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介紹了如何在生瓷片切割設(shè)備中使用工控機(jī)和視覺定位系統(tǒng),對多層疊片生瓷片材料上的MARK標(biāo)記進(jìn)行識別,保存各種規(guī)格的產(chǎn)品參數(shù)。
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鋸片切割技術(shù)要求 一．設(shè)備設(shè)計(jì)要求 ：1. X向位移：≤ 65mm。 2. Y向位移：≤ 65mm。 3. 有效銑切半徑：≤ 50mm(銑刀直徑為 60mm)。 4. 有效銑切半徑：≤ 45mm(銑刀直徑為 75mm)。 5. 有效銑切螺旋長度 : ≤55mm。 二．設(shè)備機(jī)械原理 X 軸：工件軸向運(yùn)動，行程 65mm。 Y 軸：銑刀切割運(yùn)動，行程 65mm。 C1軸：工件自轉(zhuǎn)。 C2軸：銑刀自轉(zhuǎn)， 600-700RPM。 三 .控制要求 X 軸進(jìn)給 C1軸旋轉(zhuǎn) X 軸復(fù)位（起始位置） C2 軸停止 Y 軸后退（退刀） Y 軸前進(jìn)（進(jìn)刀）啟動 C2 軸啟動 X 軸 工件 鋸片銑刀 Y 軸 C1 軸 C2 軸 X 軸運(yùn)行至切割位置 四臺電機(jī)的運(yùn)行除可按
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