PTFE埋電阻多層印制板制造技術(shù)
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隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展,無源器件集成技術(shù)與聚四氟乙烯(PTFE)材料在多層印制電路板制造中扮演著越為重要的角色。論文在無源器件集成技術(shù)之一的薄膜埋電阻技術(shù)的基礎(chǔ)上對PTFE埋薄膜電阻多層印制板制造工藝過程進(jìn)行了討論。
模板法制備Fe-Ni/PTFE復(fù)合膜
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采用模板法和化學(xué)鍍相結(jié)合的方法,初步制備了Fe-Ni/PTFE無機(jī)磁性復(fù)合膜,并考察主要影響因素:Fe2+/Ni2+、pH、反應(yīng)時(shí)間、溫度對其單位質(zhì)量磁化率的影響,獲得了制備Fe-Ni/PTFE的較佳條件。發(fā)現(xiàn)Fe2+/Ni2+和溶液pH對磁化率的影響比較大,引入外加電場作用后,磁化率明顯增加。
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