DCB板dcb板的技術(shù)參數(shù)

最大規(guī)格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(標(biāo)準(zhǔn))，1.0， 1.3， 2.5 瓷片熱導(dǎo)率 w/m.k 24~28 瓷片介電強(qiáng)度 kv/mm >14 瓷片介質(zhì)損耗因數(shù)≤3×10-4(25℃/1mhz) 瓷片介電常數(shù) 9.4(25℃/1mhz) 銅箔厚度(mm) 0.1~0.6 0.3±0.015(標(biāo)準(zhǔn)) 銅箔熱導(dǎo)率 w/m.k 385 表面鍍鎳層厚度 μm 2~2.5 表面粗度 μm rp≤7， rt≤30， ra≤3 平凹深度 μm ≤30 銅鍵合力 n/mm ≥6 抗壓強(qiáng)度 n/ cm2 7000~8000 熱導(dǎo)率w/m.k 24~28 熱膨脹系數(shù) ppm/k 7.4 (在50~200℃) dcb板彎曲率 max ≤150μm/50mm (未刻圖形時(shí)) 應(yīng)用溫度范圍 ℃ -55~850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃

● dbc的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層mo片，省工、節(jié)材、降低成本; ● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率; ● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%; ● 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性; ● 超薄型(0.25mm)dbc板可替代beo，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題; ● 載流量大，100a電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃;100a電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右; ● 熱阻低，10×10mmdcb板的熱阻: 厚0.63mm為0.31k/w 厚0.38mm為0.19k/w 厚0.25mm為0.14k/w ● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力; ● 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性; 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定，可用蚊釘連接; 結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕; 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高; 與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu) 無(wú)污染、無(wú)公害; 使用溫度寬-55℃~850℃; 熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

dcb板廣泛應(yīng)用于大功率電力半導(dǎo)體模塊;半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器;功率控制電路，功率混合電路;智能功率組件;高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器;汽車電子，航天航空及軍用電子組件;太陽(yáng)能電池板組件;電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。

由于B板是選用樹(shù)木近邊緣的材料，所以無(wú)論是單塊板，或是板與板之間的色差會(huì)比較大，行業(yè)內(nèi)稱之為"大雙色、小雙色"。色差過(guò)于大后會(huì)影響整個(gè)地板鋪設(shè)效果，所以地板商會(huì)在上油漆時(shí)給地板加一些顏色進(jìn)去，使整個(gè)地板變深，也就弱化了地板的色澤缺陷。