PTFE埋電阻多層印制板制造技術
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隨著電子產品技術的發(fā)展,無源器件集成技術與聚四氟乙烯(PTFE)材料在多層印制電路板制造中扮演著越為重要的角色。論文在無源器件集成技術之一的薄膜埋電阻技術的基礎上對PTFE埋薄膜電阻多層印制板制造工藝過程進行了討論。
模板法制備Fe-Ni/PTFE復合膜
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采用模板法和化學鍍相結合的方法,初步制備了Fe-Ni/PTFE無機磁性復合膜,并考察主要影響因素:Fe2+/Ni2+、pH、反應時間、溫度對其單位質量磁化率的影響,獲得了制備Fe-Ni/PTFE的較佳條件。發(fā)現Fe2+/Ni2+和溶液pH對磁化率的影響比較大,引入外加電場作用后,磁化率明顯增加。
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