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隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展,無(wú)源器件集成技術(shù)與聚四氟乙烯(PTFE)材料在多層印制電路板制造中扮演著越為重要的角色。論文在無(wú)源器件集成技術(shù)之一的薄膜埋電阻技術(shù)的基礎(chǔ)上對(duì)PTFE埋薄膜電阻多層印制板制造工藝過(guò)程進(jìn)行了討論。
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