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更新時間:2025.04.26
氟硼酸鹽光亮鍍錫和錫-鈷合金鍍液極化曲線的研究

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為了研究希夫堿光亮劑DL01,DL02,DL03及添加劑Co(BF4)2在電鍍時的電化學行為,采用線性電位掃描測定了氟硼酸鹽光亮鍍錫溶液中加入各種新型添加劑后的極化曲線。結(jié)果表明,在含DL01或DL03的氟硼酸鹽鍍液中,Sn2+的還原峰電位分別為-0.230 V和-0.320 V;在含DL01,DL03及少量Co(BF4)2的氟硼酸鍍錫溶液中,Sn-Co共沉積峰電位為-0.210 V;Co(BF4)2促進了Sn2+的沉積,Sn-Co的共析是協(xié)同共沉積。

硼氫化鈉還原法回收電鍍廢液中的銅

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采用NaBH4作為還原劑回收電鍍廢液中的銅。正交實驗結(jié)果表明,各因素對剩余銅離子質(zhì)量濃度的影響的顯著性順序為n(NaBH4)∶n(CuSO4)>反應時間>反應溫度。最佳實驗條件為:n(NaBH4)∶n(CuSO4)=1.50,反應溫度30℃,反應時間25min。經(jīng)該工藝可獲得平均粒徑為33nm的近球形立方晶系納米銅粉,處理后廢液中銅離子質(zhì)量濃度低至0.2mg/L。在銅粉制備過程中加入非離子型表面活性劑可有效阻止晶粒長大,并提高其分散性能,使產(chǎn)物粒徑均勻。采用苯駢三氮唑處理后的銅粉抗氧化能力明顯提高。

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