◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級) -40℃-85℃(工業(yè)級)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標準的產(chǎn)品
◆單纖雙向的(BIDI)光模塊
◆單根光纖雙向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復用器
◆單電源+3.3V/+5V 供電
◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;
◆工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級)0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1,達到IEC60825-1要求
◆可供應符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品
正規(guī)牌號里面沒有XFP81R這個牌號,模具鋼材市場競爭激烈,很多商家沒有實力參與市場博弈與競爭,或是不想低價出售自己的傳統(tǒng)材料,于是就采用將通用牌號改成只有自己能識別的廠內(nèi)代號,這樣整個市場就剩下他自...
GGJ2009自動考慮構(gòu)件之間的關聯(lián)和扣減,使用者只需要完成繪圖即可實現(xiàn)鋼筋量計算。內(nèi)置計算規(guī)則并可修改,計算過程有據(jù)可依,便于查看和控制,滿足多種算量需求。報表種類齊全,滿足各階段,多方面需求。軟件...
枝繁葉茂,可以遮陽、可以吸收大量二氧化碳,釋放大量氧氣、可以保護土壤,防止水土流失。
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頁數(shù): 未知
評分: 4.3
文章介紹了應用于光網(wǎng)絡系統(tǒng)的10Gbit/s XFP(小型化可熱插拔)光模塊的基本原理以及光收發(fā)模塊的設計,采用了CDR(時鐘數(shù)據(jù)恢復)、APC(自動功率控制)、LA(限幅放大器)和發(fā)射驅(qū)動集成的主芯片GN2010EA,與傳統(tǒng)設計相比不僅降低了設計成本,而且降低了設計的復雜度。測試結(jié)果表明,該模塊在寬的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定的光功率和消光比,并且指標滿足ITU-T標準的要求,符合10Gbit/s光模塊設計要求。
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頁數(shù): 5頁
評分: 4.5
飛速光纖 (Feisu.com) | 中國光纖通信解決方案首選 Features Operating data rate up to 10.3Gbps Two types: A: 1270nm DFB Transmitter/ 1330nm Receiver B: 1330nm DFB Transmitter/ 1270nm Receiver Power budget 21dB at least Single 3.3V Power supply and TTL Logic Interface LC Connector Interface Hot Pluggable Power Dissipation < 1.5W Operating case temperature Standard : 0°Cto +70 °C Compliant with SFP+ MSA Specification
◆單纖雙向的(BIDI)光模塊
◆單根光纖雙向工作SFP ◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復用器◆單電源 3.3V/ 5V 供電◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;◆工作溫度-40℃~ 85℃ (工業(yè)級)0℃~ 70℃◆符合GR-468-CORE 要求◆符合Laser Class 1,達到IEC60825-1要求◆可供應符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品
SFP 光模塊優(yōu)點: 1、SFP 具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同); 2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接; 3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。 SFP 和SFP的區(qū)別: 1、SFP 和SFP 外觀尺寸相同; 2、SFP協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3、SFF-8472 ; SFP 和XFP 的區(qū)別: 1、 SFP 和XFP 都是10G 的光纖模塊,且與其它類型的10G模塊可以互通; 2、 SFP 比XFP 外觀尺寸更小; 3、 因為體積更小SFP 將信號調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR),以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上; 4、 XFP 遵從的協(xié)議:XFP MSA協(xié)議; 5、SFP 遵從的協(xié)議:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432; 6、SFP 是更主流的設計。 3、 SFP 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);?
2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接;?
3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。
4、是10G 的光纖模塊,且與其它類型的10G模塊可以互通
5、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
6、將信號調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR),以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;