應(yīng)用于片式LED白色覆銅板研發(fā)

文章介紹了peek樹脂及其所制薄膜的特性。這種薄膜在制成白色覆銅板及金屬基覆銅板后,在led基板制造中得到了應(yīng)用。

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡(jiǎn)稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點(diǎn)>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

覆銅板介紹

覆銅板簡(jiǎn)介

4、覆銅板簡(jiǎn)介

近來覆銅板技術(shù)發(fā)展

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類： a、94hb b、94v0（防火等級(jí)） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級(jí)屬94v0級(jí)別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺(tái)灣長(zhǎng)興） l（臺(tái)灣長(zhǎng)春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺(tái)灣南亞） zd（山東招遠(yuǎn)） sl（廣東生益） i(上禾國(guó)際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達(dá)） r（江陰榮達(dá)） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國(guó)

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識(shí) 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級(jí)無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級(jí)無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級(jí)無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項(xiàng)目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長(zhǎng)度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對(duì) 角線長(zhǎng)度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、

覆銅板的品種分類 對(duì)于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導(dǎo)電材料）、片狀纖維材料（作為增強(qiáng)材料、或稱為補(bǔ)強(qiáng)材料

覆銅板工藝流程(精)

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覆銅板材料

一、各項(xiàng)性能指標(biāo)體系 1．電性能指標(biāo)體系 （1）表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕：主要用以評(píng)定在電場(chǎng)和濕熱條件作用下絕緣基板和導(dǎo)體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕：主要用以評(píng)定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在iec標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系中作為覆銅板主要性能指標(biāo)，在jis、astm、ipc及新修訂的國(guó) 家標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系中均沒有“表面腐蝕和邊緣腐蝕”要求。 （2）絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來衡量基板的絕緣性能優(yōu)劣。 在jis標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系和我國(guó)2009年新修訂gb/t4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標(biāo)，而iec、astm及ipc標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系均沒有“絕緣電阻”要求。 （3）耐電弧性 耐電弧性主要用來評(píng)定

覆銅板工藝流程

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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實(shí)佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東東莞523039） 摘要文章重點(diǎn)介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號(hào)：tn41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：a文章編號(hào)：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

覆銅板介紹生益全解

覆銅板工藝流程

覆銅板工藝流程介紹