2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告

上海市經(jīng)濟和信息化委員會，是根據(jù)《中共中央辦公廳、國務(wù)院辦公廳關(guān)于印發(fā)〈上海市人民政府機構(gòu)改革方案〉的通知》（廳字〔2008）17號）的規(guī)定設(shè)立的，為市政府組成部門。上海市經(jīng)濟和信息化委員會掛上海市國防科技工業(yè)辦公室牌子。上海市經(jīng)濟和信息化委員會設(shè)內(nèi)設(shè)機構(gòu)24個，機關(guān)行政編制為300名。__eol__上海市集成電路行業(yè)協(xié)會是由上海地區(qū)從事集成電路行業(yè)同業(yè)企業(yè)（從事集成電路的設(shè)計、生產(chǎn)、科研教學(xué)、開發(fā)、經(jīng)營、應(yīng)用）及其他經(jīng)濟組織，自愿組成實行服務(wù)和自律管理的跨部門、跨所有制的非營利的行業(yè)性社會團體法人。__eol__協(xié)會的宗旨是：遵守中華人民共和國憲法和法規(guī)，作為政府與行業(yè)內(nèi)企事業(yè)單位之間的橋梁與紐帶，履行好"行業(yè)服務(wù)、行業(yè)自律、行業(yè)代表、行業(yè)協(xié)調(diào)”等職能，支持協(xié)助行業(yè)內(nèi)企事業(yè)健康發(fā)展，為振興上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮應(yīng)有作用。__eol__ 2100433B

《報告》內(nèi)容共分八章。第一章主要介紹全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況，主要敘述2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本情況、資本投入和產(chǎn)能擴展、技術(shù)進展和主要產(chǎn)品、以及全球IC設(shè)計業(yè)、晶圓代工業(yè)及封裝測試業(yè)的狀況。第二章主要敘述我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，主要內(nèi)容有產(chǎn)業(yè)的基本情況、以及設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)等發(fā)展形態(tài)，同時增加了我國臺灣地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)概況，以便讀者可以方便了解臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。第三章詳細記錄了2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，在羅列了設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)和設(shè)備材料業(yè)等四大行業(yè)發(fā)展的詳細數(shù)據(jù)之后，還介紹了重點企業(yè)近年來的發(fā)展情況。第四章是介紹集成電路市場的專篇。其中詳細描述了智能手機、平板電腦、汽車電子、智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、云計算、大數(shù)據(jù)和工業(yè)機器人等電子信息產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢，同時還對集成電路中微處理器（MPU）、應(yīng)用處理器（AP）、微控制器（MCU）和各類存儲器等重點產(chǎn)品的市場做分析。第五章統(tǒng)計分析了全國和上海集成電路產(chǎn)業(yè)的專利和布圖設(shè)計登記狀況。第六章對我國和上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，包括國家產(chǎn)業(yè)政策、投融資環(huán)境、園區(qū)建設(shè)、人才培養(yǎng)等進行評述，進一步說明了我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境越來越有利于產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。第七章主要分析泛半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)，如MEMS、LED、太陽能電池及平板顯示的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況。最后，在第八章中對2018-2019年全球、我國及上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指標做預(yù)測，并著重介紹我國和上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展"十三五”規(guī)劃的要點。

世界集成電路的發(fā)展歷史

1947年：貝爾實驗室肖特萊等人發(fā)明了晶體管，這是微電子技術(shù)發(fā)展中第一個里程碑；集成電路

1950年：結(jié)型晶體管誕生；　1950年： R Ohl和肖特萊發(fā)明了離子注入工藝；　1951年：場效應(yīng)晶體管發(fā)明；　1956年：C S Fuller發(fā)明了擴散工藝；　1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數(shù)月分別發(fā)明了集成電路，開創(chuàng)了世界微電子學(xué)的歷史；　1960年：H H Loor和E Castellani發(fā)明了光刻工藝；　1962年：美國RCA公司研制出MOS場效應(yīng)晶體管；　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)，今天，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝；　1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預(yù)測晶體管集成度將會每18個月增加1倍；　1966年：美國RCA公司研制出CMOS集成電路，并研制出第一塊門陣列（50門）；　1967年：應(yīng)用材料公司（Applied Materials）成立，現(xiàn)已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造公司；　1971年：Intel推出1kb動態(tài)隨機存儲器（DRAM），標志著大規(guī)模集成電路出現(xiàn)；　1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發(fā)明；　1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802；　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世；　1978年：64kb動態(tài)隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規(guī)模集成電路（VLSI）時代的來臨；　1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺PC；　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；　1985年：80386微處理器問世，20MHz；　1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規(guī)模集成電路（VLSI）階段；　1989年：1Mb DRAM進入市場；　1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝；　1992年：64M位隨機存儲器問世；　1993年：66MHz奔騰處理器推出，采用0.6μm工藝；　1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工藝；集成電路

1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，采用0.25μm工藝；　1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，采用0.25μm工藝，后采用0.18μm工藝；　2000年：1Gb RAM投放市場；　2000年：奔騰4問世，1.5GHz，采用0.18μm工藝；　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工藝?！?003年：奔騰4 E系列推出，采用90nm工藝?！?005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工藝。　2007年：基于全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。　2009年：intel酷睿i系列全新推出，創(chuàng)紀錄采用了領(lǐng)先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發(fā)。

我國集成電路的發(fā)展歷史

我國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：　1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn) 品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件；　1978年-1990年：主要引進美國二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化；　1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。

近幾年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點，即使在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數(shù)的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和寬松的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，以京津唐地區(qū)、長江三角洲地區(qū)和珠江三角洲地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大，制造業(yè)、設(shè)計業(yè)和封裝業(yè)等集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)逐步完善?！?006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設(shè)計業(yè)年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網(wǎng)絡(luò)通信類三大領(lǐng)域占中國集成電路市場的88.1%。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長王新潮也在新年賀詞中表示，展望2014年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢值得期待。隨著國家各項產(chǎn)業(yè)政策得到進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境趨向良好，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化建設(shè)等需求不斷擴大。未來幾年，將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。

根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，到2015年，中國芯片設(shè)計業(yè)的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年芯片設(shè)計業(yè)銷售收入年均復(fù)合增長率將達到24.2%。