

覆銅板材料

隨著人們環(huán)保意識的強(qiáng)化,環(huán)保法規(guī)的建立和完善,以及市場對環(huán)保產(chǎn)品需求的日益遞增,傳統(tǒng)fr-4產(chǎn)品已不能滿足社會要求。相比于普通材料無鹵ccl基板材料具有不含鹵元素對環(huán)境更友好等優(yōu)點。但是同時也存在一些不足之處,如:材料脆性較大,鉆頭磨損厲害,不易pcb加工等。本文旨在介紹一種環(huán)境友好無鹵ccl基板產(chǎn)品,其性能測試結(jié)果表明該產(chǎn)品具有高韌性,易pcb加工性,耐熱性良好。

覆銅板材料介紹

覆銅板材料介紹剖析

比較了3種含磷阻燃劑(磷酸季戊四醇縮合物、磷酸季戊四醇縮合物的銨鹽、磷酸氫二銨)對箱紙板的阻燃作用。實驗發(fā)現(xiàn),當(dāng)三者用量相同時,對箱紙板的阻燃性和耐熱性的作用大小為:磷酸氫二銨>磷酸季戊四醇縮合物的銨鹽>磷酸季戊四醇縮合物;耐水阻燃性作用大小為:磷酸季戊四醇縮合物>磷酸季戊四醇縮合物的銨鹽>磷酸氫二銨。

通過對乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)基材樹脂、聚合物相容劑、無鹵無磷阻燃體系及輻照加工工藝的研究,獲得了一種輻照交聯(lián)低煙無鹵無磷納米阻燃熱收縮材料,此熱收縮材料具有優(yōu)良的阻燃效果且沒有含鹵阻燃劑和含磷阻燃劑,是一種新型的環(huán)境友好產(chǎn)品。

本文,闡述了無鹵化pcb基板材料在樹脂組成技術(shù)、原材料應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)展。解析了世界大型ccl生產(chǎn)廠家的無鹵化ccl的開發(fā)實例。

從無鉛時代的全面到來,時至今日,數(shù)年間,日新月異的無鉛兼容材料層出不窮,在我們不懈追求材料的耐熱性與高tg以滿足高多層板、hdi等現(xiàn)今各類高端產(chǎn)品的應(yīng)用時,材料的pcb加工性、韌性、粘結(jié)性等性能同樣是一個不容忽視的重要參數(shù)。一旦忽視了這一點,pcb業(yè)端出現(xiàn)導(dǎo)通孔裂縫、基材沖/鉆孔掉渣、孔壁電鍍層環(huán)裂、銅箔脫落、基材層間分層等缺陷的幾率將大大增加。文章介紹了一種性能均衡的覆銅板,是同時擁有高韌性、高剝離強(qiáng)度與優(yōu)良鉆孔加工性的高tg(tg≥170℃)無鉛制程兼容的覆銅板材料。

隨著無鉛化時代的到來,早期的fr-4覆銅板由于固化物交聯(lián)密度較低,熱分解溫度(td)一般為310℃左右,耐caf性能差,已經(jīng)不能滿足pcb加工的需求。為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展,我們采用新的樹脂及獨特配方思路,成功開發(fā)出了一種高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板材料ny2140,結(jié)果表明ny2140產(chǎn)品具有優(yōu)異耐熱性能、尺寸穩(wěn)定性、優(yōu)異的耐caf性和pcb加工性能,完全達(dá)到了無鉛覆銅板材料ipc-4101c的性能要求標(biāo)準(zhǔn)。

覆銅板基板的制造流程 覆銅板是通過在加熱和加壓條件下把浸漬樹脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成 的，通常使用液壓機(jī)來完成這項操作。下面將詳細(xì)討論關(guān)于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的fr-4(覆銅箔環(huán)氧 玻璃布層壓板)材料的加工過程，該過程可以被推廣到包括今天所有可用的基板類型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纖維(填充物)、環(huán)氧玻璃布極(樹脂)、溶劑和銅箔。 1玻璃纖維布 玻璃纖維布在大多數(shù)基板中起主要的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的作用。玻璃纖維提供的剛性和強(qiáng)度與環(huán)氧樹 脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細(xì)線是構(gòu)成玻璃纖維布的基本要 素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束，接著像編織其他任何類型的織物一樣，大量的 紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細(xì)線和紗束直徑的組合、細(xì)線支數(shù)和編織密度以 及其他參數(shù)等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后，玻璃纖維布還要

從日本專利看pcb基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三--pcb用無 鹵化基板材料 作者：祝大同 作者單位：北京遠(yuǎn)創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司,100009 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2004，(1) 引用次數(shù)：1次 參考文獻(xiàn)(10條) 1.環(huán)境調(diào)合型實裝技術(shù)の動向エレクロクス實裝學(xué)會志2003(1) 2.查看詳情 3.查看詳情 4.查看詳情 5.查看詳情 6.祝大同覆銅板用新型材料的發(fā)展(六)[期刊論文]-印制電路信息2002(6) 7.查看詳情 8.查看詳情 9.查看詳情 10.查看詳情 相似文獻(xiàn)(10條) 1.期刊論文祝大同從日本專利看pcb基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之四--適于co2激光鉆孔加工的基板材料-印制電 路信息2004(5) 本連載文章,以近一兩年發(fā)表的日

本連載文章,以近一兩年發(fā)表的日本專利為對象,研究、綜述了日本pcb基板材料業(yè)在制造技術(shù)上的新發(fā)展。本篇主要圍繞著有關(guān)pcb用基板材料制造技術(shù)的主題。

綜述了近年來覆銅板基板材料在無鹵無磷阻燃方面的研究進(jìn)展,重點介紹了含氮、含硅材料以及自熄性材料在無鹵無磷阻燃覆銅板中的應(yīng)用,并對其發(fā)展前景進(jìn)行了展望。

以鄰甲酚和甲醛縮合,得到高鄰位線性的酚醛樹脂,此酚醛樹脂再與環(huán)氧氯丙烷(ech)進(jìn)行環(huán)氧化反應(yīng),合成得到了高性能酚醛環(huán)氧樹脂,在此基礎(chǔ)上加入dopo提高其阻燃性,再用雙酚a酚醛樹脂對其進(jìn)行固化,得到覆銅板用的膠液。通過環(huán)氧值,阻燃性,紅外光譜測試,探討了最佳實驗條件為:含磷環(huán)氧樹脂的合成溫度在120℃左右,反應(yīng)時間為4h,最佳含磷量為2%。用鹽酸丙酮法(標(biāo)準(zhǔn)hg2-741-72)測定所得樹脂的環(huán)氧值達(dá)到0.497。

在金屬氫氧化物中配合少量金屬絡(luò)合物或硝酸鹽作為阻燃增效劑用于無鹵無磷環(huán)保安全型阻燃ldpe材科．結(jié)果得到具有較好的阻燃增效效果。由于該組成物中金屬氫化物的配合量較小，所以物性降低少，可達(dá)到使用要求。該材料具有配方成本低。可用作低煙無鹵無磷阻燃電線電纜及注塑料等生產(chǎn)淺色或白色制品，具有極大發(fā)展前景。

本文以苯并惡嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂復(fù)合作為基體樹脂，外加磷酸類阻燃劑，以kh平紋玻璃布作為增強(qiáng)材料，制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板，該覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃，加強(qiáng)耐熱性pct(2atm水蒸氣處理2小時后，經(jīng)288℃浸錫)試驗達(dá)到385秒，徑向彎曲強(qiáng)度為630．6mpa，阻燃性達(dá)到ul94v0級，

本文以苯并噁嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂復(fù)合作為基體樹脂，外加磷酸酯類阻燃劑．以kh平紋玻璃布作為增強(qiáng)材料，制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板，該覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃．加強(qiáng)耐熱性pct(2atm水蒸氣處理2小時后，經(jīng)288℃浸錫)試驗達(dá)到385秒．徑向彎曲強(qiáng)度為630．6mpa，阻燃性達(dá)到ul94v0級。