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DID液晶拼接顯示屏系統(tǒng)解決方案概述 方案概述 廣州市賽普電子科技有限公司提供的 DID液晶拼接顯示屏系統(tǒng)解決方案均以需方大屏 幕顯示要求為重,是針對需方具體的需求而專門設計的。 方案的主要設備是由廣州市賽普電子科技有限公司推出的最新技術產(chǎn)品 ------ DID 液 晶拼接顯示屏和外置圖像拼接處理器以及配套的 VGA/AV系列矩陣組成 . DID 液晶拼接顯示 屏產(chǎn)品采用韓國三星電子( samsung)最新的 DID液晶面板,并融合我公司最新的開發(fā)技術 做為顯示硬件核心, 它將目前最卓越的 DID高清晰度、 高亮度與高色域結合高度集成性及可 控性的液晶顯示技術完美地展現(xiàn)在您的面前; 通過內(nèi)置或者外置圖像處理器 (可選) 將所有 屏幕的分辨率相疊加,從而實現(xiàn)整屏超高分辨率的顯示效果,并且通過 Samplex(賽普)專 用控制軟件, 用戶可以將想要顯示的圖文信息、 影像信息、 數(shù)據(jù)處理等信息
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800MPa級超細晶鋼含有尺寸小于1Ⅱm鐵素體晶粒和擴散細滲碳體,對其進行焊接時,細鐵素體晶粒被粗化,導致熱影響區(qū)(HAZ)內(nèi)發(fā)生明顯軟化。用熱傳導分析法計算焊接過程中熱影響區(qū)內(nèi)任意點的峰值溫度,通過顯微觀察研究焊接熟過程對超細晶鋼熱影響區(qū)顯微組織的影響。在超細晶鋼峰值溫度達到920~1300K范圍的區(qū)域,鐵素體晶粒粗化導致的熱影響區(qū)軟化,其Ac1溫度為980K,Ac3溫度為1150K。高于Ac1的溫度,馬一奧島組織作為第二相開始形成,它們在1000~1250K峰值溫度范圍內(nèi)起到抑制熱影響區(qū)軟化的作用。