COB臺燈概述
COB臺燈
COB型號:ZH-F3020-6W/G
基板型號:ZH-F30-20-V
應(yīng)用范圍:臺燈系列
外觀尺寸
外觀尺寸: Φ30mm*H2.0mm
發(fā)光面尺寸: Φ22mm
技術(shù)參數(shù)
電壓: DC 13-16 V
電流: 500 MA
功率: 6 W
光效: 70-90 Lm/W
色溫: 3000-6500 K
顯色指數(shù): 80-90
工作溫度: -20℃-60℃
壽命: 超過30000小時
特點
高顯、無頻閃、直流低壓、去紫外紅外、健康護眼
護眼燈的選擇與使用:
適當(dāng)?shù)恼斩人剑瑴p少照度查明亮的光線可以提高工作效率,減少眼鏡疲勞;明暗對比過大會使眼鏡疲勞,從而造成近視。在頻閃、眩光的環(huán)境下工作和閱讀會造成眼鏡疲勞、視力下降。LED是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點。但是LED燈點燈的時間越長,光源中的熒光粉衰減越快,結(jié)果就會導(dǎo)致人眼接觸的藍光波段的光照越來越強烈,從而對人眼造成傷害。...
如果主要是護眼的話建議購買第五代光源的COB護眼臺燈,現(xiàn)在市面上流行的是第四代光源的LED臺燈。第五代比第四代更健康護眼。但是同時以目前來說價格有點偏高。小孩子用LED臺燈好,無頻閃,保護視力,但注意...
你好,現(xiàn)今雖然造成青少年視力下降的原因較為復(fù)雜,但科學(xué)專家認為,長時間在光線較暗和頻繁閃爍的光線下用眼,是導(dǎo)致眼睛過度疲勞,最終導(dǎo)致近視和其他眼疾的重要原因。消費者在選購時往往眼花繚亂,有時只好憑價格...
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頁數(shù): 8頁
評分: 4.5
工 業(yè) 設(shè) 計 綜 合 實 踐 課題內(nèi)容:臺燈照明設(shè)計 目錄 摘要 設(shè)計分析 設(shè)計意義 設(shè)計過程 總結(jié) 參考文獻 摘要 21 世紀(jì)是一個信息化、多元化、高節(jié)奏的時代,人們需要不斷地學(xué)習(xí)以滿 足社會發(fā)展的需要, 尤其是當(dāng)代的學(xué)生。 學(xué)生的時代熬夜加班加點是再正常不過 了,然而這也導(dǎo)致了當(dāng)代學(xué)生的近視率頻頻上升。 近視眼的產(chǎn)生無疑與光線和用 眼疲勞有關(guān),這些都是習(xí)慣問題, 習(xí)慣需要從小開始培養(yǎng), 因此一個好的照明工 具對當(dāng)代學(xué)生意義重大。 關(guān)鍵詞:信息化 學(xué)習(xí) 熬夜 近視 光線 設(shè)計分析: 在現(xiàn)代生活中,由于知識的日益更新進步、 家長的期待逐漸提高等各種原因, 大學(xué)生燈下讀書日益增多, 不可避免地引起了各種生理、 心理方面的問題, 如何 讓大學(xué)生學(xué)習(xí)的更健康、 更有效率是一個值得探討的話題, 而與此有關(guān)的產(chǎn)品也值得去設(shè)計。 希望借此畢 業(yè)設(shè)計的機會,對大學(xué)生學(xué)習(xí)中普遍使用的臺燈產(chǎn)品進行一些新的
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評分: 4.3
臺燈改良設(shè)計 關(guān)于臺燈的改良設(shè)計 臺燈,是我們?nèi)粘I钪谐R姷恼彰鞴ぞ?,與我們的日常生 活息息相關(guān)。臺燈根據(jù)形態(tài)一般分為兩種,一種是立柱式的, 一種是有夾子的,它的工作原理主要是把燈光集中在一小塊 區(qū)域內(nèi),集中光線,便于工作和學(xué)習(xí)。一般臺燈用的燈泡是 白熾燈或者節(jié)能燈泡。 有的臺燈還有應(yīng)急功能, 用于停電時 無電照明已用來應(yīng)急。以照明為主要實用功能臺燈的光源一 般有三大類:白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈。三類光源各有 利弊,不同的人可能喜歡不同光源的光色和亮度,應(yīng)因人而 宜。為了能將大部份的光線投射到桌面,書寫臺燈的光源安 裝位置通常是水平或向下。臺燈處于正常工作位置時,主要 的光學(xué)性能要求有三點: ( 1)遮光性:人處于正常坐姿的情況下,眼睛向水 平方向看,應(yīng)看不到燈罩的內(nèi)壁及光源; ( 2)桌面要求:臺燈的工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)≥ 250 0 照度 應(yīng)≥120lx; (3)要求:應(yīng)確保受臺燈照射的工作
COB 即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。
COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn), 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn), 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術(shù)。
COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接 。
如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。