COB封膠機是一種將黑色環(huán)氧樹脂按照一定的高度規(guī)則或形狀規(guī)則以及其它標(biāo)準(zhǔn),自動涂覆到IC上的自動化機器,用于保護(hù)金線,或鋁線,焊點和芯片免受機械損壞,氧化和腐蝕!
COB封膠機種類
一。傳統(tǒng)三軸立式封膠機,在封膠前,首先要把PCB板整齊的擺放到治具上,然后再將治具放到機器封膠臺面完成整個封膠工作。二。新型智能型封膠機,通過影像自動識別技術(shù),來完成整個封膠過程。所需封膠的產(chǎn)品無需擺放整齊,無需夾具,只要放到鋁盤料盒中即可,設(shè)備可以自動識別位置和方向,方形矩形都可以識別,封膠效率轉(zhuǎn)傳統(tǒng)三軸點膠機高。
一,冷膠:操作簡便,無需加熱,在使用前要進(jìn)行脫泡處理。
二,熱膠:烘烤焗干時間短,流動性好,高可靠性,附著力強,壽命長,抗冷熱沖擊力強,COB封膠機在封熱膠時需要對PCB板預(yù)熱,及膠水加熱。
COB封膠機是一種將黑色環(huán)氧樹脂按照一定的高度規(guī)則或形狀規(guī)則以及其它標(biāo)準(zhǔn),自動涂覆到IC上的自動化機器,用于保護(hù)金線,或鋁線,焊點和芯片免受機械損壞,氧化和腐蝕!
屬于密封膩子,通常以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料,配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進(jìn)劑等制成。
雙組份涂膠機就是雙組份密封膠條涂膠機,機器直接涂膠到工件上代替人工貼密封條,可以開關(guān)拆卸。另一個不能拆卸。
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評分: 4.6
密封膠與結(jié)構(gòu)膠 這兩種膠基本使用在裝飾幕墻施工項目上的。結(jié)構(gòu)膠用于不同材料的粘 結(jié)(玻璃與鋁合金型材) ,而耐候膠用于密封。 結(jié)構(gòu)密封膠: 幕墻中用于板材與金屬構(gòu)架、 板材與板材、 板材與玻璃肋之間的結(jié)構(gòu)用硅酮粘結(jié)材 料 建筑密封膠:幕墻嵌縫用的硅酮密封材料 耐候密封膠 1 適用于各種幕墻耐候密封,特別推薦用于玻璃幕墻、鋁塑板幕墻、石材干掛的耐候密封; 2、金屬、玻璃、鋁材、瓷磚、有機玻璃、鍍膜玻璃間的接縫密封; 3、混凝土、水泥、磚石、巖石、大理石、鋼材、木材、陽極處理鋁材及涂漆鋁材表面的接縫密 封。大多數(shù)情況下都無需使用底漆。 硅酮結(jié)構(gòu)膠 1 首要用于玻璃幕墻的金屬和玻璃間結(jié)構(gòu)或非結(jié)構(gòu)性粘合裝配。 2、它能將玻璃直接和金屬構(gòu)件 表面連接構(gòu)成單一裝配組件,滿足全隱或半隱框的幕墻設(shè)計要求。 3、中空玻璃的結(jié)構(gòu)性粘接密 封。 耐候密封膠主要用于材料之間的密封填縫,而結(jié)構(gòu)膠主要是起粘接作用,兩
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密封膠與結(jié)構(gòu)膠 這兩種膠基本使用在裝飾幕墻施工項目上的。結(jié)構(gòu)膠用于不同材料的粘 結(jié)(玻璃與鋁合金型材) ,而耐候膠用于密封。 結(jié)構(gòu)密封膠: 幕墻中用于板材與金屬構(gòu)架、 板材與板材、 板材與玻璃肋之間的結(jié)構(gòu)用硅酮粘結(jié)材 料 建筑密封膠:幕墻嵌縫用的硅酮密封材料 耐候密封膠 1 適用于各種幕墻耐候密封,特別推薦用于玻璃幕墻、鋁塑板幕墻、石材干掛的耐候密封; 2、金屬、玻璃、鋁材、瓷磚、有機玻璃、鍍膜玻璃間的接縫密封; 3、混凝土、水泥、磚石、巖石、大理石、鋼材、木材、陽極處理鋁材及涂漆鋁材表面的接縫密 封。大多數(shù)情況下都無需使用底漆。 硅酮結(jié)構(gòu)膠 1 首要用于玻璃幕墻的金屬和玻璃間結(jié)構(gòu)或非結(jié)構(gòu)性粘合裝配。 2、它能將玻璃直接和金屬構(gòu)件 表面連接構(gòu)成單一裝配組件,滿足全隱或半隱框的幕墻設(shè)計要求。 3、中空玻璃的結(jié)構(gòu)性粘接密 封。 耐候密封膠主要用于材料之間的密封填縫,而結(jié)構(gòu)膠主要是起粘接作用,兩
定義:
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
主要成份:
基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。
功能:
對於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
分類:
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇。 2:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。 3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時膠的堆積高度,在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
定義:
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
主要成份:
基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。
功能:
對於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
分類:
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇?!?:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。 3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時膠的堆積高度,在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
COB 即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。